铁磁形状记忆合金增强银触点材料的研究--《河北工业大学》2014年硕士论文
铁磁形状记忆合金增强银触点材料的研究
【摘要】：继电器是汽车中应用最多的电子元器件之一。为了满足汽车电气系统功耗日益增大的需要，汽车电气系统的电压将由现在的12V/14V提升到42V，传统继电器中电弧的影响将越来越大，它给继电器带来严重的损害。新型触点及触点材料的研究势在必行。铁磁性形状记忆合金作为新一代的智能材料，其特有的磁控、热致记忆效应有广泛的应用前景。
本文以选取Co-Ni-Ga铁磁形状记忆合金作为突破点，探索新一代适合42V电压下工作的触点材料。意在利用其在高温下相变吸热的能力降低触点温度，减弱电弧侵蚀。Co-Ni-Ga合金一般具有两相(β+γ)共存的平衡组织，通过实验获取了具有单相马氏体晶体结构的合金成分：Co40Ni30Ga30、Co42Ni28Ga30、Co44Ni26Ga30和Co45Ni26Ga29。吸热反应分别发生在452°C、414°C、365°C和460°C。以质量分数5%、10%、15%为合金的掺量。掺量为5%时，合金起到的作用并不显著，掺量为10%时，触点的抗熔焊能力及抗电弧侵蚀能力得到了加强。Ag-Co42Ni28Ga3010%型触点受电弧侵蚀而损失的质量最少。掺量为15%时，触点的质量损失最大，在阳极触点表面形成了较深的凹坑。触点的质量转移属短弧情况下的极性转移，即阳极触点受电弧侵蚀较阴极触点严重，部分触点材料由阳极转移到阴极，导致阴极触点表面有凸包形成。
相同的Co-Ni-Ga合金成分，不同的掺量，对触点的电气性能的影响有显著性不同。相同的掺量，Co-Ni-Ga合金成分的不同，触点受侵蚀的程度随相变温度的不同，呈现较为规律的变化。在365~414°C低温段，动触点质量损失Δm随温度的升高而降低；在414~452°C的中温段，Δm随温度的升高而增加，直至达到最大损失量；在452~460°C的高温段，Δm随温度的升高而急剧下降。相近吸热温度触点的质量损失接近。以相变温度点为参照，可以找到最佳的作为触点材料的合金成分。此效应对新型触点材料的选择具有一定的指导作用。
【关键词】：
【学位授予单位】：河北工业大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2014【分类号】：U463.6;TG139.6【目录】：
摘要5-6ABSTRACT6-10第一章 绪论10-24 1.1 铁磁性形状记忆合金简介10-11
1.1.1 马氏体相变与形状记忆效应10-11
1.1.2 磁场诱发形状记忆效应机制11 1.2 Co-Ni-Ga 形状记忆合金简介11-14
1.2.1 Co-Ni-Ga 合金的相组成和晶体结构12
1.2.2 Co-Ni-Ga 合金的马氏体相变及其影响因素12-13
1.2.3 Co-Ni-Ga 合金粉末的制备13-14 1.3 汽车用继电器负载及其触点材料简介14-18
1.3.1 汽车用继电器负载14-16
1.3.2 汽车用继电器的触点材料16-18 1.4 触点材料的制备工艺18-20 1.5 触点材料的烧结及成型形20-22
1.5.1 触点材料的成形20-21
1.5.2 触点的烧结21-22 1.6 本论文研究的目的和意义22-24第二章 实验方法及设备24-30 2.1 实验原料及仪器24
2.1.1 实验原料24
2.1.2 实验设备24 2.2 实验流程24-26
2.2.1 Co-Ni-Ga 合金的制备24-25
2.2.2 继电器触点的合成25
2.2.3 继电器触点的测试25-26 2.3 试验用分析检测设备26-27
2.3.1 X 射线衍射分析(XRD)26
2.3.2 扫描电子显微镜(SEM)26
2.3.3 差热分析(DTA)26-27 2.4 实验用电路27-28 2.5 触点测试设备28-30第三章 继电器触点的合成30-40 3.1 试验用 Co-Ni-Ga 合金化学成分的选择30 3.2 Co-Ni-Ga 合金晶体结构及形貌的表征30-35
3.2.1 Co-Ni-Ga 合金的形貌表征30-31
3.2.2 Co-Ni-Ga 合金的晶体结构31-35 3.3 Co-Ni-Ga 合金的相变温度及其影响因素35-37 3.4 Ag-CoNiGa 触点材料的合成37 3.5 触点的焊接37-38 3.6 本章小结38-40第四章 42V 条件下触点的测试结果及讨论40-52 4.1 Co-Ni-Ga 合金对触点密度及电阻率的影响40-41 4.2 触点材料质量的损失及原因41-43 4.3 触点的质量损失与相变温度的关系43-44 4.4 测试后触点的表面形貌44-50
4.4.1 Ag-Co_(40)Ni_(30)Ga_(30)系列触点形貌的表征44-47
4.4.2 Ag-CoNiGa10%系列触点的形貌表征47-48
4.4.3 与 Ag-SnO_2型触点受损形貌的比较48-50 4.6 本章小结50-52第五章 结论52-54参考文献54-58致谢58-59
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【参考文献】
中国期刊全文数据库
徐炯,朱丽慧,余海峰;[J];材料科学与工程学报;2003年04期
万江文，荣命哲，王其平;[J];电工技术学报;1997年06期
王绍雄;[J];低压电器;1996年01期
王绍雄;[J];低压电器;1996年02期
任俊杰,万江文,孙明,王其平;[J];低压电器;1996年06期
王硕;[J];电工合金;1996年01期
程礼椿,李震彪,邹积岩;[J];电工合金;1997年02期
刘辉,戚颖,谭光讯,覃向忠;[J];电工合金;1998年03期
杨志远;[J];电工合金;1999年01期
程礼椿,C．H．L[J];电工合金;1994年02期
【共引文献】
中国期刊全文数据库
程继贵,夏永红,王华林,徐卫兵;[J];工程塑料应用;2000年06期
彭茂公,亢若谷,王云坤,张家敏,刘珂呈;[J];兵器材料科学与工程;2003年01期
林芸;张文兴;柴东朗;齐志望;史洪刚;;[J];兵器材料科学与工程;2006年04期
邱志聪;黄海;帅茂兵;王锡胜;;[J];兵器材料科学与工程;2006年06期
李瑜煜;张仁元;;[J];兵器材料科学与工程;2008年05期
马运柱;黄倩芳;刘文胜;;[J];兵器材料科学与工程;2011年04期
黄见秋,黄庆安;[J];半导体学报;2005年06期
景青波;景振禹;石健;;[J];火炸药学报;2008年01期
周正干;高翌飞;吕炎;何方成;;[J];北京航空航天大学学报;2009年02期
刘卫华;贾成厂;史延涛;;[J];北京科技大学学报;2006年04期
中国重要会议论文全文数据库
诸涛;程继贵;李扬;黎彦希;;[A];2011年安徽省科协年会——机械工程分年会论文集[C];2011年
潘华;程继贵;俞雨;;[A];2011年安徽省科协年会——机械工程分年会论文集[C];2011年
丁俭;赵乃勤;师春生;李家俊;;[A];复合材料——基础、创新、高效：第十四届全国复合材料学术会议论文集（下）[C];2006年
杨世莹;张邦琪;杨家旺;华宏全;;[A];2009（重庆）中西部第二届有色金属工业发展论坛论文集[C];2009年
刘雪梅;宋晓艳;张久兴;;[A];第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2009年
高翔;张国峰;武贵锁;;[A];中国核学会2007年学术年会论文摘要集[C];2007年
戴建雄;熊德明;;[A];中国核学会核材料分会2007年度学术交流会论文集[C];2007年
赵宁;;[A];中国核科学技术进展报告——中国核学会2009年学术年会论文集（第一卷·第4册）[C];2009年
汪邦武;陈瑛;;[A];中国核科学技术进展报告——中国核学会2009年学术年会论文集（第一卷·第5册）[C];2009年
赵宁;;[A];中国核科学技术进展报告——中国核学会2009年学术年会论文集（第一卷·第5册）[C];2009年
中国博士学位论文全文数据库
姜国强;[D];辽宁工程技术大学;2010年
王德广;[D];合肥工业大学;2010年
颜湘莲;[D];中国电力科学研究院;2009年
张昆华;[D];昆明理工大学;2009年
周晓龙;[D];昆明理工大学;2009年
张翔;[D];武汉理工大学;2010年
张丹青;[D];华中科技大学;2011年
赵文东;[D];北京有色金属研究总院;2010年
王怀志;[D];兰州理工大学;2010年
张晓琳;[D];山东大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库
李朋;[D];辽宁工程技术大学;2009年
王海潮;[D];辽宁工程技术大学;2009年
平丽;[D];河南理工大学;2010年
谭锦颢;[D];湖南工业大学;2010年
赵林翔;[D];哈尔滨理工大学;2010年
蒋松;[D];哈尔滨理工大学;2010年
李光远;[D];长春工业大学;2010年
武小记;[D];华东理工大学;2011年
黄国涛;[D];昆明理工大学;2010年
黄莉玲;[D];昆明理工大学;2009年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库
万江文，荣命哲，王其平;[J];电工技术学报;1997年06期
任俊杰,万江文,荣命哲,王其平;[J];电工技术杂志;1997年05期
程礼椿,李震彪,邹积岩;[J];低压电器;1994年02期
程礼椿;[J];低压电器;1996年01期
荣命哲,冯建兴,杨武;[J];低压电器;1998年01期
郭凤仪,王其平,孙鹤旭,张静;[J];阜新矿业学院学报(自然科学版);1997年03期
李震彪，程礼椿;[J];华中理工大学学报;1995年10期
刘向军,张仁义,费鸿俊;[J];机电元件;2001年01期
程礼椿;;[J];电工合金文集;1991年01期
程礼椿;李震彪;;[J];电工合金;1993年04期
【相似文献】
中国期刊全文数据库
彭向和,韩勇,黄尚廉;[J];应用力学学报;2000年01期
邱平善,李丹,郭立伟,黄渭馨,王桂松,于卫东;[J];哈尔滨理工大学学报;2000年01期
姜卫利,刘中勋;[J];金属功能材料;2000年04期
杨凯,辜承林;[J];金属功能材料;2000年05期
金延;[J];金属功能材料;2000年06期
金延;[J];金属功能材料;2000年06期
金嘉陵;[J];上海钢研;2000年04期
贺志荣;[J];钛工业进展;2000年03期
王镐,唐卫胜;[J];稀有金属快报;2000年06期
石萍,杨大智,陈騑騢;[J];功能材料;2001年04期
中国重要会议论文全文数据库
秦添艳;;[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
于东;张博明;梁军;武湛君;戴福洪;;[A];复合材料——基础、创新、高效：第十四届全国复合材料学术会议论文集（下）[C];2006年
王晓宏;张博明;杜善义;于东;;[A];第十五届全国复合材料学术会议论文集（下册）[C];2008年
孙启健;尹维龙;周博;冷劲松;孙寿华;;[A];第十五届全国复合材料学术会议论文集（下册）[C];2008年
祖小涛;王治国;封向东;;[A];加入WTO和中国科技与可持续发展——挑战与机遇、责任和对策（下册）[C];2002年
马宗义;倪丁瑞;王继杰;肖伯律;;[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集（第7分册）[C];2010年
刘勇;Jan V．H;Zeliang X;;[A];材料科学与工程技术——中国科协第三届青年学术年会论文集[C];1998年
刘岩;周伟敏;江伯鸿;漆璿;;[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
李强;刘彤;董治忠;谢春辉;王德法;陈金铭;;[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
王高潮;鲁世强;杨刚;黄益宾;周善明;;[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
中国重要报纸全文数据库
李有观;[N];中国有色金属报;2005年
本报驻美国记者
毛黎;[N];科技日报;2012年
华凌;[N];科技日报;2012年
李鹏;[N];北京科技报;2014年
褚幼义;[N];中国有色金属报;2001年
李况;[N];中国房地产报;2003年
仲欣;[N];中华建筑报;2003年
敖宏;[N];北京日报;2000年
中国科学技术馆 李春才　　;[N];大众科技报;2004年
彭新建;[N];中国冶金报;2006年
中国博士学位论文全文数据库
王永军;[D];哈尔滨工程大学;2010年
王玉龙;[D];哈尔滨工程大学;2011年
陈斌;[D];重庆大学;2013年
鲁军;[D];沈阳工业大学;2010年
李明高;[D];吉林大学;2006年
周博;[D];哈尔滨工程大学;2006年
朱明;[D];上海大学;2009年
朱祎国;[D];大连理工大学;2002年
竺致文;[D];天津大学;2003年
朱胜利;[D];天津大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库
郝华星;[D];天津大学;2008年
汪金军;[D];南京理工大学;2009年
郭正;[D];哈尔滨工业大学;2009年
梁红;[D];武汉理工大学;2005年
王晓宏;[D];哈尔滨工业大学;2006年
白雪;[D];北方工业大学;2003年
吴会军;[D];南京航空航天大学;2010年
赵澎涛;[D];南京航空航天大学;2012年
李晋馥;[D];天津大学;2012年
王玉琢;[D];哈尔滨工业大学;2013年
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银合金触头材料在低压电器产品中的应用
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