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《日经亚洲评论》报道称富士康旗下的安卓智能手机部门正在缩减其移动业务,转向下一代的汽车电子产品以应对行业衰退加剧对二線品牌的影响,而这些品牌大多都是富士康的客户
据悉,前述富士康旗下安卓手机部门是富士康持股62%的富智康集团有限公司(FIH Mobile Limited)该公司是全球最大的安卓手机代工制造商之一,去年营收为149亿美元知情人士对《日经亚洲评论》表示,富智康正在将工程师和其他资源从占其收入90%的安卓智能手机业务转移到一个新成立的汽车电子项目此外,随着未来智能手机开发资源的削减富智康位于中国台湾的三个工廠也被整合为了一个工厂。
一位直接了解该计划的人士表示“富智康智能手机订单不像以前那么多了。过去一个团队要为3~4个安卓智能手機客户服务……而现在变成了3~4个团队为一个客户服务”另一位熟悉富智康情况的业内人士也表示,富智康的安卓智能手机制造业务已经箌了“惨不忍睹”的地步
富智康的业务对象包括谷歌、联想、诺基亚、夏普,以及中国的小米、金立、魅族和锤子手机等《日经亚洲評论》援引消息人士的话称,只有谷歌的合同对于富智康来说是有利可图的去年,富智康录得8.57亿美元的亏损不仅是连续第二年亏损,哃时也创下了公司自2005年港股上市以来最大的一次亏损消息人士还补充称,自去年下半年以来包括研究工程师和项目经理在内的台湾员笁便纷纷离开富智康,预计未来将有更多的人离职富智康没有披露员工的流动情况,但其中一支工程团队已经有一半的工程师被重新分配到汽车电子项目中
光伏行业进入发改委“鼓励发展嘚重点行业”名录!部分光伏设备进入“鼓励进口的重要装备”名录!在2010年被带上高污染高能耗的帽子被归类到限制发展行业的光伏产業,这顶带错的帽子终于可以摘下了!
应用系统:其实就是装机量2015年全球新增装机量59GW。
真是抱歉我国已经成为产业链上遊、下游的最大生产国并吊打全世界,并在2015年称为世界最大光伏市场当然,为黑而黑的人眼里永远只有四个字:吃枣药丸
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3月22日首批9家科创板受理企业名單出炉,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(下简称“和舰芯片”)位列其中
近年来,包括富士康工业在内的多家台湾公司在A股上市但表现均欠佳。科创板的开放注册以来市场期待有新生力量能打破这一魔咒。
申请科创板之前和舰芯片于2018年中申请在上交所上市案,预计发行新股不超过4亿股总金额不超过人民币25亿元。此次科技在科创板仍拟融资25亿元在所有首批9家公司中金额最高。
作为晶圆代工企业和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单。这家母公司位于台湾的联华电子在入驻苏州工业园后,享受了诸多政策和人財优惠也在当地建立起整套晶圆代工生产生态。
但此次和舰芯片在科创板上市阵容中也包括联芯集成和联暻半导体两家联华电子的子公司由于前期建厂等压力,厦门联芯连续三年亏损这也严重影响了母公司的业绩。和舰芯片2018年度亏损额为26亿元扣非后净亏损1.46亿,且连續三年均亏损
近年来,中国作为世界最大经济体之一本土半导体产业升级,将带来的市场需求空间广阔大陆资本市场能给和舰芯片提供更多资金,促进企业有效扩张晶圆厂产能而晶圆作为制造半导体芯片的基本材料,其生产技术的优化和突破也越来越受到重视
和艦芯片在招股书中提到,公司坚持以市场需求为导向通过本次募集资金合理扩张 8 英寸晶圆制造产能,在现有12 英寸和8 英寸先进和特色制程基础上继续进行差异化工艺研发 同时不断扩大 28nm 和 40nm 等先进制程的产能,提高产品线的丰富程度实现公司主营业务收入持续稳定增长。
图為集成电路行业增长情况
和舰芯片上市有望加快联电公司与大陆半导体产业深度融合此举不仅给中国大陆本土半导体厂商带来了更强的競争挑战,也对中国整个芯片行业产生重大意义
提到和舰芯片,也许鲜有人知晓但和舰芯片在台湾的母公司——台湾芯片制造商联华電子公司(United Microelectronics Corporation,下简称“联华电子”)则是世界知名的芯片企业。
台湾是目前国际最大的晶圆产地其中最为知名企业有台积电(台湾积體电路制造)和台联电(联华电子)。
联华电子是台湾最早的半导体公司也是美股上市公司,在全球市场占有率排名前三
2018年8月20日,晶圓代工厂联华电子召开股东临时会宣布通过子公司和舰芯片在申请上交所上市案,首次公开发行A股
2001年成立的和舰芯片,据悉名称取自“郑和舰队下西洋”典故自2003年第一座8英寸晶圆厂投产至今,和舰芯片一直稳步发展此后和舰发生了多次重大事项变更。
2018年5月15日和舰芯片新增投资人为富拉凯咨询(上海)有限公司,由有限责任公司(外资)变成有限责任公司(中外合资)投资总额增加了88.14%,由38000万元变為约万元
近年来,有多家台资背景企业在A股上市尤其在2018年6月8日,富士康工业互联网成功登陆A股之后
目前台湾地区厂商在中国大陆上市的公司还有日月光旗下的环旭电子、亚翔旗下亚翔集成、华映的华映科技、楠梓电的沪电股份。而规划在A股上市的公司则有南侨、巨大機械、臻鼎及荣成等
但是,包括富士康工业在内的台资企业在A股表现一般富士康工业仅在4个交易日后就跌破发行价。
为了登陆A股和艦芯片也做出了充足的准备,整合了厦门12寸晶圆厂联芯集成电路制造(厦门)有限公司、IC设计服务公司联暻半导体(山东)有限公司等匼力组成了一支强劲“舰队”。
然而芯片制造属于典型的资金密集型行业,一条 28nm 工艺集成电路生产线的投资额约 50 亿美元20nm 工艺生产线高達100亿美元。根据行业惯例设备的折旧年限普遍较短,较高的投资金额和较短的设备折旧年限导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏損情况。和舰芯片的子公司厦门联芯成立于2015年至今前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负,且需计提存货减值和预计负債这些导致了母公司整体亏损。
根据和舰芯片公布的科创板招股书显示公司归属于母公司所有者的净利润分别为-14,390.50 万元 7,128.79 万元、2992.72 萬元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利 润分别为-15579.52 万元、-296.22 万元、-14,644.63 万元截止 2018 年末,公司 累计未分配利润为-92672.44 万元。这意菋着公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损
和舰芯片近三年主要财务数据
从当前市场环境及A股行情来看,和舰芯片连续三年亏损登陆A股前景存在不确定因素。在半年多的排队等待之后和舰芯片选择在科创板寻找机会,但复杂的侨商背景和子公司亏损严重无疑给和舰芯片登陆科创板也蒙上迷雾。
联华电子CFO刘启东在股东会上提到申请A股上市,最主要的重点在于长期的发展未来透过A股市场,可以使得聯电有另一个筹资的管道也有利于在台湾的扩建和资金运用。
根据联华电子公司在 2018 年第四季度财报总营收下滑约10%。联华电子认为收入丅降原因为加密货币需求的低迷采矿的需求减少,从而减少了对采矿硬件的需求
布局内地,对联华电子来说一方面可以寻找更为廉價的代工环境,一方面也可以更接近内地的市场和人才而上市之后,联华电子也可以获得内地的投资
2018年上半年全球前五大晶圆代工厂,排名分为台积电、格罗方德、联华电子、三星与中芯国际市场占有率(以营收计算)依次为56.1%、9.0%、8.9%、7.4%及5.9%。
对于联华电子来说借助大陆市场资源,推动和舰芯片在上海证交所上市扩充和舰与联芯的产能,发掘内地市场提高市场竞争力,将是非常重要的一步
2009年,联华電子以2.85亿美元收购和舰芯片85%股权;2016年,联华电子以现金每股1.1美元收购和舰芯片的控股公司Best Elite International Limited剩余流通在外8.92%股权,此次收购完成后联電将百分之百持有和舰。
和舰芯片当时选择落户于苏州工业园很大程度上得益于当地的优惠政策。
苏州工业园区由中国与新加坡政府合建共管项目审批效率远高于同城其他地方。和舰芯片副董事长、首席财务官尤朝生曾对媒体回忆当年他是周三来从台湾出发,经第三哋转机来到苏州时已是傍晚在递件申请后,周五他准备回台前就已经拿到营业执照。而从第一次到苏州考察到和舰正式破土动工,吔仅仅用了三个月时间效率十分惊人。
尤朝生提到晶圆代工厂对水电需求量高。运作受限水、限电一个像大“但在苏州科技园,和艦自2003年投产到今天15年从来,没有担心这些事情”
而和舰芯片在进驻苏州工业园之后,也将已将上、下游产业引进苏州工业园区形成叻群聚效应,完成在中国大陆集成电路产业布局的第一步
成立至今,和舰芯片也多次获得苏州市政府的嘉奖如和舰芯片曾获得“2017年度蘇州工业园区示范智能车间”,也被评为2018年苏州十大科技创新企业
和舰芯片目前的产品包含原先苏州和舰以及厦门联芯集成电路制造有限公司(下简称“厦门联芯”)的40nm与28nm制成。厦门联芯由厦门市政府、联华电子和福建省电子信息集团三方共同出资组建而成半导体行业觀察提到,联华电子在2017年对厦门联芯在输出28nm晶圆技术后很快厦门联芯便实现量产良率高达94%,这证明了联华电子28nm产品的稳定性
图为和舰芯片主要营收来源
联华电子力主和舰芯片在华上市,一定程度上是为了改善资金流留住人才,缓解竞争压力
联华电子联席总裁王石在接受台湾《财讯双周刊》采访时提到,联电到了不能不改变的时候一个最明显的指标是,由于过去的过度投资联电必须要维持产能利鼡率高达9成以上,才能够赚钱我们的EP是用力拧毛巾挤出来的。王石直言以前联电是用牺牲获利,来换取营收成长
未来,联电不参与先进制程竞争不再跟进投资7nm技术,要靠成熟制程把规模比他更小的公司挤出去
根据2017年中国半导体行业协会发布的国内最新集成电路产業榜单,和舰芯片在全国半导体制造公司中排名前十
图为2017中国半导体制造企业排名
但和舰芯片和联芯集成目前的位置相对尴尬。联电及聯芯集成28/14nm竞争力并不强2018年第二季度,和舰芯片的28/14nm的营收为新台币70亿占总营收的18%。联芯集成在获得厦门政府的补贴强援采取低价抢单政策。
和舰芯片在2015年盈利新台币20亿的情况下2016年竟然亏损新台币7亿。在全球8寸铝制程产能紧张的情况下公司在2017年回归盈利新台币7亿。
根據联电的规划此次和舰芯片所筹资金一部分用于扩充和舰芯片8英寸1万片的月产能,预计2019年第二季度完成;一部分用于改善联芯集成的财務结构未来联芯集成的月产能将从1.7万片扩增至2.5万片,对于联芯集成来说资金压力颇为巨大。而且二期启动将更加考验资金实力
值得紸意的是,有16年发展历史的和舰芯片已经形成了完善的产业链拥有稳定的客源。和舰芯片与国内多家龙头半导体企业达成长期良好的合莋如北方华创、亚翔集成等。
同时和舰在选取上游IC设计公司客户方面极为严苛,公司必须具有设计和行销能力但合作开始后,和舰會为客户提供全套服务除了完整的设计支持外,还包括帮助客户安排在中国的封装和测试这为和舰带来稳定客户和订单的同时,也因此形成了半导体设计、生产、封装、测试的良性生态体系
联华电子CTO刘启东在股东会上也提到,推动上市一个很重要的原因是要留住相关囚才
藉由在科创板的申请上市,可以通过配股的福利来留住人才也稳定员工的流动性。据悉和舰芯片2017年的人才流失率超过15%若能够提供一个跟股权挂钩的奖励机制,必定有助于留住人才
中国芯片制造行业尚处在成长时期。在这个时期中有更多家芯片制造厂商相继在淛程工艺上取得一些大的技术突破,会推进中国芯片制造行业更快发展 (全天候科技 马程)
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