前瞻产业研究员、分析师
硅是目湔最重要的半导体材料全球 95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而单晶硅生产工艺流程图出来的，通过对芯层进行光刻、离子注入等手段可以制成集成电路和各种半导体器件。
与光伏行业相比半导体行业对于单晶硅的纯度要求更高，一般须达到 99.9999999%及以上因此单晶硅生长环节为硅片单晶硅生产工艺流程图的关键环节。用于半导体单晶硅制备的单晶硅生长炉也需满足高纯硅生长的性能标准
硅片大型化已成为当前发展的主流趋势。我国硅片需求量巨大行业发展前景良好。目前国内仅对 8 英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握8 英寸以上硅晶圆的自给率较低，严重依赖进口的局面亟需改变
半导体硅片的关键环节如下所示：
硅料是光伏行业的基础原材料，多晶硅料由石英砂加工的冶金级硅精炼而来可以先被铸成硅锭，然后切割成片加工成多晶硅硅片，也可以熔炉后植入单晶硅籽晶拉制為圆柱单晶晶棒，再被切割成片加工成为单晶硅硅片，用于制造基于晶体硅的电池组件随着光伏行业的迅速发展，硅片的需求也不断擴大
2018 年全国硅片产量约为 109.2GW，同比增长 19.1%全球前十大单晶硅生产工艺流程图企业均位居中国大陆，预计 2019 年全国硅片产量将达到 120GW 年全国硅爿产量如下图所示：
