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华天科技双驱动增长 2016年目标45亿
  4月28日,华天科技(002185)举办2015年度网上业绩说明会。公司总经理李六军表示,将会通过内生式增长和外延式发展,来实现2016年度45亿元生产经营目标。  去年公司生产规模的扩大和市场份额的扩展,加上收购 FCI 及其子公司 100%股权和收购华天迈克 51%的股权,2015年公司营业收入38.74亿元,归属于上市公司股东的净利润3.19 亿元,同比增长 6.82%。同时,拟向全体股东每10股转增3股并派发现金红利0.6元(含税)。2016年一季度,公司属于上市公司股东的净利润7729.04万元,同比增长两成。  不过,报告期内,去年公司集成电路产品的毛利率为20.68%,同比上年同期下降1.21%。  公司财务总监宋勇表示,集成电路产品同比上年并未发生重大。更新前宋勇回复显示,公司集成电路业务毛利率下降的原因主要为2015年合并了FCI(FlipChip International, LLC)和华天迈克公司及产品价格下降的影响,今年公司将在提升两家公司利润和成本降低方面采取更多的措施。  兴业证券分析师刘亮指出,去年全球半导体市场规模同比微降 0.2%,公司经营状况受半导体行业景气程度影响。另外,FCI、纪元微科、迈克光电相继并表,拖累了公司整体业绩表现。同时迈克光电的 LED 业务毛利率也影响了整体水平。  去年 4 月,公司完成 FCI 及其子公司 100%股权收购的交割工作,股权交易对价调整为4022.39万美元;另外通过增资控股了华天迈克,形成了以天水为基地,以华天西安、华天昆山为重点,以美国 FCI、上海纪元微科、深圳华天迈克协同发展的产业布局。不过,年报显示去年FCI 和华天迈克净利润均亏损。  地域划分来看,公司外销收入超过内销,毛利率水平约为内销水平一半。公司董秘常文瑛表示公司将进一步加大国内市场的开发,努力扩大国内市场份额。年报显示,公司将通过设立美国硅谷办事处,充分利用FCI的技术和市场资源,实现欧美市场销售重大突破,切实推动公司国际化进程。据介绍,FCI 拥有 WLCSP等先进封装技术,能够提供嵌入式芯片封装和 3D 系统级封装解决方案,目前在先进封装技术方面拥有多 项专利。  报告期内,国家集成电路产业基金出资 5 亿元对公司全资子公司西安华天进行增资,增资后大基金将持有西安华天27.23%的股权。另外,3月5日公告,华天科技公告拟与全资子公司西安天启、控股子公司西安华天,合计投资3亿元成立有限合伙企业。该有限合伙企业设立后将成为进行股权投资管理的重要平台。  分析师表示,当前半导体行业的并购整合不断涌现,在大基金的帮助下,中国企业也在不断进行并购整合与项目投建,合伙企业的设立有望加快公司在此方面的进展。公司高管指出,今年公司将大力发展BGA、WLCSP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域。同时,积极开展并购重组和股权收购工作,不断完善公司产业发展布局。  华天科技封装产能目前在国内前三。去年,华天科技全年共完成集成电路封装136.28亿只,晶圆级集成电路封装量同比增长130.66%。公司获批非公开发行1.23亿股,募资20亿元,用于&集成电路高密度封装扩大规模&项目、等先进封装项目以及补充流动资金。不过,定增价格为 16.31 元/股,截止4月28日,公司股价收盘于13.15元/股。  战略合作方面,华天科技同武汉新芯签署了合作协议。3月,总投资240亿美元的存储器基地项目在武汉东湖高新区正式启动,预计到2020年形成月产能30万片的生产规模,由武汉新芯作为实施主体。华天科技高管表示公司将为武汉新芯提供存储器的封装服务,具体双方合作尚在商谈中。业内人士此前指出,同业封装上市公司长电科技、通富微电分别同中芯国际、华力微电子达成合作,华天科技也需要晶圆代工厂作为合作伙伴,带来稳定订单。
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