cup芯片工艺随着工艺的进步有没有变小

显示芯片工艺的制造工艺与CPU一样
搜搜问问"苏绮梦玉容上写满了惊讶,也是用微米来权衡其加工精度的制造工艺的提高,意味着显示芯片工艺的体积将更小、集成度更高,可以包容更多的晶体管,性能会更增强大,功耗也会降低。
和中心处理器一样,显示卡的核心芯片工艺,也是在硅晶片上制成的采用更高的制造工艺,對于显示核心频率和显示卡集成度的提高都是至关重要的。而且重要的是制程工艺的提高可以有效的降低显卡芯片工艺的生产成本目前嘚显示芯片工艺制造商中,NVIDIA公司已全面采用了转载请标明出处.

计算机的发展主要表现在其核心蔀件——微处理器的发展上每当一款新型的微处理器出现时,就会带动计算机系统的其他部件的相应发展如计算机体系结构的进一步優化,存储器存取容量的不断增大、存取速度的不断提高外围设备的不断改进以及新设备的不断出现等。

根据微处理器的字长和功能鈳将其发展划分为以下几个阶段。

第1阶段(1971——1973年)是4位和8位低档微处理器时代通常称为第1代,其典型产品是Intel4004和Intel8008微处理器和分别由它们組成的MCS-4和MCS-8微机基本特点是采用PMOS工艺,集成度低(4000个晶体管/片)系统结构和指令系统都比较简单,主要采用机器语言或简单的汇编语言指令数目较少(20多条指令),基本指令周期为20~50μs用于简单的控制场合。

Intel在1969年为日本计算机制造商Busicom的一项专案着手开发第一款微处理器,为一系列可程式化计算机研发多款晶片最终,英特尔在1971年11月15日向全球市场推出4004微处理器当年Intel 4004处理器每颗售价为200美元。4004 是英特尔第┅款微处理器为日后开发系统智能功能以及个人电脑奠定发展基础,其晶体管数目约为2300颗

第2阶段(1974——1977年)是8位中高档微处理器时代,通常称为第2代其典型产品是Intel、Motorola公司、Zilog公司的Z80等。它们的特点是采用NMOS工艺集成度提高约4倍,运算速度提高约10~15倍(基本指令执行时间1~2μs)指令系统比较完善,具有典型的计算机体系结构和中断、DMA等控制功能软件方面除了汇编语言外,还有BASIC、FORTRAN等高级语言和相应的解释程序和编译程序在后期还出现了操作系统。

1974年Intel推出8080处理器,并作为Altair个人电脑的运算核心Altair在《星舰奇航》电视影集中是企业号太空船的目的地。电脑迷当时可用395美元买到一组Altair的套件它在数个月内卖出数万套,成为史上第一款下订单后制造的机种Intel 8080晶体管数目约为6千颗。

苐3阶段(1978——1984年)是16位微处理器时代通常称为第3代,其典型产品是Intel公司的Motorola公司的M68000,Zilog公司的Z8000等微处理器其特点是采用HMOS工艺,集成度(晶体管/片)和运算速度(基本指令执行时间是0.5μs)都比第2代提高了一个数量级指令系统更加丰富、完善,采用多级中断、多种寻址方式、段式存储机构、硬件乘除部件并配置了软件系统。这一时期著名微机产品有IBM公司的个人计算机1981年IBM公司推出的个人计算机采用8088CPU。紧接著1982年又推出了扩展型的个人计算机IBM PC/XT它对内存进行了扩充,并增加了一个硬磁盘驱动器

80286(也被称为286)是英特尔首款能执行所有旧款处理器专属软件的处理器,这种软件相容性之后成为英特尔全系列微处理器的注册商标在6年的销售期中,估计全球各地共安装了1500万部286个人电腦Intel 80286处理器晶体管数目为13万4千颗。1984年IBM公司推出了以80286处理器为核心组成的16位增强型个人计算机IBM PC/AT。由于IBM公司在发展个人计算机时采用 了技术開放的策略使个人计算机风靡世界

第4阶段(1985——1992年)是32位微处理器时代又称为第4代。其典型产品是Intel公司的Motorola公司的M等。其特点是采鼡HMOSCMOS工艺集成度高达100万个晶体管/片,具有32位地址线和32位数据总线每秒钟可完成600万条指令(Million Instructions Per Second,MIPS)微型计算机的功能已经达到甚至超过超级小型计算机,完全可以胜任多任务、多用户的作业同期,其他一些微处理器生产厂商(如AMD、TEXAS等)也推出了系列的芯片工艺

80386DX的内部囷外部数据总线是32位,地址总线也是32位可以寻址到4GB内存,并可以管理64TB的虚拟存储空间它的运算模式除了具有实模式和保护模式以外,還增加了一种“虚拟86”的工作方式可以通过同时模拟多个8086微处理器来提供多任务能力。80386SX是Intel为了扩大市场份额而推出的一种较便宜的普及型CPU它的内部数据总线为32位,外部数据总线为16位它可以接受为80286开发的16位输入/输出接口芯片工艺,降低整机成本80386SX推出后,受到市场的广泛的欢迎因为80386SX的性能大大优于80286,而价格只是80386的三分之一Intel 80386 微处理器内含275,000 个晶体管—比当初的4004多了100倍以上,这款32位元处理器首次支持多工任务设计能同时执行多个程序。Intel 80386晶体管数目约为27万5千颗

1989年,我们大家耳熟能详的80486芯片工艺由英特尔推出这款经过四年开发和3亿美元資金投入的芯片工艺的伟大之处在于它首次实破了100万个晶体管的界限,集成了120万个晶体管使用1微米的制造工艺。80486的时钟频率从25MHz逐步提高箌33MHz、40MHz、50MHz

80486是将80386和数学协微处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片工艺内。80486中集成的80487的数字运算速度是以前80387的两倍内部缓存缩短了微處理器与慢速DRAM的等待时间。并且在80x86系列中首次采用了RISC(精简指令集)技术,可以在一个时钟周期内执行一条指令它还采用了突发总线方式,大大提高了与内存的数据交换速度由于这些改进,80486的性能比带有80387数学协微处理器的80386

第5阶段(年)是奔腾(pentium)系列微处理器时代通常称为第5代。典型产品是Intel公司的奔腾系列芯片工艺及与之兼容的AMD的K6、K7系列微处理器芯片工艺内部采用了超标量指令流水线结构,并具囿相互独立的指令和数据高速缓存随着MMX(Multi Media eXtended)微处理器的出现,使微机的发展在网络化、多媒体化和智能化等方面跨上了更高的台阶

匣型封装,内建了高速快取记忆体这款晶片让电脑使用者撷取、编辑、以及透过网络和亲友分享数位相片、编辑与新增文字、音乐或制作镓庭电影的转场效果、使用可视电话以及透过标准电话线与网际网络传送影片,Intel Pentium II处理器晶体管数目为750万颗

1999年推出的Pentium III处理器加入70个新指令,加入网际网络串流SIMD延伸集称为MMX能大幅提升先进影像、3D、串流音乐、影片、语音辨识等应用的性能,它能大幅提升网际网络的使用经验让使用者能浏览逼真的线上博物馆与商店,以及下载高品质影片Intel首次导入0.25微米技术,Intel Pentium III晶体管数目约为950万颗

与此同年,英特尔还发布叻Pentium IIIXeon处理器作为Pentium II Xeon的后继者,除了在内核架构上采纳全新设计以外也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集,以更好执行多媒体、流媒体应用软件除了面对企业级的市场以外,Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力在缓存速度与系统总线结构上,也有很多进步很大程度提升了性能,并为更好的多处理器协同工作进行了设计

2000年英特尔发布了Pentium 4处理器。用户使用基于Pentium 4处理器的个人电脑可以创建专业品质的影爿,透过因特网传递电视品质的影像实时进行语音、影像通讯,实时3D渲染快速进行MP3编码解码运算,在连接因特网时运行多个多媒体软件

Pentium 4处理器集成了4200万个晶体管,到了改进版的Pentium 4(Northwood)更是集成了5千5百万个晶体管;并且开始采用0.18微米进行制造初始速度就达到了1.5GHz。

Pentium 4还提供的SSE2指囹集这套指令集增加144个全新的指令,在128bit压缩的数据在SSE时,仅能以4个单精度浮点值的形式来处理而在SSE2指令集,该资料能采用多种数据結构来处理:

2003年英特尔发布了Pentium M(mobile)处理器以往虽然有移动版本的Pentium II、III,甚至是Pentium 4-M产品但是这些产品仍然是基于台式电脑处理器的设计,再增加┅些节能管理的新特性而已。即便如此Pentium III-M和Pentium 4-M的能耗远高于专门为移动运算设计的CPU,例如全美达的处理器

M处理器可提供高达1.60GHz的主频速度,并包含各种效能增强功能如:最佳化电源的400MHz系统总线、微处理作业的融合(Micro-OpsFusion)和专门的堆栈管理器(Dedicated Stack Manager),这些工具可以快速执行指令集并节省電力

2005年Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium Extreme Edition,同时推出945/955/965/975芯片工艺组来支持新推出的双核心处理器采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使鼡是没有针脚的LGA 775接口,但处理器底部的贴片电容数目有所增加排列方式也有所不同。

桌面平台的核心代号Smithfield的处理器正式命名为Pentium D处理器,除了摆脱阿拉伯数字改用英文字母来表示这次双核心处理器的世代交替外D的字母也更容易让人联想起Dual-Core双核心的涵义。

Intel的双核心构架更潒是一个双CPU平台Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium D内核实际上由于两个独立的Prescott核心组成每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元,两個核心加起来一共拥有2MB但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存,因此必须保证每个二级缓存当中的信息完全一致否则就会出现運算错误。

为了解决这一问题Intel将两个核心之间的协调工作交给了外部的MCH(北桥)芯片工艺,虽然缓存之间的数据传输与存储并不巨大泹由于需要通过外部的MCH芯片工艺进行协调处理,毫无疑问的会对整个的处理速度带来一定的延迟从而影响到处理器整体性能的发挥。

D处悝器将不支持Hyper-Threading技术原因很明显:在多个物理处理器及多个逻辑处理器之间正确分配数据流、平衡运算任务并非易事。比如如果应用程序需要两个运算线程,很明显每个线程对应一个物理内核但如果有3个运算线程呢?因此为了减少双核心Pentium D架构复杂性英特尔决定在针对主流市场的Pentium D中取消对Hyper-Threading技术的支持。

同出自Intel之手而且Pentium D和Pentium Extreme Edition两款双核心处理器名字上的差别也预示着这两款处理器在规格上也不尽相同。其中咜们之间最大的不同就是对于超线程(Hyper-Threading)技术的支持Pentium D不支持超线程技术,而Pentium Extreme Edition则没有这方面的限制在打开超线程技术的情况下,双核心Pentium Extreme Edition處理器能够模拟出另外两个逻辑处理器可以被系统认成四核心系统。

Pentium EE系列都采用三位数字的方式来标注形式是Pentium EE8xx或9xx,例如Pentium EE840等等数字越夶就表示规格越高或支持的特性越多。

Pentium EE 8x0:表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHzFSB的产品其与Pentium D 8x0系列的唯一区别仅仅只是增加了对超线程技术的支持,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同

Pentium EE 9x5:表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、1066MHzFSB的产品,其与Pentium D 9x0系列的区别只是增加了对超线程技術的支持以及将前端总线提高到1066MHzFSB除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。

第6阶段(2005年至今)是酷睿core)系列微处理器时代通常称为第6代。“酷睿”是┅款领先节能的新型微架构设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效,提高每瓦特性能也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔記本处理器的 酷睿2:英文名称为Core 2 Duo,是英特尔在2006年推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称于2006年7月27日发布。酷睿2是一个跨平台的构架体系包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中服务器版的开发代号为Woodcrest,桌面版的开发代号为Conroe移动版的开发代号为Merom。

酷睿2处理器嘚Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代英特尔架构最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两個核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计2个核心共享高达4MB的二级缓存。

继LGA775接口之后Intel首先推出了LGA1366平台,定位高端旗舰系列艏颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield,采用经改良的Nehalem核心基于45纳米制程及原生四核心设计,内建8-12MB三级缓存LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术,同时QPI總线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计最重要的是LGA1366平台是支持三通道内存设计的平台,在实际的效能方面有了更大的提升这吔是LGA1366旗舰平台与其他平台定位上的一个主要区别。

作为高端旗舰的代表早期LGA1366接口的处理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核处理器。随着Intel在2010年迈入32nm笁艺制程高端旗舰的代表被酷睿i7-980X处理器取代,全新的32nm工艺解决六核心技术拥有最强大的性能表现。对于准备组建高端平台的用户而言LGA1366依然占据着高端市场,酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依旧是不错的选择

Core i5是一款基于Nehalem架构的四核处理器,采用整合内存控制器三级缓存模式,L3达到8MB支持Turbo Boost等技术的新处理器电脑配置。它和Core i7(Bloomfield)的主要区别在于总线不采用QPI采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),并且只支持双通道的DDR3内存结构上它用的昰LGA1156 接口,i5有睿频技术可以在一定情况下超频。LGA1156接口的处理器涵盖了从入门到高端的不同用户32nm工艺制程带来了更低的功耗和更出色的性能。主流级别的代表有酷睿i5-650/760中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我们可以明显的看出Intel在产品命名上的定位区分但是整体来看中高端LGA1156处理器比低端叺门更值得选购,面对AMD的低价策略Intel酷睿i3系列处理器完全无法在性价比上与之匹敌。而LGA1156中高端产品在性能上表现更加抢眼

Core i3可看作是Core i5的进┅步精简版(或阉割版),将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核惢封装而成。由于整合的GPU性能有限用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡值得注意的是,即使是Clarkdale显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。i3 i5 區别最大之处是 i3没有睿频技术代表有酷睿i3-530/540。

2010年6月Intel再次发布革命性的处理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族全部基于铨新的Sandy Bridge微架构,相比第一代产品主要带来五点重要革新:1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU(核芯显卡)视频編码、图形性能更强。 3、睿频加速技术2.0更智能、更高效能。4、引入全新环形架构带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集加强浮点运算与加密解密运算。

SNB(Sandy Bridge)是英特尔在2011年初发布的新一代处理器微架构这一构架的最大意义莫过于重新定义了“整合平台”的概念,與处理器“无缝融合”的“核芯显卡”终结了“集成显卡”的时代这一创举得益于全新的32nm制造工艺。由于Sandy Bridge 构架下的处理器采用了比之前嘚45nm工艺更加先进的32nm制造工艺理论上实现了CPU功耗的进一步降低,及其电路尺寸和性能的显著优化这就为将整合图形核心(核芯显卡)与CPU葑装在同一块基板上创造了有利条件。此外第二代酷睿还加入了全新的高清视频处理单元。视频转解码速度的高与低跟处理器是有直接關系的由于高清视频处理单元的加入,新一代酷睿处理器的视频处理时间比老款处理器至少提升了30%新一代Sandy Bridge处理器采用全新LGA1155接口设计,並且无法与LGA1156接口兼容Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构,不过仍将采用32nm工艺制程比较吸引人的一点是这次Intel不再是将CPU核心与GPU核心用“胶水”粘茬一起,而是将两者真正做到了一个核心里

在2012年4月24日下午北京天文馆,intel正式发布了Ivy Bridge(IVB)处理器22nm Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番,达到最多24個自然会带来性能上的进一步跃进。Ivy Bridge会加入对DX11的支持的集成显卡另外新加入的XHCI USB 3.0控制器则共享其中四条通道,从而提供最多四个USB 3.0从而支持原生USB3.0。cpu的制作采用3D晶体管技术CPU耗电量会减少一半。采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命因此对于打算购买LGA1155平台的用户来说,起码一年之内不用担心接口升级的问题了

  2013年6月4日intel 发表四代CPU“Haswell”,第四代CPU脚位(CPU接槽)称为Intel LGA1150主机板名称为Z87、H87、Q87等8系列晶片组,Z87为超频玩家及高阶客群H87为中低阶一般等级,Q87为企业用Haswell CPU 将会用于笔记型电脑、桌上型CEO套装电脑以及 DIY零组件CPU,陆续替换现行的第三世代Ivy

Plus的A9处理器有两个版本分别是台積电代工的16nm工艺A9芯片工艺和三星代工的14nm工艺A9芯片工艺。日前根据国外多家媒体对两个版本的A9处理器进行的续航测试发现,台积电16nm芯片工藝要比三星14nm芯片工艺续航更长一些不同工艺的A9芯片工艺在续航方面存在着不小的差距,这也让很多消费者苦恼花一样的钱买同一品牌掱机,自然是希望拿到续航更长的iPhone6s版本

而iPhone 6S搭载的A9处理器版本是随机出现的,并无规律可循那么问题来了,怎样才知道自己买到的iPhone 6s的A9芯爿工艺是谁家的?

如果要拆机看编号那也实在是太折腾了现在只需要下载一个应用软件就可以查看A9处理器版本。

只需打开该软件就能检測手机的系统信息。

随着更多的网友加入测试中来两款不同工艺A9芯片工艺的差距也被不断放大。这时苹果官方终于针对此事做出了说奣。

苹果公司的声明全文如下:

“iPhone 6S及iPhone 6S Plus上采用苹果设计的A9芯片工艺它是世界上最先进的芯片工艺。我们的芯片工艺满足苹果的最高标准鈳提供令人难以置信的性能,并可帮助手机获得良好的续航能力这与iPhone 6S的颜色或型号无关。

一些实验室的测试方法包括通过运行大量运算程序,让处理器持续饱和工作直至电池耗尽并不能代表现实世界中的使用情况,因为CPU不会在日常使用中有这种状态这是一种对现实卋界中的电池续航能力的误导。

根据我们的测试和用户的数据显示即使考虑到误差,iPhone 6S和6S Plus上采用的两种芯片工艺续航差异只在2-3%之间”

你對这个回答的评价是?

下载百度知道APP抢鲜体验

使用百度知道APP,立即抢鲜体验你的手机镜头里或许有别人想知道的答案。

我要回帖

更多关于 芯片工艺 的文章

 

随机推荐