【摘要】:磁场强度与什么有关忣磁场的分布在磁控溅射镀膜机工作中影响着磁控溅射源工作的稳定性及靶材的利用率传统的"跑道环"形式的磁场设计理念,在薄膜沉积的過程中,溅射主要集中在靶材面的一个环形跑道区域内,靶材利用率只有20%~30%,所以成本一直居高不下,靶材的利用率不能尽如人意。因此,为了提高靶材的利用率,我们将磁约束原理应用在了磁控溅射技术中,设计了一款直流矩形平面磁控溅射源"磁约束"就是磁镜效应。当带电粒子在两端強中间弱的磁场中运动时,会在强磁场处被反射回来,如同光遇到平面镜被反射一样,这种两端强中间弱的磁场被称为磁镜在磁约束磁控溅射源调试的过程中,我们通过改变分置在溅射靶两侧永磁体的排放数量和位置,进行了多组实验,测量了各组磁约束磁控溅射源原理样机靶面的水岼磁场强度与什么有关,并研究了在相同真空度、相同靶电流下,各组实验中磁控溅射源的工作状态。实验结果表明:1)磁约束磁控溅射源原理样機在靶面水平磁场强度与什么有关介于20~50mT之间变化时,工作相对比较稳定;2)靶面X轴上的水平磁场强度与什么有关值变化越平缓,且各场强测试点嘚平均值越接近于40mT,靶面溅射越均匀,溅射源工作越稳定通过对磁约束磁控溅射源靶面磁场强度与什么有关对溅射源工作稳定性影响的研究,為磁约束磁控溅射源沉积薄膜时的成膜质量与成膜效率奠定了基础。
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