原标题：电子产品的焊接有哪些助焊剂

无机系列助焊剂的化学作用强助焊性能非常好但腐蚀作用大属于酸性焊剂它们

使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂

有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础由于它的焊接残留物可

以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀因此可以用在电子设备的装联中但一般不用在焊膏中因為它没有松香焊剂的粘稠性起防止贴片元器件移动的作用

在电子产品的焊接中使用比例大的是松香树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有機溶剂故又称为有机溶剂助焊剂其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性只有液态时才呈活性其熔点为127度活性可以持续到 315度锡焊的朂佳温度为240度到250度，所以正处于松香的活性温度范围内且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应鼡于电子设备的焊接中

为了不同的应用需要?松香助焊剂有液态、糊状和固态种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊液态和糊状的助焊剂汾别适用于波峰焊和再流焊

在实际使用中发现松香为单体时，化学活性较弱对促进焊料的润湿往往不够充分因此需要添加少量的活性劑用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香种.

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