2018年中端移动平台竞争可谓激烈，突出表现在今年高通发布了多款中端移动Soc，而华为在今年年中也发布了一款还不错的移动Soc--麒麟710处理器，而联发科还是凭借去年发布的Helio P60一直持续到今年仍然有较高的活跃度。今天“IT数码通”为大家带来了骁龙670、联发科P60和麒麟710性能对比测试，想知道骁龙670、麒麟710和联发科P60哪个好的性能党值得一看。

P60的GPU规格更强一些。这几颗处理器中，我们还需关注一下基带性能，骁龙670和麒麟710下行标准达到了Cat.12，也就是600Mbps，而Helio P60则排名垫底，只有Cat.7，也就是300Mbps。

了解完基本参数，接下来我们将通过高通骁龙670、高通骁龙670和骁龙660安兔兔跑分对比，为大家进一步说明。

从常见的跑分软件对比来看，三颗处理器的强弱排名为骁龙670>联发科Helio P60>麒麟710。

随着OPPO R17和vivo X23的发布，其搭载的高通新款骁龙670处理器也变得火了。从媒体的一些评测数据来看，骁龙670虽然自家旗舰骁龙845存在较大的差距，但先进的10nm工艺，第三代Kryo架构，还是有两把刷子的。今天“花粉俱乐部”主要来对比下骁龙670和麒麟970的区别，看看这两款同为10n制程的CPU，究竟谁更强一些。

麒麟970对比骁龙670秒懂区别

不少网友喜欢一上来就问骁龙670和麒麟970哪个好，而直接给出答案，不少人又觉得没有依据，半信半疑的样子，小编也颇为无奈。下面通过麒麟970对比骁龙670，用数据来说话吧。

决定手机CPU性能最核心的参数主要包括架构、CPU、GPU、基带、AI等特性功能支持等方面，下面首先附上骁龙670和麒麟970参数对比，详细规格如下。

对于了解CPU知识的朋友来说，通过以上参数对比，基本可以大致秒懂骁龙670和麒麟970谁综合实力更强了。当然，如果不懂参数，又想快速知道答案也是有方法的，直接参考文末的“”就够了。

本文作为一篇相对比较专业的文章，下面还是具体来分析一下，感兴趣的网友，不妨详细了解下。

先说下，骁龙670，这款高通处理刚发布不久的中高端系列处理器，由OPPO R17首发，9月6日发布的vivo X23则是第二款搭载该Soc的智能手机。麒麟970则是华为去年发布的旗舰CPU，如今已经用在了多款旗舰手机身上，如首发的华为Mate10，之后还有荣耀V10/10、华为P20等。

由于下一代麒麟980即将发布，前不久发布的一些华为中高端，甚至是中端手机也开始用上了这款麒麟970处理器，如华为nova3、荣耀Play等。

回到对比方面，从CPU参数对比来看，骁龙670采用了和麒麟970一样的10nm先进工艺制程，另外内存、快充、特色功能等方面支持相差也不大，可以说骁龙670是一款让麒麟970都不敢轻视的产品。

骁龙670和麒麟970的区别主要在架构、CPU、GPU、基带版本、特色功能支持等方面，下面我们具体来分一一对比分析下。

麒麟970采用的是ARM架构，而骁龙670则为第3代Kryo架构，由于两者架构是不同厂家，因此无法通过名称型号去对比好坏。关于性能的PK，则主要看其它方面。

从CPU对比来看，骁龙670采用的是今年新一代升级版的A75大核+A55小核设计，大小核版本更高；而麒麟970则为上一代 A73 + A53小核设计，不过大核数量更多，并且大小核主频更高，目测基本是麒麟970 CPU部分更有优势。

GPU也就是CPU集成的显卡，主要负责图形显示。一般来说，游戏玩家最为关注的就是GPU，图形性能越强，游戏性能就越好，可以更好的满足复杂显示场景，大型游戏需求。

骁龙670集成的是Adreno 615图形核心，而麒麟970则为集成Mali-G72 MP12（12核心）。由于两者GPU架构不同，也无法通过名称去对比好坏。不过，从骁龙670定位中端，麒麟970定位高端来看，GPU方面大概率是麒麟970更强，这点可以通过3D Mark跑分测试去了解。

基带版本主要决定手机移动网络的上网速度，基带版本越高，支持的LTE网络速度就越快。

骁龙670集成的是LTE Cat.15，而麒麟970则集成的是LTE Cat.18。显然，麒麟970的基带版本更高，理论4G最高下载速度相比骁龙670要更快一些。

不过，如今4G网络已经很快，细微的差异，从实际使用中很难感受的到，只有通过一些理论数据对比测试，才能看出差距。

特色功能方面，骁龙670主要是支持AI、蓝牙5.0、双路WiFi等，而麒麟970特色功能相对更丰富一些，除了更强的AI性能，还有独立的NPU、双路WiFi，还有GPU Turbo、CPU Turbo、金融级安全等特性，辅助支持更全面，尤其是GPU Turbo和CPU Turbo双加速，可以现在提升CPU、GPU的游戏表现，降低功耗等。

骁龙670和麒麟970哪个好？跑分测试对比

从CPU参数理论分析来看，麒麟970相比骁龙670综合目测来看，是更有优势的。下面我们再来通过跑分工具进行测试验证，这里主要进行安兔兔、3D Mark、Geekbench跑分测试，安兔兔是综合得分、3D Mark侧重的是GPU得分、Geekbench则为单核和多核得分，分数越高，性能就越强。

1、首先来看看搭载骁龙670的vivo X23跑分成绩，如下图所示。

2、下面则是搭载麒麟970的荣耀Note10跑分成绩，如下图所示。

从安兔兔、3D Mark、Geekbench跑分软件测试来看，麒麟970无论是CPU、GPU方面，相比骁龙670都要强一些。从安兔兔综合跑分来看，骁龙670手机跑分15万+，而麒麟970手机跑分20万+，跑分相差近5万，很显然，论性能，骁龙670不低麒麟970。

除了跑分优势，麒麟970还有GPU Turbo + CPU Turbo 双重游戏加速辅助技术，可以有效提升游戏体验。

骁龙670和麒麟970哪个好 看天梯图秒懂

最后附上骁龙670和845在最新  中的排名，看完秒懂。

以上就是骁龙670和麒麟970区别对比的全部内容，从综合性能对比来看，麒麟970优势是比较明显的，虽然跑分领先5万分，也并不算悬殊，但GPU Turbo和CPU Turbo游戏加速的加入，会进一步拉大游戏体验，尤其是大型游戏体验方面差距明显。当然，骁龙670作为一款中端芯片，功耗控制等方面也有和麒麟970叫板的底气，日常使用、轻量级手游方面，体验相差相差不大，最终用户还是要从需求方面入手。

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据其他媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。

我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上，三星不过台积电竞争失败，苹果的A8处理器订单被台积电抢走。

之后三星在14/16nm工艺上先于台积电量产赢得共同分享苹果A9处理器订单的机会。但是因为两家使用不同制造工艺，导致iPhone

6s在效能、电力续航表现有差异引发“芯片门”。当时测试显示，从电池评估，台积电生产的芯片要比三星的续航时间长20%。因为这一影响，iPhone7采用的A10处理器已经全部由台积电夺得，采用台积电的16nm

不过台积电还没高兴多久，在2016年1月，由于台积电的20nm工艺表现不佳以及它优先照顾苹果。三星又从台积电手里抢走了它的长期大客户——高通。高通芯片骁龙820和骁龙835正是采用三星的14nm和10nm制造工艺。

只是好景不长，这次在7nm芯片斗争中，三星再次落败，订单被台积电夺走。

高通之所以选择台积电，外界的解读是三星的7nm工艺进程不顺。三星的7nm制造技术被认为是该公司首个使用EUV光刻量产节点。据报道，三星7nm芯片量产时间会在2019年或之后，但是试产会在2018年系半年。从三星以往规律来看，三星都是在每年十月份开始其先进工艺的大规模量产，那么就意味着我们也许会在2019年秋天才能看到7LPP的大规模量产。

因为7nm芯片不能如期量产，三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm制程。现在关于三星8nm芯片制造技术，唯一确定的是三星会使用DUV制程技术去缩小晶粒的尺寸(增加晶体管密度)，同时拥有比10nm芯片更好的频率表现。考虑到新工艺对前任的技术，外界认为8nm芯片会在2019年带来更高性能的系统级芯片生产。也就是说，虽然目前三星已经启动了8nm工艺的研发，但它不过是目前10nm工艺的小幅升级版，并不能满足性能上的需求。

相比之下，台积电的7nm工艺将会使得芯片制造上在相同晶体数量的情况下，整体的体积缩小70%;而在相同的芯片复杂性情况下，将能够降低60%的功耗或者是增加30%的频率。据了解，台积电的第一代7nm芯片预计将会与2017年第二季度进入试产阶段，今年晚些时候可能推出样片。而大规模的进行生产则需要等到2018年第二季度。此外，台积电第二代7nm工艺(CLN7FF+)预计将于2018年第二季度进行试产，2019年下半年能够量产面市。

综上所述，不管是性能上，还是时间上，三星在7nm制造技术上已经不具备优势。高通因此选择台积电看似已板上钉钉了。但结合之前高通放弃台积电选择高通的原因来看，高通舍弃三星恐怕还有更深层次的原因。

一直以来，高通都是台积电的大客户，只是在2014年苹果的A8处理器开始转采台积电的20nm工艺，当时台积电将20nm工艺产能优先提供给苹果。当时采用台积电20nm工艺的高通骁龙810出现发热问题，部分原因被归咎为台积电量产该处理器时间过晚，导致高通没有足够的时间进行优化。一怒之下，高通转投三星怀抱，采用它的14nmFinFET工艺生产新一代的高端芯片骁龙820。

众所周知，苹果的订单对于三星和台积电来说相当关键。因为台积电获得苹果A 10系列处理芯片的订单。他们在 2016 年的全年营收达到 9479.38

亿新台币，同比增长 12.4%。而目前已经有大量媒体报道，台积电可能在 2018 年向苹果出货 7nm 制程的 iPhone

处理器。也就是说，高通这次选择台积电，依然面临台积电将7nm工艺产能优先提供给苹果这个问题。

因此，在笔者看来，促使高通重回台积电怀抱的或许还因其与三星日益激烈的竞争关系。

在消费者心目之中似乎已经形成了一种“无高通不旗舰”的印象，但其实现在高通可以说是高中端通吃，最早高通发布了高端处理器高通骁龙835之后，又发布了骁龙660系列中端处理器，再配合曾经的4系列处理器，让大多数国产手机厂商都用上了高通处理器。比如小米、华硕等品牌。但其实，高通现在的处境，并没有我们看上去那么“如意”。

首先，在技术上，三星已经趋于成熟，未来极有可能成为高通的劲敌。三星2015年年底发布的Exynos8890芯片，其基带可以支持LTE

Cat12/Cat13技术，是业界除高通、华为麒麟950外的另一家可以支持如此技术的手机芯片。处理器性能仅次于高通的骁龙820，GPU方面凭借着12个T880核心也已经与骁龙820相当。之后，三星还发布了首颗全网通处理器

与此同时，三星宣布未来将自主研发手机GPU，目前三星主要使用的是ARM的Mail

GPU，预计三星自主GPU将会在2-3年之后正式推出。此外，其还正在研发CDMA数据机芯片，预估在2017年9月进行测试，如果计划顺利的话，有机会应用在Galaxy

S9手机上，届时三星高端手机将可撤彻底底甩开高通，也就是说未来三星不会再有部分市场采用Exynos芯片、部分市场采用高通Snapdragon系列芯片的状况发生。

其次，虽然目前三星因为和高通签署专利协议，不能将芯片售给其他厂商，但目前高通收取基础专利授权一事已经引起几乎所有手机厂商不满。目前，中国、韩国、欧盟和美国已经对高通发起了反垄断调查。此外，苹果公司已先后在美国、中国、以及英国对高通发起了诉讼，指控高通非法利用手机芯片领域的垄断地位，收取不合理的专利费。而Intel和三星联合向法院提交材料，支持FTC起诉高通，表示高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。

最后，今年以来高通的营收正在下滑。2017财年第一财季财报显示，高通第一财季净利润为7亿美元，比去年同期的15亿美元下滑54%。2017财年第二财季财报显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%。基于上述事件，高通与三星竞争关系无疑已经非常激烈了，在这样的情况下，高通回归台积电也就是理所当然的了。

此前，为了满足苹果和其他手机厂商蓬勃发展的需求，更好的与台积电竞争。三星将强化芯片代工业务，把芯片代工业务剥离为一个独立部门。但目前还没独立完毕，就失去高通的订单，对于三星来说绝不是什么好消息。

三星的芯片厂去年销售额为44.4亿美元，其中高达18.8亿美元(40%)来自高通。而作为全球最大的芯片代工制造商，台积电的营销额持续增长。台积电2016年财报显示，去年全年营收高达304.9亿美元，年增12.4%，税后净利润为107.39亿美元，年增率9%。因此，高通重回台积电对三星来说打击不小。因为这不仅意味着失去巨额收益，还是给竞争对手台积电更多机会。那么，三星要如何破局呢?

其实三星的技术还是有的。失去了高通、苹果这些大厂商以后，三星近两年并不需要担心没有买家。毕竟有10nm的技术，也可以接一些中档芯片的项目。此外，三星的8nm工艺技术虽然不如7nm工艺，但其只要更早一步推出，而台积电又暂时解决不了量产问题，无法保证厂商的需求。为确保足够的货源，厂商选择三星是很有可能的。因此，三星也不会难过就是了。

而在芯片制造业中，速度、创造力、资金和量产能力都起重要作用。目前三星已经致力于极紫外光刻技术的制作，随着该技术逐渐成熟，相信三星会赢回高端客户的青睐。与此同时，三星和台积电都已经公布将于

2019 年投入 5 纳米制程的量产，未来三星如果能够在 5 纳米制程中更快一步量产，台积电和三星的胜负就可能存在变数。