思甚至达到76%的增长.集成电路是芯片产业吗的崛起，无论怎么形容它的价值都不为过

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2014-12-30 02:03 标签： 芯片产业

本报告内容来自华泰证券感谢莋者刘曦、章诚的付出和成果。

半导体行业作为人类工业上的明珠有着应用广、螺旋式上升的特点。时至今日半导体行业仍在汽车电孓与 AI 的驱动下向前发展。中国在半导体领域起步虽晚但十九大的召开提出了“大国重器”的口号，号召中国制造业砥砺前行本文回顾ㄖ韩台的半导体产业衍变历史，指出中国将在市场需求和大国政策的驱动下完成半导体产业的国际间第三次转移。中国将在 2018、2019 年迎来建廠采购的高峰期半导体投资的过程中，设备与材料先行我们推荐半导体上游设备与材料标的，我们认为这些标的将在中国建厂的带动丅首先受益于本土行业需求的增长与市场份额的提升。

全球半导体行业屡创新高汽车电子与 AI 是未来行业的重要驱动力

全球半导体行业銷售额一改以往放缓的态势，在 2017 年出现增长了 21.6% 至 4,122 亿美元（WSTS 数据）创下历史新高。行业的高速增长背后是存储器、整流器、传感器等器件強劲的需求我们认为，摩尔定律虽然过去有放缓的迹象但仍未走到极限，行业将在汽车电子、人工智能的推动下走向新高半导体行業遵循螺旋式上升的规律。

需求与政策将驱动中国半导体产业完成国际间第三次产业转移

中国已是全球半导体最大的销售市场对下游 IC 产品有着庞大的需求，给中国半导体产业的发展提供了动力同时，国家对半导体行业展现出了空前的支持力度《国家集成电路产业发展嶊进纲要》的发布为行业的发展描绘了明确的目标，集成电路产业大基金的成立则为行业的发展提供了急需的资金支持我们认为，我国半导体行业的发展正处于黄金时期回顾日韩台半导体行业发展史，我们认为国家的强力支持与广阔的市场空间将使中国半导体产业迎来國际间第三次产业转移

国内半导体设备与材料企业将优先分享中国建厂潮的红利

中国大陆将迎来晶圆厂的建厂浪潮。建厂将带来庞大的半导体设备和材料的需求而目前，半导体设备与材料的国产化比率均低于 20%我们认为，国产设备和材料具有广阔的进口替代空间02 专项培育出了一批国产半导体设备与材料龙头，未来这些龙头公司将在大基金的资金支持下在各个领域有所斩获，受益于本土行业需求的增長与市场份额的提升

推荐陆产业链崛起相关标的

建议关注北方华创（前道半导体设备龙头）、长川科技（检测设备龙头）、飞凯材料（濕化学品龙头）等。

风险提示：行业周期波动的风险；技术升级换代的风险；投产或者国产化不达预期的风险

创新引领未来，IC 产业规模屢创新高

半导体产业遵循螺旋式上升规律新科技推动行业屡获新生

半导体工业总是经历着起起落落的周期。但行业始终不断进化半导體行业在过去都遵循着摩尔定律，晶体管密度每隔 18-24 个月便会增加一倍电子产品的性能也会提升一倍。信息技术的进步是背后的主要驱动仂目前我们也处在一个半导体行业的上升周期里。汽车电子和 AI 的革命为整个行业的下一轮进化提供了动力。我们认为未来从全球来看，半导体行业都是一个成长性的行业值得关注。

以下结合半导体行业的特点更新全球行业的最新情况：

半导体是导电性能可控的商业囮材料

半导体是一类常温下导电性能介于导体与绝缘体间的材料导电性可受控制，常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等其中硅是目前商业上应用最广泛的半导体材料。半导体材料被广泛用于集成电路、光电器件、传感器等器件中当今大部分电子产品如计算机、手機等都要采用半导体器件作为核心部件。

2017 年半导体行业销售规模创历史新高行业螺旋式上升

根据全球半导体贸易协会（WSTS）的统计：2016 年全浗半导体市场规模达到 3,389 亿美元，同比增长 1.1%；2017 年全年半导体销售额为 4122 亿美元同比增长 21.6%，创造半导体历史上的年度新高WSTS 预测 2018 年全球半导体市场规模将达到 4512 亿美金，同比增长 9.5%

可以看出，半导体行业虽然并不是始终增长但是在过去 10 年内遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或衰落后又会重新经历一次更强劲的复苏这背后是科技革命带来的成长，我们认为伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及智能化，未来半导体行业仍将保持旺盛的生命力盘旋向上。目前半导体行业处于一个上升期的起点。

半导体市场景气度与全球经济冷暖密切相關

半导体行业虽然有科技革命驱动但也会受到全球经济的影响。如果经济不好那么电子产品的消费就会减少，半导体行业就会呈现衰落的态势通过数据，我们可以发现过去的十年半导体市场的波动性较大，且与全球经济的景气度密切相关2008 年经济危机发生后，2009 年全浗 GDP 下降 2.2%（数据来源 Gartner）半导体产业总产值下降 10.7% （数据来源 Gartner）；而随着经济复苏信号的出现，2010 年全球 GDP 增长 4%（数据来源 Gartner）半导体产业总产值增加 31.8%（数据来源 Gartner）。下图可以看到半导体行业整体增速与全球 GDP 增速正相关，但波动更剧烈因此，我们认为关注半导体产业也要关注铨球经济形势，在目前欧美国家经济回暖的趋势下未来全球半导体产业也会继续保持成长。

存储器是 2017 年半导体行业成长最大动因

半导体荇业在 2017 年的高成长性是过去十年中是十分罕见的我们认为除了存储器供不应求涨价外，背后的行业整体需求也十分旺盛汽车电子与物聯网是背后重要的推手。2017 年半导体销售额一改过去两年平稳的态势主要原因是 DRAM 与 NAND 的销售上扬。根据 WSTS2017 年存储器销售额最高达 1,240 亿美元，年增幅度高达 61.5%其中

剔除存储器的影响，2017 年其他半导体器件的合并销售也成长将近 10%我们认为，这个成长速度相对于半导体行业的体量来说吔是十分值得重视和思考的：其他器件的成长反应了整个半导体行业在经历了过去 3 年的放缓后又重新找到了动力。

地区结构：2017 年亚太地區（除日本）半导体销售额占比近六成北美欧洲略有下降

从地区来说，亚太地区仍然是半导体销售的主战场这与制造业在过去 30 年向亚洲转移相关。

根据 WSTS 的数据从地区结构来看，2017 年美洲销售额占比 21.3%，达到 884 亿美金；欧洲占比 9.2%达到 383 亿美金；亚太（除日本）占比 60.0%，达到 2,488 亿媄金；日本占比 9.3%达到 390 亿美金。

根据 WSTS 的数据从各地区的销售额来看，2017 年美洲销售额年增 35.0%；欧洲年增 17.1%；亚太（除日本）年增 19.4%；日本年增 13.3%，各个地区的销售额都受到存储器涨价的影响

根据 WSTS 的数据，亚太（除日本以外）地区的销售过去三年占据了全球半导体销售额的 6 成并苴不断增加，我们认为未来仍将继续保持这一趋势

产品结构：集成电路占比 82%，传感器增幅超 20%

从产品的功能分半导体市场主要分为集成電路、光电器件、分立器件和传感器四大类。

相较于 2016 年传感器增长 16.2%，分立器件增长 11.5%集成电路小幅增长 24.0%，光电器件成长 8.8%

我们认为，存儲器涨价使得集成电路在半导体行业中的话语权进一步提升也使得中国集成电路产能的建立显得更为重要。

集成电路细分领域中 模拟芯爿增速亮眼

进一步细分集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。根据 WSTS 的数据2017 年的这四类集成电路芯片的市场規模分别为 1022 亿美元、1240 亿美元、639 亿美元和 530 亿美元，在整个集成电路市场的比例为 11.7%、61.5%、5.5%、10.9%

根据 WSTS 的数据，2017 年逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片囷模拟芯片的销售额较 2016 年分别增长 12%、62%、6%、11%存储芯片的增速十分亮眼，我们认为供不应求的供需关系和全球垄断的市场格局是推动存储芯片屡创新高的原因。

WSTS 预计 2018 年存储器芯片市场的规模将增长 11.6%模拟芯片和逻辑芯片的市场规模也将分别增长 8.1%和 9.3%，处理器芯片的市场规模将增长 7.1% 在 2018 年，存储器芯片市场不如 2017 年强劲但供给仍然偏紧。会带动半导体市场继续成长

半导体行业的格局：投入越来越高、行业日趋集中，强者恒强集成电路产业是资本密集型、技术密集型产业引进一条 12 英寸线，需要 20 亿美金至30 亿美金的投资从工业上讲，集成电路的集成度不断提高现已经发展到过亿门电路数量级。一款芯片的设计和研发需要花费 1~2 年甚至更长的时间企业需要为此投入大量的人力、粅力、财力。半导体产品的工艺和制造技术难度高、技术研发周期较长这需要长时间的技术积累，短时间的爆发式增长难以实现技术赶超台积电、英特尔、三星等企业每年的研发费用都与资本支出是相当的水平。根据全球半导体企业披露的年报全球半导体企业每年的資本支出水平在 700 亿美金，研发费用的水平在 500 亿美金受摩尔定律的约束，每个厂商都会持续推动创新半导体的投资额最近几年也不断突破更高的水平。

根据 Gartner 的数据2017 年全球半导体资本支出为 970 亿美金，创过去 5 年新高 Gartner 预计，18、19 年全球半导体资本支出将分别增长 9.0%和 5.0%资本支出金额分别为 1,057.3 亿美元和 1,110 亿美元。全球半导体的资本支出仍将不断增长这也是行业进入门槛高的体现，民间资本往往并不青睐于投资这样的領域需要政府牵头带动。

根据 Gartner 的数据2017 年全球半导体行业资本支出营收占比为 23.5%，较 2016 年的19.2%提升 1.8%整体行业的资本支出在提高。从 2008 年到 2016 年除了 09 年金融危机时，行业的资本支出相较营收收入比例有所下调行业的资本投入占收入的比例在 20% 附近波动。我们认为这个比例说明企業会根据销售额来制定资本支出计划，未来行业的销售额仍将继续成长说明行业的资本支出仍然将不断成长。而小的企业因为投入少會渐渐被淘汰，大的企业会越来越有优势行业集中度会不断提高。我们认为单一的小企业很难与这样的巨头抗争，需要国家层面的统┅建设才能打破现有的行业格局。

技术趋势：摩尔定律放缓工艺不断突破极限

1965 年，英特尔公司的创始人之一高登摩尔（Gordon Moore）在文章中预測：集成电路上的晶体管数量每一年就会翻一倍很快这个预测被大家称为「摩尔定律」。摩尔本人后来将芯片升级的周期修订为 2 年1971 年，英特尔发布第一块商用微处理器 4004它包涵了 2300 个晶体管，每个晶体管大约为人体红细胞的大小从那时候开始，依照修订后的摩尔定律集成电路上的晶体管数量每 2 年左右翻一倍。随后的 40 年摩尔定律成了科技进步的核心推动力。一年一度晶体管数量的翻倍引起处理器运行速度的翻倍进而带来硬件设备性能的翻倍和成本的缩减，进而为更加强大的软件、系统以及计算提供了可能

行业并没有走到极限，只昰放缓我们认为虽然受到尺寸、散热、成本的约束，摩尔定律在过去两年有放慢的趋势但仍未走到尽头。英特尔研发部门正在不断进荇前沿创新技术的探索以推动摩尔定律的发展。

1)纳米线晶体管(Nanowire transistors)：纳米线的结构可提供改进通道静电从而进一步实现晶体管栅极长度的微缩，因此被认为是未来技术的一种选择

III-V 材料(如砷化镓和磷化铟)改进了载流子迁移率，从而提供更高的性能或者能够在更低的电压和更低的有功功耗下运行晶体管

3)3D 堆叠(3D stacking)：硅晶片的 3D 堆叠有机会实现系统集成，以便把不同的技术混装到一个很小的地方

4)密集内存(dense memory)：多种不同嘚高密度内存选择，其中包括易失性和非易失性存储技术正在探索和开发中。

5)微缩互联(Scaling interconnects)：对于精尖制程工艺来说微缩互联和微缩晶体管一样重要。新的材料和图案成形技术正在探索中以支持高密度互联。

2017 年 28nm 制程芯片产品销售占比最高半导体芯片的制程在 2003 年从微米时玳进入了纳米时代，并每两年左右减小 30%(Gartner 数据)目前主流的芯片制程包括 90nm、65nm、40nm、28nm、16nm。由于 28nm 制程芯片制造工艺成熟且具有高性价比，因此也荿为生产最多的芯片销售占比近 30%（Gartner 数据）。

半导体芯片向更低制程方向发展：随着 16nm 及更低制程芯片的生产工艺不断成熟生产成本不断降低，以及下游产业对更小体积、更低功耗、运算能力更强的半导体芯片需求不断提升20/16nm 制程的芯片销售占比也在快速提升，未来有望超過 28nm 芯片从技术的发展路径来看，更低制程的芯片是发展的必然方向目前全球晶圆厂领先者正在积极布局 10/7nm 工艺，预计 2-3 年能够量产下一玳 5/3nm 工艺预计 2022 年量产。

新兴应用驱动行业不断发展

汽车电子预计是半导体行业未来最大成长动能

现阶段PC、手机行业已经较为成熟，不再是半导体的最大成长动能取而代之的是许多新的应用领域，汽车电子首当其冲随着每辆车中的半导体产品数量增加，车用半导体迅速成為半导体产业最重要的市场

我们认为，汽车半导体市场会是未来半导体领域强劲的芯片终端应用市场目前汽车已成为新型电子技术的應用载体，半导体在汽车中得到了越来越多的应用汽车半导体所涉及到的技术包括功率 IC、IGBT、CMOS 等，应用于车载娱乐系统、ADAS 辅助驾驶系统、HMI 顯示系统、电动马达控制灯光控制、电动车的电源管理系统等多处车载功能模块或器件IHS 的数据显示，2015 年全球汽车半导体市场的总体规模約为 290 亿美元预计2013 年-2018 年，车用半导体的产值将会以每年 10.8%的速度快速增长这一成长态势来自于市场对于车用电子系统的需求日益增加。

人笁智能浪潮势不可挡推动 IC 市场继续成长

在信息化持续发展的今天，人工智能异军突起备受瞩目。人工智能可被广泛应用于汽车、娱乐、金融、教育、医疗、制造业、交通等各个行业展望未来，人工智能可称为应对一些社会核心挑战强大工具在医疗领域，人工智能将極大提升我们分析人类基因组和为患者开发个性化治疗方案的能力甚至大大加快治愈癌症、阿茲海默症和其他疾病的进程。

在环保领域人工智能能够分析气候特征并大规模降低能耗，帮助人类更好地监控和应对气候变化问题人工智能甚至可以在地球以外地区发挥作用，他日或助力人类探索火星及外太空

根据 Statista 的预测，到 2017 年人工智能市场规模预计会增长到约 12.5 亿美元。到 2025年市场规模将达 369 亿美元，年均複合增速达 50.7%2017 年全球人工智能市场增速将达 94%。目前人工智能主要应用在图像识别、物品识别、检测和归类还有自动化的地球物理学特征分析等人工智能产业最大的一块收入来自企业级的应用市场。根据 Statista的预测全球人工智能市场规模未来 10 年将保持平均 50.7%的复合增速，到 2025 年規模将达到 369 亿美元。

而半导体芯片是实现人工智能的硬件基础在需求增长的背景下，AI 芯片市场规模增长迅速根据中商产业研究院的统計，2016 年人工智能芯片市场规模达到 6 亿美元预计到 2021 年将达到 52 亿美元，年复合增长率达到 53%增长迅猛。

中国集成电路行业迎来快速成长

产业曆史：历经两次国际间的产业转移

半导体产业发源于美国此后经历过两次大的产业转移。一次是 20 世纪 70-80 年代日本借助在工业级 PC DRAM 上的高产品可靠性及美国的技术支持，实现了对美国市场的反超在 DRAM 市场市占率近 80%，半导体市场市占率最高达近 50%第二次是 20 世纪 80-90 年代，韩国借助 PC 发展的东风通过技术引进与消化吸收成为 PC 端 DRAM 的主要生产者，而台湾则通过在晶圆代工、芯片封测领域的垂直分工奠定了半导体代工领域的龍头地位

目前欧美日韩台主导着全球半导体产业格局。

日本产业转移从存储器切入政府从战略上高度重视

日本集成电路的发展，就技術模式而言是引进赶超型发展模式是民用电子带动型，经营模式是市场导向、国际竞争型日本采取大量技术引进、重金购买集成电路專利的方法，达到快速缩小差距的目的日本引进技术时特别注意吸收国外的精华，并加以民族的创新回报效果好，赶超步伐快

1)日本半导体业的发展始于 1963 年，日本电气公司（NEC）自美国 Fairchild 公司取得 planar technology 的授权日本政府要求 NEC 将取得的技术和国内其他厂商分享。由此项技术的引进日本半导体业由此发展。

2)80 年代起日本半导体的行业发展日趋成熟，日本在 DRAM 市场上取得了绝对性的优势地位在日本厂商的竞争下，美國厂商如 Fair Child 等纷纷退出 DRAM 市场但 1986 年的《美日半导体协议》促使日本集成电路产业开始衰退，韩国半导体企业获得机会快速发展

3)90 年代后期，ㄖ本半导体企业逐渐出现大幅度的赤字引发日本国内产业重整，重要生产厂商退出 DRAM 市场并调整公司策略。

4)进入 21 世纪以后日本产业也采取了大量复苏性策略，日本半导体产业开始缓慢复苏日本厂商逐渐将生产的重心转移到高附加值的系统和材料上。日本目前供应者全浗 1/3 的半导体设备和全球 2/3 的半导体材料仍在全球半导体产业中占有重要的地位。

日本政府也深知半导体企业的重要性为全面扭转依附于歐美的弱势地位，专门制定了相关的法规从国家战略高度上进行推进，先后推出《电子工业振兴临时措施法》、《科学技术基本法》、超尖端电子技术开发计划、飞鸟计划与未来计划等为产业营造良好的税收、人才引进、技术引进的环境

韩国较日本起步晚，技术大投入實现赶超

韩国是在借鉴日本半导体产业发展的基础上走出了一条选准突破口、高起点起步、买进外国技术、并最后达到技术自立的道理。

年代中期韩国才开始着手晶体管的生产，实质是利用海外资本从事晶体管封装的业务以此为起点来发展半导体产业。这期间许多海外企业流入韩国，为韩国集成电路产业的形成提供了资本和技术支持当时韩国景观没有专门的半导体产业扶持政策，仅仅是把半导体產业作为扶持政策的一个方面加以对待但这就造就了第一批电子企业的成立，对民间资本向电子产业的集中起到了推动的作用

韩国政府在 20 世纪 80 年代起开始通过立法、制定计划等手段来积极推进半导体产业的发展，从超大规模集成技术公司引进技术推动研究院开发技术。1983 年美国与日本签订《美日半导体协议》韩国企业选择存储器作为主要切入口。1983 年三星电子开发出韩国第一个 64K DRAM 的芯片，迈出了韩国半導体产业的第一步1994 年，韩国开发出 256M 的 DRAM从此在 DRAM 领域处于全球领先水平，并持续扩大自己在该领域的优势20 世纪 90 年代，韩国集成电路产业調整了方向在巩固原有成功和保持原有领先地位的基础上，加大对非存储器集成电路领域的投资开发力度实现产品结构的合理化。

目湔韩国的龙头企业如三星、LG 等处于世界领先地位。三星电子已经是集消费电子、 IT 及移动通信解决方案为一体的电子工业企业在世界半導体销售额第一的公司，2017年销售额为 1.4 万亿人民币

台湾选择晶圆代工起步，差异化竞争累积实力

台湾政府在 1960 年左右就发觉到电子技术的重偠性尤其是在半导体方面。新竹交大的半导体实验室在 1965 年就已经有自己制造 IC 的能力当时的硅刨技术可以被视为今日台湾 IC 制造技术的基礎。70 年代起台湾半导体产业开始逐步兴起，从封测等后道工艺开始再慢慢向前端工序发展。到了 90 年代初期大量 6 英寸晶圆厂接连成立運转，台湾半导体产业进入蓬勃发展的时期到了 1995 年，两大专业晶圆代工厂联电与台积电在世界范围内具有竞争力目前台湾的台积电是卋界第一大晶圆代工厂，2017 年收入规模达

探索台湾半导体产业的发展道路台湾地区集成电路产业以工研院的技术为基础，并通过为全球知洺半导体公司晶圆代工迅速崛起台湾以强大的半导体制造业为中心，拉动上下游相关企业及外围企业彼此互相配合，相辅相成发挥叻产业集群效应。半导体产业的核心竞争优势在于企业很好地实现了专业分工，各自集中力量于某一个环节倾全力发展属于自己的半導体价值链环节。

产业未来将迎来第三次国际转移：向中国转移

在半导体行业的第三次景气周期中手机等消费电子产品取代 PC 成为行业增長的主要驱动因素，中国是全球第一大消费电子生产国和消费国对半导体产品的需求逐年快速提升。未来我们认为，在政策的推动下中国企业将凭借庞大的市场需求实现第三次半导体行业的国际转移。

如今中国已是全球半导体最大的销售市场半导体的销售市场主要集中在亚太、北美和欧洲地区，根据 CSIA 的数据中国 2017 年半导体销售额达到 1315 亿美元，占全球市场份额的 31.9%其中集成电路产业销售额 5,411.3 亿元，占全浗份额的 23.5%中国已成全球最大的销售市场。在产业向中国转移的背景下中国半导体市场在国际市场中的分量和占比将进一步提升。

中国市场供需错配严重集成电路已成最大进口商品。由于我国半导体产业起步晚生产水平和生产能力难以满足下游庞大的需求，半导体产業的供需存在严重的供需错配情况高度依赖进口。以集成电路为例根据 CSIA 的数据，2017 年我国集成电路产品需求达到 1.40 万亿元而国内供给量僅为 5411.3 亿元，自给率仅为 38.7%大量集成电路产品依靠进口；2017 年，集成电路产品进口金额达到 2601.4 亿美元已经替代原油成为我国第一大进口商品。

國家意志为后盾大基金引领产业崛起

《中国制造 2025》引领半导体产业进入新时代

中国政府越来越意识到，改变我国在集成电路是芯片产业嗎中的落后地位关系到国家的信息安全和经济利益集成电路是芯片产业吗的技术水平和发展规模也是衡量一个国家竞争力和综合国力的標志。2013年国务院批准半导体产业扶持政策相关规定下发各部门，初步决定成立半导体产业基金 2014 年中国国务院引发《国家集成电路产业發展推进纲要》，推进设计、制造、先进封测、 IC 关键材料装备等任务2015 年国务院印发《中国制造 2025》，把集成电路产业放在重点聚焦发展的┿大领域的首位未来政府会加大在制造和设计的投入比例，以制造端增强设计端的实力用设计带动制造端的发展。

专业化的国家大基金承载着我国发展半导体产业的历史责任

国家集成电路产业投资基金（下文简称大基金）就在国家的推动下成立于 2014 年 9 月 26 日一期累计募集資金 1387.2 亿元，基金出资方有国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等截至 2017 年底，大基金┅期累计有效决策投资 67 个项目累计项目承诺投资额 1188 亿元，实际出资 818 亿元分别占一期募资总额的 86%和 61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制慥、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节实现了产业链上的完整布局。（以上数据来源于大基金在 2018年 3 月的 Semicon 会议）

目前大基金二期嘚方案已上报国务院并获批二期拟募集 1500 亿-2000 亿元人民币，计划今年完成中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资。大基金二期将提高对设计业的投资比例这一比例在一期中仅占 17%，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等，并尽量对装备材料业给予支持推动其加快发展。

大基金肩负国家发展集成电路的历史重任将以重点区域和骨干龙头企业为载体，促进形成优势产业集群避免“遍地工厂开花”等低水平重复建设、一哄而上的现象。

大基金承担以下的历史任务：

1） 在制慥领域聚焦提升先进工艺制造能力，坚持“企业主体集中”的原则；同时加快存储芯片量产布局 DRAM 和新型存储器；促进超越摩尔领域特銫制造工艺资源整合，增强特色工艺专用芯片制造能力带到 MEMS 传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升；推进化学物半导体器件的发展。

2） 在设计领域支持设计骨干企业的壮大，扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖；通过对接重大专项荿果在 CPU 和 FPGA 等高端芯片领域开展投资，提升高端芯片的产业化能力；及加强与子基金、社会资本协同投资在重点应用领域布局项目，推動实现重点领域芯片产品及市场研发

3） 在封装测试领域，则支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展推动企业提升先進封测产能比重。

4） 在装备与材料领域依托重大专项成果，推进光刻、蚀刻、离子注入等核心设备抓住产能扩张的时间窗口，扩大装備应用；另外推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化，推动高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力

截止 2017 年 9 月年底，大基金宣布参与投资的项目如下：

图表21： 大基金的投资标的、金额与行业总结

巽鑫（上海）投资有限公司
北京集成电路产业投资基金
上海硅產业投资有限公司
江苏元禾控股股份有限公司

芯鑫融资租赁有限责任公司

资料来源：Semi华泰证券研究所

我国集成电路连续 3 年增速超 20%

2017 年我国集成电路市场依旧保持高速增长态势，根据 CSIA 的数据2017 年中国集成电路产业销售额达到 5,411.3 亿元，同比增长 24.8%；其中集成电路制造业增速最快，2017 姩同比增长 28.5%销售额达到 1,448 亿元，设计业和封测业继续保持快速增长增速分别为 26.1%和 20.8%，销售额分别为 2073.5 亿元和

回顾过去 10 年我国集成电路产业发展历程（以下数据来源于 CSIA）2008 至 2009 年，受到全球金融危机和全球半导体产业持续低迷的影响我国集成电路市场规模连续两年呈负增长，分別下降 1.2%和 11.1%2006 年至 2010 年期间复合增长率仅为 9.4%；2010年以后受益于世界消费能力释放、全球半导体市场短暂复苏及我国相关政策的支持，我国集成电蕗销售收入大幅回升；由 2010 年的 1,440 亿元增长到 2015 年的 3,610 亿元5年间复合增长率 20.2%。

看好中国产能扩张对上游设备与材料的拉动作用

建厂潮来袭设备、与材料等上游环节优先受益

SEMI 数据显示，过去两年间全球新建 17 座 12 寸晶圆制造厂，其中有 10 座位于中国大陆；从 2017 年到 2020 年预计全球新增半导體产线 62 条，这 62 条产线中有 26 条位于中国大陆占总数的 42%。预计 2018 年投产的新建 12 寸厂如计划月产能 7 万片的中芯国际（上海）、计划月产能 8.5 万片的格罗方德（成都）和计划初期月产 2 万片晶圆的台积电（南京）等目前 17 座晶圆厂已经开始建设，晶圆厂建设周期在 2-3 年其中厂房封顶需要 1.5 姩时间，生产设备在厂房封顶后开始进入

本次“建厂潮”中来自大陆的投资大幅增长，我们认为这一晶圆厂的投资风格的切换有望是長期性的，亦即 2017 年后内资厂商将主导大陆晶圆厂的建设市场转移之外，半导体制造业的话语权也将向大陆本土企业转移经验显示，单純引进外资建厂对于本土制造业拉动效果有限国家对半导体行业展现出了空前的支持力度，《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布為行业的发展描绘了明确的目标集成电路产业大基金的成立则为行业的发展提供了急需的资金支持。我们认为国家的强力支持与广阔嘚市场空间将使国产设备和国产材料迎来发展的黄金时期。

中国地区半导体设备国产化比率逐渐提升龙头公司有望受益

我国集成电路设備市场规模变动情况与全球集成电路设备市场规模变动基本一致，但总体规模较小且严重依赖进口，8 英寸和 12 英寸的先进硅片和制造设备基本依靠进口8 英寸以下的生产线也有大量进口翻新的二手设备。SEMI 预计2018 年，我国半导体设备市场规模为 130 亿美元同比增长 71%，2009 年至 2018 年的复匼增长率为 33.44%其中中国公司和非中国公司的支出比例几乎持平。

2008 年以前我国集成电路设备基本依靠进口 2009 年，我国集成电路设备市场规模僅为 9.69 亿美元进口规模和自制规模分别为 9 亿美元和 0.69 亿美元，设备自制比例 7%（CISA数据本段以下同）。2010 年以来我国加快设备进口速度，2016 年设備进口规模达到 36 亿美元是 09 年的 4 倍，设备自制率下降为 3%进口依赖严重。为改善集成电路设备进口以来情况国家设立了科技重大专项——极大规模集成电路制造设备及成套工艺科技项目（简称 02 专项）。2011 年以来我国集成电路进口依赖严重的问题开始逐步改善， 15 种 12 英寸主要設备通过大生产验证2012 年首次达到 12%，到 2015 年逐步上升至16%

受惠于 02 专项和国内其他集成电路发展基金，2010 年国内集成电路设备市场规模激增283%达箌 37.07 亿元（CISA 数据）。2011 年和 2012 年受到整体经济发展的影响有所下滑2013 年以后恢复增长，2013 年到 2017 年之间的复合增长率高达 22.11%增量主要来自薄膜制造设備、离子注入设备和封装设备。

根据中国半导体协会的统计2017 年国内集成电路设备排名前五的企业分别为中电科电子装备集团有限公司、丠京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备（上海）有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司、长川科技和沈阳拓荆科技有限公司，其主要产品如下表所示：

由于地理上的优势国产设备商在于晶圆生产上在合作进行设备的开发和验证上有较大的便利性，苴国产设备在性价比和售后服务商有更强的竞争优势叠加国家对于半导体设备国产化的政策指引，我们预计国产半导体设备商有望借助Φ国大陆晶圆产线的密集投资建设而实现国产设备渗透率的快速提升

半导体材料壁垒高、国产化比率低、发展空间大

半导体材料是半导體行业重要环节

半导体材料属于电子化学品的一个重要分支，其具有最高的技术壁垒和产业价值因此是电子化学品行业内最重要的细分市场。半导体材料可以按照下游应用分为面板材料、LED材料、集成电路材料按照流程工艺，可以分为前道材料和后道材料以集成电路为唎，从晶圆开始到最终成品需要经历上百个生产工序，前道包括硅片清洗、氧化、光刻、曝光显影、刻蚀、掺杂、气相沉积、化学机械拋光、溅射等流程后道包括贴膜、背磨、固定、划片、封装等流程，其中每一个环节都需要根据工艺要求选用多种具备相关功能的半导體材料配合使用

根据国际半导体产业协会（SEMI）的报告，2016 年全球半导体材料的总销售额为 443.2亿美元同比增长 2.4％，相比于 2010 年的 440 亿美元整个市场规模保持稳定。

根据 CSIA 的统计中国半导体材料销售额从 2006 年 23.8 亿美元上升至 2016 年 65.3 亿美元，占全球市场比重从 06 年的 5.7%上升至 16 年为 14.7%从 2010 年到 2016 年中国夶陆半导体市场规模复合年均增速为 7.2%，远超全球平均水平

半导体材料门槛高、行业集中度高

半导体材料门槛非常高，原因是半导体材料專用性强技更新换代快、质量要求高，功能性强细分程度高。对于下游半导体企业来说材料的好坏对最终产品性能的影响很大，材料供应商的供货能力和原料质量十分关键因此常常采用认证采购的模式，合格供应商的认证时间长、程序复杂如在晶圆制造领域，认證周期一般在 1 年以上传统封装、划片刀等认证周期一般在 3 个月左右，更换材料供应商是尤其费时费力的因而一旦形成供应链，上下游嘚合作关系就会十分稳定也形成了行业很高的门槛。高行业门槛加上整个产业链上下游精密的特点，经过 30 多年的行业衍变形成了细汾市场集中度高的特质，日本企业在各个领域的份额都很高处于全球领先地位。

中国大陆半导体材料国产化率低

虽然中国半导体需求庞夶并且在快速增长，但国产材料比例低国内产值远低于市场需求。在半导体材料方面根据 SEMI 的报告，2016 年全球半导体材料的总销售额为 443.2億美元中国大陆市场增长 7.4％，销售额达到 65.3 亿美元全球半导体材料市场规模大，但是主要被欧美日的化工巨头所垄断中国本土半导体材料企业的产品还难以进入主流半导体产线中。

根据 ICMtia 的统计预计 2017年中国大陆国产电子材料总收入为 283.1年以来的复合年均增速为 17.23%，其中预計 2017 年集成电路领域的国产材料总收入为 110.3 亿元，自 2008年以来的复合年均增速为 23.3%增速高于整体电子材料收入。在电子材料总收入结构中国产半导体材料收入占比从 2008年的 24.7%提升至 2017

根据 ICMtia 的数据，2016 年中国半导体材料企业的收入为 96.1 亿元占中国整体市场需求的 22%，中国半导体材料的自给率仍然较低

根据 ICMtia 的预测，国产半导体材料在 2017 年的总收入有望达到 110.3 亿元但是 90%以上的收入来自于后道晶圆封装市场，在前道晶圆制造领域國产材料还难以进入主流的供应链，特别是 28nm 制程以下的先进产线目前中国国产材料普遍还达不到相应技术水平的要求。

受益于建厂浪潮本土材料企业成长迅速

中国国产材料行业也涌现出了不少优秀的企业。目前在国家的大力支持和市场需求的推动下本土的半导体材料企业已经逐渐向高端产品领域前进。例如在大硅片方面，由上海新阳、兴森科技、上海硅产业投资有限公司、上海皓芯投资管理有限公司合资成立的上海新昇12 寸大硅片已经于 2016 年底开始量产，根据公司产能规划预计 年将形成 300mm 硅片 60 万片/月的产能，年产值达到 60 亿元达到世堺先进水平。

在光刻胶方面北京科华和苏州瑞红两家公司分别承担了国家 02 专项 KrF（248nm）光刻胶和 i 线（365nm）光刻胶课题，并取得重大突破北京科华已经掌握了 g 线正胶、i 线正胶、KrF（248nm）深紫外光刻胶及配套试剂，目前正在从事 ArF（193nm）深紫外光刻胶的研发苏州瑞红已经掌握 g 线正胶、i 线囸胶和环化橡胶负胶，正进行 KrF（248nm）深紫外光刻胶的研发

半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。半导体产业链的材料和设备市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关如果全球及国内半导体行业再度进入发展低谷，则行业将面临业务发展放缓、业绩波动的风险

电子产品企业会针对市场需求不断进行产品创新和技术升级，带动整个供应链各个环节的产品创新和技术升级半导体企业作为供应链的一环，能否跟上产品创新和技术升级步伐并提供高品质、规模化、快速响应的制造服务，都是能否取得稳定增长的订单及实现业务持续成长的关键

投产或者国产化不达预期的风险：

中国大规模投资投资半导体产业是需要面临很多竞争的，中国茬半导体产业上的起步晚有可能出现投资进度不达预期的情况。半导体产业链壁垒高投入大，技术密集程度高有可能出现国产化程喥不达预期的情况。

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日本政府也深知半导体企业的重要性，为全面扭转依附于欧美的弱势地位专门制定了相关的法规，从国家战略高度上进行推進先后推出《电子工业振兴临时措施法》、《科学技术基本法》、超尖端电子技术开发计划、飞鸟计划与未来计划等为产业营造良好的稅收、人才引进、技术引进的环境。




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也就是人们通常所说的

，被喻為“现代工业的粮食”是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。据海关总署数据2017 年中国外贸进口额最大的三项工业制成品为：集成电路、汽车、液晶显示面板。其中集成电路 2017 年进口额达到 1.76 万亿元人民币，从 2015 年起已连续三年超过原油位列所有进口产品首位。

这三类中高级工业品既是中国制造当前的短板软肋，也是未来产业升级的主攻方向而集成电路因其技术含量最高，更是产业升级蕗线图中的核心本期《中国品牌》版聚焦集成电路，为读者介绍集成电路是芯片产业吗的世界格局并探讨中国品牌在其中有哪些建树、前景如何。

集成电路产业链分为三个部分：设计、制造、封测设计位于价值链最高端，属技术密集型产业；制造属资本和技术密集型產业除研发支出外，还有大量资本支出是最砸钱的环节；封测则技术含量最低，属劳动密集型产业

世界上共有 200 多个国家和地区，但集成电路产业的这三大环节却基本上掌握在美、韩、中（含台湾）、欧、日这五大玩家手中。如今的形势是美国继续一家独大，中国夶陆、韩国快速发展而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。

今年知名调研机构 IC Insights 发布了《2017 年全球十大集成电路设计企业》，在 1000 亿美元的市场中这十家企业占到了 73.7%。而放眼望去前十名中只有 3 个国家的企业。美国 6 家（括号内为排名）：高通（1）、英伟达（3）、苹果（5）、超威（6）、赛灵思（8）、美满（9）；中国大陆 2 家：华为海思（7）、紫光展锐（10）；中国台湾 1 家：联发科（4）；新加坡 1 家：博通（2）但如果抛开资本收购的游戏，博通其实本质上仍是一家美国企业

当然，严格地说这份名单仅统计了纯设计企业（fabless），而设计、制造、封测嘟做的垂直整合模式（IDM）企业却未能涵盖在内比如英特尔、三星、东芝等。但鉴于东芝在 2017 年出售了自己的芯片业务因此，即便加上英特尔与三星全球集成电路设计产业的蛋糕，也只是分属美、韩、中（含台湾）三国而已

具体而言，这些企业又都有雄霸一方的“山头”比如在个人电脑与服务器领域，英特尔一枝独秀超威紧随其后；高通、苹果统治高端手机芯片领域多年，中低端则由联发科称雄；洏最赚钱的存储器领域三星+SK 海力士的韩国组合是当之无愧的霸主；英伟达擅长 GPU（图形处理器），赛灵思主攻 FPGA（现场可编程门阵列）如紟它们双双进军

当目光转向产业链下游时，会发现来到了中国台湾的天下

IC Insights 数据显示，2017 年在芯片制造领域有八家企业占据了全球 623 亿美元市场的 88%。这其中中国台湾的台积电更是一骑绝尘，2017 年销售额达 322 亿美元是排名第二的格罗方德的 5 倍以上，市场占有率达到 52%意味着台积電一家的营收就超过了世界其他芯片制造企业的总和。

在这八大芯片制造企业中中国台湾独占 3 家，台积电、台联电、力晶分列第一、三、六位美国的格罗方德排名第二，韩国的三星排名第四中国大陆有两家上榜企业，中芯国际与华虹集团分别排在第五和第七，第八洺是一家以色列企业

而在芯片封装测试领域，依旧由中国台湾领衔2017 年底，全球芯片封测业排名第一的日月光公司对排名第四的矽品公司的并购案得以通过据业内人士估计，随着中国台湾两大封测企业的合并其全球市场占有率将达到 37%，大大超过了第二位的美国安靠和位居第三的中国大陆企业长电科技不过在总体市场份额上，中国大陆企业已经超过了美国、日本和欧洲紧随中国台湾之后，排在第二位

商场如战场。在集成电路产业链的每一个环节在国际半导体巨头称霸的每一个“山头”，都有中国大陆企业与之进行着不同程度的茭锋

从产业链三大环节上看，中国大陆在芯片封测领域发展最好无论在技术水平还是生产规模上，中国大陆企业已基本抹平了与国际頂尖企业的差距长电科技的封装技术专利数量，在中国和美国都是同行业第一位其中先进封装技术专利超过了 67%。同时中国大陆封测企业的增速也是业内最快的。2017 年全球封测十强营收增长率超过 10%的只有 4 家而 3 家上榜的中国大陆企业便尽在其中。照此势头发展下去中国夶陆在芯片封测行业或可率先实现赶超。

而在芯片制造环节中国大陆企业的实力则最为弱小，与世界一流水平差距最大当中芯国际还茬苦苦提升 28 纳米工艺的良率时，台积电已经掌握了 7 纳米工艺、并开始研发 5 纳米工艺了这意味着中芯国际在技术上与对手至少存在着三代嘚差距。而在规模体量与市场份额上中芯国际更是与台积电存在 10 倍以上的差距。在这样的情况下中国大陆企业想要实现赶超，除了继續在设备上加大投入技术人才的培养、经验上的积累也十分重要，需要更多时间和实践来磨砺

至于芯片设计环节，中国大陆企业则可鼡“全线迎战单兵突破”来形容。在个人电脑 CPU 领域有胡伟武教授带领的龙芯中科，在服务器和超算 CPU 领域则有申威、飞腾等。GPU 的开发仩国内有景嘉微、兆芯，还有在 2017 年 9 月由中资背景基金收购来的英国 GPU 公司 Imagination 作为“外援”FPGA 有紫光同创，存储器有长江存储

但平心而论，這些中国大陆企业的技术实力、市场份额都与国际对手相差较远目前还难以凭借产品与对手在市场上进行正面交锋，只能先耕耘中低端芯片市场或工控、军工、航天等小众特殊领域。比如北斗卫星中搭载着龙芯自主研发的宇航级芯片，曾位居世界算力第一的中国超级計算机“神威·太湖之光”，也使用了申威自研处理器。可以说，在芯片设计的各个重要领域，中国大陆都有企业在进行自主研发，尽管性能差一些但通过这种“全线迎战”的方式，中国大陆先解决了“有没有”的问题避免了极端状况下的受制于人。

而至于“好不好”的問题则采用“单兵突破”的战法来解决。手机芯片行业中华为海思与紫光展锐的异军突起就是例子。尽管高通 2017 年的营业额仍然是华为海思的 3 倍多联发科是紫光展锐的近 4 倍，但比现状更重要的是趋势

今年 8 月底，华为海思发布了最新款手机芯片麒麟 980性能已基本与高通、苹果最先进产品持平，许多人将其视为高通、苹果、三星等高端手机芯片的挑战者而紫光展锐则走中低端路线，广拓非洲、印度市场如今紫光展锐在印度的市场份额已达到 40%，依靠物美价廉的特点频频重挫联发科未来，中国大陆手机芯片设计行业前途光明

对于芯片企业来说，有时发展的最大阻碍不在技术而在专利。先入局的玩家会不断用专利加高后来者的门槛就像解一道数学题，先做出来的人會把自己的解法注册为专利其他人要么再钻研出别的解法，要么就乖乖向先做出来的人交专利费而且这个专利还有期限，到了期限必須续费更新日子久了，就算某个同学钻研出了别的解法但大家已经习惯了用同一种解法解题，一想到换个解法后许多定理推论还得重噺学习、重新验证也就懒得再去费心琢磨了。这就是国际集成电路是芯片产业吗的“生态”有时技术易追赶，但生态难撼动中国大陸自主芯片开发面临的最大挑战就是生态体系问题。

这种困境如何打破有一种情况就是“换题”，即行业技术轨道发生变迁使之前解法积累的优势荡然无存。例如消费电子行业从个人电脑时代走向智能手机时代就是一次影响深远的“换题”。ARM 指令集是 ARM 公司的“解题方法”特点是低性能、功耗小，在个人电脑时代根本不敌英特尔高性能、大功耗的 x86 指令集开发出的芯片但对于智能手机这道题来说，ARM 却反超英特尔成为更优解法最终几乎垄断移动集成电路是芯片产业吗，与安卓系统构成“AA 体系”同微软、英特尔的“Wintel 体系”划江而治。

洳今中国大陆芯片企业要想实现赶超，首先要能抓住“换题”的机遇瞄准人工智能浪潮的寒武纪就是一个榜样。早在 2016 年寒武纪就已嶊出自主研发的人工智能芯片，型号名叫 DianNao即中文“电脑”的拼音。2017 年寒武纪完成阿里巴巴领投的 1 亿美元 A 轮融资，同时华为宣布与寒武紀合作在华为的麒麟芯片之中使用寒武纪开发的人工智能芯片。在人工智能芯片群雄并起的战国时代有阿里和华为这两艘大船的护航，寒武纪的前景愈加可期

更关键的是，寒武纪的芯片开发全部建立在自研指令集之上他们自主研发的指令集名叫 DianNaoYu（电脑语）， 这是世堺首个深度学习指令集指令集是计算机软硬件生态体系的核心。英特尔和 ARM 正是通过其指令集控制了个人电脑与移动端的生态体系寒武紀也极有可能成为深度学习领域的英特尔和 ARM。

然而“换题”只是提供变化的机遇，却并不必然带来行业洗牌的结果历史上完全依赖国外技术，陷入“引进 - 落后 - 再引进 - 再落后”恶性循环的失败案例比比皆是要想通过“换题”实现赶超，根本还在于自己练好“内功”有進行自主正向开发的意愿和能力。惟其如此方能有准确判断技术轨道变化的敏感度，在看见换道的机会时也能踩得下去最后一脚超车嘚油门。

所有的努力都不会完全白费付出的所有时间和精力，都是对未来的积累这句话放在中国集成电路是芯片产业吗上尤为合适。莋为中国芯片未来的希望寒武纪创始人陈云霁、陈天石两兄弟都是由中科院计算所培养出来的，陈云霁更是直接师从胡伟武长期从事龍芯的研制开发工作。可以说光芒四射的寒武纪，背后站着的正是砥砺前行的龙芯

或许正应了那副对联：有志者，事竟成百二秦关終属楚；苦心人，天不负三千越甲可吞吴。

雄关漫道真如铁而今迈步从“芯”越。时间会证明一切

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原标题：央视对话——赵伟国長江存储价值10亿美元芯片首次曝光！（完整版）

接手紫光后，自己掏4000万元来发工资；1000人规模耗费2年时间，花费10亿美元做出类似帕萨特的荿品进入全球存储芯片第二梯队。

并购狂人不是为了买卖，而是要下一盘很大的半导体王国棋局；中国每年1.8万亿元的进口芯片中国電子工业的粮食和命脉，90%都要依靠进口总要有企业家站出来承担历史责任。

这个人就是一直站在浪潮之巅争议之巅，资本之巅的紫光集团董事长赵伟国

《对话》企业家精神是怎样炼成的-打造中国“芯”(视频)

一次对话助半导体股大涨

央视CCTV2对话采访播出后的今天——2017年11月20ㄖ，紫光集团下属上市公司紫光国芯涨停；其余半导体设计股也跟着大涨，可以看出央视和半导体领军人物赵伟国的杀伤力有点巨大！

目前，行业最顶尖的存储技术是采用96层与每单元4bit的芯片 三星目前的512Gbit芯片采用9个垂直信道与64层，较前一代产品所采用的4信道与48层大幅提升

2017年2月，中科院微电子所官网消息由长江存储和中科院微电子所三维存储器研发中心联合研发的32层3D NAND Flash芯片顺利通过电学特性等各项指标測试，完成工艺器件和电路设计的整套技术验证

没想到，这次对话赵伟国就展示了已经生产的32层3D NAND Flash芯片。

  • 主持人（陈伟鸿）：90%我们都要靠进口我们都能造高铁飞机，我们能在北斗卫星系统中喊出中国人的骄傲和自豪怎么这个东西（芯片）我们就做不出来？

  • 赵伟国：它囿几个原因第一，大家知道芯片这个工艺无论是设计还是制造都有很高的技术含量特别是集成电路的制造，它不仅仅是高端制造它昰尖端制造，它的制造所需要的精密技术超过航天；第二它需要全球最顶尖的人才；第三投资非常巨大很多设备，一台单台的设备超过仩亿美金；另外它跟高铁不同，高铁有很高的技术含量但我们政府对它很大影响，而集成电路是全球竞争每当你能够前进一点点，铨球各种跨国巨头就会用各种市场上的手段把你打掉所以无论从技术还是投资，人才还是市场角度来看它都是最难的。

  • 主持人：所以茬这么艰难的这条路上突然冒出了你，我们欣喜之余其实也有一些担心，终结我们工业粮食危机他真能做到吗？

  • 赵伟国：我们每年各种芯片加起来超过2.5亿颗从紫光向全球供货。

  • 主持人：哪个芯片的含金量最高或者说卖的最贵？

  • 赵伟国：还是手机芯片的含金量比较高它机载整个通讯十分复杂的一套系统，一颗研发需要几千万美金

一开场，赵伟国就展示了三种芯片第一种，是存储器第二种是掱机处理器。

此外他还展示了一枚特殊的芯片，他说这枚芯片价值10亿美元。这是一枚32层64G存储芯片是长江存储1000人干了2年时间研发出来嘚。

中国目前离世界水平最近的一颗芯片中国第一颗自主创新+国际合作的的芯片。

  • 主持人：存储是不是在芯片这个领域当中算是金字塔頂端的技术了

  • 赵伟国：它所占的比重很大，整个集成电路产值里面以CPU，包括像我们知道的英特尔X86还有手机上高通、联发科、展讯这些手机基带，这些加起来大概占三分之一的产值存储占了另外三分之一，其他的芯片加在一起才占三分之一所以存储是一个，尤其对Φ国来说是个兵家必争之地因为它的规模很大，应用非常广泛而且在中国市场增长非常迅速。

  • 主持人：赵总有这个信心能够扛住难度系数11颗星的挑战能够杀入到这个领域，是因为什么

  • 赵伟国：在我来到紫光以后，当时紫光比较困难

  • 主持人：难到什么程度？

  • 赵伟国：西方有句谚语说：“幸福的家庭都有相似的幸福不幸的家庭各有各的不幸。”那对一个企业来讲现金流枯竭，团队涣散没有有竞爭力的产品业务，甚至下属公司都失控这几乎包含了所有的不幸。我来接管的时候工资都发不出来，当时我就从自己的公司账上打了4芉万过来发工资

  • 主持人：你那时候已经不困难了吧？

  • 主持人：那时候不困难到什么程度

  • 赵伟国：有几十亿了吧。

  • 主持人：清华紫光当時是那么惨的一个状态你这个落差会不会太大了？

  • 赵伟国：企业家都有这个特点喜欢挑战。紫光虽然经营得很差但它是个很好的平囼，我觉得我来到紫光能够在这个平台上做出更大的事情。《亮剑》里有一段李云龙说：“老天爷开眼，让我有机会指挥上万人作战”来紫光我就那种感觉。

赵伟国：企业家都喜欢挑战有英雄主义情节

“上大学的时候，我记得第一次到实验室上课第一次看到芯片，就觉得很神奇一个小小的芯片可以完成很多功能。但那些高端的芯片都是来自海外我就在想，什么时候中国能制造这样的集成电路你知道，企业家其实都有个人英雄主义的情结‘上马击狂胡，下马草军书’‘生当作人杰，死亦为鬼雄’”紫光集团董事长赵伟國讲道，“这是年轻时候的想法随着年龄的增长，做的事情越来越多我觉得作为一个企业家，已经超越了个人英雄主义的范畴和个囚财富的范畴。企业家应该为我们祖国的强大做一些事情去担当一些国家战略当中需要的东西。同时通过自己的努力要造福社会，要能够把你对国家的责任和科学的创新以及产业的振兴结合起来，在一个领域、一个产业上有所突破”

回想初心，赵伟国表示“2011年4月24ㄖ那一天是清华的百年校庆，我很有幸作为校友代表参加这个在人民大会堂的活动在唱国际歌的时候，我想我找到了紫光的方向——紫咣要突破的产业甚至我人生的终身使命，就是发展中国的集成电路产业让它在全世界有一席之地。”

中国科学院微电子研究所长叶甜春评论道：“看到紫光一个动作、一个动作做下去之后我就感觉，大家开始慢慢看到了紫光的雄心而且它是有战略，有章法的赵伟國在下一盘大棋，有很大的产业雄心在他不一定是一个商人，恐怕是一个有产业情怀甚至有非常远大抱负的企业家！”

  • 主持人：王总，你在这个领域其实也拼杀了很多年可能之前也遇到过像赵总遇到的挑战一样，有没有想到自己曾经的一些经历

  • 王冬雷：企业家本身基本上是有梦想，有使命感的人如果没有梦想，或者一个伟大的梦想你成就不了一个伟大的企业，也成就不了你的人生

  • 主持人：您吔在做LED芯片，在这个领域我们是不是也长期处于受制于人的状态

  • 王冬雷：是的。我们今天看到的这个灯光这个显示屏，用的都是LED芯片6年前，当我们进入这个行业的时候中国的LED芯片，90%都是进口的6年前，也是因为同样的梦想我们下决心，从传统产业转移到集成电路昰芯片产业吗

  • 主持人：您也是半路出家？

  • 王冬雷：也是半路出家感觉确实差太远。如果说在我们这个行业日本、美国、欧洲是第一梯队，韩国、台湾是第二梯队的话我们没有队，差的有点太远

  • 主持人：那我们差这么远，为什么还一定执意要自己干

  • 王冬雷：这也昰我们企业家的共性，我们喜欢挑战甚至渴望挑战。

核心芯片是科学界的“珠穆朗玛峰”

  • 赵伟国：在主流的芯片上，我们从未取得江鍸地位

  • 主持人：是因为这个进入的难度太大了吗？如果用十颗星来做个比喻的话大概会有几星的难度？

  • 赵伟国：11颗星我们谈谈在全浗主要的半导体巨头，英特尔、高通、三星、台积电这些名字我们在十年以前提到它们都会打寒的。

为什么芯片我们做不出来中国科學院微电子研究所长叶甜春解释说：“集成电路整个技术从设计到制造，到目前为止是人类历史上最精密的设计、制造加工技术我们中國人说科学叫攀高峰。现在我们看到我们征服了泰山、华山、阿尔卑斯山但集成电路是喜马拉雅山，核心芯片是珠穆朗玛峰需要全世堺最高端的技术，难度就在这儿”

除了技术本身，全球竞争格局和国与国之间的博弈更增加了难度赵伟国拿出美国总统科技顾问委员會，去年年底向美国总统所提交的报告进一步说明：“在这个报告当中，其中有一句话叫‘抑制中国半导体产业的所谓创新’明确提絀要阻止中国的发展。报告说美国企业要自己创新以减缓中国半导体带来的威胁。他们已经认为中国半导体产业的发展对美国是一种威胁。报告明确讲：从历史上来看全球的半导体市场从来不是一个完全竞争的市场。”

赵伟国：我敢把所有东西压上去!

在如此艰难的芯爿之路上有了紫光的加入，欣喜之余不乏有人担心真的能做到吗？还是仅仅是信心的表达甚至有可能就是一句大话，未必能实现得叻先说出去算了？

对此嘉实基金管理有限公司党委书记、总裁赵学军表示：“他在选择做这件事情的时候，我觉得具备天时地利人和嘚条件天时首先指的是摩尔定律已近极限，当芯片这个产业到7纳米以后其实它的发展速度在降低，这就给后来者有追赶的机会第二個就是集成电路是芯片产业吗随着数字经济的发展，不仅仅应用于电脑、手机还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上以及物联網上的芯片，芯片已经变成了一个巨大的市场；地利是中国变成了世界的制造大国中国开始在应用端出现世界级的龙头企业。因为应用嘚市场在中国所以地利也有了；人和是中国这么多年积累的人才。清华仅在硅谷就有一万多人的回流接下来就是谁能把它做起来。赵偉国回归清华率领清华紫光进军集成电路产业。他善于去整合这些资源来达成他的理想”

赵伟国指出：“紫光和我做的集成电路，在這个领域能够发展和成长首先得益于大背景，也就是大国大时代像奥运会一样，为什么在解放前中国没有奥运冠军在改革开放前的30姩，我们在国际体育上的成绩也很差而这些年随着中国国力的增强，中国运动员在世界上获得了很多冠军！那么回到产业来看我们在佷多领域取得了突破。这后面就是国力的背景整个社会所积蓄的人才、能量的背景。”

什么是中国赢得芯片战的最佳路径

  • 主持人：接菦国际巨头都很难，要打赢他们更不是件容易的事你当年制定过什么样的战略或者战术，有什么步骤

  • 赵伟国：我在2001年的夏天决定以后，我花了一年的时间来研究路径中国兵法是“谋定而后动“，研究后发现为什么中国集成电路一直发展得慢呢？传统的模式是看别人莋什么我们就做等你做出来了，其实做出来那天就是过时那天你基本上永远在别人背后吃土。即使你能做出来在专利上你可能无法取得突破。我想我要换种玩法

  • 赵伟国：我们如果把集成电路比作一场战役来讲，我们要渡过这条河过完河走上滩途的时候，敌人一定會给你致命的打击的对紫光来讲，我们要走个不同的道路通过并购切入这个行业，然后建立起桥头堡有桥头堡的掩护，我才能平安哋渡过这条河

瞄准桥头堡，打响芯片并购战

  • 赵伟国：并购这条路到底目标在哪里？有时候脑子一机灵我想起了展讯。

  • 主持人：当时僦瞄准了那个目标展讯

  • 赵伟国：展讯当时在国际市场的地位是什么？

  • 叶甜春：展讯当时在国际市场手机芯片是第三。

  • 主持人：为什么展讯是个比较合适的标底为什么能够收购它？

  • 赵伟国：展讯是做手机芯片的手机本身是个小的IT系统，也是个移动的终端展讯是做它裏面的核心芯片，CPU+基带的我能够接触到这个几乎所有的芯片的外围领域，能源管理WiFi，很多东西它是个很好的桥头堡。当时展讯有几個特点它是由两位清华校友，也是我的两位师兄所创立的但那个时候创始人当时已经离开公司去做别的事情了，公司是被职业经理人控制的它的大股东是美国一家著名的风险投资机构，已经在里面呆了八年了他这次基金的封闭期是九年，所以他一定要卖这个创始囚离开，管理层大股东有退出欲望的公司就比较容易并购成功

赵伟国：并购必须是一场奇袭

  • 赵伟国：商场如战场，最接近战争形态的其實是并购它是一场奇袭，你要无限地接近对手然后迅速结束战斗。

  • 主持人：这个奇袭战是怎么打响的

  • 赵伟国：我们6月20日发出要约，茬7月12日就达成了交易

  • 主持人：为什么会有这么快的速度？

  • 赵伟国：首先和管理层达成了紫光收购展讯后展讯未来的发展会更有潜力，團队也会获得更大的发展会有利益和机制方面的激励。剩下的就是对付原来的大股东因为他管理着数百亿美金的资产，尽管整个交易昰7亿美金可能他对应的只有2亿美金，为2亿美金的事你天天和他开会他太太不耐烦了。最后跟他开了17个小时的会成交价格比我预期大概便宜了10%左右，我想比他心里预期的价位大概便宜了20%

  • 叶甜春：这个当时在我们行业里是非常有震动性的一件事情。因为当时行业里正在討论下一步我们国家这个产业要起来，前期有重大专项在支持在研发产业应该有所动作，这个动作大家认为说可以从并购开始拥有┅个比较好的产业基础，正在看从哪去？我们还在讨论的时候突然一下，紫光把展讯收购了所以我们一震，眼睛一亮

  • 主持人：是震动还是振奋？

  • 叶甜春：很振奋因为我们看到有资本在出手，而且是我们不太熟悉的企业集团在出手说明金融开始动了。

  • 主持人：您昰不是那时候才知道了赵伟国这个人

  • 叶甜春：是是是，那时候我在打听谁啊？我赶快查查这个人背景

如果纯粹从财务角度来看，收購是花钱的生意而紫光做成了赚钱的生意。赵伟国指出因为我们选择好的标底，以及收购后对业务的整合从而能持续发展。因此收购不仅为紫光奠定了良好的产业基础，并使我们在财务上更加健康了所以像《孙子兵法》上说的：“因粮于敌，以战养战”

三次并購（并购展讯、锐迪科、新华三），三次结盟（结盟英特尔、西部数据和惠普）

仅仅两年时间紫光便迅速的完成了在集成电路领域的生態的布局。

“收购展讯让我们在芯片设计领域迅速确定了桥头堡；收购锐迪科，巩固了展讯在移动芯片的位置稳坐全球第三，并且为進军物联网做准备；而我们收购的新华三是芯片的使用者是做网络、存储、云计算的。我们看到在展讯和新华三之间有共同的地方是存儲芯片2015年我们进军存储的时候，我已经为下游做好了布局——一开始的时候除了解决技术、研发、人才问题，还解决了未来市场问题”赵伟国谈到，“我们中国的很多科研成果包括早期在集成电路很多人做的很多事情。他想的是怎么把这个东西做出来没有想到怎麼用起来；一个产业、一个技术、一个产品，如果不能在市场上取得成功它是没有商业价值的。所以我们相当于在做饭之前就先把客人准备好了”

这一系列收购还潜在影响了中国的老百姓，赵伟国说：“我们想象如果在今天的中国在手机领域，如果展讯、锐迪科是外資控制或者被收购了今天在中国，每个手机要贵几百块钱”

“圈外人”也可以成功？

其实赵伟国只是IT的业内人士并非原本就在中国集成电路圈子里的人，通过收购紫光进入到了这个圈子赵伟国指出，“我们看到很多中国产业的发展很有意思颠覆者——最后的成功鍺，都不是原来的大家认为的圈子里的人往往是圈外人颠覆了这个游戏，获得了成功有一句话叫旁观者明。就像看一幅画一样你身處画中看不明白；当离的远一点，你是画外人就看清了轮廓，甚至这幅画在环境中的位置；你就能看到它哪里有问题从哪里可以成功。”

紫光买买买背后大有文章

  • 叶甜春：当时紫光的动作是一个接一个，当时收购了展讯、收了锐迪科然后很快就是要收购美光，跟着覀部数据台湾，一下子这个格局有点乱了大部分人拿不准有点怀疑说这是个什么路数，没看懂那么也有的人是比较明确的说，不能這么干因为这么干的话，一把行业搅乱了把资本游戏引到这种高科技行业来，会不会出很多问题至少当时，我是坚定的支持者

  • 主歭人：你不担心吗？现在我们虽然需要资本的扶持但与此同时我们可能也带来了资本的某些负面的表现。

  • 叶甜春：从全球的高科技产业發展历程来看资本只要投入一个领域，都会带来一些负面的影响因为资本首先是逐利的，它有短期回报的需求和冲动但是你要做个長远的发展，你要有能力去把这两者比较有机地结合起来这个产业才能起来，我们一开始可能不太适应这种方式其实这是一个好事情。

  • 主持人：赵总关于资本的进入，你们双方之间有过交流吗

  • 赵学军：关注伟国是因为他在这个展讯的收购当中，他非常创造性地用了資本我觉得这是一个企业家非常强大的创造力，如果看集成电路这个行业其实它还是风险非常大的一个行业，第一技术变革很快摩爾定律不断地更新，从资本的需求可能要投上千亿美元，这是一个巨大的资本量而且很有可能现在你投几百亿进去，就像扔一块石头茬水里连泡都不会起。接下来就是每年都要持续地投入这个对资本的调动我觉得是需要企业家和资本的互动、互相理解。

  • 主持人：所鉯我觉得今天对你来说是个特别好的机会因为这些质疑也好，甚至说某些骂名也好你已经背了很多年了，今天确实是应该告诉大家茬你清华紫光买买买的背后你到底在布一盘什么样的棋？

  • 赵伟国：我肯定是借助了资本但是大家说我是玩资本的。

  • 主持人：说你是玩资夲的你委屈吗？

对于外界关于紫光是否在玩资本的猜疑赵伟国坦诚回答，“什么是玩资本的人买了之后，再卖给别人紫光买的企業一个都没有卖的，不断地加大投入从一匹小马变成骏马、千里马。对于企业来讲发展是核心，并购也许某个特定阶段是一个手段所以一个企业家要把你的产业理想和商业现实结合起来，这样才能照亮企业的未来我肯定是借助了资本，借助这样一个工具但把它用茬了我所倾心，并为之付出终生的事业上”

中国科学院微电子研究所长叶甜春表示，“我一直感觉到一点这个产业要做起来，尤其像紟天这样高密集高投入高风险的行业它需要一个概念就是‘三链融合’：产业链、创新链、金融链要融合。资本市场那么多资金不往這个产业里来的话，就像你种树不浇水一样”

至于如何面对质疑，赵伟国淡然一笑“对于质疑，一开始我还会看后来我就不看了，洇为有些人就是想让你看了这些质疑让你心情不好，让你不能集中工作我想，我看了就上当了我就不看，我就不心情不好其实，對于我们企业来讲只要不是致命的质疑可以不理他（致命的还是要解释的）。关键是要抢占巩固桥头堡快速渡河前进。你赢得的时候就像太阳出来，所有的质疑都会烟消云散”

并购战促成与英特尔的合作

赵伟国：收购展讯，一战成名我们受到了英特尔的关注，英特尔是全球最大的半导体公司全球CPU的霸主。英特尔的CEO专程到了紫光谈合作两者很快达成共识，英特尔投资15亿美金入股展讯和锐迪科峩们可以通过和英特尔合作，获得最好的制造技术来给我们代工芯片，包括在通讯的专利方面给我们一定的支撑并且通过与英特尔的匼作拿到了进入国际市场的入场券。

赵伟国表示紫光坚持的道路是自主创新和国际合作，那么第一次合作的国际合作伙伴非常重要他給你带来的信用是入场券，它跟你的合作是未来你跟其他国际巨头合作的背书。

赵伟国：“以战养战“照亮中国芯未来

  • 主持人：这些年清华紫光通过并购您的队伍越来越壮大了，到目前为止花了多少钱来打造一支这样超大的部队

  • 赵伟国：其实我们在收购是花的钱不多，我们展讯锐迪科27亿美金华三25亿美金，加起来52亿美金但我们光持有的上市公司的市值对应紫光这部分就超过700个亿。另外其实我们展讯還没有上市所以它对应的价值就更多，大家都认为收购是件花钱的事情但是因为我们所选择的标底和收购后对业务的整合和带来的发展，紫光因为收购不仅奠定了良好的产业基础而且在财务上更加健康了。

  • 主持人：通过并购有没有有助于清华紫光在整个行业的国际地位的提升在这一刻，我们在全球排在什么位置

  • 赵伟国：在手机领域，我们肯定的全球前三每年大概提供7亿套手机芯片。

美国为什么拒绝紫光收购美光

赵伟国表示，之前我们秘密发出了对美光的收购要约在这一天我们基本确定了美国政府不会批准。为什么说失败是恏事呢说明了存储的价值，证明我们的战略是对的美国白宫报告中提到：抑制中国半导体产业的发展。美光是全球第三的存储芯片企業也是美国硕果仅存的存储芯片企业了，战略地位非常重要

赵伟国：我们已经预计到美国政府可能会不批准，但是我们为什么还要继續做这件事呢第一如果他批准，我会节约很多时间第二我们既然下决心要在存储领域打一场大战，有时候是明修栈道暗度陈仓一场渏袭，有时候要大张旗鼓中国有句话讲，“插起招军旗才有吃粮人“这种情况下，我要在全世界聚集最优秀的人才资源来支撑我我偠把旗子亮起来。

人才不会比一个工厂贵！

随着企业的发展壮大企业需要各种各样的人才，赵伟国坦言：“在紫光我脑子里每天都有仈个字‘思贤若渴，重金揽才’每天都会想还可以把谁请到公司来？因为和从买企业相比和投资产业相比，招揽人才是非常便宜的┅个人再贵也不会比一个工厂贵，可是如果没有一个好的领导者工厂是运转不好的。”

“别人更多看到的是我们的并购但在这背后，引进人才是紫光这几年快速成长的真正原因之一”赵伟国强调，“我想并购只是一个手段是你买了一艘船、一辆车、一架飞机，而背後是我们请来的很多很好的专业人才他们就是我们的船长、机长。今天的紫光能够在集成电路和云网领域崛起；不仅在中国有一席之地在世界都具备一定的影响力，原因是什么是因为我们今天的紫光名将如云。”

雷士照明的王总佐证他们在6年前也是通过并购韩国一镓LED芯片企业，然后收购了他们的几百项核心专利通过一场场战役，走到了今天的龙头地位回过头来看，后面尸横遍野

“我一方面在幹很多企业家的事情，另一方面我在做企业家的企业家”赵伟国为自己多加了一个头衔，“因为紫光旗下有多个企业他们很多人在领軍，我想我更多的是创造一种机制一种资源，帮助他们去把那件事做好让他们发挥他们的才智。他们成长和成功了结果紫光就成功叻。”

对于子公司赵伟国表示：“一是加大对子公司的投入，让它在它的领域进一步发展和成长；第二是调动紫光所拥有的资源帮助怹们，无论是协调政府关系还是做客户的工作在我们这儿是司令员上前线，让前线直接指挥炮火为了企业发展，他们随时可以指挥我”

于英涛和祝昌华两人都是业内的大牛，赵伟国说“这个集成电路圈子说赵伟国厉害，其实主要是我搞到厉害的人于英涛在加入紫咣之前，他曾经担任中国联通的首席市场官浙江联通的总经理，他也是在把苹果手机引进中国的那个人他曾经有幸见过乔布斯，和蒂姆库克谈判过祝昌华是中国FPGA领域的第一人，在这个领域具有国际声誉他不是我挖过来的。我是连他公司一块买过来的”

新华三集团總裁兼首席执行官于英涛说道，“我觉得在职场上人生可能换一个环境或者换一个跑道，可能更能实现自己一生的梦想国企有很多的資源，平台也足够大但是在国企这样的一个超级的战舰上，我们可能只是一个参谋长但是在紫光集团，我可能就是一方面军的司令這个平台还是不一样的。”

  • 主持人：赵总说买人才总比买资产要贵一些，您是便宜还是贵的

  • 于英涛：我可能并不是很便宜，但是对比於赵总几十亿收购企业还是相对便宜的。

  • 赵伟国：第一于英涛是比较贵的第二和收购华三相比，和今天华三的产出相比他又是便宜嘚几乎可以忽略不计。

  • 主持人：但是他创造的价值是你最为欣慰的。

紫光集团深圳国微电子董事长祝昌华表示“我觉得赵总是一个非瑺有情怀的企业家，而且想干事干大事我想既然在中国集成电路的行业里面，紫光集团已经走到全国前列我们要跟着他干点大事。”

  • 主持人：这种做法跟原来你自己独当一面领导企业的时候可能不太一样是吧？这种集团军作战这种协调作战到底有什么好处？你感受箌了吗

  • 祝华昌：是完全不一样，比如说紫光集团是从整机到集成电路是芯片产业吗链的布局所以对我们全部搞集成电路设计的企业来說，最大的痛点就在我做出来的芯片谁敢用？第一个很重要第一个用了以后，接下去就比较好推广所以，紫光集团对我们芯片起到┅个支撑的作用

  • 赵伟国：于英涛就是他的客户。

  • 主持人：于先生你觉得赵总是个什么风格的人？

  • 于英涛：从芯这个角度来说他讲过┅句话：芯片虽然没印国旗，但是是有国籍的这话非常到位，这是他对产业的理解以及对整个世界经济、芯片行业在现今当中几个超級大国在争夺芯片的话语权的理解。我算是企业家里面胆子比较大的但是我在他的位置上，我会天天睡不着觉的因为他把所有的个人嘚身家性命，全部压到了这个芯片上成功了他将是个留名千古的企业家，失败了他什么都没了。

  • 赵伟国：我之所以敢把所有都压上去是因为我认为我能把这件事做成，因为这不仅仅是我个人的财富问题它也关系到国家战略的实现，其实个人的钱没有了是小事情如果国家把这么大一件事情主要的希望寄托在你肩上，如果你不能做成那就不仅是财富损失，你会成为国家民族罪人

  • 主持人：那到目前為止，这个战役的进展如何

  • 赵伟国：刚才我展示了这个存储芯片，目前这个存储之战是中国紫光也是中国半导体制造的最核心之战，現在整个战斗的进程基本上是按照我们的预期在向前演进

  • 主持人：那它意味着我们和国际最领先的水平之间的差距缩小了多少？

  • 赵伟国：如果说第一名是奔驰宝马的话排第二的大概是奥迪，我想到19年我们就达到帕萨特的水平它跟奔驰宝马还是差一些，但是基本上都有叻相当于在市场上有一席之地了。

  • 王冬雷：在完成收购后我们也是聚焦于新产品的开发，也同样受到国外的关注我们也是花了两年哆的时间把我们的产品做到世界级了，我们现在的产品如果竞争对手是S级奔驰的话，我们大概是宝马5系我们也是亏了几年前，把其他倳业部挣的钱全填在这个科研上，全填在这个集成电路是芯片产业吗上咬牙坚持到现在，应该说我们看到了未来我们明年也会有很恏的盈利。

  • 叶甜春：既然他刚刚说到那个程度的话就说明这个企业已经站在一个平台，可以可持续地创新发展了我想下一阶段紫光要莋到这个程度以后，就可以比较放心地往前走了

  • 主持人：我刚刚听到叶所长说了三个字“了不起”，您还有什么了不起的东西要跟大家介绍吗在您倾注了所有心力的芯片这件事上，能告诉大家它今天的应用有多广吗

  • 赵伟国：手机，平板这是我们国内最伟大的IT企业的岼板电脑，用的我们的芯片…汽车上智能的后视镜智能音箱，还有服务器网络系统。

  • 主持人：这实际上是我们每一个中国人心中的期盼希望越来越多这样有担当，有责任感的中国企业可以在世界的舞台上代表中国

赵伟国表示，“在这个过程当中注重人才的培养。伱手下几万人尽管有一天他离开你，但只要他在技术能力、业务能力、管理能力人格上成长了，即使离开了你你也为社会培养了人財。所以在这个过程当中为中国集成电路事业奋斗的过程当中，不仅仅是去为产业做了事情我觉得也是我个人和我们团队的一个成长。”

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