半导体晶圆fab 5wet-etch有哪些制程

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-03-05 09:48 标签： fab且

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1. 与研发协作，进行各晶圆代工厂的工艺评估新产品工艺选择；
2. 负责跟进新品流片进度及与Fab之间的日常技术交流；
3. 协調各部门和晶圆代工厂，解决新品Tape out过程中遇到的各种问题；
4. 监控并分析WAT/CP/FT的数据与晶圆代工厂合作进行工艺改善和良率提升。
1. 本科以上学曆微电子、半导体材料、物理等专业毕业；
2. 五年以上晶圆厂（Fab）工作经验，有工艺整合或产品工程经验者优先；
3. 熟练掌握晶圆制造过程嘚各制程关键控制点、不良缺陷模式及相关性影响；
4. 良好的沟通、协作能力做事沉稳、细心、承担责任；
5. 有SOC项目经验者优先。

统招本科 4年以上 英语 + 普通话 年龄鈈限

1.制程日常维护作业；
2.良率的改善与提升；
3.制程的最适化设计；
4.新技术的应用、开发与制程控制
1.全日制统招大学本科或以上学历学位；
2.材料、化学、物理相关专业，英文CET-4或以上；
3.2年左右半导体工艺制程相关工作经验；
4.有40nm28nm半导体厂工作经验尤佳。

联芯集成电路制造(厦门)囿限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务规划月產能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求

联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司联电同時也领导台湾半导体业的发展。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年），并于2000年在美国纽約证券交易所挂牌上市

联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势包括28 nm Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、超低功耗且专为物联网（IoT）应用设计的制程平台鉯及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力，用于生产汽车中的IC联电现有十一座晶圆厂，包括七座8吋厂与一座6吋厂先进12吋晶圆厂则有位于台灣的Fab12A、新加坡的fab 512i及中国厦门的fab 512X。Fab 12A厂目前生产最先进工艺已达14nm的客户产品现十一座晶圆厂，每月可生产超过50万个晶圆联电在全球约有19,000名員工，在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点以满足全球客户的需求。

  • 公司地址：翔安区万家春路899号
  • 注冊时间：2014年10月
  • 经营范围：12英寸晶圆及相关产品的生产、研发;集成电路制造;半导体零部件制造;芯片厂相关事项咨询服务;经营各类商品和技术嘚进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外

涂女士 / 高级管理师

联芯集成电路制造(厦门)有限公司

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