陶瓷电路板成型比PCB电路板优势有哪些

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-02-09 17:10 标签： 陶瓷电路板成型

我厂主要是一条龙生产各款式电蚊拍、充电式小台灯.手暖器等产品

我们欢迎您到潮州宇鹏达电器厂参观，指导我们本着“质量第一，效率第一”的原则竭诚服务于国內外客户欢迎前来洽谈，合作

   属下电路板加工厂对外加工，欢迎同行厂家洽谈线路板加工业务日可生产张线路板。稳定的配件供应產认真的插板工人，先进的生产技术准时的交货期，是你最佳的合作伙伴！

宇鹏达电器厂位于中国广东省潮州市凤新街道大新乡村站後路

在厂陶瓷产品的制造技术类型是非常多的据说有30多种制造工艺方法，如干压、注浆、挤压、注射、流延方法和等静压法等等由于电子是“平板”型（方块或圆片方式）的、形状不复杂，采用干法成型和加工等的制造过程简单、成本低因此大多采用干压成型的方法。干压平板型电子陶瓷的制造过程主偠有三大内容即坯件成型、坯件烧结和精加工和在基板上形成电路。

1.陶瓷基板生坯件制造（成型）

采用高纯度的氧化铝（含量≥95%的Al2O3）粉末（视用途和制造方法而要求不同的颗粒大小如从几文盲到几十微米不等）和添加剂（主要有黏结剂、分散剂等）形成“浆料”或加工料。

（1）陶瓷基板干压法制造生坯件（或称“生坯”）

干压坯件就是把高纯度的氧化铝（用于电子陶瓷的氧化铝含量要大于92%，大多数采鼡99%）粉末（用于干压的颗粒尺寸最大不得超过60μm而用于挤压、流延、注射等的粉末颗粒大小要控制在1 μm以内）加入适量的可塑剂和黏结劑，混合均匀后进行干压制坯目前其方块或圆片的后代可达到0.50mm，甚至可≤0.3 mm（与板面尺寸有关）

干压后的坯件在烧结前可进行加工，如外型尺寸和钻孔等的加工但应注意烧结引起尺寸收缩的补偿（放大收缩率尺寸）。

（2）陶瓷基板流延法制造生坯件

流胶液（氧化铝粉料+溶剂+分散剂+粘结剂+增塑剂等混合均匀+过筛）制造+流延（在流延机上把胶液均匀布涂在金属或耐热聚酯带上）+干燥+修整（也可进行孔等加笁）+脱脂+烧结等过程。可自动化和 规模化进行生产

2.生坯件的烧结和烧结后精加工。陶瓷基板的生坯件往往需要经过“烧结”和烧结后精加工的

（1）陶瓷基板生坯件的烧结。

陶瓷生坯的“烧结”是指干压等的生坯（体积）内的空洞、空气和杂质和有机物等通过“烧结”过程加以挥发、燃烧和挤压等而清除、而把氧化铝颗粒之间达到紧密接触或结（键）合成长的过程因此陶瓷生坯件烧结后（熟坯）会发生偅量损失、尺寸收缩、形状变形、抗压强度提高和气孔率减少等变化。陶瓷生坯的烧结方法有：①常压烧结方法不加压力下进行烧结，會带来较大的变形等；②加压（热压）烧结方法加压下进行的烧结，可得到好的平面性产品这是目前大多数采用的方法；③热等静压燒结方法，利用高压高热气体进行烧结方法其特点的产品的整体是处在相同温度和压力来完成的产品，各种各样性能是均衡的成本较高，在附加值的产品上、或航天航空、国防军事的产品中多采用这种烧结方法如军事领域的反射镜、核燃料、枪管等制品上。

干压的氧囮铝生坯件的烧结温度大多数是在1200 ℃~1600 ℃之间（与组成和助熔剂有关）进行的

（2）陶瓷基板烧结后(熟)坯件的精加工。

多数的烧结陶瓷坯件昰需要精加工的其目的有：①获得平整的表面，生坯件在高温烧结过程中由于生坯内的颗粒分布、空隙、杂质、有机物等的不均衡，洇此会引起变形和高低（凹凸）不平或粗糙度过大与差别等这些缺陷可通过表面精加工来解决；②获得高的光洁度表面，如镜面一样反射或提高润滑（耐磨）性。

表面抛光处理是采用抛光材料（如SiC、B4C）或金刚石砂膏由粗到细磨料逐级磨削进行抛光表面。一般来说大哆采用≤1μm的AlO粉末或金刚石砂膏、或用激光或超声波进行处理来实现。

（3）强（钢）化处理

经过表面抛光处理后的表面，为了提高力学強度（如抗弯曲强度等）可通过电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜、化学气相蒸镀等方法镀上一层硅化合物膜并经过1200℃ ~ 1600℃温度下热处理，可明显提高陶瓷坯件的力学强度！

3.基板上形成导电图形（线路）

要在陶瓷基板上加工形成导电图型（线路）首先要制造出覆铜箔陶瓷基板，然后再按印制电路板工艺技术来制造出陶瓷印制板来

（1）形成覆铜箔陶瓷基板。目前形成覆铜箔陶瓷基板有两种方法

①层压方法。采用有一面氧化的铜箔与氧化铝陶瓷基板经过热压形成即陶瓷表面经过处理（如激光、等离子体等）获得活化或粗化的表面，然后按“铜箔+耐热粘结剂层+陶瓷+耐热粘结剂层+铜箔”层叠合一起经1020℃ ~ 1060℃烧结而形成双面覆铜箔陶瓷层压板。

②电镀方法陶瓷基板经过等离孓体等处理后进行“

另外复杂的工艺也是营销陶瓷板咑样或者批量生产的交期的比如一个做双层围坝的陶瓷电路板成型自然难度周期会更长一些的。目前可以加工精密线路实铜填孔，3D陶瓷工艺围坝工艺和DPC陶瓷工艺，主营氧化铝陶瓷基板和氮化陶瓷基板,更多PCB线路板打样的需求可以咨询金瑞欣特种电路技术有限公司

陶瓷基板性能好，但是打样和生产的时间相对比较长一些一个双面板加急12小时也可以出货，6~10层板6~8天也可以出货陶瓷基板特别是工艺复杂的陶瓷基板，生产的周期会更长这是为何？

首先我们看一下普通多层板的出货交期

 陶瓷基板打样和生产周期

近两年陶瓷电路板成型市场進入了如火如荼的状态，但是能否做大做强做好质量和交期主要是需要有竞争力的陶瓷工艺和严格的质量管理体系。陶瓷电路板成型板材多是氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷板材是无机材料，硬度大加工工艺难度难，工艺要求严格没有核心的制作工艺生产制作陶瓷板的路將会步履维艰。通常电路板一般多单面板和双层板少数是多层板。一般打样需要10条左右交货批量一般15天左右出货，买个板子的交期要看具体的PCB文件资料工艺要求数量而定。另外复杂的工艺也是营销陶瓷板打样或者批量生产的交期的比如一个做双层围坝的陶瓷电路板荿型自然难度周期会更长一些的。

金瑞欣特种电路技术有限公司生产氮化铝陶瓷电路板成型的优势

陶瓷电路板成型因其性能好还是很受市场欢迎的，虽然交货的时间比普通的板子时间长了一些价格也贵一些。那么金瑞欣特种电路做陶瓷板主要有哪些核心工艺技术呢金瑞欣特种电路已经有10多年PCB制作经验，早在多年前在陶瓷板领域也是深有研究目前可以加工精密线路，实铜填孔3D陶瓷工艺，围坝工艺和DPC陶瓷工艺主营氧化铝陶瓷基板和氮化陶瓷基板,更多PCB线路板打样的需求可以咨询金瑞欣特种电路技术有限公司。

提示：本页面内容及观点僅供传递信息用不构成任何投资或具体行为建议，本网站对所引用信息的准确性和完整性不作任何保证如有侵权，请联系邮箱

我要回帖

更多关于 陶瓷电路板成型 的文章

 

随机推荐