什么防阻焊油墨不耐波峰焊可以满足四次回流焊的要求


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回流焊中出现的缺陷及其解决方案 

焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷

功能失效的缺陷称为主要缺陷;

指焊点之间润湿尚好,不会引起

功能丧失但有影响產品寿命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影响产品

的功能和寿命。它受许多参数的影响如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行

Φ深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高

产品质量中起着至关重要的作用。 

回流焊中出现的锡珠(或称焊料球)

常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在元

件贴状过程中焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印制板穿过回流焊炉焊膏熔化变成液体,如

果与焊盘和器件引脚等润湿不良液态焊料颗粒 不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出形成

锡珠。因此焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 

锡膏在印刷工艺中由于模版与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外加热后容易出

轴的压力是引起锡珠的一项重要原因,往往不被人们注意部分贴装机由于

根据元件的厚度来定位,

上一瞬間将锡蕾挤压到焊盘外的现象

起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大通常只要重新调节

轴高度就能防止锡珠的产生。 

造成焊料润湿性差的原因很多以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施: 

回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关如果未到达足够的温度或时间,焊膏就不

会回流预热区温度上升速度过快,时间过短使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来,到达回

流焊温区時引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明将预热区温度的上升速度控制在

如果总在同一位置上出现锡珠,就有必要检查金属模板设計结构模板开口尺寸腐蚀精度达不到要

求,焊盘尺寸偏大以及表面材质较软(如铜模板)

,会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接

这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时,回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生因此,应

针对焊盘图形的不同形状和中心距選择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 

如果从贴片至回流焊的时间过长则因焊膏中焊料粒子的氧化,焊剂变质、活性降低会导致焊膏

不回流,产生锡珠选用工作寿命长一些的焊膏(一般至少

,则会减轻这种影响 

另外,焊膏错印的印制板清洗不充汾会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊之前贴放元器

件时使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因因此应加速操作者和笁艺人员在生产过程中的

责任心,严格遵照工艺要求和操作规程进行生产加强工艺过程的质量控制。 

立片问题(曼哈顿现象) 

片式元件嘚一端焊接在焊盘上而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象引起这种现象的主

要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所至在以下情况会造成元件两端受热不均匀: 

元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线一旦焊膏通

过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线焊膏先熔化,完全浸润元件端头

的金属表面具有液态表面张力;

该力远小于回流焊焊膏的表面张力因而使未熔化端的元件端头向上直立。因此应保持元件两端

同时进入回流焊限线,使两端焊盘上嘚焊膏同时熔化形成平衡的液态表面张力,保持元件位置不

(2)  在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足气相是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和

上时,释放出热量而熔化焊膏气相焊分平衡区和蒸汽区,在饱和蒸汽区焊接温度高达

产过程中我们发现如果被焊组件預热不充分

100℃以上的温度变化,

气相焊的气化力很容易将

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