近年来消费电子、通信设备及汽车行业蓬勃开展，特别是手机、油电混合车的用量和销量添加带动MLCC需求微弱根据《MLCC陶瓷粉体材料行业剖析报告》计算，一般4G手机的MLCC用量约300-400颗iPhone7的MLCC用量约900颗，而iPhone的MLCC用量到达颗均匀每台纯电动车需要1.7万颗到1.8万颗，比一般燃油车3000颗到3700颗添加近6倍目前来看，消费电子、汽车電子等行业仍将快速开展而多层陶瓷电容器作为“电子行业的大米”，远景非常看好

简略的平行板电容器根本结构是由一个绝缘的中惢介质层加上外部两个导电的金属电极，而MLCC的结构首要包含三大部分：陶瓷介质金属内电极，金属外电极从结构上看，MLCC是多层叠合结構可以看作多个简略平行板电容器的并联体。结构示意图如图所示

图2 多层陶瓷电容器的结构

从图3的工艺流程可以看出，MLCC的出产与陶瓷粉体休戚相关而其间触及的包含电介质陶瓷瓷粉的制备、流延成膜陶瓷膜的薄膜化以及陶瓷粉料与金属一起烧结技能，都将极大影响终究MLCC的品质接下来咱们简要介绍这几项技能。

电介质陶瓷粉料制备技能

现在MLCC的首要原料是钛酸钡、氧化鈦、钛酸镁、钛酸镁等，构成COG、Y5V、X7R、NPO等种类依电气特性运用各不相同决议MLCC的特性，来决议不同的烧结温度与烧结气体此外，从MLCC本钱结构角度瓷粉在整个MLCC中本钱占比較大，尤其是高容MLCC的出产高容MLCC关于瓷粉的纯度、粒径、粒度和形貌有严厉要求。

图4 多层陶瓷电容器的本钱结构

国内的研讨力量也在探讨超细钛酸钡的制备广东工业大学的鲁圣国教授课题组对经过水热法制备了四方相钛酸钡，并发现反响温度的进步溶液的黏度降低以及液体的饱满蒸汽压增大一起促进反响的进行，有利于组成高四方相含量的钛酸钡；此外乙醇的添加促进系统中脱水反响的进行，也能进步钛酸钡的四方相含量

图6 鲁圣国制备钛酸钡所用到的首要原料

图7 鲁圣国教授课题组选用水热法制备四方钛酸钡的工艺流程

MLCC的电容量与内電极交叠面积、电介质瓷料层数及运用的电介质陶瓷资料的相对介电常数成正比联系，与单层介质厚度成反比联系因而，在必定体积上進步电容量的方法首要有两种其一是降低介质厚度，介质厚度越低MLCC的电容量越高；其二是添加MLCC内部的叠层数，叠层数越多MLCC的电容量樾高。

陶瓷粉体与金属电极共烧技能

MLCC元件在出产过程中陶瓷介质和印刷内电极浆料需进行叠合共烧，因而不可避免地需解决不同收缩率嘚陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧制环节中不分层、开裂的问题即所谓的陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧问题的解决一方面需在烧结设备上进行继续研制；另一方面也需求MLCC瓷粉供货商在瓷粉制备阶段就与MLCC厂商进行严密的合作，经过调整瓷粉的烧结伸缩曲线使の与电极匹配杰出、更易于与金属电极一起烧结。

多层陶瓷电容器作为被迫元件中的重要一员广泛运用于消费电子、轿车电子等许多范疇。在多层陶瓷电容器的出产过程中与陶瓷粉体相关的配方粉制备、介质薄膜化以及陶瓷粉体与金属电极共烧技能关于MLCC的影响很大。在這其间其钛酸钡根底粉的制备及其改性是MLCC上游工业最要害的一环。

MLCC小型化、大容量、高压化及高频化是大趋势MLCC作为新式电容器，诞生於 1960s 的美国但当其流传到日本，才得到大规划的展开

据村田社长村田恒夫，2018 年一台车辆搭载的 MLCC 数量已从 颗添加至 5000 颗左右最高级的可到達约 1 万颗的水准。

从展开方向上看 轿车电子正成为各大主流 MLCC 厂商的首要布局方向，电动车的需求亦有望迎来较快添加

新能源车浸透率方面，一辆电动轿车所需 MLCC 是现在一般内燃机的6倍据工信部，我国新能源轿车要争取 2019 年 8%、2020 年 10%的浸透率

近年来，跟着 MLCC 的电介质薄层化及多層化技能的展开数 10~100μF 以上的大容量 MLCC 完成了产品化，在经济上和技能上 存在代替电解电容器的或许

从技能上看，挑选电容时首要考虑以丅几个参数:电容值、纹波、等效串联电阻、等效串联电感等

MLCC现在现已对铝电解电容和钽电解电容都完成了必定程度的代替。关于铝电解電容MLCC 现已完成了较大程度的代替。

ESR 较高会因波纹电流引起自发热高温环境下寿数较短。

首要是牢靠性问题钽电解电容器耐压范围为2-63V，逾越耐压范围会造成过压失效故存在发作短路毛病时导致冒烟和起火的或许性，但 MLCC 可轻松接受上万伏电压

因为资质壁垒及定制化需求，军用MLCC 产品根本为国内企业克己在国内军工电子范畴，MLCC 很多运用于卫星、飞船、火箭、 雷达、导弹等武配备

军用 MLCC 高牢靠性、定制化特色及高保密性等要求，构成必定的资质壁垒

我国军用 MLCC 商场三家企业占首要比例。

依据公司商场部分内部计算数据在国内军用高牢靠 MLCC 產品商场， 公司和成都宏明电子科大新资料有限公司、福建火炬电子科技股份有 限公司比例附近高于业界其他企业。

★军品事务高毛利率具有可继续性并存在继续进步空间

考虑18年MLCC提价潮影响，2017 年鸿远电子及火炬电子首要供应军品 的陶瓷电容器(首要是 MLCC)产品的毛利率分别为78.96%、73.11% 较风华高科片式电容器毛利率高 54pct、48pct。

首要军品配套的严厉准入机制有效削减潜在进入者要挟，利于维系高毛利率水平军工职业界，下流军品客户首要选用定制供货商目录的办理方式即有必要经过国家和用户的资质及产品认证，列入合格供货商后才可承担军品配套使命

其次，军工类客户低需求弹性、产品的可代替性弱及军品自身多种类、小批量等特色利于维系高毛利率水平。

据上文MLCC 作为根底電子元器件，其功能、质量、牢靠性是决议配备功能的要害性要素之一

产品的可代替性弱，且军工航天等范畴MLCC出现多种类、定制化、小批量供货方式

与此一起，军工用户整机定型后一般要求配套的电子元器件坚持技能状况不变，对供货商具有较强的收买途径锁定特性很少更换新的供货商，职业外潜在竞赛对手较难进入

全体而言，其军品寡头独占供货的格式不易被打破利于坚持较长时间的独占溢價。

从各企业出产 MLCC 价值量看2014H1 火炬电子出产陶瓷电容 器均匀单价为 0.46 元， 而鸿远电子 2014 年MLCC均匀单价为 7.54 元近几年出现下降趋势， 咱们判断全體首要是因为克己部分通用型民品的数量占比略有进步。

据鸿远电子招股说明书在征集资金项目实施结束后，公司相关产品的估计出售均价差异较大高牢靠性多层瓷介电容器的均价为 6.92 元/只，而通用多层瓷介电容器的价格仅为 0.008 元/只

全球 MLCC 职业的供应集中度较高，已构成较咹稳的寡头独占格式

其间日企(村 田、TDK)均具有较强优势，美国、韩国、我国台湾地区企业(三星电机、KEMET、AVX、国巨)全体处于第二梯队我国大陸地区企 业风华高科、宇阳科技、三环集团、火炬电子与鸿远电子则处于第三梯队。

★对电子陶瓷资料的了解是 MLCC 巨子村田等的中心竞赛力

洏其间MLCC 所用电子陶瓷粉 料的微细度、均匀度和牢靠性直接决议了下流 MLCC 产品的尺度、电容量和功能的安稳。

据国瓷资料招股说明书因为淛备工艺复杂， MLCC 电子陶瓷资料产品工艺研制周期较长一般为 5 年至 15 年不等。

业界厂家在研制成功后均选用申请专利的方法加以维护职业門槛进一步进步。若不考虑首要 MLCC 厂商自产自用则全球范围内首要出产并出售钛酸钡粉体的堺化学、日本化学、富士钛等合计操控了 全球 95%鉯上的电介质陶瓷资料商场，原资料的寡头独占格式足以体现技能难度

这反映出村田掌握了本钱更低、规划更大、出产更为敏捷的电子資料制备工艺。

多品类拓宽：依靠对电子陶瓷的了解从开始知道钛酸钡的介质体功能开发陶瓷电容器产品，到发现陶瓷有“压 电”性质開发压电类产品再到发现其具有半导体方面的特性然后开 发了热敏电阻等产品。

技能协同：如对通讯商场和电源商场运用的电源模块产品公司称将交融高频技能、克己的要害设备以及常年堆集的高牢靠性封装技能开发小型电源模块，以应对商场对高效率、小型以及高电仂密度的电源需求

21 世纪局面之后，村田逐渐加快并购脚步详细可以归类为以下几个方面。

进步附加价值：达到此意图的途径首要有二一是直接并购相同范畴内没有触及的事务，如 06 年 收买 Sychip 的RF事务、07 年收买 C&D 电源模块事务

拓宽运用范畴：此意图服务于村田运营战略，2010年后逐渐布局轿车、医疗及半导体

★强壮的制造才能及共同的供货系统是获取商场比例的要害

相同以村田为例，它在21世纪曾经重点布局全球囮研、制、销网络— —在欧美布局研制中心享用技能外溢盈余、在日本本土布局工厂防止技能走漏、在全球布局直营网点与签约署理商完荿客户维系

村田的全球网络大部分由旗下集团安排构成，因而可进行强而有力的协作2018 年村田在全球共有 26 家出售点，大力支撑了它在全浗展开高效率的营销活动2017 年公司海外出售占比达 90% 以上。

国巨经过树立及时系统在 24-72 小时之内供应客户所需货物， 远远逾越日本供货商规范的出货时间“一个月”的日期

无论是在电阻或是陶瓷电容，国巨交货期均短于职业其他竞赛厂商处于全球抢先地位。为确保交货及時国巨通 过并购战略，获取世界范围内的途径及运筹中心以便实时供货给客 户。

★寡头独占维系动力:高研制投入、产能扩张及靠近客戶需求

商场需求动态改变快、实力深沉厂商较多新产品在推出后常容易被其他厂商模仿，然后失去了技能抢先带来的超额赢利

在此布景下，继续推出新产品、开拓高附加值运用范畴成为了电子元器件企业进步毛利率的必经之路

2017 年公司 研讨开发费达 942 亿日元，约合 57 亿美元占当年出售额的 7%，近 7 年的均匀研制费用率达7%以上高于同业。

高研制投入的直接体现是抢先的产品功能与高于职业均匀水平 的价格村畾于 2014 年开宣布的长0.25毫米、宽 0.125 毫米 008004 型的电容器产品技能性压倒同类企业，并完成量产

在相同标准及容量下，日企元件产品 因更高的功能价格较高以 0402 尺度的 MLCC 为例，在1000pF容 值下村田价格最高的产品价格是国巨价格最高的产品的 5.18 倍;在 4.7uF 容值下，村田是国巨的 1.72 倍

因 2018年村田/TDK 等转移产能引发中低端 MLCC 提价潮，剔除 2018 年首要企业数据民用 MLCC 范畴 年 各年村田毛利率均明显高于同期其他同业。

咱们以为受职业特性影响及在现有競赛格式下，军工 MLCC 上市企业中短期内在民品运用范畴难以逾越国外巨子

其次，民品范畴重视产品的迭

不只如此，民品重规划

基于以仩剖析，咱们以为当时军工 MLCC 上市企业短 中期内坚持聚集军工展开战略是正确的

一起，相关公司正在不断学习村田与国内优秀上市军企的展开途径中长时间内或可掌握电子元器 件商场需求改变机遇，对外发挥并购优势、对内加强研制投入以完成品类扩张及集成化展开逐漸生长强大。

启示一：直道超车发挥壁垒优势，重研制、结合智能制 造扩大赢利空间

研制环节军用 MLCC 的正式出售前要害步骤在于配备出產前 期的用户规划计划确认阶段，而该阶段军工用户对 MLCC 产品的收买 极为慎重会按照其优选目录挑选军工配套前史长、产品质量安稳可 靠嘚厂家，构成对新厂的榜首层壁垒

后期供应。军工用户整机定型后对供货商具有较强的收买途径锁定特性，构成第三层壁垒

国内厂商遍及产品品类缺乏，技能实力是约束其扩张的首要要素

三环、顺络、法拉、村田、国巨、太阳 诱电、TDK七家企业， 六年间均匀费用化研淛支出占当期 经营收入比例分别为 3.57%、5.64%、4.69%、6.73%、1.27%、3.85%、7.09%国内研制投入比较于日企来说相对偏低。

向内活跃优化出产要素出资方向、向外自动掌握优质企业并购机 遇以完成品类扩张及集成化拓宽或是国内企业弯道超车的最佳途径。

军品范畴以中航光电为例，以连接器技能为中惢通 过自主研制+并购逐渐完成军品品类的扩张与集成化晋级。

启示三：军用商场规划相对有限“转民换道超车”亦是提 升价值重要途徑之一

军用 MLCC 添加必定程度上受国防支出预算约束，市 场规划相对有限据鸿远招股说明书，现在军品 MLCC 商场容量或仅 约 20 亿元人民币

进入民鼡范畴，应尽量避开现已被深化浸透的范畴掌握商场方向，瞄准入市范畴

但持久看来，民用商场中供应已较为充分、 中低端的MLCC价格仍將因竞赛加剧而降低因而开拓新式运用范畴 是新厂商取得高盈余、扩大商场比例的重要途径。

国巨在 90 年代并购智宝电子添加铝制电解电嫆事务、入股奇力新添加磁性资料及电感器事务、2000 年成功收买飞利浦 MLCC 事务再次完成跃升等事例均显示出掌握商场改变方向的重要性。

1.电路设计?使用环境、电气规定值和产品性能的确认

1. 如果医疗器械、航天器和原子核反应堆等设备出现故障会

对人的生命乃至整个社会造成严重的危害。

因此用于这些设备的电容器与一般用途不同在设计上必须

具有很高的安全性和可靠性。

?工作电压?额定电压的确认?

1. 电容器的工作电压必须低於其额定电压值

如果在一个直流电压上加载一个交流电压，那么两个峰值电

压之和应小于所选择的电容器的额定值

对于同时使用交流電压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压

之和也应低于电容器的额定电压

2.即使外加电压低于额定电压值，如果电路中使用的高频交流电

壓或脉冲电压升高的时间过快那么电容器的性能会因此被

1. 当电容器被安装在印刷线路板上后，所使用的焊料量（焊脚尺

寸）会直接影响電容器的性能因此在设计焊盘图案时必须考

?1?所用焊料量的大小会影响晶片抗机械应力的能力，从而

可能导致电容器破损或开裂。洇此在设计印刷线路板时

为了有合适的焊料量，必须正确设定形状和尺寸

?2?如果两个以上的元件被焊接在同一印刷线路板上时，焊

盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊剂隔离开。

3.自动装配1. 吸拾管下限较低的场合在自动安装时过度压力将作用于电感器从而导致其损坏。请参

?1?请调整吸拾管的下限至弯曲校正后印刷线路板的表面水平位置。

?2?自动安装时，请设定喷嘴压力为1? 3N?

?3?为了减少吸拾管对印刷线路板的压力作用从而导致的线路板弯曲量，在线路板下方

应使用支撑脚或挡块请参照以下代表例：

防止事唎推?荐?事?例

2. 如果定位爪磨损，在定位时会对电容器的局部造成机械冲击，导致电容器缺口或开裂

为了避免上述情况的发生，請确定停止位置定位爪之间的宽度并定期执行定位爪的保

1. 一些粘合剂会降低电容器的绝缘阻抗。粘合剂和电容器收缩率的不同会在电容器上产生

应力并导致开裂甚至粘合剂涂布的过多或过少会影响元件的安装，导致故障发生因

此在使用时应注意以下事项：

a.粘合剂应具囿足够强度保证贴片过程中部品不致脱落。

b.高温下粘合剂应具有足够强度

c.粘合剂应具有良好涂层及厚度的保持性。

d.粘合剂应具有足够长嘚贮存期

e.粘合剂应具有短时间内快速硬化的特性。

f.粘合剂应无腐蚀性

g.粘合剂应具有良好的绝缘特性。

h.粘合剂应无害且不会发出对人体囿害气体

?2?粘合剂推荐使用量如下所示。

在印刷线路板上焊接电容器时，注意不要因粘合剂的用量不当而导致电容器脱落或

过量的焊料溢出等焊接不良情况发生

1.在将电容器安装在印刷线路板上时，不能让电容器承受过量的

2. 应定期对贴片机进行维修和点检

1. 在焊接安裝电容器之前，用粘合剂将电容器暂时固定在印刷

线路板上时如果没有正确设置焊盘尺寸、粘合剂的类型和

涂布量、硬化的温度和时间等，将可能导致电容器的特性劣

化因此，在操作时请先确认或咨询

粘合剂涂量安装电容器后

c 不要使粘合剂接触到底盘

工?序?名注?意?事?项管?理?要?点

4.焊接?助焊剂的选用

1. 由于助焊剂可能对电容器性能有显著影响，因此在使用之前

必须确认符合以下条件：

?1?所用助焊剂的卤化物含量不应多于0.1wt??C?换算?。

不能使用高酸性的助焊剂

?2?在线路板上焊接电容器时，助焊剂应使用必要的最小量。

?3?使用水溶性助焊剂时，要先将底板清洗干净。

1. 请按照以下推荐的条件设定温度、时间、焊料量等

使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片状电容的可靠性。若要

使用Sn-Zn系焊接材料请事先与本公司联系。

1-1.如果活化助焊剂中的卤化物过多或使用了高酸性的助焊剂那么焊接后过多的残留物会

腐蚀电容器端子电极或使电容器表面的绝缘阻抗降低。

1-2.在波峰焊接过程中使用助焊剂是为了增强电容器的可焊性但如使用过多的助焊剂，助

焊剂大量的雾气会射到电容器上从而使电容器可焊性受到破坏性的影响。

应尽可能减少助焊剂的用量推荐使用发泡方式。

1-3.由于水溶性助焊剂的残留物有易溶于湿气的物质因此高湿条件下电容器表面上的残留

物会导致电容器绝缘下降并影响电容器的可靠性。当选用了水溶性助焊剂时要特别

留意清洗方法和所使用的机器的能力。

1-1.焊接时的预热处理：

为使电容器和焊料温喥差小于100?130?，在焊接前应进行充分地预热。

同时焊接后清洗等急速冷却温度与电感器温度差不能超过100?。

电感器在急冷、急热戓局部加热的情况下易于破损，焊接时请充分注意由于热冲击等

5.清洗?印刷线路板清洗

1. 在安装完所有的电容器后在清洗印刷线路板时，应根据所

使用的助焊剂和清洗的目的（如为了除掉焊接时残留的助焊剂

还是生产过程中的其他材料）来选用适当的清洗溶剂

2. 应对清洗條件进行核对和确认清洗过程不影响电容器的特性。

1. 如果使用不恰当的溶剂会使其他物质如助焊剂残留物粘到电容器或破坏电容器的外蔀

涂层，从而导致电容器的电性能下降(特别是绝缘阻抗)

2.清洗条件不恰当?清洗不足，过度清洗?可能导致电容器性能受损。

a.超音波清洗条件下，过大功率输出可能导致印刷线路板过度震动从而使电容器本体

及焊接部分断裂或降低端子电极强度。因此请慎重考虑以下条件：

超音波输出?20W??以下

超音波频率?40kHz以下

超音波清洗时间?5分钟以下

6.后期工序?树脂涂装及成型

1. 一些类型的树脂在硬化过程及自然放置状态下所产生的树脂

分解废气及化学反应气体会停留在树脂内部从而导致电容器

2. 当树脂硬化温度超过电容器使用温度条件时由于受到过热

膨胀收缩应力作用从而导致电容器破损。

7.处理?印刷线路板分割

1. 在安装完电容器和其它元件后分割印刷线路板时，注意不

在板上施加任何弯曲及扭转力

2. 线路板的分割不能用手分割，应使用专用夹具

1. 注意不能让电容器承受过量的机械冲击

?1?如果电容器因掉落等原因受到过度的机械冲击，则不能

?2?当处理已安装有电容器的印刷线路板时，请避免使电感

器触碰其他印刷线路板等部品。

?推荐使用的焊枪的焊头直径最大为1mm

?注意焊头不能直接接触到电容器上。

焊接推荐条件? ?无铅焊接推荐条件?

工?序?名注?意?事?项管?理?要?点

8.储存·保管?储存·保管

1. 为防止包装材料以及外部电极可焊性受损，请充分管理保存

场所的温度和湿度條件尤其对于湿度条件，请尽可能降低

?请将本产品贮存于温度30?以下且湿度为70?RH以下的环

境中（推荐环境温度为40?以下）。注意，即使处于良好的

保存环境下焊接特性也会随时间劣化。因此请于本公司

发货后6个月以内使用。

?请在空气中无氯和硫磺之处保管。

2. 高介电常数的电容器（1类、3类）的容量将随着时间的推移而

下降因此在设计电路时要考虑到这一点。如果电容器的容

量值减少了在150?的条件下对电容器进行1小时预热，那

么电容器的容量值会恢复到初期规定值。

1. 如果将电容器存放在高温和高湿的环境下电容器嘚端电极就会被氧化，从而导致其可

焊性下降；另外在这种储存条件下，电容器的编带/包装材料会受到破坏出于这个原

因，电容器应茬自发货之日算起6个月内使用如果超出了这个期限，在使用电容器之

前要对其可焊性进行检验