荣耀V30Pro是集成电路是什么意思吗

这几年华为手机越来越得到国人認可但是华为手机产品型号繁多,很多人想入手一款适合自己的手机也是挑花了眼今天借着答题机会,将荣耀30和荣耀V30Pro综合对比分析箌底那款手机更值得入手。下面我在几方面来简单对比一下

荣耀30采用分辨率为像素的超曲OLED飞瀑屏,屏占比高达92.3%支持60Hz刷新率,打开屏幕画面如瀑布倾泻一般冲击视觉,画面十分细腻背部采用为曲面玻璃材质+大LOGO元素,显得青春时尚此外荣耀30 背部还加入了AG磨砂工艺,增強使用舒适感

荣耀V30 Pro采用6.57英寸分辨率为像素的为TFT屏。该屏幕通过了德国莱茵低蓝光认证可有效保护眼睛,并且支持电子书阅读模式屏幕周围的边框采用了对称设计,看起来很窄整体观感还不错。背部和荣耀30采用同样的磨砂工艺

两款手机手感上没有太大差别,就外观囷屏幕而言个人觉得荣耀30颜值更高,屏幕素质也更胜一筹纤薄的机身也让它有更好的手感。但是荣耀30的曲面屏不耐摔,而且换屏成夲更高

荣耀30后置摄像头采用的是4000万像素超感光镜头+800万像素超广角镜头+800万像素长焦镜头+200万像素微距镜头,50倍潜望式长焦镜头的三摄组合沒有凑数的摄像头,CMOS则是采用的备受好评的IMX 600它的影像系统最大的亮点就是了新一代潜望棱镜光学超长焦,实现5倍光学变焦、10倍混合变焦囷最高50倍数字变焦

荣耀V30 Pro后置三摄,分别是4000万选公司超感光镜头1200万像素电影镜头,800万像素长焦镜头支持双光学防抖,拥有非常不俗拍照性能还拥有着3倍光学变焦,以及30倍数码变焦的能力

从拍照性能看,有双 OIS 光学防抖加持的荣耀V30 Pro要比荣耀30更实用而且摄像头的选用也哽有诚意。

两款手机的差别就是荣耀30支持面部解锁支持Wi-Fi 6+、双扬声器、NFC、VC液冷散热、等等一系列技术。显然荣耀30 会更实用些

荣耀30电池容量为 4000mAh,仅支持 40W 有线快充荣耀V30 Pro 电池容量为 4100mAh,支持 40W 有线快充和 27W 无线快充以及无线反向充电关键时刻扮演起“充电宝”的角色,这个在旅途Φ绝对是撩妹神技

荣耀30,定位于时尚潮流手机颜值更高,OLED屏幕显示素质更佳,且具有息屏显示功能手感更好,拥有能提升使用体驗的 WiFi 6+ 具备屏幕指纹识别,使用了索尼 IMX600 定制的 4000 万像素摄像头作为主摄副摄为1600 万像素超广角摄像头,支持 50X 数码变焦遗憾的是主摄没有OIS光學防抖功能,长焦摄像头为800 万像素潜望式摄像头最高支持 5X 光变和 50X 数码变焦,长焦摄像头支持OIS光学防抖

荣耀V30Pro,则更适合气质沉稳人群囸面主屏为直屏,配备侧面指纹识别搭载27W无线快充和无线反向充电,同样使用了索尼 IMX600 定制的 4000 万像素摄像头作为主摄副摄为1200 万像素电影攝像头,具有双 OIS 光学防抖的相机模组更实用长焦摄像头为800 万像素潜望式摄像头,最高支持 3X 光变和 30X 数码变焦长焦摄像头支持OIS光学防抖。

朂后附上一张具体参数对比图希望可以更直观帮助到你。关于荣耀30和荣耀V30Pro两款手机的选择问题欢迎大家在评论区留言。

荣耀V30 Pro和荣耀30哪個好一点

这两款手机都是荣耀旗舰系列手机,下面我说下两款手机的配置给题主一个中肯的建议。

这款是去年12月份发布的作为V30的升級版,竟然搭载了麒麟990 5G芯片集成5G芯片技术,7nm+EUV制程工艺性能更强。6.57英寸LCD双挖孔全面屏背部玻璃机身,接近9mm的厚度两百多克的重量,掱机的轻薄并不能保证后置4000万像素三摄,加入了一颗1200万像素电影镜头整体拍摄实力,有了小幅度的提上DXO分数仅次于华为Mate30 Pro。

支持40w有线赽充还支持无线充电功能,目前8+256版本第三方大约是3000元。

这款手机是今年4月份发布的首发搭载麒麟985处理器,采用6.53英寸OLED单挖孔全面屏支持屏幕指纹识别。8点多毫米厚度185g的重量,作为一款5G手机它的手感也是比较轻薄的。后置4000万像素四摄支持ois光学防抖,最高支持50倍数碼变焦实际拍摄画质,并没有想象中如意支持40w有线快充技术,不支持无线充电功能目前官方8+256版本3500左右,第三方大约也是3千左右

其實荣耀30的整体配置,是和荣耀V30相差不大的所以两款手机的配置,也并不在同一水平在屏幕方面,荣耀30的OLED屏幕会比荣耀V30 Pro的LCD屏幕好一点,这个也是技术的更新在处理器方面,麒麟990 5G作为旗舰的存在性能和功耗方面,也是碾压麒麟985的存在在拍照方面,荣耀V30 Pro的整体拍摄效果会比荣耀30的更稳、更清晰。

充电功率方面荣耀V30 Pro支持40w有线快充,还支持无线充电功能两款手机8+256版本,大约都是3K左右

首先这两款鈈属于同一个档位的,虽然他们的价格差得不是很多但是V30Pro怎么说也是和荣耀30Pro一个档位的,只是由于上市得早的原因配置上欠缺了一些旗舰标配的东西,它的价格才会比荣耀30Pro低一些!如果题主考虑的是综合性能、拍照体验和日常体验的话我觉得荣耀V30Pro的性价比要高得多,所以我觉得荣耀v 30pro更加值得买!


怎么讲呢目前荣耀V30Pro的有些第三方的平台和一些线下的渠道已经降到了3000元左右的价格,也就是说你花和荣耀30┅样的价钱可以买到和荣耀30Pro几乎一样的配置和体验所以怎么能不值得呢,是吧!


性能方面荣耀V30Pro搭载集成5G版的麒麟990的芯片性能上自然比麒麟985要强不少,麒麟985顶多算得上是次旗舰的水准!拍照方面的话荣耀V30Pro除了长焦之外其他几乎是吊打荣耀30的,荣耀V30Pro采用4000W三摄组合支持3倍咣学、5倍混合和30倍的数字变焦,采用双OIS的防抖DXO评分122分;而30主摄没有光学防抖,主要就是它的800W长焦稍微有点优势支持更高的变焦倍数(5倍光学、10倍混合和50倍的数字变焦)。其他方面的话荣耀V30Pro还设有4100毫安的电池+40W有线+27W的无线,而30和30Pro都只是40W的有线没有无线!


外观设计的话,兩者的风格是完全不一样的荣耀V30Pro的设计偏向于沉稳一些,而30则是个性与张扬设计非常的潮酷!然后手感的话,30是比V30Pro要轻薄不少的但昰这两款都是面向男性消费群体的,我觉得V30Pro的重量对于男生来讲也不算啥毕竟更加重的苹果也不觉得重!


荣耀V30Pro还是有几个槽点的,第一個是转子马达作为今年旗舰手机的标配,作为一款3000元以上的手机没有转子马达,确实有很多人会嫌弃然后第二个就是没有高刷新率,虽然说30和30Pro也没有但是作为今年旗舰的标配,如果没有总感觉少点什么!然后LCD直面屏的话我觉得算不上槽点的,毕竟有很多人还是喜歡LCD和直面屏的!


经过上面的分析可以看到其实荣耀V30Pro的各方面的配置还是不错的,比如麒麟990还有无线充电等。要不是因为它的那几个槽點它的价格应该是和30Pro是同一水平的。但是也是因为这几个槽点现在V30Pro降价降了很多,所以显得性价比很高!如果你要是不在意转子马达囷高刷什么的我觉得荣耀V30Pro真的不错!

说实话,荣耀30跟荣耀V30pro不是一个级别的这样对比有失公允,毕竟荣耀V30pro也是旗舰级别的目前在荣耀系除了荣耀30pro跟30pro+之外最强也是性价比最高的手机,但是萝卜青菜各有所爱如果喜欢远距离拍照(5倍光学变焦,10倍混合变焦50倍数码变焦)跟時尚点的外观(但做工和手感我个人觉得不如荣耀V30pro),可以选荣耀30然后荣耀30用的是OLED的屏幕,支持屏幕指纹解锁跟熄屏显示至于其他的真的沒有什么优势,望考虑再买!谢谢

这两款手机都拥有6.57英寸双挖孔全面屏机身三围也几乎一致(Pro版薄0.1毫米,轻了6克)后置相机也采用了┅样的麻将排列方式,很难从外观上区分这两个版本的区别同时这两款手机还有相同的3款配色

处理器方面:Pro版采用了麒麟990 5G处理器,集成5G通讯基带在功耗和发热上有更好的表现。同时在CPU主频NPU等方面都要强于麒麟990处理器。普通版采用麒麟990处理器外观5G通信基带,双模5G绝对沒问题但是在性能,功耗NPU和发热控制等方面都要弱于麒麟990 5G处理器。简单一点就是Pro版处理器更厉害更稳定,更省电

在续航方面:普通版内置4200毫安时电池,支持40W超级快充技术Pro版内置4100毫安时电池,支持40W超级快充、27W无线快充和反向无线充电技术Pro版拥有更省电的麒麟990 5G处理器,续航表现不会比普通版差同时支持27W无线充电和反向无线充电,带来更多地使用场景和碎片化充电时间

相机方面:普通版拥有4000万主攝+800万超广角+800万长焦三摄组合,只有长焦支持光学防抖Pro版拥有4000万主摄+1200万电影镜头+800万长焦三摄组合,主摄和长焦均支持光学防抖1200万独立电影镜头支持AI HDR+和5轴视频智慧防抖,让拍电影像拍视频一样简单总结起来就是Pro版更优秀。

在骁龙865发布以前旗舰双模5G手机依旧是华为的天下,这也是华为疯狂发布麒麟990处理器5G手机的主要原因荣耀V30系列在处理器,相机和快充方面都做到了旗舰机水平再加上不错的价格和时间優势,应该是一款不错的5G爆款手机怎么选择您自己决定

其实,主要是看你这个手机是用来干嘛的吧综合讲下这两款手机:

2、拍照上,榮耀30的后置摄像稍微要好点差别也不大,荣耀30前置摄像是单摄V30 pro是双摄,稍微好点但摄屏幕看起协调性没有30的好看。

3、屏幕30的话,昰oled屏幕但是看久时间,比较伤眼容易造成视力下降,V30 pro是lcd屏幕看久时间,没那么伤眼稍微好点。

4、解锁的问题30是屏幕解锁,我是覺得屏幕解锁的稳定性没有V30 pro的好V30 pro是侧边结束,速度上和稳定性上要比30的好很多

两款手机整体上都是不错的,就看你是怎么用的吧这個应该说你可以知道怎么考虑了。

我是三月带你走进科技时代。

说起荣耀手机这个互联网第一大品牌手机作为华为的下属公司,发展茬国内已经有了一批忠实的用户众所周知,荣耀的第一部5G手机于去年11月份发布的荣耀V30系列到现在已经三个月了,按理来说热度已经减叻很多尤其是后来又有很多5G手机的出现,前两天小米10又线上发布应该对荣耀V30的热度有了很大冲击才对。但是荣耀V30 Pro最近却突然变火销量激增,这到底是什么原因呢

我也是翻看了一些荣耀V30 Pro的消息,另外还发现荣耀V30系列竟然降价了总的来说还是因为这部手机太香了,以臸于降价后瞬间销量大增不得不承认的一句话是目前在这个价位之间,5G手机中荣耀V30 Pro真的是性价比最高的手机了也确实受到消费者的热愛。荣耀V30 瑞破搭载麒麟990处理器以7nm+EUV工艺制成的集成5G基带处理器,功耗非常出色综合性能也强大无比,虽然比起骁龙865稍有差距但也是一款很不错的处理器。

另外荣耀V30 Pro拥有非常强大的拍照实力在去年DXOmark相机得分122分,排名榜上仅次于华为mate30 Pro这位老大哥连一亿像素的小米CC9 Pro也敌不過。除此之外荣耀V30 Pro 电池容量4100毫安时,标配有40W有线快充27W无线快充,电池与快充双重搭配使得续航能力更好。而且荣耀V30 Pro这块LCD屏幕显示效果也不差与iPhone11的LCD屏幕属于同一个级别。外观与内在的结合美令这部手机更受欢迎。

荣耀V30 Pro用的是华为提供的5G技术华为的5G不用多提,大家嘟明白无论是搜索链接,信号网速强弱都是国内一流,甚至世界一流水平这也是目前体验最好的5G手机。荣耀V30 Pro为什么会再火一次呢?

到底选择哪款手机更好呢先不要盲目做决定,因为目前两款手机相同版本的价格仅仅相差400元而且性能、配置和外观极其相似;所以一定偠深思熟虑。今天就来对比一下这两款手机看看有何本质上的区别;也许你就能一目了然,有所抉择了

相对于荣耀30来说,这款手机的優势在于处理器和电池续航

荣耀V30pro搭载了海思麒麟990芯片,内部集成了5G基带;荣耀30搭载了海思麒麟985芯片两个芯片都是7nm工艺,并且支持5G网络

当两款手机对比性能的时候,很多人第一印象就是哪个芯片上的数字越大哪个芯片的性能就越好;但事实是否如此呢?我的答案是肯萣的

当然,不能仅凭这一点就能够说明985的性能比990好还是要通过数据来下结论。我们可以看看安兔兔跑分

由此可以证明,荣耀V30pro在各方媔的评分都碾压荣耀30;所以就印证了上面所说的990芯片的性能更好;要是喜欢打游戏,选择荣耀V30pro更好

荣耀V30pro的电池容量为4100mAh,荣耀30的电池容量为4000mAh;两款手机的屏幕大小差不多而且分辨率都是;所以荣耀V30pro的续航能力更持久些。另外荣耀V30pro支持无线快充,这又是荣耀V30pro的一大优势

相对于荣耀V30pro来说,这款手机的优势在于屏幕类型和体验

荣耀V30pro是LCD屏,荣耀30是OLED;OLED屏显示效果比LCD屏好; 这是荣耀30的优势

荣耀V30pro支持侧面指纹識别技术,而荣耀30支持屏下指纹识别技术通常情况下,侧面指纹是大拇指解锁;屏下指纹解锁的体验效果更好我们在吃饭的时候,手機是放在餐桌上的;要是屏幕息屏了解锁还要拿起手机,非常麻烦;屏下指纹解锁就非常方便不需要拿起手机,直接触摸屏幕解锁

茬侧面指纹解锁的手机发布之前,基本上都是实体按键;现在换成了电容式触碰感应开启屏幕难免有所不适应。适应创新科技需要时间短时间内难以令消费者接受;再加上侧面指纹解锁的手机侧面有个凹槽,非常影响侧面的外观侧面指纹解锁接触久了,指纹处容易掉漆;但屏下指纹解锁就不存在这种情况手机壳不用开孔,可以保持完整性;有手机壳护着就不会掉漆。

两款手机有很多相同点如拍照性能,其实都差不多荣耀V30pro前置有两颗摄像头,像素分别为3200万+ 800万后置三摄像素分别为4000万+1200万+800万;荣耀30前置单摄,3200万像素后置四摄像素汾别为4000万+800万+800万+200万。还有都支持40W的超级快充有NFC,支持5G网络等在这里就不一一论述了。

以上就是两款手机的区别我个人建议购买荣耀30;洇为荣耀30支持屏下指纹解锁,虽然荣耀V30pro比荣耀30的性能更好但是平时使用起来也看不出明显的区别。看到这里想必小伙伴心中已经有了答案。那么你会选择哪款手机呢?欢迎评论区留言!

我今年也准备换手机,基本上确定也在这两款里面选一款更倾向v30pro。二者比较的话,v30pro,用嘚是990,比30的985跑分要高10万分左右相机30有5倍光学,V30pro三倍且支持主摄防抖 ,拍照各有千秋。屏幕30用的是oLED,色彩艳丽,支持屏下指纹 使用起来更酷炫,但普遍反映更伤眼,且指纹并没有侧面指纹好用,v30pro,用的一个是中上等的LCD屏,色彩和明亮度也是不错的。充电方面无疑v 30 pro 更具优势。v30pro的短板就是厚重一點如果手机两三年一换 男生还是建议上v30pro,毕竞性能要提升百分之三十以上。如果是女生的话用30就可以了,轻薄一点,985日常应用也足够了。就峩个人而言再过一段时间观察一下价格,目前两者都在3000徘徊了 618以后差不多可以露手了。

1.【芯融资】Q1融资总额或超30亿元射频、第三代半导体等领域受关注度凸显 

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1.【芯融资】Q1融资总额或超30亿元射频、第三代半导体等领域受关注度凸显 

集微网消息(文/西农落)从公开信息来看,2020年3月份国内有超过16家半导体及相关企业获得新一轮融资,除未披露融资额的企业最高融资额或超2亿元,其中鲲游光电、博流智能、云扩科技融资额较高

(3月份融资数据,集微网制图)

据不完全统计今年第一季度有近40家半导体及相关企业获得融资,近90%企业融資轮次在C轮之前总融资额或超30亿元

Q1 多家射频企业获融资

第一季度多家射频企业获得新一轮融资分别为芯百特、昂瑞微、芯朴科技、矽典微,其中小米长江产业基金参与了对芯百特与昂瑞微的投资中科创星完成了对芯朴科技与矽典微的投资。

(Q1获得融资的射频企业)

芯百特成立于2018年主要从事射频集成电路是什么意思的研发和销售,并积极布局5G通讯、WiFi 6、AIoT等先进应用已经有多款产品量产送样。

据悉芯百特的5G微基站产品由于在国内较早推出,已积极联系多家国内微基站领先企业送样测试;WiFi产品已在多家业界领先的WiFi终端厂家送样并已蔀分收获订单;即将推出的WiFi 6 FEM产品更是广受业界关注,期望能率先实现该领域的国产化替代;UWB产品也已经和相关厂家合作预期会有较大的增长。

芯百特A轮融资额为数千万元该资金将用于现有产品的量产以及新产品的研发。

昂瑞微成立于2012年7月专注于射频/模拟集成电路是什麼意思的设计开发。为了加强公司品牌建设2019年9月4日公司名称变更为“北京昂瑞微电子技术有限公司”。

昂瑞微量产的芯片超过200款芯片種类包括手机射频功放、终端开关、低噪声放大器、天线调谐器及射频前端模组;蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等。其芯片已经被三星电子、富士康、中兴通讯、传音、联想等厂商采用累计销售超33亿颗。

昂瑞微近七年未进行增资本轮湖北小米长江产业基金以增資的方式成为其股东。本次资金将用于5G手机终端的射频前端整体解决方案以及新一代物联网SoC芯片的研发,进一步巩固昂瑞微领先的市场哋位保持其在射频领域的技术优势。

芯朴科技成立于2018年是一家5G射频芯片研发商,致力于射频技术研发为用户提供射频前端解决方案等服务,涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面,其团队拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经驗2019年7月,芯朴科技获得2019年度中国半导体联盟举办的“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名

芯朴科技Pre-A轮融资额为数千万元,该资金将主要用于团队建设芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。芯樸科技于2019年7月刚刚完成数千万元的天使轮融资该轮融资着力于5G智能终端射频前端芯片模组的开发,加速产品研发、量产和客户项目导入

矽典微于2018年1月成立,是一家专注于高性能无线射频技术及相关芯片产品的设计、研发、制造型企业产品可广泛应用于毫米波传感器、迻动通信、卫星通信等无线领域,致力于加速高端射频芯片技术的产品化

据悉,矽典微采用全集成单芯片的智能解决方案集成了毫米波收发机、雷达信号处理和智能算法加速器,在一个芯片上实现系统级的功能客户可以在芯片基础上快速上手,大大降低了购买多芯片方案的成本和开发调试周期

尽管张通社消息显示,此次融资金额为千万元规模不过据内部人士透露,2018年8月矽典微完成PreA轮融资,由中科创星领投兰晟资本跟投;2019年6月,矽典微完成PreA+轮融资由元禾原点领投,康佳智能跟投老股东中科创星追投;2020年2月,矽典微完成PreA++轮融資由南京俱成投资,每轮融资金额都是数千万级别

鲲游光电去年获得了华为旗下投资公司哈勃科技投资有限公司的投资,作为哈勃科技成立以来投资的第五家企业备受关注

鲲游光电成立于2016年,专注于晶圆级光芯片的研发与应用致力于探索通过半导体工艺与光学工艺嘚融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片天眼查显示,鲲游光电董事长林涛毕业于浙江大学光电系竺可桢学院工高班,以英特尔学者取得全额资助前往英国剑桥大学深造并获得光电子博士学位,毕业后担任过巴克莱资本银行衍生品交易员、麦肯锡公司全球副董事合伙人、复星昆仲资本合伙人在高科技领域的战略运营、并购融资等领域拥有10年实操经验。

鲲游光电B轮融资由愉悦資本、招银国际资本、元禾辰坤参与老股东临港智兆、华登国际、中科创星、元璟资本、昆仲资本、晨晖创投等悉数跟投。

超芯星半导體于2019年4月落户江苏仪征经济开发区是一家第三代半导体企业,致力于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化目前已推出大尺寸碳化硅扩径晶體,实现厚度突破属于技术领先的第三代半导体产品。

近年来第三代半导体越来越受欢迎许多投资机构也逐渐也将目光转移到这个半導体领域的新宠儿上。

在超芯星半导体完成由同创伟业和磊梅瑞斯资本投资的天使轮融资后3月30日,超芯星半导体项目签约落户南京江北噺区未来将落户江北新区研创园,总部迁入研创园后将推动上市计划此次融资或许也为超芯星提供了发展的动力。(校对/小如)

2.一周概念股:芯海科技/慧翰股份冲击科创板;印度手机市场掀起涨价潮 

集微网消息自去年7月科创板正式交易以来,在不到9个月时间内已经有超過90家公司成功上市。本周内科创板再添新兵,其中燕麦科技科创板IPO成功过会上交所还受理了芯海科技科创板上市申请,慧翰股份也完荿了科创板上市辅导

在智能手机方面,华为、小米等相继发布了2019年年度财报手机业务均实现不同程度的增长,引发了行业关注此外,受印度GST税率上调等因素影响当地手机市场掀起了一波涨价潮。

燕麦科技/芯海科技/慧翰股份将登陆科创板

本周四上交所科创板股票上市委员会召开了2020年第12次审议会议,根据审议结果显示燕麦科技IPO成功过会。

据招股书显示燕麦科技主要从事自动化、智能化测试设备的研发与生产,测试设备目前主要应用于柔性线路板(FPC)测试领域客户覆盖全球前十大FPC企业中的前七家,并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果的供应商所测试FPC的终端应用领域主要集中在以苹果公司为主的消费电子领域,自2015年开始就已经大规模为苹果供货

除燕麦科技外,慧翰股份、芯海科技等产业链厂商也在积极备战科创板上市

3月31日,上交所正式受理了芯海科技科创板上市申请据招股书显示,芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研發设计。采用Fabless经营模式其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域,并与华为、Vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作

4月2日,福建证监局于近日披露了兴业证券关于慧翰微电孓股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告经过约六个月的辅导,兴业证券认为慧翰股份目前已具备申请首次公开发行股票并在科创板上市的条件

慧翰股份成立于2008年,是国内最大的汽车前装及工业级物联网模组供应商致力于为客户设计和研发“高可靠性、高性价比”的物联网和车联网解决方案。其主要产品包括TBOX/域控制器等车联网智能终端、汽车及工业级BT/WiFi/LTE等物联网智能模组、嵌叺式软件/协议栈/中间件/算法等合作伙伴包括上汽、北汽、吉利、奇瑞、大众、丰田、通用等国内外一线汽车主机厂及CATL、德赛西威、电装、弗吉亚、Microchip、Sierra Wireless等全球行业龙头企业。

华为、小米去年手机出货量为2.4亿台和1.25亿台

3月31日华为发布了公司2019年全年财报,华为全年实现销售收入囚民币8588.33亿元同比增长19.1%;净利润为626.56亿元,同比增长5.6%

细分业务来看,华为运营商业务在报告期内实现收入2966.89亿元同比增长3.8%;企业业务实现收入897.10亿元,同比增长8.6%;消费者业务实现收入4673.04亿元同比增长34%。其他业务在当期合计营收51.30亿元同比增长30.6%。

正如数据显示截至2019年,消费者業务在华为整个业务体系营收的占比仍是最重同时保持最大幅度的增长。据了解华为(含荣耀)去年在智能手机领域发货量超过2.4亿台,同比增长超过16%其中5G手机发货量超过690万台。根据市场研究机构IDC和Strategy Analytics的报告分别显示2019年华为(含荣耀)智能手机市场份额达到17.6%,稳居全球湔二5G手机市场份额全球第一。

在小米集团方面2019年小米集团营收为2,058.4亿元人民币,同比增长17.7%;全年调整后净利润115.3亿元人民币同比增长34.8%。其中境外收入912亿元,同比增长30.4%占总收入44.3%。

从三大业务来看2019年,小米智能手机全球出货量达到1.25亿台实现营收1221亿元,同比增长7.3%;IoT与消費产品业务收入增速放缓营收621亿元,同比增加41.7%;互联网服务收入方面小米营收198亿元,同比增长24.4%

值得关注的是,小米集团在财报中称受新冠肺炎疫情影响,由于中国工厂的关闭在2月和3月遇到暂时性的生产中断,但目前生产大部分已恢复产能已回升到正常水平的80%到90%。

“海外市场方面由于目前疫情在很多国家和地区蔓延,可能造成需求递延”小米集团表示,目前正在密切关注和评估中虽然海外需求将受到一定影响,尤其是在2020年第二季度但根据目前的情况,相信影响总体可控

印度GST税率上调,手机厂商宣布涨价

尽管小米一再给投资者信心但坏消息却接踵而至。早前印度商品及服务税委员会召开会议会议上提出将智能手机的GST税率从12%上调到18%,并于2020年4月1日开始执荇

据IDC的报告显示,2019年印度前五大智能手机厂商按出货量、市场份额依次为小米、三星、vivo、OPPO、realme其中小米去年所占市场份额为28.3%,同比增长9.2%;三星仅次于其后市场份额同比下滑2.8%至22.6%。值得注意的是在三星后顺位的三家品牌,去年呈现的增长十分强劲同比涨幅分别达到67%、60.5%、263.5%。

作为印度智能手机市场最大的手机品牌之一小米主打的性价比优势与当地消费者的需求匹配度非常高,这样让小米近年来在印度手机市场的占有率持续增长

然而,印度手机GST税率上调使得小米只能提高价格小米印度在官方发布的文件中提到,从2020年4月1日起消费税从12%上調至18%,一部智能手机的消费税已经上涨了50%此外,印度卢比对美元的汇率大幅贬值由于我们所有的硬件产品的利润率都不到5%,我们别无選择只能提高价格。

此外三星、vivo、OPPO、realme也同步调价,成功在当地手机市场掀起一波涨价潮

据外媒fonearena数据显示,Redmi的涨价幅度在500~2000卢比之间(約合人民币46元~185元)涨价幅度最大的主要是Redmi K20 Pro等机型。realme的涨价幅度在500~3000卢比之间(约合人民币46元~278元)涨价幅度最大的机型是realme X50 Pro。三星的涨价幅喥在480~5891卢比之间(约合人民币44元~547元)涨价幅度最大的机型是Galaxy Z Flip。OPPO的涨价幅度在卢比之间(约合人民币139元~185元)涨价幅度最大的机型是OPPO Reno3 Pro与OPPO Reno2。vivo的漲价幅度在卢比之间(约合人民币92元~185元)涨价幅度最大的主要是vivo S1等机型。(校对/GY)

集微网4月5日消息(文/lane)日前,华为技术有限公司新增对外投资企业中电科仪器仪表有限公司(下称中电仪器)认缴出资额达万元人民币,认缴出资时间是今年4月30日入股后华为持股比例為8%。

信息显示与华为一同入股中电仪器的还有中国电子科技集团公司第四十一研究所等7位股东。公司原唯一股东中国电子科技集团有限公司的持股比例下降至50.54%在八位股东入股后,中电仪器注册资本从5亿元增至8.258亿元增幅65.17%。

据悉中电仪器为中国电科集团下属二级企业,致力于微波/毫米波测量、光电测量、通信测量和基础测量等电子测试领域前沿技术的探索和研究拥有自主知识产权的、覆盖高中低端的、系列化的电子测量仪器和元器件产品,以及“量身定做”的自动测试解决方案公司在2019年营收、净利润同比增长超25%,货币资金达22.72亿元2020姩的经营目标是实现营收34亿元、净利润3.19亿元。

据中电仪器官方微博介绍公司在2013年就开始布局5G通信测试的研发布局,目前已突破诸多关键核心技术形成了囊括材料与芯片测试、模块与器件测试、终端测试、基站测试、网络测试等类别仪器产品的“5+X”5G通信测试仪器产品体系,可面向5G产业链和运营服务各环节、场景提供系列化的测试仪器产品和解决方案。(校对/Value)

4.石英玻璃为何是半导体材料国产化替代战场偅要一环

集微网消息 半导体材料作为产业重要一环,在国产代浪潮之下也在加快前行

据国际半导体产业协会最近发布,2019年晶圆制造材料的销售额为328亿美元半导体封装材料的销售额为192亿美元。其中中国大陆 2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元,同比增长 1.9%也是全球唯一出现增長的材料市场。

在众多材料中石英玻璃的关注度不断提升。据乐晴智库报道全球石英玻璃市场中半导体行业占比最高(45.36%),光伏(23.76%)、光通讯行业(16.20%)紧随其后石英玻璃作为发展电子信息科技产业的基础,将长期受益于下游高端领域高速发展牵引市场规模加速扩张。


在半导体产业中高纯、无污染、耐高温的石英玻璃材料及制品是必不可少的辅材。目前半导体用石英主要分为半导体器件、半导体石渶基板和半导体石英材料市场规模占比分别为41%、31%和28%根据中国产业信息网数据,2018年全球半导体用石英市场需求为206亿元年CAGR为7.28%。

从目前来看全球高端石英玻璃市场尤其是其中的半导体、光通讯、光学等高新技术领域的石英玻璃市场,美国、日本、德国等国占据明显的优势竞爭地位贺利氏、迈图、东曹、尤尼明、昆希等企业占据主导。

而随着国内石英制品行业正从能源密集型行业向技术密集型、资金密集型方向转变业已涌现出菲利华、石英股份、亿仕达、凯德石英等一批优秀石英企业。

2020 年在5G、物联网等热点技术与应用推动下国内半导体材料需求有望进一步增长。而且大基金二期已完成募资预计三月底可开始实质投资,特别是将加大对国产半导体材料的投入力度新一輪的资本介入也将加快半导体材料国产替代进度,石英玻璃等半导体重要原材料将随之迎来新的发展机遇(校对/LL)

对于台积电而言华为的半导体淛造业务约占总销售额的15%,仅次于最大客户苹果

作者:汤之上隆 

2020年5月14日,将是全球半导体产业历史上的重要一天这天发生了以下两個“重大事件”。

(1)TSMC台积电(半导体委托制造商)宣布台积电将投资120亿美元在美国亚利桑那州建设一座拥有12英寸晶圆,月产能为2万片晶圆的半导体工厂

(2)同一天,美国商务部宣布将加强对中国出口华为的限制作为回应,台积电将从2020年9月开始停止向华为销售新型半導体器件近年来,台积电在两大国之间的拉锯战中被中美高科技战争所动摇但是最终,台积电决定去美国而不是中国大陆

对于台积電而言,华为的半导体制造业务约占总销售额的15%仅次于最大客户苹果。尽管如此我们完全接受了美国的要求,因为台积电大约60%的銷售额是销往美国的(图1) 

图1:台积电过去五年各地区的营收比例

台积电将投资120亿美元的半导体工厂将于2021年开始建设,并将于2024年开始批量生产5nm(纳米)工艺每月生产20,000片晶圆。从2021年到2029年的长期投资为120亿美元月产量不限于20,000个,而且有望进一步扩大这是因为台积电的台湾笁厂每月拥有大约120万个12英寸晶圆的半导体制造能力。这家耗资120亿美元的美国半导体厂不可能只满足于每月只能生产20,000个晶圆此外,台积电將于2022年在台南科学园投资157亿美元以3纳米工艺开始大规模生产。因此最终他们也许会将3nm工艺复制到美国工厂。

在日前EE Times Japan的一篇报道中台積电前首席律师迪克·瑟斯顿说:“台积电之所以选择亚利桑那州,是因为优先考虑州长希望支持共和党的特朗普总统的情况”换句话说,台积电决定在亚利桑那州建立半导体工厂的原因可能与政治因素有关例如今年的总统大选,将关注特朗普是否会再次当选 

因此,包括查克·舒默(Chuck Schumer)在内的三名民主党参议员致信美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)和美国国防部长马克·埃斯珀(Mark Esper)它呼吁暂停有关台积電对于美国工厂建设的所有谈判和讨论,直到进行调查并且有关当局和支出委员会完全了解该大纲为止

由于这些原因,目前尚不清楚台積电是否会真正在美国建立半导体工厂因此,在本文中不涉及台积电是否在美国建厂,只分析针对台积电中止对华为的半导体委托制慥所产生的影响总而言之,台积电的决定对华为中国乃至日本供应商造成巨大的影响。

美国商务部收紧了对华为的出口限制

美国商务蔀表示华为在全球范围内部署的通信基站设置了后门,在去年他们以华为非法获取了美国的机密信息为由,于2019年5月把华为列入实体清單(EL)这样造成的结果就是高通、博通、英特尔等美国制造的半导体被禁止出口到华为。

另外EL中还列出,即使一个产品不是在美国制慥如果包含美国25%或更多的知识产权,则禁止出口给华为因此,华为将无法再使用在Android(即智能手机的操作系统)上运行的应用程序(唎如Gmail)

而华为旗下的海思(一家没有工厂的半导体设计公司)设计了智能手机处理器、5G通信基站所需要的芯片,并将这些芯片包给了台積电台积电正在使用美国的应用材料、Lam Research、KLA等公司的制造设备为华为制造芯片。在这种情况下台积电断定,由于美国一家律师事务所进荇了彻底调查因此不属于25%的规定之列,因此继续为华为制造芯片

正如我在开始时提到的,华为是台积电的大客户占销售额的15%。泹是自2019年下半年以来,一直对此表示关注的美国政府一直在考虑一项法案:“仅对华为来说如果美国知识产权包含10%或更多,则禁止絀口”我当时在观察情况,但是今年5月15日美国商务部最终禁止出口专门为华为设计的芯片。该法规不是“如果美国知识产权含量等于戓大于10%则禁止出口”,而是“严格禁止”台积电宣布将遵守。台积电的决定对华为来说打击太大了

图2显示了2018年和2019年按公司分列的智能手机出货量。尽管受到美国的出口限制华为仍在2019年销售了2.4亿部智能手机。华为以5,000万台的差距拉开了位居第三的(Apple)(1.9亿)与第一位的三星电子(2.9亿)也仅差5,000万台的销量。

图二:智能手机出货量(来源:作者根据IDC在2020年1月30日发布的数据创建)

华为还垄断全球约70%的5G基站虽然美国、日本、澳大利亚等国试图排斥华为的产品,但其他许多国家也将考虑导入华为5G通信基站(图3)通信基站的制造商包括欧洲嘚诺基亚和爱3立信以及韩国的三星电子,但是据说华为产品比这些便宜30%~40%并且具有出色的性能。这是日本、美国、澳大利亚以外的其怹国家决定导入的一个因素

图三:不同国家和?地区对华为基站的采用情况

但是,将近2.4亿个智能手机处理器和5G基站通信芯片外包给了台積电而台积电为华为制造的芯片具有世界最先进的精细加工技术。因为在2018年第三季度台积电开始量产7nm工艺(N7)(图4)。

另外从2019年下半年开始,台积电开始使用最先进的曝光设备EUV来实现“ N7 +”工艺的大规模生产然后,从今年的2020年第二季度开始公司将开始5nm工艺(N5)开始夶规模生产,这种工艺已经进一步小型化 

图四:台积电的微缩过程

此外,台积电计划从10月开始开发3nm工艺(N3)试产并计划在2021年上半年开始N3的批量生产。去年台积电的N7 +工艺被用作华为发售的高端智能手机型号“ Mate 30 Pro”的处理器。同时苹果公司的iPhone 11处理器采用N7工艺制造,并没有鼡EUV设备换而言之,在2019年华为的智能手机处理器无疑是世界上最先进的。今年华为计划使用台积电的N5工艺生产高端智能手机。明年2021年將使用台积电的N3工艺 

但是,所有这些计划都被打乱了此外,计划使用N7工艺为5G通信基站配备通信芯片但这也被取消了。

台积电已停止苼产华为是否有突破性计划?

请再次查看图1所示的台积电按地区销售构成比可以看出,来自中国大陆的比例在2019年第四季度超过20%但茬2020年第一季度已降至约10%。这意味着华为已经意识到美国法规日益严格,已经将其一些半导体生产承包商从台积电转为中国的SMIC(中芯集荿电路是什么意思制造)从今年第三季度开始,华为将不能再将生产外包给台积电并被迫将几乎所有生产转移到中芯国际。但是中芯國际有能力为华为制造半导体吗

从两个角度来看,答案是“否”

首先,中芯国际缺乏像台积电这样最先进的微细加工技术图5显示了Φ芯国际半导体外包业务中工艺节点(微加工技术)的百分比。在中芯国际14nm工艺的风险生产终于在2019年第四季度开始,其业务规模在2020年第┅季度仅为1.3%如此一来,根本不可能以7纳米和5纳米工艺制造华为所需的半导体

图五:中芯国际的先进工艺营收占比6

为了进行比较,图6顯示了台积电微加工技术的概况但是,这不是生意而是每个处理节点发货的12英寸晶圆的数量,因此是间接比较根据图6,台积电于2014年苐三季度开始使用16 / 20nm(相当于中芯国际的14nm)进行批量生产之后,台积电于2017年第二季推出10nm于2018年第三季推出7nm,并于2020年第二季推出5nm因此,可鉯看出中芯国际在微细加工技术上落后于台积电约五年

图六:台积电季度晶圆出货量(等效12英寸晶圆)

其次,中芯国际缺乏产能(图7) 

即使中芯国际能够奇迹般地推进微细加工技术,也很难为华为制造所有芯片这是因为2019年台积电的晶圆平均每月出货量(相当于12英寸)為108.3万片,而中芯国际仅为20.5万片不到这一数字的五分之一。

图七:台积电和中芯国际每月出货的晶圆数量(转换为12英寸晶圆)

假设销售额與出货的晶圆数量成正比则台积电向华为发货的晶圆数量为108.3万x 15%= 16.2万片。那就意味着SMIC向华为出货的晶圆总数约为公司总产能的80%换而言の,中芯几乎所有的生产能力都是华为生产的但这是不可能的。

那就意味着在中芯国际的微细加工技术落后于台积电五年,且其生产能力不足的情况下他们很难做台积电的替代者,因此为扩大产能,中芯国际去融得了约2400亿日元投资然而,以这种投资水平难以一佽全部推进微细加工技术,并且不可能飞跃式提高生产能力从资金支持上看,我认为资金额度还缺少一位数

华为正试图突破这一困境。正如《日经新闻》在5月23日报道所说:“华为所需要的芯片由隶属于华为其旗下海思设计的但华为正在与台湾联发科技(MediaTek)紫光集团旗下的UNISOC進行协商”。不过我们需要注意的是,MediaTek和UNISOC都是无晶圆厂那就意味着他们别无选择,只能将生产外包给一些代工厂

MediaTek和UNISOC可能将生产外包給韩国三星电子,因为三星即将开始批量生产7纳米但是如果发生这种情况,美国商务部也将要求三星中止对华为的半导体向出口

此外,即使发生奇迹并且中芯国际成功开发了10nm7nm和5nm技术,美国商务部也可能禁止向EL出口AMATLam和KLA等设备。基于此我们认为华为处于八面受阻的状態,采购最新半导体之路已经被封死了

随着台积电暂停华为的半导体生产,中美高科技战争将更加激烈台积电的决定将牵涉到到日本供应商。华为在2019年交付了全球第二大的2.4亿智能手机然而,自今年9月起台积电将有可能停止为华为供应晶圆产品,因此未来华为的智能手机出货量很有可能会急剧下降。这将损害日本供应商的业务例如华为智能手机中使用的KIOXIA(前东芝存储器)NAND,索尼CMOS传感器和村田多层陶瓷电容器

而且,制造这些半导体和电子零件所需的制造设备和材料业务也受到多米诺影响2020年始于新冠疫情。如果您认为第一波新冠疫情的高峰终于在日本美国和欧洲消退,这就是中美高科技战争的加剧之时此外,在台积电美国工厂的建设中可能会出现一两次大的波折

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