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PONYL 4006G25第 1 年
产品名称：PONYL 4006G25
当 前 价：可议 /包
最小起订：1 包
发货期限：1天内发货
所 在 地：广东
发布日期：日
有效期至：长期有效
本产品细节图片
“首家承诺、假一赔十”龙辉鸿塑胶贸易有限公司长期专业代理销售,PA6 工程塑胶原料。可随货提供MSDS、SGS(ROHS)、COA、FDA、ASTM、UL黄卡环保证书 .
销售热线：6 ；
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公司网址：/
24小时服务热线，欢迎来电索取咨询洽谈
PONYL 4006G25 用途工业生产中泛用于制造轴承、圆齿轮、凸轮、伞齿轮、各种滚子、滑轮、泵叶轮、风扇叶片、蜗轮、推进器、螺钉、螺母、垫片、高压密封圈、耐油密封垫片、耐油容器、外壳、软管、电缆护套、剪切机 滑轮套、牛头刨床滑块、电磁分配阀座、冷陈设备、衬垫、轴承保持架、汽车和拖拉机上各种输油管、活塞、绳索、传动皮带，纺织机械工业设备零雾料，以及日用品和包装薄膜等
PONYL 4006G25
工业中的应用
聚酰胺玻纤增强材料可根据产品的特性要求添加玻纤含量在5-60%的范围，这类材料具有很好的强度、耐热性能、优良的抗冲击性能、良好的尺寸稳定性及低翘曲性等。为了满足在工业品方面的使用要求，增强聚酰胺材料应具备以下要求：
1）.优异的强度和耐久性，优良的刚性和耐热性的结合
2）.优异的着色性能，完美的表面外观，能够适用于复杂的结构成型，并帮助设计开发者开发新造型产品
3). 良好的加工性，优异的流动性及热稳定性使材料加工条件更为宽松，使注塑件微型化 4). 极高的热稳定性，能在高达270度的波峰焊锡中不挂锡
日常用品中的应用
亚太国际聚酰胺玻纤增强材料具有良好的尺寸稳定性及低翘曲性、焊锡性及烤漆性、易喷涂、可过超声波焊接、材料光泽度好，可染成各种鲜艳的颜色，为了满足在工业品方面的使用要求，增强聚酰胺材料应具备以下要求： 　　
1). 强度和耐久性，优良的刚性和耐热性的结合 　　
2). 优化部件设计，优异的着色性能，完美的表面外观，能够适用于复杂的结构成型，并帮助设计开发者开发新造型产品 　　
3). 良好的加工性，优异的流动性及热稳定性使材料加工条件更为宽松，使注塑件微型化 　　
4). 极高的热稳定性，能在高达270度的波峰焊锡中不挂锡 　　
5). 广泛的温度和频率范围内恒定的电气性，确保装置设备的使用百分百安全.
汽车领域中的应用
内外饰部件　　
汽车用高性能增强聚酰胺复合材料具有优异的耐气候性、良好的油漆性能和杰出的表现效果，为了满足在内外饰方面的使用要求，增强聚酰胺材料应具备以下要求：
1). 高耐热，长期使用； 　　
2）优异的刚性和韧性的结合； 　　
3). 能够满足强烈的温度和湿度的不断变化而承受巨大的应变； 　　
4). 出色的尺寸稳定性，具有防翘曲的效果；
5). 具有高表面质量，表面光洁。
发动机周边部件　　
汽车用高性能增强聚酰胺复合材料制造发动机周边部件，如进气歧管、发动机罩盖等，可以代替传统金属材料，为了满足在发动机周边部件的使用要求，聚酰胺材料应具备以下优点：
1). 优异的强度和韧性，满足结构部件的机械性能； 　　
2).出色的耐热性，可以在高达130℃温度下连续使用； 　　
3). 长期的耐疲劳性，热老化后性能保持好； 　　
4). 出色的尺寸稳定性，具有防翘曲的效果； 　　
5). 表面效果好，无浮纤； 　　&
6). 耐油性好，耐腐蚀性佳
PONYL 4006G25
化学物理特性:
The chemical and physical properties of PA6 and PA66 are similar, however, its low melting point, and the process temperature range is very wide. Its impact resistance and solvent resistance better than PA66, but also stronger hygroscopicity. Because the plastic parts of the many quality characteristics should be hygroscopic effect, the use of PA6 design should give full consideration to this point. In order to improve the mechanical properties of PA6, often joining various modifiers. Glass fiber is the most common additives, sometimes in order to improve the impact resistance of synthetic rubber is also added, such as EPDM and SBR etc.. For no additive products, PA6 contraction of 1% to 1.5%. The addition of glass fiber additives can make the contraction rate was decreased to 0.3% ( but and flow perpendicular to the direction of slightly more molding assembly ). The shrinkage rate of the materials is mainly affected by the degree of crystallinity and hygroscopic effect. The actual shrinkage and plastic parts design, wall thickness and other parameters as a function of.
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PA6系列部分牌号表
PONYL 4006G15
Asia Pacific
PONYL-4006G(+) are alkali-free environmental glass...
PONYL 4006G25
Asia Pacific
PONYL-4006G(+) are alkali-free environmental glass...
PONYL 4006G30
Asia Pacific
PONYL-4006G(+) are alkali-free environmental glass...
PONYL 4008EPG0
Asia Pacific
PONYL-4008EPG(+) are nitrogen flame retardant elem...
PONYL 4009EPG15
Asia Pacific
:PONYL-4009EPG(+) are nitrogen flame-retardant ele...
PONYL 4009EPM15
Asia Pacific
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公司基本资料
公司:经营模式:个体经营注册资本:500万联系人:
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BS62LV4006DIP70 供应信息 IC Datasheet 数据表 (1/12 页)
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BS62LV4006DIP70
超低功耗CMOS SRAM 512K ×8位
[Very Low Power CMOS SRAM 512K X 8 bit]
&&BS62LV4006DIP70PDF文件：
超低功耗CMOS SRAM 512K ×8位[Very Low Power CMOS SRAM 512K X 8 bit]
文件大小：&&398 KPDF页数：
&&12 页联系供应商：&& 品牌Logo:
&&&&BSI [ BRILLIANCE SEMICONDUCTOR ]
BS62LV4006DIP70&&
√ 欧美㊣品&
Very Low Power CMOS SRAM512K X 8 bitPb-Free and Green package materials are compliant to RoHSBS62LV4006FEATURESWide VCCoperation voltage : 2.4V ~ 5.5VVery low power consumption :Operation current : 30mA (Max.) at 55nsVCC= 3.0V2mA (Max.) at 1MHzOStandby current : 2/4uA (Max.) at 70/85 COperation current : 70mA (Max.) at 55nsVCC= 5.0V10mA (Max.) at 1MHzOStandby current : 10/20uA (Max.) at 70/85 CHigh speed access time :-5555ns (Max.) at VCC=3.0~5.5V-7070ns (Max.) at VCC=2.7~5.5VAutomatic power down when chip is deselectedEasy expansion with CE and OE optionsThree state outputs and TTL compatibleFully static operationData retention supply voltage as low as 1.5VDESCRIPTIONThe BS62LV4006 is a high performance, very low power CMOSStatic Random Access Memory organized as 524,288 by 8 bits andoperates form a wide range of 2.4V to 5.5V supply voltage.Advanced CMOS technology and circuit techniques provide bothhigh speed and low power features with maximum CMOS standbycurrent of 4/20uA at Vcc=3V/5V at 85 C and maximum access timeof 55/70ns.Easy memory expansion is provided by an active LOW chip enable(CE), and active LOW output enable (OE) and three-state outputdrivers.The BS62LV4006 has an automatic power down feature, reducingthe power consumption significantly when chip is deselected.The BS62LV4006 is available in DICE form, JEDEC standard 32 pin450mil Plastic SOP, 600mil Plastic DIP, 400 mil TSOP II,8mmx13.4mm STSOP and 8mmx20mm TSOP package.OPOWER CONSUMPTIONPOWER DISSIPATIONPRODUCTFAMILYBS62LV4006DCBS62LV4006ECBS62LV4006PCBS62LV4006SCBS62LV4006STCBS62LV4006TCBS62LV4006EIBS62LV4006PIBS62LV4006SIBS62LV4006STIBS62LV4006TIOPERATINGTEMPERATURESTANDBY(ICCSB1, Max)Operating(ICC, Max)PKG TYPEVCC=3V10MHzfMax.VCC=5.0VVCC=3.0V1MHzVCC=5V10MHzfMax.1MHzCommercialOO+0 C to +70 C10uA2.0uA9mA43mA68mA1.5mA18mA29mAIndustrialOO-40 C to +85 C20uA4.0uA10mA45mA70mA2mA20mA30mADICETSOP II-32PDIP-32SOP-32STSOP-32TSOP-32TSOP II-32PDIP-32SOP-32STSOP-32TSOP-32PIN CONFIGURATIONSA11A9A8A13WEA17A15VCCA18A16A14A12A7A6A5A41234567891011121314151632313029282726252423222120191817OEA10CEDQ7DQ6DQ5DQ4DQ3GNDDQ2DQ1DQ0A0A1A2A3BLOCK DIAGRAMA12A14A16A18A15A17A13A8A9A11oBS62LV4006TCBS62LV4006TIBS62LV4006STCBS62LV4006STIAddressInputBuffer10RowDecoder1024Memory Array1024 x 40964096DQ0DQ1DQ28DataInputBuffer8256Column Decoder9ControlAddress Input Buffer8Column I/OWrite DriverSense AmpA18A16A14A12A7A6A5A4A3A2A1A0DQ0DQ1DQ2GND12345678910111213141516oBS62LV4006ECBS62LV4006EIBS62LV4006SCBS62LV4006SIBS62LV4006PCBS62LV4006PIDQ332313029282726252423222120191817VCCA15A17WEA13A8A9A11OEA10CEDQ7DQ6DQ5DQ4DQ3DQ4DQ5DQ6DQ78DataOutputBufferCEWEOEVCCGNDA7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 A0Brilliance Semiconductor, Inc.reserves the right to change products and specifications without notice.R0201-BS62LV40061Revision1.5Oct.2008