SMT贴片检测的检测有哪些技术分类

  质量是商品立足的根本尤其是在这类制造行业中,显的尤为重要Smt贴片检测加工中以便保持高直通率、高可靠性的质量目标,务必从PCB设计方案、元器件、材料及其工艺、设备、规章制度等多方面开展控制。在其中以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片检测加工制造行业就显的尤为重要了。在SMT的每一步生产制造工序中务必根据合理的检测方式避免各种缺陷及不过关隐患注入下一道工序

  SMT贴片检测的检测内容关键分为来料检测、工序检测及表面拼装板检测等,工序检测中发觉的质量问题根据返工能够 获得纠正来料检测、焊膏印刷后,及其焊接前检测中发觉的不合格品返工成本较为低对电子产品可靠性的影响也较为小。可是焊后不合格品的返工就大不一样了由于焊后返工需要解焊之后再次焊接,除开需要工时、材料还将会毁坏元器件和线路板。因为有的元器件不是可逆的如需要底端填充的Flipchip,也有.BGA、CSP维修后需要再次植球针對埋置技术性、多芯片层叠等商品更加难以修补,因此焊后返工损害很大需戴防静电手套、PU镀层手套

  由此可见,工序检测非常是湔几面工序检测,能够 降低缺陷率和废品率能够 减少返工/维修成本,另外可以根据缺陷分析从源头上避免品质隐患的产生

  表面拼裝板的检测一样十分关键。怎样保证把合格、可靠的商品送至客户手中它是在市场竞争中获胜的重要。检测的项目许多包含外型检测、元器件部位、型号、极性检测、点焊检测及电性能和可靠性检测等内容。

中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等,由于各工序检測内容及特点不一样各工序所用的检测方法也不同,在smt贴片检测加工厂的检测方法中人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面組装工序检测中最是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试又可以做动态测试。下面专业SMT加工厂家佩特科技给大家简单介绍一下這些检测方法

一、人工目视检测法。该方法投入少不需进行测试程序开发,但速度慢主观性强,需要直观目视被测区域由于目视檢测的不足,因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段而多数用于返修返工等。

二、光学检测法随着PCBA的贴片检测元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片检测密度的增加,SMA检查难度越来越大人工目检就显得力不从心,其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要故采用动检测就越来越重要。

三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具可用于贴片检测加工过程的早期查找和消除错誤,以实现良好的过程控制AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法,从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率

AOlSMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种第一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI,称为丝网印后AOl第二种是放在贴片检测之后检测器件贴装故障的AOI,称为贴片检测后AOl第三种是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI,称为回流焊后AOI

广州佩特电子科技有限公司,专业一站式PCBA加工,SMT贴片检测加工、电子OEM加工代工代料。

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