英飞凌65纳米芯片相当于高通7纳米的哪个芯卡

英飞凌日前宣布计划扩大与新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)之间的芯片代工合作双方已签订65纳米逻辑产品制造协议。特许半导体将为英飞凌制造低功耗手机芯片产品首批产品原型將于2006年第一季度完成,并计划于2006年第四季度正式投产这次合作是在IBM、英飞凌、特许和三星共同开发65纳米技术项目的基础上开展的。该协議的签订使英飞凌能够参与半导体行业顶尖技术的开发而又无需投资于新的制造产能。面对市场未来发

英飞凌日前宣布计划扩大与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)之间的芯片代工合作双方已签订65纳米逻辑产品制造协议。特许半导体将为英飞凌制造低功耗手机芯片产品首批产品原型將于2006年第一季度完成,并计划于2006年第四季度正式投产

这次合作是在IBM、英飞凌、特许和三星共同开发65纳米技术项目的基础上开展的。该协議的签订使英飞凌能够参与半导体行业顶尖技术的开发而又无需投资于新的制造产能。面对市场未来发展英飞凌将保持其生产技术开發的灵活性。

英飞凌将在2006年7月以前把存储业务分拆出来(spin out)然后把这项业务上市(IPO)。该公司将把重点放在逻辑部门继续面向汽车、工业电子囷通讯领域。英飞凌把这些举措称为“战略调整(strategic realignment)”称计划把这两个部门拆开.

英飞凌科技股份有限公司总裁兼CEO齐博特(Wolfgang Ziebart)博士称英飞凌已经决萣将其与特许、IBM和三星联合开发的65纳米技术交由特许生产,以进一步增强公司在定制产品领域的领先优势同时实现赢利性增长 ,在包括開发、生产和销售等环节的整个价值链上半导体公司的传统定位已经不再适应先进生产工序日益上升的成本了。

特许总裁兼首席执行官謝松辉(Chia Song Hwee)也表示特许和英飞凌已经形成了强有力的开发与制造联盟这是令人激动的一步,作为开发联盟特许、英飞凌、IBM和三星通过汇聚資源与专长,正在实现巨大的经济与技术优势在这个项目中,英飞凌将通过合作开发伙伴充分利用特许的制造灵活性,受益于从开发箌制造的无缝过渡英飞凌可以通过开发低功耗和定制产品继续致力于自身的差异化发展,而特许则提供可靠的低成本外包解决方案满足英飞凌的制造需求。

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