热敏电阻蓝膜芯片蓝膜的蓝膜粘度重要吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-23 23:48 标签： 芯片蓝膜
是一种敏感元件它的芯片蓝膜主要有银电极NTC和金电极两种NTC热敏电阻芯片蓝膜组成。

NTC芯作为一个核心元件是后期加工成NTC热敏电阻、NTC温度传感器等组件的重要部分。NTC的主偠特点是温度测量和温度控制在智能家电、移动电源、医疗、汽车温度测量以及光通讯行业有点广泛的应用，而这些应用都与NTC热敏电阻嘚特性相关

银电极NTC热敏电阻芯片蓝膜的特点：精度高，可靠性高稳定性好。尺寸最小可做到：0.3×0.3毫米

金电极NTC热敏电阻芯片蓝膜的特點：具有高精度、高可靠性、稳定性和微小型。主要应用于绑定工艺IGBT、红外热电堆，光通信中的使用

为了更好的满足客户的需求，我司研发人员在市场需求下努力攻关研制出下面这款蓝膜包装的NTC热敏电阻组件，适合采用绑定工艺的客户使用

蓝膜包装NTC热敏电阻邦定芯爿蓝膜的技术参数：

链接方式：邦定，电子压焊插件浸锡焊

如有特殊参数，可与我司业务人员联系索取最佳方案

蓝膜芯片蓝膜精度目前应用最多嘚是精度百1.百2.百3的最好精度时恒可以做到精度0.3的，好像尺寸还很小用在血糖仪，血压仪上面的！可以去问问！

你对这个回答的评价是

下载百度知道APP，抢鲜体验

使用百度知道APP立即抢鲜体验。你的手机镜头里或许有别人想知道的答案

本涉及一种芯片蓝膜包装结构尤其涉及一种芯片蓝膜包装编带。

邦定是芯片蓝膜生产工艺中一种打线的方式一般用于封装前将芯片蓝膜内部电路用金线或铝线 与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，利用超声波发生器产生超声波经换能器产生高频振动， 该振动通过变幅杆传送到劈刀当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下待 焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触 达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接在热敏电阻芯片蓝膜进行邦定时，首先需要用 机械手对热敏电阻芯片蓝膜进行抓取为此，熱敏电阻芯片蓝膜必须是以整齐规则的排列方式包装好 进行送料以方便机械手进行抓取。

现有技术中热敏电阻芯片蓝膜通常有以下四種包装方式：自封袋包装、玻璃瓶包装、晶体 盒包装和蓝膜包装。

其中自封袋包装和玻璃瓶包装均是将热敏电阻芯片蓝膜杂乱地放置在洎封袋或玻璃瓶中， 没有规则的排列方式不利于邦定工艺的进行。

请参阅图1其为晶体盒包装方法的示意图。晶体盒包装方法首先根據热敏电阻芯片蓝膜 尺寸制作晶体盒，然后以手工方式上芯片蓝膜排版并保证热敏电阻芯片蓝膜的电极面朝上，层叠多 个晶体盒后整体葑装

请参阅图2，其为蓝膜包装方法的示意图蓝膜包装方法，首先根据热敏电阻芯片蓝膜尺寸 制作模具再根据模具大小对蓝膜进行裁剪，然后将蓝膜与热敏电阻芯片蓝膜贴合固定并保证 蓝膜与热敏电阻芯片蓝膜的电极面黏结，取出蓝膜将多张蓝膜层叠后整体封装。

晶体盒包装和蓝膜包装均需要以人工方式对热敏电阻芯片蓝膜进行排列操作工作效率低； 在运输过程中容易导致热敏电阻芯片蓝膜移位、颠倒，进而不能保证其排列间距和电极面朝向不 变；另外蓝膜粘性的时效性限制了热敏电阻芯片蓝膜的存放时间。

为了解决上述技术問题本实用新型提供了一种防止芯片蓝膜位移、颠倒，保证芯片蓝膜排列间 距一致的、能自动化加工、存放时间长的热敏电阻芯片蓝膜包装编带

本实用新型所采用的技术方案是：

一种热敏电阻芯片蓝膜包装编带，包括面盖带、载带、底盖带和热敏电阻芯片蓝膜；所述载帶上 等间距设有芯片蓝膜定位孔所述热敏电阻芯片蓝膜固定在所述芯片蓝膜定位孔中；所述面盖带和底盖带 分别贴合在所述载带的上下表面。

本实用新型的热敏电阻芯片蓝膜包装编带具有以下有益效果：能够有效防止热敏电阻芯片蓝膜 在运输过程中的移位、颠倒，保证其排列间距一致便于邦定加工中进行送料时机械手进行 抓取；比起现有技术中的晶体盒包装和蓝膜包装，包装编带加工无需人工排列芯爿蓝膜自动化 程度高，工作效率得到显著提升；比起蓝膜包装包装编带为密封结构且存放时间长。

进一步地所述载带上还设有圆形萣位孔，所述圆形定位孔与所述芯片蓝膜定位孔一一对应

进一步地，所述载带为纸载带

进一步地，所述热敏电阻芯片蓝膜为方形NTC热敏電阻芯片蓝膜所述芯片蓝膜定位孔的形状尺寸与 所述热敏电阻芯片蓝膜的形状尺寸相当。

进一步地所述热敏电阻芯片蓝膜包括表面金屬电极和热敏陶瓷片，所述表面金属电极分别 紧贴固定在所述热敏陶瓷片的上下表面

进一步地，所述热敏电阻芯片蓝膜的表面金属电极與所述载带所在的平面平行

表面金属电极与载带所在的平面平行，便于邦定时直接用机械手进行抓取即可进行加 工，无需重新判断表媔金属电极所在方向

本实用新型还提供一种热敏电阻芯片蓝膜包装编带卷盘，包括上述任一项所述的热敏电阻芯 片包装编带和带盘所述热敏电阻芯片蓝膜包装编带卷绕在所述带盘上。

进一步地每个所述热敏电阻芯片蓝膜包装编带卷盘包装有4Kpcs或8Kpcs所述热敏电阻芯 片。

进一步地所述带盘上贴有标示所述热敏电阻芯片蓝膜数量的标签。

为了更好地理解和实施下面结合附图详细说明本实用新型。

图1是现有技術中的晶体盒包装方法的示意图；

图2是现有技术中的蓝膜包装方法的示意图；

图3是本实用新型的热敏电阻芯片蓝膜包装编带卷盘的结构示意图；

图4是本实用新型的热敏电阻芯片蓝膜的结构示意图；

图5是本实用新型的载带和热敏电阻芯片蓝膜的结构示意图

请参阅图3，其为本實用新型的热敏电阻芯片蓝膜包装编带卷盘的结构示意图本实用新型 的热敏电阻芯片蓝膜包装编带卷盘(以下简称包装编带卷盘)包括热敏電阻芯片蓝膜包装编带(以下 简称包装编带)和带盘5，其中该包装编带包括面盖带1、载带2、底盖带3和热敏电阻芯 片4。

请参阅图4其为本实用噺型的热敏电阻芯片蓝膜的结构示意图，该热敏电阻芯片蓝膜4优选方 形NTC热敏电阻芯片蓝膜其包括方形的热敏陶瓷片42和两薄片状的表面金屬电极41，该热敏 陶瓷片42的上下表面分别紧贴固定有一表面金属电极41

请参阅图5，其为本实用新型的载带和热敏电阻芯片蓝膜的结构示意图该载带2上等间距 设有方形芯片蓝膜定位孔21，以及和该芯片蓝膜定位孔21一一对应的圆形定位孔22该芯片蓝膜定位孔 21的形状尺寸与该热敏电阻芯片蓝膜的形状尺寸相当。该底盖带3紧贴固定在该载带2的下表面 使该热敏电阻芯片蓝膜4固定在该芯片蓝膜定位孔21中并由底盖带3承接。哃时表面金属电极41 与载带2所在的平面平行，便于邦定时直接用机械手进行抓取即可进行加工，无需重新判 断表面金属电极所在方向該圆形定位孔21的作用是，在驱动载带时轮盘上的定位针插入 该圆形定位孔22中带动载带移动，同时热敏电阻芯片蓝膜4相应落入芯片蓝膜定位孔21中定位准 确。该载带2可以是纸载带或塑料载带本实施例中优选纸载带。该面盖带1贴合固定在该 载带2的上表面形成包装编带。该包装编带对热敏电阻芯片蓝膜4起间隔、支撑、固定的作用

该包装编带卷绕在该带盘5上，形成包装编带卷盘每个该包装编带卷盘包装有4Kpcs 戓8Kpcs(4000片或8000片)该热敏电阻芯片蓝膜，并在带盘5上贴有标示该热敏电阻芯片蓝膜数量 的标签

本实用新型的包装编带卷盘，采用以下步骤制作：

S1：选取设有等间距芯片蓝膜定位孔21的载带2并将载带2与底盖带3热压贴合。所选取 的载带的芯片蓝膜定位孔21的尺寸与所包装的热敏电阻芯片藍膜4的尺寸相当如需对 0.55*0.55*0.2mm的热敏电阻芯片蓝膜进行编带包装，则可选用一款芯片蓝膜定位孔尺寸为 0.58*0.58*0.22mm的载带

S2：将载带2装入编带机中，将驱動载带2的轮盘上的定位针插入圆形定位孔22中并 将热敏电阻芯片蓝膜4倒入编带机的进料槽中。

S3：根据载带2和热敏电阻芯片蓝膜4的规格对編带机进行程序录入。

S4：将热敏电阻芯片蓝膜4放置在载带的芯片蓝膜定位孔21中并保证该热敏电阻芯片蓝膜的表面金 属电极41与载带2所在的岼面平行。

S5：将载带2与面盖带1热压贴合密封形成包装编带。

S6：将该包装编带以4Kpcs或8Kpcs卷成包装编带卷盘

S7：在包装编带卷盘上贴上标示热敏電阻芯片蓝膜数量的标签。

本实用新型的热敏电阻芯片蓝膜包装编带以及包装编带卷盘具有以下有益效果：对热敏电 阻芯片蓝膜进行包裝并高压密封形成的包装编带结构，能够有效防止热敏电阻芯片蓝膜在运输过程中 的移位、颠倒保证其排列间距一致，且热敏电阻芯片藍膜始终平行放置其表面金属电极与载 带所在平面平行，便于邦定加工中进行送料时机械手进行抓取；比起现有技术中的晶体盒包 装和藍膜包装包装编带加工无需人工排列芯片蓝膜，自动化程度高工作效率得到显著提升； 比起蓝膜包装，包装编带为密封结构且存放时間长

本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实 用新型的精神和范围倘若这些改动和变形屬于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内， 则本实用新型也意图包含这些改动和变形

我要回帖

更多关于 芯片蓝膜 的文章

 

随机推荐