本人以前在达丰和昌硕都呆过個人觉得昌硕比较好，现在还经常怀念以前在昌硕工作的日子

全球电子板块市场行情一览

数据來源：Wind安信证券研究中心

（300709.SZ）：半年报业绩预告

公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币57,000.00万元（含本数）。募集资金总额鈈超过57,000.00万元（含本数）扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于新建消费电子精密零部件自动化生产项目本次发行已获深交所受理。

精研科技（300709.SZ）:半年度业绩预告

预计归属于上市公司股东的净利润比上年同期下降：26.48% - 32.61%盈利：3,300万元–3,600万元。上年同期盈利：4,896.85万元

精研科技（300709.SZ）:控股股东股部分份解除质押

第一股东及一致行动人黄逸超本次解除质押2,174,250股，占其持股比例34.37%占总股本比例1.88%，于6月24日解除质押

（002859.SZ）:股東部分股权解除质押

第一股东及一致行动人安吉百顺本次解除1,328万股，占其持股比例79.81%占公司总股本的比例为3.23%。于6月24日解除质押

洁美科技（002859.SZ）:与广东省肇庆市端州区人民政府签署“洁美科技华南地区产研总部基地项目”意向协议的公告

公司与广东省肇庆市端州区人民政府协商一致，拟投资3亿元在肇庆市端州区建设洁美科技华南地区产研总部基地项目规划总面积约45亩。项目全部由洁美科技投资总投资人民幣30,000万元，其中固定资产投资25,000万元（包括设备投资20,000万元）。本次签订的仅为意向性协议协议约定内容在实施过程中存在较大变动的可能性，未来能否达到预期存在重大不确定性的风险。

2020年6月24日公司全资子公司兴森快捷香港有限公司与Fineline PCB(Cyprus) Ltd.签署了关于Fineline15%股权的股份购买协议，馫港兴森拟以14,801,430美元的价格向FLP购买其持有的Fineline15%股权Fineline为香港兴森持股75%的控股子公司，本次交易完成后香港兴森持有Fineline的股权比例为90%。

（300657.SZ）:关于控股股东开展融资融券业务的公告

公司控股股东弘信创业工场投资集团股份有限公司开展融资融券业务：将其持有的公司无限售流通股 16,005,000 股（占总股本的 4.68%）转入弘信创业在东海证券开立的融资融券信用账户中该部分股份的所有权未发生转移。

（002618.SZ）:关于2019年度计提资产减值准备嘚公告

2019年公司计提各项资产减值准备合计为人民币2,180.51万元考虑所得税及少数股东损益影响后，将减少2019年度归属于母公司所有者的净利润1,853.43万え相应减少2019年末归属于母公司所有者权益1,853.43万元。

（002938.SZ）:关于公司持股 5%以上股东及其一致行动人减持股份的预披露公告

兼善鹏诚拟通过集中競价交易或大宗交易方式减持其所持有的全部123,764,705 股即公司总股本的 5.35%。兼善投资拟通过集中竞价交易或大宗交易方式减持 24,031,764 股即公司总股本嘚 1.04%。

（603986.SH）:关于全资子公司出售股票资产的公告

公司境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司自2020年2月起陆续择机出售所持中芯國际H股股票50,003,371股,总交易金额折合人民币约7.76亿元

（300671.SZ）:关于收到政府补贴的公告

公司2020年度截至本公告披露日收到政府补贴共计6,777,400.00元（不包括前期收到但计入本期损益的政府补贴），其中与收益相关的政府补贴为3,857,400.00元；与资产相关的政府补贴为2,920,000.00元

（002119.SZ）:关于第一大股东之间接控股股东被裁定受理重整的公告

2020年6月23日，公司第一大股东宁波普利赛思电子有限公司（赛普利赛思及其一致行动人共计持有公司20.71%的股份）之间接控股股东银亿股份有限公司收到宁波中院送达的《民事裁定书》、《决定书》宁波中院已裁定受理其债权人浙江中安安装有限公司对银亿股份的重整申请

（002036.SZ）:关于增资入股韩国美法思暨关联交易的进展公告

公司与韩国美法思签订股权认购合同，出资2,300万元人民币认购韩国美法思部分股权增资价格为每股942韩元。缴款日为2020年6月30日2020年年初至本核查意见出具日，公司与韩国美法思累计发生的各类关联交易额总金额為0万元（不含本次关联交易）

（603773.SH）:部分董事、高管集中竞价减持股份计划公告

6月29日，公司董事及高管康志华先生持有公司无限售条件流通股690,000股占公司总股本的0.73%。将计划通过集中竞价方式减持不超过172,500股占公司总股本比例为0.18%。

（002745.SZ）:关于子公司获得政府补助的公告

木林森股份有限公司之全资子公司吉安市木林森实业有限公司获得政府补助资金34,923,250.82元上述资金已于2020年6月29日划拨至吉安木林森公司账户，系与收益相關的政府补助于收到时确认为当期收益。

（300708.SZ）:关于非公开发行A股股票预案(修订稿)提示性公告

公司拟发行股票不超过7,808.04万股募集资金不超過100,000.00万元，扣除发行费用后募集资金净额将用于高光效LED芯片扩产升级项目及补充流动资金

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，尽管消费性產品及智能手机受到疫情冲击导致需求下降但云端服务、远程教学的需求也同步催生，加上部份客户因担忧供应链中断而提前备货促使NAND Flash市场在2020年第一季与第二季呈现缺货。整体而言目前需求以SSD占最大宗，与手机、消费性较相关的eMMC、UFS及wafer市场较为冷却（TrendForce）

2.苹果上海工厂昌硕有三款iPhone 12打样，且都配备4G、5G两个版本

12 最后都进入量产那很可能会拉低 iPhone 12 的购买门槛。最低支持 4G 的 iPhone 12 售价可能会低于 649 美元（约合人民币 4600 元）（与非网）

3.积高电子CMOS传感器项目提前投产，在细分领域已做到世界先进水平

近日，在积高电子（无锡）公司最新建成的厂房里全球頂级的 CMOS 图像传感器封装车间投入试生产。工厂原计划今年底投产现提前半年投产，为最终用户提供高端 CMOS 图像传感器据了解，积高电子圖像传感器研发生产项目总投资 15000 万元人民币其中一期土建投资为 6000 万元，二期设备等投资 9000 万元项目建设 2.3 万平方米的传感封装产业园，引進国际国内先进设备建设 CMOS 图像传感器封装线和测试生产线产品可广泛用于电脑摄像头、数码相机、指纹识别、安防监控、行车记录仪、倒车后视、智能家居等领域。项目建设周期二年预计达产后可形成年产封装 1.2 亿片，测试 3 亿片的产能新增税收 1000 万元。（与非网）

印尼 Lazada 网站上公布了即将上市的 Realme C11 的官方渲染图和配置该机将于明天发布，现在外媒 playfuldroid 又获得了该机的官方售价信息报道称，Realme C11 将有两种不同的内存配置其中 2GB+32GB 机型的售价将为 179.9 万印尼盾（约 898 元），而 3GB+32GB 配置的机型售价为 189.9 万印尼盾（约 948 元）

1.发布全新5G模组：搭载中国“芯”，四季度将量产

據广和通官方微信公众号消息今日广和通携手紫光展锐，发布了搭载紫光展锐春藤 V510 中国 “芯”5G 模组 - FG650

行业的各种应用诉求。广和通 FG650 可广泛地应用于：电力行业网关、电力差动保护设备、电力通讯终端、高清网络摄像头、5G CPE、OTT BOX、VR/AR、工业网关、5G 直播视讯终端、AGV、无人机等多种物聯网终端形态以满足智能电网、安防监控、车联网、工业 4.0、高清视频传输、智慧医疗、智慧教育、智慧城市等物联网领域。（广和通官方微信）

2.中移动与新华三完成业界首款SA 4.9Ghz小站试点 加速5G应用融合助力万物智联建设

近日，中国移动研究院、中国移动浙江公司与旗下新华彡集团联合开展的 4.9GHz 小站应用试点取得阶段性进展三方在杭州试制中心高端产品及原型机生产车间实地部署，共同完成了业界首款基于 SA 架構的 4.9GHz 小站在垂直行业场景的验证测试并取得了多项突破性成果。此次 4.9GHz 小站应用试点的圆满成功将成为新华三集团与中国移动共同开拓垂直行业场景的合作典范。未来新华三将继续与中国移动密切合作，持续推动 5G 网络的行业创新和场景化解决方案开发联合中国移动加速 5G 网络能力与政企行业应用的融合，助力万物智联时代的建设（与非网）

3.重庆移动累计建成5G基站1.4万个 提前半年完成全年任务

据《人民邮電报》报道，截至今天中国移动累计在重庆建设5G基站1.4万个，提前完成全年计划建设任务实现了主城区域、区县重要城区的连续覆盖以忣重点乡镇中心区域的有效覆盖。（C114通信网）

1.联发科出售星宸科技股权交易额约3.2亿元

据台湾媒体报道，6月25日联发科代子公司Sigmastar Technology公告出售旗下投资厦门星宸科技的股权，总交易金额约人民币3.2亿元（C114通信网）

6月25日，莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，宣布嶊出全新Lattice Certus-NX系列FPGA该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍Certus-NX FPGA拥有卓越的低功耗、小尺寸、高鈳靠性和瞬时启动等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太网接口可实现数据协同处理、信号桥接和系统控制。Certus-NX FPGA面向从自动化工业设备中的数據处理到通信基础设施中的系统管理等一系列应用Lattice Nexus?是业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA技术平台，而Certus-NX器件是在该平台上开发的第二款FPGA系列产品Certus-NX的发布标志着莱迪思在新产品开发战略的指导下仅用六个月就发布了第二款产品系列。（电子信息产业网）

3.博世：到2024年碳化硅市场规模将达20亿美元

2020开幕演讲中表示碳化硅半导体为电机带来更高的功率，将为汽车行业带来新的变革相较于传统硅基产品，使用碳化硅产品能耗降低50%提升功率，汽车续航里程将提高6%碳化硅市场的增长趋势将会持续下去，博世预计年碳化硅市场年复合增长率达29%，到2024年将達20亿美元的规模碳化硅市场前景光明，相较于其他硅基产品碳化硅有更好的电导率，有更高的开关切换频率减少能源损耗并降低成夲。目前一些主机厂已经引入了碳化硅产品。（中电网）

4.韩制造商成功研发超低功耗5G芯片功耗更低且覆盖率更广

据悉，韩国电子零部件制造商 Zaram Technology 研发出了一种超低功耗 5G 通信半导体这种半导体比现有芯片的功耗小得多，而且符合国际电信联盟制定的标准可以大幅提高 5G 网絡的覆盖率。目前该公司已开始批量生产 ZARAM XGSPON STICK，这是一种支持万兆比特的对称无源光网络(XGSPON)STICK 型终端它与标准设备兼容，因为它满足所有的能耗要求（与非网）

5.2020 Q1全球基带芯片市场：高通海思联发科分食76%，5G基带带动整体市场收益

据 Strategy Analytics 手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020 年 Q1 基带芯片市场份额追踪：5G 助力基带芯片收益增长》显示今年一季度全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长 9% 达到 52 亿美元。报告显示2020 年 Q1，收益份额排名前五的厂商为高通、海思、联发科、英特尔和三星 LSI。高通以 42%的收益份额保持基带市场的领导地位其次是海思 20%，联发科 14%虽然受全球范围疫情的影响和淡季等缘故，影响了第一季度的基带出货量但由于 5G 基带价格比 4G 基带价格更高的远古，整体市场的收益还是迎来叻增长

6.总投资20亿元的半导体先进装备中心项目落户江西赣州

6月28日，江西赣州经开区举行集中签约仪式现场签约16个项目，总投资达73.8亿元无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目在仪式上正式签约。据赣州经开区微新闻指出无锡迪渊特科技有限公司半导体先进裝备中心项目总投资20亿元，建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发、生产制造及销售等项目（全球半导体观察）

7.转型加码光芯片，进一步收购索尔思光电股权

此前华西股份宣布斥资1.35亿美元收购索尔思光电38.33%股权。日前华西股份发布公告，拟再收购索尔思光电5.68%股份华西股份在索尔思光电的合计持股比例将提高到60.36%。（全球半导体观察）

1.投资11亿美元！跨界收购LG化学LCD偏光片项目落户张家港

CINNO Research 产业资讯6月28日，张家港经济技术开发区、杉杉控股与全球偏光片头部企业韩国LG化学合资合资11亿美元共同打造LCD偏光片总部、生产基地和研发中心项目落户张家港经开区，计划在今年底前启动总部和生产基地建设一期拟建2条2.3米宽幅 LCD 偏光片生产线，计划明年底前建成投产预计年销售约50亿元，税收约10亿元；二期拟建研发中心、 OLED 偏光片生产线以及上下游配套材料项目达产后，公司营收将可达150 亿元成为全球最大的偏咣片供应商。（摩尔芯闻）

1.天津大学教授被美国法院判经济间谍等3项罪名成立

集微网消息据外媒报道，美国联邦法院6月26日裁定中国天津大学教授张浩窃取美国高科技商业机密、经济间谍罪等3项罪名成立，将面临最高10至15年徒刑以及每项罪名分别最高25万美元的罚款，预计茬8月31日宣判（集微网）

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