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2014湘潭大学公共选修课微电子ABC期末论文67
《微电子技术ABC》课程报告；题目：初识中国集成电路产业；学号：；完成日期：日；初识中国集成电路产业；集成电路是什么呢？集成电路（integrated；集成电路制造工艺的发展就是他本身的一个发展历史，；自1958年美国得克萨斯仪器公司(TI)发明集成；回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成；第一次变革：以加工制造为主导的IC产业
《微电子技术ABC》课程报告 题目：初识中国集成电路产业 学号： 完成日期：日初识中国集成电路产业集成电路是什么呢？集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。[1]集成电路制造工艺的发展就是他本身的一个发展历史，充满着新时代的气息并且很大程度上已经变成了新时代的一个标志。自1958年美国得克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，&从电路集成到系统集成&这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。第三次变革：&四业分离&的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，&分&才能精，&整合&才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。[2]如果现在用一句话来概括现在集成电路的发展概况，我想那应该就是：芯片进口额超过石油。工信部的数据显示，2013年我国集成电路进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%，而海关总署数据显示同期我国原油进口总额约2196亿美元。事实上，中国有十余年集成电路进口额超过石油，长期居各类进口产品之首。一直以来，我国芯片产业受制于人，“我国集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面，与世界先进水平相比都有较大差距，大量高端和主流产品依赖进口。”多次建言芯片产业发展的全国政协委员、武汉市政协主席吴超说。一个业界人士熟知的情况是，2013年在中国移动一期TD-LTE(4G)招标中，国产芯片厂商集体失意。终端招标结果显示，采用美国高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。然而，经过多年努力，本土芯片制造商仍处于发展初期，其中最具代表性的中芯国际等企业，与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比，仍存在巨大差距。“核心技术是买不来的。”邓中翰说，由于资金、技术、管理等方面的劣势，我国企业依然很难与国外巨头竞争。一方面，与国外相比，中国的芯片产业起步较晚，核心技术受制于人;另一方面，相比国外动辄上百亿美元的投入，我国的投入依然相对偏小。目前，集成电路产业结构正处于良性调整阶段。2013年IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，本土封装测试企业业绩也有大幅增长。信达证券发布的研究报告称，李克强总理的《2014年政府工作报告》中提出在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。各地政府已经开始加大对集成电路行业的扶持力度，市场预期新一轮的集成电路扶持规划有望在二季度出台，这些国家政策将大大的推进集成电路产业发展，相关产业链企业将从中受益。维持同方国芯的“增持”评级，建议关注国民技术、晶方科技、华天科技、长电科技等。[3]尽管集成电路的未来看似轻轻松松，但是却存在着不少的技术瓶颈。当然有瓶颈就会有对策。制约集成电路发展的两大瓶颈：与国内市场需求以及经济发达国家的产业水平相比，我国集成电路产业还存在较大的差距。产业规模小和创新能力低是制约目前我国集成电路芯片产业发展的两大瓶颈。目前，国内集成电路研发单位大多为高校和研究院所，企业的研发能力极为有限，使得研发跟不上产业的发展，不仅表现在产品水平方面，也表现在生产工艺水平等方面。我国的集成电路产品技术和大生产工艺技术长期依赖引进，不能掌握核心技术和赚取产品和生产的高附加值，升级换代的步伐滞后于国际发达国家和地区。另外，高级设计人才和工艺开发人才缺乏，产品和工艺的创新能力较弱。此外，产业链流程不畅，支撑业发展滞后。外资项目的大量建设对以内资为主的集成电路企业带来较大冲击。在产业迅速发展的同时，投融资风险加大等也是我国当前集成电路产业发展面临的突出问题。对于以上问题,专家也专门给出了意见和解决办法。就集成电路产业发展趋势，专家建议，要合理进行产业布局，在优势地区建设集成电路产业基地，我国的珠江三角洲、长江三角洲和环渤海地区是信息产业发展的优势地区。在电子整机市场的拉动下，集成电路产业也应充分发挥京津地区、沪苏杭地区、粤闽地区的综合优势，通过建设集成电路产业基地，营造良好的发展环境，加强创新能力，扩大生产规模，促进产业集聚，培育龙头企业，吸引跨国公司投资，形成合理的产业链。从产业结构看，目前我国设计、芯片加工和封装测试呈现三业并举的局面，在产业链中，芯片制造投资最大，生产工艺难度最高，其技术水平已成为集成电路产业的核心标志。根据目前的基础和条件，建议以芯片设计为突破口，大力发展设计业，并立足国内生产，促进国内芯片制造业的发展。鉴于我国集成电路需求与产业规模的严重脱节，必须加快芯片制造业的发展，通过引进技术、人才和资金快速形成规模产业。充分利用硅周期的有利时机迅速发展。目前，国内封装能力远远大于国内芯片的产量，今后在提高水平的同时，要特别注重产业链的配套发展等。扩大制造能力进入世界前列。2002年，我国集成电路设计总产值约30亿元，在近370家集成电路设计企业中，销售额过亿元的企业仅5家，共11.2亿元，产业集中度仅为37.3%。今后几年要重点支持独立的和整机企业集团中的设计公司，使其产值规模不断扩大，力争2005年销售额过亿元的企业达到10%，产业集中度超过50%。对集成电路封装厂进行技术改造，2005年总封装能力达到100亿块，重点封装厂的封装能力达到年封装电路5-10亿块的能力。支撑业需对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。通过“十五”期间的努力，使我国集成电路产业链形成较为合理的配套发展格局，产业规模进入世界前列。以上便是我对中国集成电路产业的全部认识。包含各类专业文献、各类资格考试、高等教育、生活休闲娱乐、行业资料、应用写作文书、2014湘潭大学公共选修课微电子ABC期末论文67等内容。　
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中国语言文学
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跟老师多沟通不要写太偏的虽然有新意 但是争议比较大 资料比较少写点热门的
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