怎么辨别英特尔i7cpu哪个型号好是哪里生产的?

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,包括Core i7-6700K、Core i5-6600K两款黑盒版处理器,以及Z170芯片组和主板。
不过台湾同行已经冒天下之大不韪,提前放出了对i7-6700K、Z170的详细评测,并与22nm Haswell时代的主流旗舰Core i7-4790K进行了直接对比。先睹为快吧!
(14nm Broadwell家族在桌面上也有两款黑盒版i7-5775C、i5-5675C,但刚刚推出,市面上太少见,这里就不考虑它们了。)
【Z170主板细节赏析】
本次测试的主板是来自精英的Z170 Claymore,没有华硕、技嘉等的顶级产品那么豪华,但也相当规整,还有个很特殊的秘密武器。
主板正面乍一看有点空旷,没有过多点缀,只有Z170芯片组上的散热片样式比较独特。
背面没啥好说的。
供电电路部分的散热片体积不小,还有热管串联,但样式很普通。那颗处理器就是i7-6700K,插座接口改为新的LGA1151,不兼容现有平台。
Haswell/Broadwell两代集成的FIVR电压控制器又回到了主板上(再下代Kaby Lake据说又会重新集成),再加上核显供电需求较高,所以主板供电设计都会有所增强,这里用了12相。
内存插槽是四条DDR4,标准支持频率2133MHz。也支持DDR3L,但因为是1.35V低压规格,不兼容常见的1.5V DDR3,而且DDR3L市面上不多见,价格比较高,性能也低,最高才1600MHz,估计没多少人会用。
Z170可提供最多20条PCI-E 3.0通道,与处理器的通信接口也升级为DMI 3.0,带宽相当于PCI-E 3.0 x4(9系列还是PCI-E 2.0 x4)。精英这里设计了五条PCI-E x16,带宽分别为x16、x4、x16、x1、x4,而且都是独享通道。头两条中间还可以看到一个M.2。
第二、五条各安装一块PCI-E 2.0 x4固态硬盘,M.2插槽装一块PCI-E 2.0 x2固态硬盘,而系统USB 3.1主控占用俩通道,以太网卡、第三方SATA控制器、第四条PCI-E x16各站一个通道,这就达到了15条。
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比如我的CPU是 i7-4700MQ,4700代表什么, 那个MQ代表什么。再给我举几个例子吧,让我对这些也了解了解 & 。。。
提问者采纳
I7 I5 I3是级别 4700的4是第几代 700是芯片代号 &M是代表移动版 Q是代表四核 详细请看英特尔官方的/content/www/cn/zh/processors/processor-numbers.html
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各位大哥大姐,并非硬件专业人士,发贴只想为更换机器的朋友们一个参考,各位不要骂俺啊!经销商就是我的好朋友,基本上没有挣我什么钱,在此表示感谢!(声明:...
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没找到想要的答案?那就登录提问吧Intel i3 和 i7 的成本差是多少?如果成本相当,为什么不全生产 i7 呢?
i3 要卖700多,i7 要卖2000多,Intel 价格是根据什么定的呢?感觉一部分人为低端用户买了单,但是为什么不全生产 i7 呢?好像芯片主要成本是研发和设备。再添加一个问题:笔记本的CPU,i7一般是四核八线程的,i3则是双核四线程的。看了大家的回答,都说i3和i7只是品质(良品率)差异,那么意思就是说其实单核的性能在同频率下是一样的了?i7的性能强,只不过是堆核心、拉频率的结果?
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针对新增加的问题:笔记本的CPU,i7一般是四核八线程的,i3则是双核四线程的。看了大家的回答,都说i3和i7只是品质(良品率)差异,那么意思就是说其实单核的性能在同频率下是一样的了?i7的性能强,只不过是堆核心、拉频率的结果?不完全正确,因为I7和I3的区别还有缓存,二级缓存和三级缓存给CPU的影响也很大,超线程技术也会对结果产生影响,拿I3的例子来比较不准确,拿I5比较就合适很多了。所以:频率相同,缓存相同,线程相同,架构相同的I5和I7单核性能是一样的,而且使用CPU面积越大出现漏电率高的地方的几率也越大,核心多也需要更多的互联层来相互连通,干扰也会越严重,所以可以说CPU核心数越多,主频越难提升(事实上目前超频记录都是使用单核心超频保持的,所谓睿频技术也就是保证温度和稳定性的情况下只提升一个核心的频率,这才能使得I7可以在绝大多数情况下压倒I5)。再加上超线程技术在大部分游戏是负优化,这就是为什么目前大部分情况家用电脑上单核性能强的I5就够用了,因为大部分程序只需要单核性能强。==========================先给答案:1.I3和I7制造成本没有差异2.高端用户并不能称为为低端用户买单。从CPU的制造工艺说起吧:生产CPU等芯片的材料是硅,它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管。在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。单晶硅造出来了是一个圆柱体碇,这时候再把它切割成片状,这就叫做晶圆,它是才是真正的CPU制造原料,把它进行切割后进行影印、蚀刻、再度分层后进行封装,CPU就做成了。但是这时候CPU到底是I7还是I3,还要经过测试才知道,走完了测试,才能叫做完毕。所以I7、I5、I3不是专门生产的,而是根据生产结果进行分类而来的。为什么要这样制定生产流程呢?为什么要测试决定I7和I3呢?原因是生产CPU的工艺精度要求太高,随机性比较大。为了合理使用每一块晶圆,降低成本提高良品率,必须走这个流程。打个比方,造CPU就跟造人一样,都是精子遇到卵子、十月怀胎,走了同一个流程,但人的身高却不能自己选择。现在我们都希望人都长得高,因为长得高可以做更多的事情(按照CPU的甄选规则,不是身高歧视),长得高的我们可以让他去打篮球、做模特,这些事情矮个子做不了或者很难做;长得矮的怎么办,让他去做打乒乓、做海军,这就叫物尽其用。==========================转到生产CPU上来:按照同样的工艺制程做出来的东西规格其实全部都是一样的,I3和I7规模完全相同不会有区别。前面说到由于CPU的生产上良品率问题一直得不到解决,随机性比较大。原因主要是蚀刻的时候使用波长很短的紫外光并配合很大的镜头透过石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使晶圆曝光;再使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅,精度控制在nm级别,所以很难保证每一个回路都是光滑而整齐的,这就带来了漏电的问题。为了提高良品率,CPU设计上每个部分都是分割成若干个逻辑单元区域的,以此来保证一个区域的损坏不会带来其他区域的连带损坏。我们假设这里有一种CPU(我瞎画的,不准),16X16=256格逻辑单元,完美情况下就是最高规格:(求专业人士和色彩党轻拍, 我已经知错了 )但是实际情况是不管怎么做,平均情况下会有20格损坏。那么就会出现以下情况:但是实际情况是不管怎么做,平均情况下会有20格损坏。那么就会出现以下情况:所谓CPU的体质好就是指逻辑单元连续而且集中,如果这是同样规格的带K的I7,明显左边超频起来就是大雕,右边是大雷。当然,这是运气最好的情况了,因为这全坏在容错率最高的部分,这个区域是最大的,影响也就是20/(12*10)=1/6,就是说,它可以发挥出最高规格的5/6的性能。但是CPU虽然小还是分了很多功能区域的,其他区域本来规模就没有这块大,请看:这种就坑了,虽然也是20个有问题,但是他的协运算单元一共只有2*12=24,坏了12个,直接最多只能发挥最高规格的1/2的性能,也就做个奔腾了。这种就坑了,虽然也是20个有问题,但是他的协运算单元一共只有2*12=24,坏了12个,直接最多只能发挥最高规格的1/2的性能,也就做个奔腾了。另一种:这种一个部分全部坏完了的,直接报废处理掉。这种一个部分全部坏完了的,直接报废处理掉。(以上的仅仅是示意,不能作为CPU区域图……)所以说,不完整的CPU(低端型号)在生产中的的产生是必然的。包括设计上也必须给出冗余区域容纳不良块出现来提高良品率,否则会得到大量的报废品。在开发中,同一个CPU系列也总是以最高规格来进行开发的,其他的全是根据良品率一刀一刀往下阉割,为了保证良品率又不浪费,得到的东西显然要分成I7、I5、I3等等来满足不同用户的需求。而且很多性能都是不能同时兼顾的。同架构下,高性能必然带来高功耗。假如有些办公电脑要求待机功耗低,你上来一个I7-4690K除了坑钱坑电费以外毫无意义,奔腾双核G860就足够不是吗。因此,在前面 的答案提到了,一片12寸晶圆的面积大约是70685mm^2,每片晶圆的生产成本是固定的,生产出I7和奔腾G的成本完全一样,这我是同意的。但是我不同意他对于CPU成本的计算方法,因为还有一大块研发成本和生产线呢。先不说研发要花多大精力和财力这都没法估计,光说能估计的生产线造价就是以百亿计算,所以定价的问题永远只能让Intel和AMD自己说了算,我除了知道高端比低端贵以外其他全部都由他们的经营策略决定,咱猜的都不对。还有个黑科技IBM阴着不知道在盘算什么呢。综上,我完全不赞成“感觉一部分人为低端用户买了单”的说法,低端用户只是打了顺风车而已,不这样做只能让CPU的报废率大幅提升,资金转圜余地变小,使得CPU的发展更加缓慢。正是有了中低端用户,才能使得CPU行业多花10%的精力多赚50%利润,不是吗?而且你以为你买了I7就是高端用户?NO,高端用户都是服务器级别用户,至少E5\E7吧。
因为有一个东西叫做良品率!先来说一下半导体的制作流程:首先基础原料是单晶硅,基本就是把多晶硅融化了,往里面扔一个晶种让他结晶,然后往外拉,大概就是这个样子:然后切成一片一片的,对!像切寿司一样!不过很薄的了。成下面这样:然后用曝光和刻蚀的方法,在上面刻出许多的结构,像这样:然后切成一块一块切下来:封装卖给你:但是,真实的情况不是那么美好的!真实的结构是这个样子的:很多毛刺是吧?也就是说,刻蚀的流程是不完美的,有可能某些该连着刻开了,很多该刻开的地方没有刻开。尤其是,根据我们的直觉来说(实际上也是这样的),在晶元边缘的刻蚀质量是比较差的,中心会比较好。这就是为什么芯片做完了要做检测。有些小的问题,比如说有一条沟,两边应该是绝缘的,但是沟刻得比较窄,频率跑的一高就击穿了,于是只能跑比较低的频率。有一些整个简直就是坏了,于是这一块就不能用了。你要知道,i3和i7在架构上,都是一样的,只是跑的频率不一样。那么那些检测的结果好的,就封装起来定一个高频率,称作i7,不好的就会封装起来做一个低频率的,称作i3。那么有的时候如果坏了呢(或者频率太低不能忍)?那就把这一部分核心屏蔽掉,另外一部分核心可以用来做CPU(四核变双核)。但是!有一个转折!高端低端的市场是有一个比例的!比如说每卖一片i7,就会卖掉10片i3。但是如果良品率比较高了,品质高的太多了。但总归要有一个销售上的策略,要分高低端市场的,所以有的原本够格i7的片子会强行降频成为i3的片子。总体来说,这就是为什么i7要比i3卖得贵的原因。是的,生产成本是一样的,因为压根就是一起生产的!但是品质是不一样的而已。至于说有的时候即使核心品质很好仍旧要降频或者屏蔽,那就是纯粹的商业策略问题了……再啰嗦两句:现在intel限制超频,但是amd不限制,所以发生这种情况之后就会有用户强行超频到高频率。这也就是为什么经常看到“超的高是因为品质好”这样的话。更有厉害的,比如当年的amd的三核处理器,就是四个核心有一个坏了屏蔽来的。但是实在买的太好了,没有那么多坏的核心,又不能砸了三核心这个性价比高的牌子。就会把一些好的四核的某核心屏蔽起来充三核。于是就出现了所谓民间的“开核”,就是把屏蔽掉的第四个核心打开。更有厉害的可以双核心开成四核心…………这种东西当然是要看批次和运气的。就是这样---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------9.1日更新:第一次在知乎得到100赞,受宠若惊中……本人也不是相关专业的啊,只是平时比较关注DIY而已。如有专业人士可以尽情喷(必须先指出哪里错了,并提供正确的说法)……补充说下面几个问题:上文所谓i7变成i3真的只是随便说说而已啊,intel完全可以i7变i5什么的……双核心是四核心阉割来的也只是举个例子,毕竟要阉割一半的核心太不划算了(谁家良品率这么低就不要混了……),主流级别双核心应该真的就是双核心的。但是在很多高端多核心领域确实是这么做的,而且故意的成分很大。比如这个(上代发烧级和服务器级):,以及刚刚发布的haswell-e的次旗舰(6核心)就是旗舰(8核心)屏蔽来的。之所以intel能够这么干, 是因为人家在设计的时候就已经考虑到了日后屏蔽的问题,很多都是模块化设计的。每一代产品都会有几种die(基片),然后有这些die通过屏蔽不同部分(不只是核心,还包括pci通道,显示核心等等等等……)来衍生出更多的产品。毕竟少设计一些基片可以少好多设计成本,也少去开多条不同生产线的麻烦(你说是两条生产一样东西的生产线省钱,还是生产不一样东西的省钱呢?)下面有人说i7的频率比i5低……好吧这个真的跟本题没关系……如果是同一代且同一级(不要拿不同功率给我比!)的话,i7应该是四核心的吧。四核心频率稍微低一点儿是很正常的啊,毕竟要考虑散热什么的,全都搞成双核心的功率那散热就要加倍了……视频:
正常来说,半导体芯片的售价是以芯片面积来算的。一片12寸晶圆的面积大约是70685mm^2,每片晶圆的生产成本是固定的,所以在一片晶圆上生产多少个芯片,就决定了每个芯片的价值。我本来想看看同haswell架构下,i3和i7的芯片面积或许会有较大差异。但是一番查询后,发现并非如此。i3 mm^2, 1.4B transistors, $122/eai7 mm^2, 1.4B transistors, $303/ea从以上我收集的资料来看,i3和i7的芯片尺寸和晶体管数量居然都是一样的。。。也就是说,从设计(同haswell架构)到制造工艺上,同代i3和i7的成本都是一样的。但是从以上资料,我们或许可以推理下haswell cpu的成本哦!单片wafer价格,一般是通过用了多少层工艺来推算,但是我搜罗了一些资料却暂时未查到12寸 22nm工艺的参考价格。tsmc 20nm的逻辑产品可参考价格在8,000-10,000美元/片,我往高了估计intel的成本,估计不超过15,000美元/片。177/=$37美元/个。再考虑良率,177mm^2这种产品,良率通常是很低的。找了一圈资料,都说良率有很大增加,但是看不出具体的数字。若是说良率很好,以这种大小尺寸的芯片来说,以我经验一般应该高于80%。再拿掉10%的边缘损失(估计,未仔细计算)37/0.9/0.8=$51/pc.注意这只是芯片成本,后续还有测试和封装成本。这两方面成本更是只能瞎猜了,大约算$20/片把。也就是说, haswell芯片总的制造成本大约在$70/片左右。再加上营销,广告,渠道,物流等方面的费用,其实光制造成本,haswell就应该很可观了,甚至可能接近100美元/片。即使不考虑设计研发成本,最便宜的i3的售价$117/片,也实在是很良心了。而同架构的cpu,设计研发成本是一样的。从i3和i7的参数来看,cache的数字有很大差异。但是从工艺和晶体管数目来看,两者又是相同的。所以我强烈怀疑i3不过是屏蔽掉了i7上的cache的版本。当然,很有可能很多不良率是发生在cache上,所以cache测试不过的i7屏蔽掉不良cache后以i3来出售。从这个角度看,i3又的确是很有理由卖低价的。另:逻辑单元的不良问题,可通过降核心数量来处理。所以说,售价差异,以及为什么不全生产i7,应该是个综合性的问题:1.市场营销手段,人为制造产品等级,提高产品的平均售价,提高产品的总销量,由此提高总销售额。2.cache和核心的良率较低时可标记瑕疵较多的产品为i3,瑕疵较少的为i7,从而减少良率损失。
支持这点的是,如果分摊上研发成本,最低端的i3肯定是亏本卖的!当然,能以低级别产品售卖来收回大部分成本,总比直接扔掉要强吧。3.i7用户的确在为i3用户买单。但是从intel财报来看,其净利也不过百分之十几左右。即使买单也买不了多少单啊。而且我相信,即使买单,也应该是服务器cpu e5,e7的用户在买单。那个die size大3-4倍,但是售价要贵十几二十倍哦。
我家枣树每年收成的大枣都会按照个头大小分成三星,四星,五星,分别售卖。
同意上面 leon lu的答案(@不到,不知道出了什么问题...)的答案。补充一下。这些大芯片(指的是transistor数量多)设计时上面都会有一定的冗余电路,当某个模块里面的晶体管出问题时就可以启用冗余电路并屏蔽相应模块保证正常工作,但是参数就掉下来要贱卖了...n家的显卡芯片在这上面搞得最明显了,可以查一下数据,他家同一代同档次上面的芯片基本是同一个模子出来的,在这里夹带一点私货大大鄙视一下。之前AU的开核红红火火也可以证明。但是我个人认为不会有i7-i3这么大跨度的事情发生,最多应该就Xeon-i7,i7-i5之类的吧,而且如果出问题出在各种逻辑单元上面是很致命的,估计整个die基本都要扔了。
一个成本。开会时候稍微有提到说一条流水线做出来很多CPU,然后那去测,测出什么性能就是什么价格。。。。利益相关 :Intel 小小小小员工
纠正一下1楼的常识性错误,CPU分级不是因为良品率的原因。如果检测是坏的废品,是一定不会出厂的,现在好的yield rate 97%左右还是正常的。为什么要分级是因为process variation造成性能上的不同,这个是无法控制的。最简单的是MOS Transistor 的Vt不同,造成有一些可以在高频工作,满足hold time, setup time, delay, throughout, power等一系列要求,有一些则可能只在低性能下工作。所以分级销售是一个比较精明的做法。
具体的不了解,不过当当年貌似是同一批出货的CPU,测试频率高的卖高频的;速度上不去的就包成低频的卖……不过这个应该和i3 i7没太大关系,这两个货连构架都不一样。
这里应该考虑到设计成本,制造成本,还有测试成本,最后还需要市场调查才能定价位吧。首先想要更多核心,更多线程,这几年的设计成本肯定是很高的。其次,i3,i7的缓存也是有差别的,这里的设计和制造成本也需要考虑。再有,同样的一片wafer要对里面的die做测试并分级,这里面也是有测试成本的。最后,intel还会有自己的产品营销策略。至于第二个问题,作为一个做测试的,我门外汉的说: 设计成本和市场决定i7可以卖更高的价格。
如图,纵轴表示价格,横轴表示需求,阶梯价格有利于价值最大化
数字电路设计过程并生产之前,是不区分i7,i5或者i3的, 只是生产过程中的每一个小器件体质难免有差异,当在关键路径上质量不过关时,比如:第四个核心不能用;频率升到3GHz 以后挂掉等等。这时候,扔掉太浪费!那该怎么版呢?合理的做法就是将“坏区”隔离起来,只用其中能用的地方,并锁定在安全的频率下工作。所以:i3,i5只是阉割版的i7ps:这种策略同样用于 显卡,硬盘等领域!
让技术人员回答这个问题,从根本上就是BUG...........那是定价 需求 行为经济学 的问题。如果只有一个型号,消费者要怎么选呢?痛苦!但是如果你拿个比它差一点的东西和它比,价格立刻就有说服力了。去苏宁国美或者JD网店看看,任何类别的商品里边有个匪夷所思的老款东西卖的还很贵........
可能外界觉得半导体行业是一个非常有利润的产业, 实际上都是和风险一起来的!投入的成本就是天文数字
! 一条300mm
建设费用25亿美金以上,每年百分之十的养护费用,投资非常夸张,这但是生产投入 研发也是需要大量投入。 一个成规模的企业遇到整个行业冷下来,一年财务报表都是赔一百多个亿美金。 为了维持合作关系 ,赔钱也不能让工厂停下来 !
就是这样子,hynix职员一枚
时间不多用简洁的方式讲下我的看法。首先,到了先进制程。mask成本很高,一套20nm的mask可能要上亿,设计软体,难度不断上升,都是成本。其次,由于制程的先进,前期良率较低,但为了抢市场也只能拼命向前,即使良率只有75%第三,先进的制程,有时需要的工序更多,代工厂是按layer和cycle来计算的。最后,定价策略,如果intel只有i7处理器。对应所有应用,土豪还愿意花钱买吗?他们不一定希望跟网吧电脑一个配置。有所区别的定价策略,反而有利于高端处理器的高溢价。
价格需求曲线递减:无论多好的东西,便宜的总卖的多so同样成本:i7要想销量好,必须是低价,这将导致后面更新换代的技术成本增加,同时利润率打薄。同时,市场肯定也有高端市场需求,既然都变成了同样的产品(即只有i7),那如何操作呢,就从i7中挑选体质好的,在相同电压下能跑更高频率,挑出来的姑且叫做i7-better吧,可以卖的贵一些,再有一些不差钱的土豪,就卖给他最好体质的,叫i7-wonderful吧。so产品线就变成了i7
i7-wonderful产品经理一看,这么麻烦的名字多难记,改成i3 i5 i7吧so...
如果都生产i7,价钱上你接受吗?大部分人只想买个电脑上网用,买那么好的cpu干嘛?所以如果真像你说的那样,i7就会降价。但是你要知道这东西不只考虑成本的(说实话,实际制造成本低的你想象不到,主要还是研发成本),还有他的品牌价值。这个品牌就值这个价。不只是高富帅的作用,更是让消费者放心,(心理学,钱花的多,这东西就是比某些牌子的好)。但是产品里不可能只有高端的,肯定还有中端、低端,这是为了面向不同消费群体而定的。你可能还又问了,那我把i7价钱定的很低,以销售数量取胜不行吗?可是你考虑过吗?如果这么定价,这个品牌的价值就被砸了。这样的话一方面会把amd等品牌挤出芯片圈,给自己惹上垄断的官司;一方面会让市场认为intel这个品牌不行了,cpu不值钱了。长期来看祸大于利。现在这样的产品分布模式是经过咨询公司很多年的经验及实践得出的最佳销售价格。
成本没差别。都出I7,intel怎么赚钱?
给所有在讨论良品率,i7和i3差异的回答点了反对用良品率之类技术标准回答这个问题的都是耍流氓请回答一下我的问题:windows 7为什么会有:入门版 基础版 家庭高级版 专业版 旗舰版?请问印个不同的激活码有“良品率”么?好吧,来正式回答:CPU虽然是硬件厂,但本质上跟软件厂一样,卖的是技术研发。生产成本比起售价和研发成本而言,几近于无。光盘印刷包装成本比起win7售价几近于0,cpu生产成本虽然远大于光盘成本,但也几近于零。不管是卖win7还是i7,主要成本在产品量产前就已经决定了,研发成本已经形成。那么生产线上是出win7旗舰版还是入门版,是i7还是赛扬,最重要的不是良品率,而是怎么样把这一套产品整体上卖出最多的钱。那么在生产成本比重极低的情况下,你觉得是应该只生产3000一片的i7卖得最多,还是既生产3000一片的i7,也降级提供300一片的赛扬呢?假设3000一片CPU市场份额是10W片,300一片的赛扬市场恐怕有1000W片吧?如果cpu生产成本是10元,整个系列研发成本是10亿美元,你觉得需要生产300一片的赛扬还是只生产3000一片的i7?
我可以提醒说现代的经济已经不是成本决定价值和价格,而是由边际效益决定价值,由供求关系决定价格了么?
成本不知道,但是就算成本一样也不能只生产i7啊,windows 8 专业版和家庭版成本一样吧,肯定一样,家庭版只是在专业版上去掉点功能,你猜他为什么不只出专业版。
一切都是为了经济效益,但是这个具体怎么运行我不懂

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