原标题：突破美国封锁传华为將与意法半导体合作设计手机及汽车芯片

4月28日晚间消息，《日经亚洲评论》今日援引两位知情人士的消息称华为正与芯片制造商意法半導体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片！

报道称此举将有助于华为摆脱美国的封锁。而与意法半导体的合作伙伴关系也将使得華为能够使用来自美国公司（例如Synopsys和Cadence）的EDA软件。

资料显示意法半导体集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而荿1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司是世界最大的半导体公司之一。

据了解意法半导体（STMicro）生产专业陀螺仪、加速度计、運动、光学和图像等传感器芯片，同时也是领先的汽车芯片供应商

知情人士还表示，华为与意法半导体的第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片后续双方会在汽车芯片上进行合作。消息人士称与特斯拉和宝马的芯片供应商意法半导体合作，可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者这也是科技公司的下一个关键战场。

受此消息影响意法半导体(STM.N)盘前爆涨4.24%，报26.77美元

意法半导體拒绝置评，而华为没有发表任何评论