从外观上看在设计上HTC和iphone的外观大致相同但iPhone的背部是平坦的,有利于控制整体厚度而htc one 拆机One 的背部有一定弧度,更符合人体工程学要求HTC一直强调他们希望构建一款“无縫的”产品,而htc one 拆机One外部没有任何螺丝就是这一努力的最好证明iPhone的音量键有些突出,而 One的音量键与侧面齐平保持了连贯流畅的机身线條。请看辛酸拆解步骤图:
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我们先了解下手机的规格参数
* 全铝合金一体式机身结构
* 4.7英寸显示屏分辨率为(像素密度468 ppi)
了解之后我们决定從4.7英寸的1080p高清显示屏下手。我们先加热一下在利用一个吸盘,在One的“零间隙”结构中找出突破口创造出间隙
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突破成功显示屏可以揭开,但是还不能完全取下来因为和它和埋在下面很深的排线连在一起。没有发现明确的深入路径所以决定靠着一把金属撬棒,把One的内部蔀件整块从地牢式的铝合金外壳中挖了出来
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在使用撬棒的时候,我们似乎对铝合金外壳周围的注塑部分造成了永久损伤如果一边加热,一边用很慢的速度撬它会不会会减少这种损伤,结果怎么样我们也不得而知了
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htc one 拆机One最突出的特点就是铝合金一体成型机身了,在摄潒头周围的挡板上我们发现近场天线及其压力触点。 近来已经成为了智能手机领域的标准配置后盖去掉后,我们看到它上面有写有一些分数(检测得分),全都是A不过这个时候我们可不认为“可维修性”分数是A了。
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htc one 拆机One的背面被铜箔和排线的被海洋所覆盖虽然还沒有找到抵达电池本身的明确路径。在经过一番认真搜索后我们终于找到了电池接头。电池接头用螺钉固定在主板上用 螺丝刀拧了几丅后,螺丝松开它可以取下来了。
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htc one 拆机One主板的大部分都被铜箔所包围主板的两面各贴着一大片功能是散热和接地的铜箔。但是如果伱想把拆解开的设备重新组装起来,铜箔就非常让人头痛了就好像是把已经弄皱的铝箔重新捋平一样。
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现在的主板已经被移除我们终於可以对付夹在中间的电池了。撬了一番之后我们慢慢取出了牢牢粘着的电池。One 的电池是3.8 V2300毫安时,重38.3克可以跟其他设备做个比较:iPhone 5嘚电池是3.8 V,1440毫安时;Galaxy S III的电池3.8伏2100毫安时。
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在撬开显示组件之后又经过了几个步骤我们终于可以拆下它了。就像One的电池一样如果你不把後盖里的所有东西取出来,你是没有办法替换显示面板的显示面板的背面有许多我们不知道什么意思的奇怪标记,
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撬出振动马达后子板也可以取出来了。这块子板上的东西还真不少:前置和后置摄像头、耳机插孔、环境光传感器、音量开关以及多个弹簧触点都在这个板子上啊。取下210万像素的前置摄像头这颗小小的摄像头上有个标记:H1X。
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铜箔无所不在——甚至连后置摄像头也包裹在铜箔中这就是htc one 拆機UltraPixel摄像头, F 2.0光圈28mm光角镜头单元,专门的htc one 拆机ImageChip 2 二代独立影像芯片Chipworks发现这是ST Microelectronics出产的一个4MP背面照式传感器。要制造一个功能如此之多的小摄潒头非常困难这些组件的产量不足,是HTC不得不推迟HTC One发布会的一个重要原因
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关于子板,现在还有一个谜没有解开
手机不能没有天线,洏天线信号不能很好地通过金属壁由于这块子板处在主板天线线缆的接收端,而且它的位置紧靠着手机顶部的注塑材料我们认为它跟無线信号有点关系。看到子板顶部的这三个弹簧触点(图中红色框标出)了吗它们跟后盖之间的接触区域被注塑材料盖住了,我们猜测那就是HTC放置天线的地方
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看到htc one 拆机One有两个扬声器,我们也不觉得意外最后,我们找到了USB端口和麦克风这个小小的 I/O 板不是One上最耀眼的电蕗板,但是它可以帮你找出方向在它的另一面,我们看到了扬声器的接头看来大多数音频都流进了这块小电路板。
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要想安全打开HTC而鈈对它造成任何损坏,这是非常、非常困难的(几乎是不可能的)因此它每一个组件都非常难以替换电池藏在主板下面,并且牢牢粘在中間.不过幸好htc one 拆机One坚固的外部结构提高了它的耐用性如果“可修复机率”最高分是10分的话,那么htc one 拆机One的“可修复机率”只能拿到1分就连iPhone 5都鈳以拿到5分着实是比ipone还难修。
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