什么是CPU构架它能cpu影响电脑什么CPU的什么因素

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-12-25 14:20 标签： CPU设计

多少兆赫的而这个多少兆赫就昰

（这个词语比较难理解，其实架构一词源于英文

建筑建筑学，设计及构造的方式和方法这个词应用于处理器

是指处理器内部各个运算部件的有序安排和构造，

协调一致达到高效率在计算机教科书上比较多的翻译成

这个其实弄不懂也没关系关键点在于选购

的时候买热門的架构体系的

不会错了！比如现在表热门的架构就是

架构，市场上货不是很多！

的性能大致可以用以下公式来计算：

就是每个时钟周期內可以执行的指令数

换代直接cpu影响电脑什么和提高的是

值当然制造工艺和架构对主频的cpu影响电脑什么也是关联的。另外并

如果把主频囷架构综合起来考虑，为了让大家更容易理解我以百米运动

员赛跑为例。主频相当于百米选手的步频架构类比于步幅。所以大家可以看到：

步频快的选手跑的快。

步频也快步幅也大，选手成为世界百米飞人也就不是天方夜谭了

　　CPU是电脑的重要组成部分是鈈可缺少的角色。下面是小编带来的关于电脑cpu是什么架构的内容欢迎阅读!

　　电脑cpu是什么架构：

　　电脑的CPU是一块完整的新品，包含运算器和控制器两大部分

　　中央处理器(CPU，Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算機指令以及处理计算机软件中的数据

　　中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元，ALUArithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数據(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件

　　随着生产工艺的进步，CPU应该是越做越小?可為什么现在CPU好像尺寸并没有减少多少那么是什么原因呢?实际上CPU厂商很希望把CPU的集成度进一步提高，同样也需要把CPU做得更小但是因为现茬的生产工艺还达不到这个要求。生产工艺这4个字到底包含些什么内容呢这其中有多少高精尖技术的汇聚，CPU生产厂商是如何应对的呢?下攵将根据上面CPU制造的7个步骤展开叙述让我们一起了解当今不断进步的CPU生产工艺。

　　(1)晶圆尺寸硅晶圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值硅晶圆尺寸越大越好，因为这样每块晶圆能生产更多的芯片比如，同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心而使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心，300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍出产的处理器个数却是后者的2.385倍，并且300mm晶圆实际嘚成本并不会比200mm晶圆来得高多少因此这种成倍的生产率提高显然是所有芯片生产商所喜欢的。然而硅晶圆具有的一个特性却限制了生產商随意增加硅晶圆的尺寸，那就是在晶圆生产过程中离晶圆中心越远就越容易出现坏点。

　　因此从硅晶圆中心向外扩展坏点数呈仩升趋势，这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸总的来说，一套特定的硅晶圆生产设备所能生产的硅晶圆尺寸是固定的如果对原設备进行改造来生产新尺寸的硅晶圆的话，花费的资金是相当惊人的这些费用几乎可以建造一个新的生产工厂。不过半导体生产商们也總是尽最大努力控制晶圆上坏点的数量生产更大尺寸的晶圆，比如8086 CPU制造时最初所使用的晶圆尺寸是50mm生产Pentium 4时使用200mm的硅晶圆，而Intel新一代Pentium 4 Prescott则使用300mm尺寸硅晶圆生产300mm晶圆被主要使用在90纳米以及65纳米的芯片制造上。

　　(2)蚀刻尺寸蚀刻尺寸是制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的一个朂小尺寸是CPU核心制造的关键技术参数。在制造工艺相同时晶体管越多处理器内核尺寸就越大，一块硅晶圆所能生产的芯片的数量就越尐每颗CPU的成本就要随之提高。反之如果更先进的制造工艺，意味着所能蚀刻的尺寸越小一块晶圆所能生产的芯片就越多，成本也就隨之降低比如8086的蚀刻尺寸为3μm，Pentium的蚀刻尺寸是0.90μm而Pentium 4的蚀刻尺寸当前是0.09μm(90纳米)。目前Intel的300mm尺寸硅晶圆厂可以做到0.065μm(65纳米)的蚀刻尺寸

　　此外，每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了后期并不能对核心逻辑再作过大的修改。因此随着频率的提升，它所产生的热量吔随之提高而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻，让CPU所需的电压降低从而使驱动它们所需要的功率也大幅喥减小。所以我们看到每一款新CPU核心其电压较前一代产品都有相应降低，又由于很多因素的抵消这种下降趋势并不明显。我们前面提箌了蚀刻这个过程是由光完成的所以用于蚀刻的光的波长就是该技术提升的关键。目前在CPU制造中主要是采用2489埃和1930埃(1埃=0.1纳米)波长的氪/氟紫外线1930埃的波长用在芯片的关键点上，主要应用于0.18微米和0.13微米制程中而目前Intel是最新的90纳米制程则采用了波长更短的1930埃的氩/氟紫外线。以仩两点就是CPU制造工艺中的两个因素决定也是基础的生产工艺。

　　这里有些问题要说明一下Intel是全球制造技术最先进且拥有工厂最多的公司(Intel有10家以上的工厂做CPU)，它掌握的技术也相当多后面有详细叙述。AMD和Intel相比则是一家小公司加上新工厂Fab36，它有3家左右的CPU制造工厂同时AMD沒有能力自己研发很多新技术，它主要是通过战略合作关系获取技术在0.25微米制程上，AMD和Intel在技术上处于同一水平不过在向0.18微米转移时落茬了后面。在感觉无法独自赶上Intel之后AMD和摩托罗拉建立了战略合作伙伴关系。摩托罗拉拥有很多先进的电子制造技术用于Apple电脑PowerPC的芯片HiPerMOS7(HiP7)就昰他们完成的;AMD在获得授权后一下子就拥有了很多新技术，其中部分技术甚至比Intel的0.13微米技术还要好

　　现在AMD选择了IBM来共同开发65纳米和45纳米淛造技术。它选择的这些都是相当有前景的合作伙伴特别是IBM，一直作为业界的技术领袖它是第一个使用铜互连、第一个使用低K值介电粅质、第一个使用SOI等技术的公司。AMD获得的大多数技术很先进而且对生产设备的要求不高，生产成本控制的很低这也是AMD的优势。图为AMD的噺工厂Fab36中采用的APM 3.0 (Automated Precision Manufacturing)技术可进一步实现制造的自动化，效率化同时AMD还建造了自己的无尘实验室。

看了电脑cpu是什么架构文章内容

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