&&|&&责编：张志成
&&&&从08年搭载系统的手机开始量产算起，市场进入“红海”时代的年头已经不短了。虽然使用智能手机用户的数量在不断扩大，但产品自身的卖点变得越来越集中，这是无法忽略的事实。&&&&不难发现，近几年大企业、大品牌不断放低身价，用性价比高到难以想象的产品引导着主流消费者（包括大量的小白用户以及大龄用户等）的需求。更有甚者，不但给产品打上标签，还要给消费者扣帽子。■不成文的规矩&&&&圈钱、圈用户、圈生态，在国内做智能手机目前就是这么一个玩儿法。其实考虑到绝大多数消费者和家里人的收入现状，我从来没有质疑过这种为人民谋福利的做法，但额外之余是否应该还有点别的追求？不能说小米的产品不好&只是我们看不到它的追求（图片来自小米）&&&&OK，我知道&NOTE上面有更高端的小米&4，基本上多数国产品牌都采用了这种“一款千元机+一款主流旗舰机”的方案。但如果“追求”两个字真的只能配上这些，那笔者真就没有再继续码字的动力了。“活着，就是为了改变世界”，人总得有点追求（图片来自苹果）&&&&那么好的榜样是什么？苹果、MOTO、NOKIA，这些以产品为导向的公司总能为我们带来参数之外的关注点。国内厂商里，华为勉强可以算是一个，而如果放宽条件从单一维度出发，我们或许还能找到更多。■有人还在坚持&&&&其实笔者写作这篇文章的动力来自最近评测的一款产品——&.1。作为目前最薄的智能手机，它的出现让我们有了推翻大屏手机评判标准的想法，同时还让我们重新认识了一个不曾看好的品牌。&&&&ELIFE&S5.1，一款拥有4.8英寸屏幕的智能手机，机身厚度为5.15mm。那么作为ELIFE&S系列的第二款产品，其打破的智能手机厚度记录正是由该系列的上一款产品&ELIFE&（厚度为5.5mm）所保持的。&&最薄智能手机&ELIFE&S5.1&&&&或许单凭“打破最薄手机记录”这一项成就，ELIFE&S5.5当初就足以得到我们的尊敬。但考虑到这款机器的屏占比参数以及背后凸起的摄像头，我们还是决定把这份尊敬留给下一款能够做得更好的产品。ELIFE&S5.1机身厚度使用游标卡尺的实际测量数据为5.15mm&&&&而ELIFE&S5.1就是这下一款产品，它的进化不仅仅是把机身厚度的数值从5.55mm缩减至了5.15mm。从机身中框舒适的弧度，到更精细的金属倒角工艺，再到不再凸起的机身背板，它的改变从头到尾。机身背部纯平的ELIFE&S5.1&无论从哪个角度看都一样&&&&那么从拿到这款机器开始我就在回忆，回忆哪款手机是厚度最接近它或者是ELIFE&S5.5的产品。但就像我们只记住了珠穆朗玛峰是最高的山峰一样，第二名总是被无情地忽略掉了。■官方答疑解惑&&&&不单单是去回忆那些接近世界纪录的产品，同样我个人也很关心厚度只有5.15mm的ELIFE&S5.1是如何做出来的？比如电池是怎么处理的，摄像头又是怎么被压下去的。对此ELIFE官方给出了他们的答案。&&&&①电池部分&&&&众所周知,在手机这种寸土寸金的地方,每一个电子元器件的安放摆设都是有极高难度的,能在非常有限的4.7英寸机身内放置多种主板芯片原件和电池是非常困难的,我们找了业内最有名的电池供应商,经过长达半年的努力,共同研发出了又薄容量又大的电池,同时也尽最大可能给电池留出了足够的空间。ELIFE&S5.1机身内部电池的放置方式（图片来自ELIFE&官方）&&&&②相机模块&&&&想要做一款超薄手机,摄像头组件也是一个特别苦难的地方,要保证把整个组件塞到机身内部其实并不是一个太困难的事情,通常情况下只要让摄像头部分凸出来就可以了,但是S5.1的研发难点在于我们要把镜头组件做到与背板平齐,完全不突出,这是非常困难的。ELIFE&S5.1背部的摄像头完全是塞进机身内部的&&&&为了解决这一问题,我们找了多家摄像头组件供应商,包括经过我们影像部门的共同努力,终于单独定制了一款超薄型的镜头组件.虽然受制于体积,我们只能使它达到800W像素水平,但是成像效果已经可以达到业界标准水平了!&&&&③关于PCB板&&&&想要做一款超薄手机,就要在所有原件上做出合理规划和取舍,我们把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度,强度虽然有所降低,但是经过测试,仍然是在安全标准范围内.ELIFE&S5.1的主板采用了非传统长条形的设计（图片来自ELIFE&官方）&&&&④双面玻璃&&&&在前一代S5.5产品中,我们采用了前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板.在此次S5.1手机中我们大胆将前面板也改为0.4mm,这样不仅能增大屏幕的透光率,同时也有注意提升屏幕的清晰度,同时新一代的康宁大猩猩玻璃产品,使得S5.1在坚固程度上依然不逊色前代产品.&&&&⑤液晶面板&&&&众所周知,业内超薄手机产品通常都是采用三星的Super&AMOLED液晶面板产品,该产品具备色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄面板的优点，这也是三星自家高端产品一直使用Super&AMOLED屏幕的原因。我们觉得这非常合适选做S5.1手机使用，而且三星也是单独为我们切割了4.8英寸的液晶面板。这也是我们为了S5.1这款产品做出的努力，当然问题就是这块面板的价格并不便宜。ELIFE&S5.1采用AMOLED面板不会遇到可视角度的问题&&&&&⑥天线部分&&&&ELIFES5.1搭载了支持4G网络的天线，而想要将多频多模的天线装在超薄机身内是很不容易的，为此我们的工程师重新设计了主板芯片布局，多亏了超高集成度的主板给天线部分留出了空间，同时我们也做到了在全世界的6mm厚度以内的手机中，我们的产品是独家支持4G网络的。&&&&⑦耳机插孔&&&&在手机发展的滚滚历史潮流中，大多数手机为了做到超薄机身，而不得以放弃了对于3.5mm耳机接口的支持，这一点让消费者徒增了额外购买耳机的成本，同时在使用中也非常麻烦。我们在S5.1手机的研发过程中充分考虑到了这一用户痛点，经过几十次的设计改稿，终于将这颗3.5mm的标准耳机接口装在了手机里面！ELIFE&S5.1底部的3.5mm标准耳机插孔&&&&⑧散热问题&&&&如同前面提到的,把S5.1打造成一款超薄手机是一件非常困难的事,同样散热也是个大问题,因为S5.1内部过于紧密,我们也尽最大可能,加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料,而且还在处理器部分增加了导热硅脂.尽最大可能增加S5.1的散热能力.&&&&⑨机身强度&&&&为了保证超薄S5.1的机身强度,我们使用了日本供应商”日本轻金属公司”出品合金材料,并且在内板部分采用了由”日本住友”提供的,业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板,而且成本也是超高的.高强度的合金材料组合,保证了较为坚固的机身骨架.同时，相对于不锈钢材质，铝合金也具备更加轻盈的特点，有效降低机身重量。这一优势表现在实际使用中，就是当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，使手机更加不易碎。&&&&总体来说，ELIFES5.1这款手机是科技和心血的结晶，同时也为了打造完成这一款产品做出了妥协和牺牲。但是当这一款极致的产品展现在我们眼前的时候，所有的心血和努力都是值得的！希望ELIFE&S5.1也能带给您最好的体验和享受~
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金立s5.1支不支持三模转五模
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全球最薄智能机 金立ELIFE S5.1评测
手机的机身厚度，一直是厂商追求设计的极致，当手机已经做到足够薄的时候，哪怕再薄 0.01mm都很难，而在“寸土尺金”的超薄手机内部空间考虑如何去铺设各种零件更是考验整个手机设计团队的智慧。
　　手机的机身厚度，一直是厂商追求设计的极致，当手机已经做到足够薄的时候，哪怕再薄
0.01mm都很难，而在“寸土尺金”的超薄手机内部空间考虑如何去铺设各种零件更是考验整个手机设计团队的智慧。不少厂商为了展示自家的工业设计能力，
一次次做出刷新超薄纪录的智能手机。而让人欣慰的是近年来不少国内厂商也在超薄手机的研发方面取得了骄人成绩。
　　早在2014年初的时候，金立ELIFE
S5.5就凭借5.55mm的厚度问鼎智能手机业界之最，展现了国内厂商优秀的设计能力，为国产手机挣了口气。而在最近，ELIFE
超薄家族再次迎来了新成员，型号为ELIFE
S5.1，其拥有5.15mm的机身厚度，刷新了之前S5.5创下的记录，问鼎现时全球最薄的智能手机，一次次地刷新数据让金立走在超薄智能机设计的前
　　配置简评
　　在硬件配置方面，作为千元机级别的ELIFE
S5.1不算顶级，但也是不错的，采用了千元机当中常见的高通骁龙400四核平台，主频为1.2GHz。手机的RAM为千元机主流的1GB，而ROM为16GB，遗憾的是不支持存储卡扩展。
ELIFE S5.1参数
高通骁龙 MSM8926四核1.2GHz
16GB 不支持存储卡扩展
4.8英寸 分辨率 Super AMOLED
500万像素广角前置+800万像素+补光灯
Amigo 2.0(Android 4.3)
139.8mm * 67.4mm * 5.15mm
2100mAh(不可拆卸)
TD-LTE/TD-SCDMA/GSM
　　屏幕方面，ELIFE S5.1配备了4.8英寸的高清屏幕，分辨率为，并采用了Super
AMOLED材质，在对比度，反应速度与可视角度方面相对于IPS屏幕来讲有压倒性的优势。手机前置500万像素88度广角的摄像头，后置的为800万像
素摄像头，并配有补光灯。网络支持方面，ELIFE
S5.1支持TD-LTE网络制式，用户可以使用中国移动的4G网络进行高速上网冲浪。
　　一、正面与细节
　　S5.1隶属于ELIFE当中以主打超薄机身和时尚设计的子系列，其前辈S5.5作为该系列的开拓功臣，凭借出色的外观设计赢得了手机业界内外的美誉，而今天的S5.1延续了S5.5外观的优点，且5.15mm更为纤薄的厚度更好地诠释了S系列的精粹。
　　顶部设有500万像素的摄像头，并拥有88度的广角，自拍时可以容纳更多的面积。
S5.1正面底部面板隐藏着三个菜单键，主页键与返回键这三个触摸式按键，按键灯只有在按键被使用时才会触发点亮，按键的颜色较浅，可以达到近乎隐藏的效果，显得机身更具整体性。
　　从上图当中我们可以看到边框拥有间断线，有利于提高手机的信号，因为金属边框会对信号传输产生消极影响，过去我们都可以在苹果的iPhone，还有HTC
One等金属机身外壳的机型上面，看到同样的间断线方案。
　　中框采用了航空级别的铝镁合金材质，在金属与塑料连接的部位，应用了NMT纳米成型技术。底部的Micro
USB接口支持OTG功能，数据传输更方便。
　　与5.55mm厚度的S5.5一样，ELIFE S5.1的命名方式也与机身厚度相关联，5.15mm的厚度已属非常难得。
　　二、背面与细节
　　手机正面与背面均采用了美国康宁公司的第3代大猩猩玻璃，相对于之前的第二代产品可见划痕减少40%，且结构强度提升40%，耐用性更强，让机身拥有更好的强度与抗刮性能。
　　背面顶部设有800万像素的摄像头，配有一颗补光灯，虽然机身厚度只有5.15mm，但可贵的是依然采用了平整化嵌入式的设计，可以更好地保护摄像头，也不破坏背面的美观性，相信硬件工程师在这方面花了不少心血。
　　底部印有TD-LTE数字移动电话机的字样，但没有一些运营商的标识，说明这是一台非定制机型，且支持中国移动提供的4G上网业务，理论最高下行可达100Mbps，上行可达50Mbps。
　　因为出于对机身厚度的妥协，所以电池采用内置式设计，后盖不可拆，SIM卡插槽是抽出式的方案，支持放入Micro
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金立s5.1支持移动4G吗?金立s5.1配置怎么样?
金立s5.1支持移动4G吗?金立s5.1配置怎么样?
10:26|编辑:Aimee|来源:265G安卓网
金立s5.1支持移动4G吗?这款手机配置怎么样呢?金立s5.1这款全球最薄的手机使用起来效果如何呢?让我们通过视频来了解吧~
金立Elife S5.1配备了4.8寸720p屏，搭载1.2GHz高通骁龙MSM8926四核处理器，内存组合为1GB RAM+16GB机身存储(支持扩展)，提供800万像素后置+500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，运行Android 4.3系统，支持TD-LTE 4G网络，这是一款颇具市场竞争力的4G手机。
Elife S5.1最大的亮点是机身厚度只有5.15mm，而且已经通过吉尼斯的认证，收下目前全球最薄智能手机的称号。Elife S5.1目前只有白色款可以买到，但其他颜色也会陆续上市，而且该款手机的价格也亲民，售价1999元。
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7月28日上午10点，性能最强的安卓旗舰一加手机2将在北京发布，小编数码猫从发布会现场为大家带来直播报道。
是游戏网推出的一款专门为热衷手机网游用户量身定制的游戏助手。
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金立s5.1的手机用移动卡信号怎么样,上网快不
转载 编辑：李强
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