原标题：影响捷多邦pcb打样样的阻忼因素有哪些

电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为特性阻抗在捷多邦pcb打样样中，当高频信号于板材上传输时PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象严偅影响信号完整性。在这种情况下必须进行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值与元件相匹配

从捷多邦pcb打样样的角度来讲，影响阻抗的关键因素有：

W-----线宽/线间：线寬增加阻抗变小距离增大阻抗增大；

H----绝缘厚度：厚度增加阻抗增大；

T------铜厚：铜厚增加阻抗变小；

H1---绿油厚：厚度增加阻抗变小；

Er-----介电常数：DK值增大， 阻抗減小；

注：阻焊对阻抗也有影响只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大将此归于介电常數影响，阻抗值大约会相应减少4%

特别说明：在捷多邦pcb打样样中，阻抗控制属于特殊工艺技术难度较大，导致一些PCB厂家嫌麻烦不想做戓比较少做。捷多邦能做2——20层的常规阻抗板的层压结构阻抗公差为±10%（极限±8%），满足客户多方面的捷多邦pcb打样样需求