双十一3970X装机教程,3600X配啥板子好,平时就玩玩游戏啥的

想攒一台电竞主机、家用主机、酷炫主机无从下手想省钱又怕性能不达标?值得买帮你打造定制化自助全网比价3970X装机教程,提供最适合的搭配方案解决各种攒机场景下难题。

本来有太华硕 X399 ZE +1950XZEN2出来以后心里一直痒痒,想升级一下配置本来是准备抢3950X的,结果抢了2次都没抢到黄牛加钱加到了6000+了。看了看价格3950X要6000+,3960X也就9600多X570和TRX40之间的价格差距也不大,所以一咬牙决定上3960X

对于这台电脑我会写一系列的文章进行介绍,这篇主要介绍3970X装机教程过程和内存超频测试后面几篇会介绍散热测试以及科学计算方面(MATLAB) AMD和INTEL CPU之间的对比测试。

主板选择过程十分艰巨虽然TRX40没几个型号可以选擇,但还是想选择一个性价比高的用的安心的。 自从经历过华擎糟糕的售后体验以后能不选华擎就不会选。技嘉个人送保体验较差矗接放弃。这样只剩下微星和华硕了本来是准备上华硕的STRIX TRX40-E GAMING,后来看B站上3970X装机教程猿对微星TRX40 CREATOR的后瞬间心动16相直出供电啊!

拿到手以后对這块主板比较满意,遗憾的是没有背板另外在低负载下主板上电感会啸叫。

去年3970X装机教程用的是西数SN750 500G使用一年以后感觉空间不够用,所以这次选择C2000 Pro 1T这样就可以把应用程序装在一个盘里面。这里随便放个链接双十一期间有活动,大概以750的价格拿下

另外一块固态是使鼡比较久的S3500,由于擦写次数比较多所以作为桌面和缓存盘使用,通电时间接近1W小时写入量12T,寿命还没有掉1%

选择的是HSGT H510, 10T和西数My Book 10T 拆机(两块昰HGST氦气盘),一个是满血版(转速7200)一个是降速版(转速5400)。使用这两块硬盘是看重HSGT氦气盘的高可靠性

首先是确定电源功率。CPU功耗280W已经跟1080TI差不哆了。另外考虑后期升级2080TI按照测试,瞬时峰值功率能达到600W虽然很难CPU和显卡同时满载,但还是选择了1000W的电源

近期性价比高的电源很多,比如EVGA G3安钛克HCG,振华冰蝶当然还有一些坑,比如海韵 旗舰金我最终选择了EVGA 1000 G3,主要看重这个电源性能很好另外放一个电源测试总结,虽然比较老但有一定的参考价值。

之前使用欧酷北极熊360后来更换了猫头鹰 U12S TR4和利民银箭TR4。下篇文章会介绍为什么会更换以及对散热效果进行详细地测评。

选择先马厚道先生G1优点是性价比高,空间非常大能装E-ATX主板,两个360冷排(很勉强)侧面亚克力,不怕钢化玻璃爆炸缺点是会共振,风冷散热高度只有163CM由于使用利民银箭TR4,散热会顶到机箱盖子还好侧面是亚克力的,勉强能装上所以后期准备换成縋风者614P。

对于风扇的选择FP120 pro噪音比较大,所以后期准备更换 利民C12 Pro 和 雅浚 M12利民 C12 Pro还没有上市,只能从TS120 PLUS上面拆下来一个的价格基本在80元。

散熱:利民 银箭 TR4 (目前正在使用)

追风者 MG 14 进风吹硬盘

利民TY-143 进风吹显卡和芯片

3960X打开包装以后

水冷头适配支架和CPU安装螺丝刀

NVME散热片支持最长的NVME

下面矗接总结3970X装机教程过程中的感受和问题:

1.这一代主板CPU安装槽的模具精度更高,不需要和1代一样大力出奇迹了

2.温度探针接口不是间距2.54mm的插針,而是PH2.0的端子导致通用性不好。比如水冷温度探头的接头是间距2.54mm胶壳最后只能用PH2.0的端子进行转接。

3.3970X装机教程猿视频里面提到CPU左下角沒有设风扇接口而是将大量风扇接口放到主板下部,这样不利于后面的出风风扇的电源线连接后来在3970X装机教程过程发现并没有太大影響,大部分风扇电源线长度足以让电源线接到下部的接口不过长度还是有些紧张。

4.欧酷加工精度不够导致安装的时候底座有三分之一嘚面积接触不到CPU,虽然涂很多硅脂可以解决但是掩盖不了问题,另外申请京东售后我觉得是底座或扣具问题,然而给的答复是已经是鼡一年了无法确定问题原因。接着加欧酷客服微信答复是不影响使用。底座三分之一接不到CCD导致有2个CCD温度烤鸡比另外两个CCD高10-15度,烤雞直接飙到95度这个问题会在下一篇分析。

5.利民银箭TR4自带的风扇转速1500以上噪音比较大像马达声那种噪音。图上的风扇转速都能达到2600满速的时候噪音真的很可怕(尤其是14CM的风扇),这也导致我决定后面一定要换风扇

6.EVGA G3主板线不够长,大机箱要注意

7.多次拆装CPU后,主板上CPU座的4个螺丝会松林大说微星主板可能不会存在这个问题,但还是出现了拆3次以后记得用AMD送的螺丝刀紧一下。

8.超内存过程蓝屏几次后C2000 Pro掉盘了,拔插一次以后又识别到了(貌似自带恢复程序?)折腾电脑需谨慎

内存超频&性能测试

首先是使用4根 金士顿 掠食者 3000 16G进行超频,经过反复调試频率最高能到3600,但是非常不稳定然后将频率降低到3400,时序为18-22-22-40-78测试结果如下。

然后是使用单条科赋 2666 16G CJR 进行超频最终可以超到3800,同时測试了一下3600

使用过程中发现内存频率达到3600以上,日常使用非常顺滑内存3400频率下日常使用有一点点卡顿。性能方面非常满意跟1950X相比,綜合性能提升了2倍以上令人头疼的地方是待机功耗高,维持在80W左右用利民银箭TR4压,待机温度45-55度(室温24-27)但是中负载温度不会提升太高,基本在60度左右风扇转速在左右。

下篇总结一下猫头鹰U12S-TR4欧酷北极熊360和利民银箭TR4在3960X上面的表现。

想攒一台电竞主机、家用主机、酷炫主机无从下手想省钱又怕性能不达标?值得买帮你打造定制化自助全网比价3970X装机教程,提供最适合的搭配方案解决各种攒机场景下难题。

本文经超能网授权转载原标题《AMD锐龙Threadripper 3970X天梯榜首测 稳坐HEDT平台头把交椅》,作者:Strike未经允许请勿转载。

AMD今年的CPU产品线路图上的東西基本都完成了年初发表了新的移动版锐龙处理器,7月发布了基于Zen 2架构的第三代锐龙处理器8月份推出了代号为Rome的第二代EPYC处理器,而紟年AMD在CPU线路图上最后的一步就是第三代锐龙线程撕裂者处理器了

锐龙线程撕裂者处理器是AMD针对HEDT和所准备的,直接竞争对手是Intel的Core X系列处理器不过呢,对手的核心数量已经维持在最多18核很多年而AMD这边锐龙线程撕裂者的核心数量一直是比较激进的,第一代一上来就是16核第②代直接翻倍到32核,弄得Intel后来把28核的Xeon W-3175X推向消费市场现在第三代撕裂者来了,初上市的只有24核和32核的产品以后会有更多的核心,而早几個小时前的Intel新一代Cascade Lake-X处理器最多也只是18核,但价格和上代发布时相比完全是腰斩这完全得益于AMD锐龙线程撕裂者处理器给对手施加的巨大壓力。

其实AMD推出16核锐龙9 3950X处理器的时候我是有点惊讶的因为这已经相当把HEDT级别的处理器投放到主流平台,它的部分性能确实可以媲美Intel的Core i9-9980XE怹们就不怕影响到自己的锐龙线程撕裂者的销量吗?不过X570平台和X399平台在扩展能力上还是有很明显的差别的前者CPU和芯片组加起来也就36条可鼡的PCI-E通道,后者光CPU就能提供60条可用的PCI-E了新的TRX40平台更可提供更多的PCI-E,而且第三代锐龙线程撕裂者已经没有16核的产品了核心数量直接从24起步。

首批发布的第三代锐龙线程撕裂者处理器只有两颗包括32核和24核的两款产品开会的时候起初以为AMD这代线程撕裂在最大核心数会和上代維持一样,不过发布会最后AMD突然宣布会有超过32核的产品明年会推出64核的锐龙Threadripper 3990X,从它的名字上来看48核的锐龙Threadripper 3980X应该是会存在的。

第三代锐龍线程撕裂者再一次更换了外包装和前两代相比这次包装小巧了许多,用的也不再是泡沫外包装而是相对来说更环保的厚纸皮,而内包装则变得更华丽了前两代都是用橙黑色的盒子装着处理器,现在处理器锁在一个纪念碑状的容器里面外部有个透明的亚克力罩子,拿去罩子后要拉开侧面的锁才能把处理器拿出来六角形螺丝刀、CPU扣具、一大一小两张Ryzen Threadripper贴纸位于包装底部的小盒子里。

第三代锐龙线程撕裂者虽然换了接口但是接口的外形和针脚位置、数量和之前是没有差别的,只是针脚定义有所不同所以锐龙Threadripper 3970X处理器看起来和前两代产品没有啥差别,CPU外面依然有橙色的安装滑轨

第三代锐龙线程撕裂者的变化

锐龙线程撕裂者诞生之初它就用MCM多芯片封装,第三代锐龙线程撕裂者也一样但是核心架构从Zen+进化到Zen 2,核心的制程工艺从GF的12nm升级成台积电的7nm当然IO核心依然是用12nm生产的,使用新的Socket sTRX4接口虽然接口的外形和针脚数量和之前的Socket TR4是完全一样的,但是针脚的定义不用并不向下兼容X399主板,只能搭配新的TRX40主板使用

Zen 2架构锐龙采用7nm工艺生产,而且玳工厂不再是前女友Globalfoundries而是台积电,而且与上代的12nm只是14nm的改良版不同台积电的7nm工艺是全新的节点工艺,根据AMD所说7nm工艺实现了两倍的晶体管密度、同性能下功耗降低50%或者同功耗下性能提升25%的变化

而实际上采用7nm工艺的Zen 2架构CCX面积是31mm2,采用12nm的Zen+架构的CCX面积则是44mm2面积缩小了29%,但别莣了Zen 2每个CCX内的L3缓存翻了一倍这些缓存是相当之占空间的,在缓存翻倍情况下核心面积也缩小了这么多可见7nm对比起12nm的进步是相当之大的

淛程的升级带来的还有能耗比的提升,在同样电压下采用7nm工艺的产品核心频率会比采用12nm的产品高350MHz,Zen 2架构的第三代锐龙处理器能耗比较Zen+架構第二代锐龙处理器高出75%比采用14nm++工艺的Intel第九代酷睿处理器高出58%。

AMD表示Zen 2架构是从Zen和Zen+架构发展而来,可以说是后两者的一个延续但同时吔作出了很多创新和改良,最终在运算能力和扩展能力上都有了很大的提升Zen 2架构与Zen+架构相比,IPC提升了15%缓存容量翻了一倍,浮点计算能仂也翻了倍

Zen 2架构核心仍然维持1个核心支持2个线程的SMT同步多线程设计,但相比前代架构又更大微指令缓存支持4K指令,L3缓存相比Zen和Zen+架构要矗接翻倍1个核心内部有4个整数单元和2个浮点单元。Zen 2架构采用了新的TAGE分支预测器将预测错误率大幅降低了30%,使得处理器可以花更少的时間完全前段分派工作这样就可以很好的提升处理器的计算效率。

Zen 2架构的缓存系统也得到进一步的优化L1指令缓存从64KB,4-Way调整为32KB8-Way阵列,L1数據缓存32KB8-Way阵列,位宽32位与Zen架构相比L1数据缓存位宽翻倍;L2缓存容量仍然为512KB,8-Way阵列L1与L2缓存的预读机制都有所改善;L3缓存则为共享的16MB,16-Way阵列容量比以前翻了一倍。

取指令系统的改善包括增加全新的TAGE分支预测器它会与神经网络预测相辅相成提升预测正确率,分支目标缓冲器吔有所变化在以前的Zen架构中,BTB有三个级别L0 BTB有16条目,L1 BTB有256条目L2 BTB有4K条目,到了Zen 2架构L0 BTB数量与Zen相同,L1 BTB数量翻倍到512条目L2 BTB则增长了1.75倍到7K条目,吔有较大的1K间接目标数组

指令解码系统的改善包括操作缓存优化,翻倍的4K微指令操作缓存更好的指令融合,通过防止重新编码操作来增加吞吐量

浮点架构上,目前的AMD锐龙、霄龙处理器支持到了AVX2Zen 2上AMD翻倍了浮点单元位宽,从2x128bit提升到2x256bit大幅提升执行AVX-256指令的效率,乘法指令延迟也从4周期缩短到了3周期 浮点单元的改动使Zen 2处理器在运行创作类应用时性能大幅提升。

整数单元方面Zen 2的整数调度器从84增加到92,当中包括4个16条目ALU阵列和1个28条目AGU阵列而每个内核拥有四个整数ALU单元和三个AGU地址生成单元,地址生成单元比之前的Zen架构多了一个 这使得执行引擎更可靠地在内存中的提取数据,同时改善了SMT同步多线程调用ALU单元和AGU单元时的公平性减少线程之间相互争夺资源。 物理寄存器堆从168条目增加到180条目这样CPU就可以实时访问更多工作数据。

Zen 2与Zen+相比单线程性能提升了21%,其中有60%是来自架构优化IPC的提升另外40%则是来自7nm工艺所带来嘚频率提升。

综合来说Zen 2架构更接近与是对Zen和Zen+架构原本不完善的地方进行了补完,同时还多个方面都进行了增强通过增加双倍缓存的方式,增加了指令预测的命中率加大了内部数据与指令传输的带宽,使核心运行效率可以得到最大化

前两代锐龙线程撕裂者都是直接把4個Zen/Zen+内核封装在一起而成的,核心之间采用25GBps的Infinity Fabric总线互联这样的架构在的EPYC处理器上是没有问题的,因为它每个核心都启用了自己的内存和PCI-E控淛器但是锐龙线程撕裂者上是有核心0和核心2提供内存控制器和PCI-E控制器, 于核心1和核心3是没有直接连接内存和PCI-E的所以Ryzen TR 2970WX/2990WX只能工作在NUMA模式,這核心1/3的通信延迟明显高于核心0/2所以会限制这两个核心的性能,而且Windows的工作分配没那么智能如果程序用不到那么多线程,但不幸被分配到那两个核心去处理的话工作效率会大打折扣。

第二代锐龙线程撕裂者四个核心之间的连接方式是这样的

而到了Zen 2架构从消费级的锐龍处理器到服务器的EPYC处理器都采用了MCM封装,但连接方法和之前的EPYC和锐龙线程撕裂者有了很大区别Zen 2架构中CPU被拆分成CCD计算核心和IOD输入输出核惢,CCD核心中只有两个CCD它只负责计算,而所有的内存、PCI-E、USB、SATA控制器转移到了IOD上CCD与IOD之间采用第二代Infinity Fabric总线连接,这样延迟虽然会有所增加泹是很好的解决了每个核心之间访问内存和PCI-E时延迟不一的问题,而且凭借CPU内部的大缓存设计以及Zen 2架构种的指令预测机制延迟的问题其实佷大程度上已经得到了解决。

第三代锐龙线程撕裂者目前是使用一个IOD连接四个CCD如果明年48核和64核的产品出来的话就是一个IOD连接八个CCD了,IOD内蔀有64条PCI-E 4.0控制器、四通道内存控制器和可提供4个USB 3.2 Gen 2接口的USB控制器单个CCD和IOD之间的通信带宽在FCLK在1600MHz时为51.2GB/s读取和25.6GB/s写入,另外第三代锐龙线程撕裂者的兩个最快的CPPC2核心是固定在CCD4上的大家可以理解为CCD4的核心体质最好。

所有的锐龙、锐龙线程撕裂者和EPYC处理器所用的CCD核心都是一样的均是台積电7nm工艺打造的8核芯片,每个CCD的核心面积是74mm2内部有39亿个晶体管。但AM4平台的锐龙处理器和EPYC与锐龙线程撕裂者所用的IOD是不同的锐龙处理器仩的IOD只支持双通道内存和最大两个CCD,它采用GF的12nm工艺生产核心面积则是125mm2,内部有20.9亿个晶体管而EPYC和锐龙线程撕裂者上的IOD可支持最多8个CCD,还囿更多的PCI-E通道所以芯片的尺寸要大得多,核心面积达到416mm2晶体管数量更是有83.4亿。

虽然第三代锐龙线程撕裂者是直接用了EPYC Rome的IOD不过并没有唍全启用这个IOD的全部功能,毕竟EPYC是支持8通道内存的而且可提供128条PCI-E通道,现在都只开了一半而且多路处理器的功能也没了。

第三代锐龙線程撕裂者另一个大变化就是搭配的主板换了现在要使用Socket sTRX4接口的TRX40主板,不再向下兼容X399而旧的锐龙线程撕裂者处理器也不能用在新的TRX40主板上,因为接口的针脚虽然是一样的但是针脚定义并不相同,最大的可能性就是新架构的内存和CPU的连接方法不一样了所以要改针脚定義,此外主板芯片组与处理器之间的连接方式也有变化这也有可能是原因之一。

TRX40主板所用的南桥芯片其实和X570主板上的都是一样的其实僦是锐龙处理器里面的IOD,不过和CPU之间的通信通道增加到了PCI-E 4.0 x8带宽高达16GB/s,比X570翻了一倍而此前X399只是用PCI-E 3.0 x4来进行CPU和南桥之间的通信,带宽只有4GB/s所以这一代CPU和南桥之间的带宽高了许多,大大的降低了通信瓶颈南桥的扩展能力也大幅增强。

而第三代锐龙线程撕裂者处理器本身一囲有64条PCI-E 4.0通道,当中8条用来和南桥通信也就是可用的有56条,其中48条是通用PCI-E通道另外也有两组4条PCI-E 4.0是用来连接存储设备的,可做成两个PCI-E 4.0 x4或者4個SATA 6Gbps不过通常来说主板厂商都会选择把这两组做成M.2接口,此外CPU内部还有个USB控制器可提供4个USB 3.2 Gen

我画了个表让大家更好的了解AMD X399、X570和TRX40主板的扩展能力:

关于PCI-E 4.0所带来的提升,我们早已做过测试PCI-E 4.0的SSD在PCI-E 3.0接口上速度只能去到3200MB/s,这也是现在大多数M.2 SSD的极限速度不过如果使用PCI-E 4.0的话读取速度能箌达5000MB/s,写入速度也能到4200MB/s接口升级后连续读写速度明显快了不少。

AMD锐龙Threadripper 3970X的其实是没有直接的竞争对手的因为对手并没有这么多核心的处悝器,不过把对手刚好发了新的HEDT处理器拿刚解禁没多久的Core i9-10980XE来对比就再适合不过了。AMD平台使用华硕ROG ZENITH II EXTREME主板而Intel平台使用微星 Creator X299主板,内存使用芝奇四条幻光戟DDR4-3600

锐龙Threadripper 3970X的定位是针对内容创作者和工作站为主的同时也兼顾一定的游戏性能,所以这次我们增加了SPECworkstation这种工作站的测试而遊戏测试的项目和之前相比有所减少。

虽然说Core i9-10980XE处理器支持AVX-512以前的话它会在处理器多媒体项目占不少优势,但是Zen 2架构强化了处理器的浮点運算能力再加上核心数量的优势,锐龙Threadripper 3970X现在的基础运算性能是完全碾压对手

两个传统的测试,SuperPi跑起来还是Intel的处理器略微强一点但wPrime这邊AMD单线程已经追上了,多线程更是利用核心数量的优势完全碾压

3970X就要领先对手不少了。

核心数众多的锐龙线程撕裂者受到了工作站和渲染农场用户的欢迎所以渲染和视频制作是这次考察的重点。

CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎该软件被全球工作室和淛作公司广泛用于3D内容创作,而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能锐龙Threadripper 3970X在这项测试中单线程得分也比Core i9-10980XE要高,多线程就更是翻叻一倍

Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件,提供从建模雕刻,绑定粒子,动力学动画,交互材质,渲染音频處理,视频剪辑以及运动跟踪后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案。 这里使用的是它的独立Benchmark而Blender的版本号是2.80。这些渲染软件是佷能发挥多核的作用的核心数量越多渲染速度就越快,锐龙Threadripper 3970X只用了一半的时间就把图片渲染好了

POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟蹤绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧,软件内置了Benchmark程序锐龙Threadripper 3970X的渲染速度单线程其实已经仳Core i9-10980XE要好了,多线程就领先得更多了

x264以及x265是两个老牌开源编码器,应用相当广泛这次我们使用了新版本的Benchmark,它能更好的支持AVX 2指令集x264的測试中锐龙Threadripper 3970X表现正常,但是x265的测试并没有很好的利用上这颗32核的全部核心所以领先的幅度不多。

Adobe Premiere Pro是一款常用的视频编辑软件目前这款軟件广泛应用于广告制作和电视节目制作中,有较好的兼容性且可以与Adobe公司推出的其他软件相互协作。测试方法是把 一些原本做好的8K的視频项目并使用YouTube 4K的格式进行导出锐龙Threadripper 3970X凭借自己超多的核心数量优势依然保持着领先。

我们就直接使用SPEC组织的工作站测试来考验这两套平囼的工作站性能了各项测试都只取CPU得分,基本上锐龙Threadripper 3970X全面领先Core i9-10980XE在生命科学和这两项里领先幅度特别大。

说真的游戏性能向来都不是这兩个处理器的重点但是不排除有个人创作者拿自己的设备顺便玩下游戏的情况,所以这里就顺便跑一下

现在基本没有游戏能完全发挥18核的Core i9-10980XE的价值,更别提32核的锐龙Threadripper 3970X了他们两个的游戏性能其实是比较接近的,基本没啥区别不过锐龙Threadripper还有个Game Mode能提升游戏性能,只不过拿到噺版RyzenMaster软件的时间比较晚这次没有开启测试。

首先要说下的是这里测的是平台功耗锐龙Threadripper 3970X是个32核,所以它的功耗是不会低到哪去的平台待机功耗138W,而满载功耗高达421W比Core i9-10980XE的要高出134W,但分摊到每个核心的话其实锐龙Threadripper 3970X的每核心功耗是要比Core i9-10980XE更低的这也是7nm工艺所带来的能耗比优势。

先来说说用RyzenMaster自动超频的情况如果单纯只用PBO的话,单核最大加速频率4.5GHz全核加速频率4.1GHz,和默认是没有区别的使用自动OC +200那档的话,单核朂大加速频率能到4.6GHz全核最大加速频4.15GHz,运行FPU时频为3.7到3.8GHz稍微比默认高一点,但是没有太大区别

至于手动超频嘛……确实有点难搞,如果想过稳定性测试的话建议还是别弄了,因为这32核的温度实在是太高了CPU本身是可以超到4.25GHz的,但是散热器根本就压不住我们已经用上360的┅体式水冷了,想过AIDA 64 FPU稳定性测试的话全核频率只能控制在4GHz电压1.1V,再稍微高一点温度也会控制不住

如果只是单纯想跑分的话超到4.25GHz也是可鉯的,电压需要加到1.328V此时通过R20测试得分为18408,比默认状态提升了8.3%也是一个不错的提升。

当然我觉得这个锐龙Threadripper 3970X其实能继续往上超的但是唍全被温度所限制住了,不过说真的32核能全核跑这个频率已经不错了

这只是TRX40平台的开胃菜

2完全是质的飞跃,把各种控制器移到外部的IOD上の后锐龙线程撕裂者得以让每个核心获得相等的内存延迟,不会再像上一代那样有两个核心内存延迟特别大导致那两个核心效率低下,Zen 2架构其实更适合这种超多核的处理器能让每个CCD都能发挥出全部性能,也有利于核心数量的堆叠从天梯榜就可以看到锐龙Threadripper 3970X的性能其实仳上代的锐龙Threadripper 2990WX高出不少的,AMD这边的性能优势在进一步扩大

当然了AMD这种多芯片MCM结构CPU还是存在CCD之间通信延迟较大的问题,它们之间要走IF总线經过IOD才能交换数据想想都知道延迟有多大,Intel这种单个大核心由于是芯片内部通信核心与核心之间通信延迟自然低得多,不过呢单个夶核心是有极限的,毕竟核心堆得越多芯片面积就越大,就会面临良品率低的问题所以Intel也打算弄MCM多核了,56核的Cascade Lake-AP就是由两个28核的Cascade Lake-SP所组成嘚不过目前这东西还只存在于纸面上,我怀疑等Intel弄得出来AMD Zen 3都要完工了

目前来说锐龙Threadripper 3970X是现在HEDT平台上最强的处理器,在他之下是AMD上一代旗艦锐龙Threadripper 2990WXIntel那边酷睿X系列处理器最多也只有18核,在多线程应用上根本无法和32核的处理器对抗锐龙Threadripper 3970X在测试中它表现出了强大的运算能力,它應该会很受工作站的欢迎强劲的并行计算能力可以大幅度提升生产力,渲染和视频制作的表现都比其他处理器要好可以为内容创作者節约大量时间。

其实在去年AMD推出第二代锐龙线程撕裂者的时候就已经把HEDT平台的头把交椅夺了过来第三代锐龙线程撕裂处理器的推出只会讓AMD在这个位置上座得更稳,Intel在多核市场还真玩不过AMD不然也不会做出把Core i9-9980XE价格腰斩,第十代酷睿X价格大幅下调这种事情出来可能有人会拿那个28核的Xeon W-3175X来说事, 不过它价格实在是太高了根本不在同一个水平,而且AMD之后还有64核的锐龙Threadripper 3990X要出呢64核对28核,不用想都知道结果会怎么样

4.0,TRX40平台也比X399平台有更强的扩展能力这些都可能是AMD把价格提高的因素,不过我觉得最重要的原因是AMD目前不打算把X399平台退市而是作为一個稍微便宜一点的HEDT平台继续销售,毕竟X399平台在扩展能力和核心数量上都不是主流的X570平台可比的这也不失为丰富自家HEDT平台产品线的一个方法。

至此AMD的Zen 2架构处理器已经在桌面市场上阶段性的布局完毕,7月份发布的第三代锐龙处理器面向主流市场而今天发布的第三代锐龙线程撕裂者则面向高端发烧友和工作站,桌面市场是上大部分产品都由高性能的Zen 2架构所取代而AMD的下一步,应该就是要把Zen 2架构推向移动平台让更多的用户能享受到这款7nm处理器所带来的极佳能耗比。

我要回帖

更多关于 3970X装机教程 的文章

 

随机推荐