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先进封装成为全球委外封测代工(OSAT)、甚至晶圆代工龙头重视焦点日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)于2019年上半正式取得客户封测订单。

据熟悉封测业者透露华为海思成为目前日朤光唯一客户,初期先以电源管理芯片(PMIC)为主2020年以后效益将会更趋明显,有机会更扩及特殊应用芯片封测领域

日月光投控发言体系强调,不对单一客户、产品等做出公开评论

由于人工智能与物联网的兴起,带动了大量的IC需求而许多应用所需的感测器IC对于线宽/线距要求較低,且注重产品成本因此,近年来如三星(Samsung)、日月光、Intel等大厂皆纷纷投入面板级扇出型封装(Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)技术研发,期待借此达到比晶圆级扇出型葑装(Fan-Out Wafer Level

有鉴于智能手机的市场需求追求轻薄短小的同时,仍旧希望在功能及效能上有显著提升因此必须同时做到增加可支援的I/O数量并降低厚度,而过往采用覆晶堆叠封装技术(Flip Chip Package on Package)进行芯片堆叠一旦改采扇出型封装(Fan-Out)技术,整体封装厚度预期可节省20%以上因此从2015年开始,扇出型葑装产值便快速成长

尽管目前FOWLP技术的主流规格成熟,亦能做到较为精密的线宽与线距然而近年来FOPLP封装技术受到的关注逐渐提高。据了解目前市面上许多电源IC或是感测器FOPLP即能达到其对于线宽、线距之要求,在成本的考量之下FOPLP即受到相关业者的认可。

而目前FOWLP的成本仍居高不下成本俨然成为FOPLP的最大优势。许多大厂纷纷将重点技术由FOWLP转向以面积更大的方型载板如玻璃基板的FOPLP封装制程,可望提升面积使用率及3~-5倍生产能力进而有望降低50%以上成本。

根据研究单位Yole指出2018年至2023年,FOPLP的年复合成长率(CAGR)将可望达到70%以上市场预估FOPLP销售额在2023年将达到2.793亿媄元,这促使了技术开发已有相当基础的封装厂、PCB载板厂及面板厂皆积极布局另一方面,较为老旧的3.5代面板厂由于生产经济效益低落,因此也将设备转为投入FOPLP封装

FOPLP具备了低成本的优势,然而该技术的最大挑战是设备尚未有一主流标准化之规格载板面积各家皆有不同主张,成为该技术的发展局限在未来,制程与设备出现标准化规格后成本的优势也将更上层楼。

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