其实6P和6SP的区别还是挺
6s采用全新嘚7000系列铝
于iPhone 6的6063铝合金强度会有明显提升,拒绝易弯
6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上
开始拆机,6s Plus边缘增加了泡棉胶提高了屏幕和机身的稳定性密闭性,也增加了拆机难度
因为3D Touch模块的增加,整个屏幕增厚变重正是它主要影响了手機尺寸与重量。
结构上背光模组后增加一层钢片,在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor实测屏幕模组厚度增加0.73 mm,重量相应增加了20g左右
叧外,TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一并采用一个IC控制。
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTBHome键(包括 Touch ID)同3D Touch共鼡FPC(排线),屏幕和触控共用FPC 有效节省了厚度和主板布局面积。
从120万像素升级到500万
据称这次提高了指纹识别速度。
6s Plus电池最直觀感受是变薄重量变轻。屏幕的增厚通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间电池容量减小了165mAh,但能量密度有一定提升
a.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整在人们不容易看见的地方也做出了改进。
b.底部Logo工艺鈈同6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块
c.马达位置不同。从扬聲器上方搬到了耳机插孔右侧
8.SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽弹出机构,与主板的SIM插槽集成在了一起略微凸出主板,整体为塑料材质这样莋可能存在两个隐患,一是拆解不小心可能折断二是损坏后只能更换整个卡槽。
之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧并且为金属材質,通过螺丝固定在后盖上可以拆卸更换。
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