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Intel开放10nm代工ARM芯片：三星、台积电压力大
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TECH2IPO/创见
作者:aHsin
Intel 将开放其最新的芯片工厂用于生产 ARM 的芯片，以便共同推进推 10nm 非平面双闸极晶体管（FinFET）工艺的发展。
据 Intel 和 ARM 的联合新闻稿，Intel 将开放其最新的芯片工厂用于生产 ARM 的芯片，以便共同推进推 10nm 非平面双闸极晶体管（FinFET）工艺的发展。这意味着芯片厂商将拥有除了已占有市场主导地位的三星与台积电之外的新选择。
LG 也将和 Intel 合作，Intel 方面发布消息称「LG 将利用 Intel 下一代 10nm 制造技术来打造世界一流产品。」
自 Intel 2010 年首次为 Achronix 提供 22nm 工艺之后其定制代工业务就在慢慢扩大，但是一直未获得客户的大规模订单。曾有诺基亚 N1 采用了英特尔的移动芯片，但市场反应并不理想。此前 Intel 推出的凌动处理器由于销售不佳，一直面临困境，便取消了该芯片的开发，后被业界认为退出了手机芯片市场。而它的老对手 ARM 一直处于移动芯片市场的领导地位，因此出售产能可能是 Intel 在移动市场继续掘金的最佳选择。该公司专注于研制通讯芯片，有传闻将和下一代 iPhone 合作。
据悉基于英特尔 10nm 工艺的芯片预计在 2017 年上市。
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Intel开放10nm代工ARM芯片：三星、台积电压力大
[导读] 今天在旧金山召开的英特尔全球开发者论坛(IDF)，英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品，包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)。但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注，英特尔已经与ARM达成了新的授权协议
&今天在旧金山召开的英特尔全球开发者论坛(IDF)，英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品，包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)。
但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注，英特尔已经与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。
这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。这一授权协议也包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。此外，英特尔未来也可以为苹果、高通、英伟达等其他公司生产ARM设计的64bit芯片。
虽然英特尔在PC时代是毫无争议的处理器霸主，但在移动设备时代，英特尔却远远落在了ARM的后面。目前全球绝大部分智能手机的处理器都是基于ARM的设计，ARM芯片已经占据了全球智能手机出货量的95%，相关出货量突破了30亿部。英特尔虽然也发布自己的移动芯片，但由于兼容、功耗等问题，近年来发展缓慢。
不过，ARM自己并不生产芯片，而是收取芯片授权费。去年总营收约为15亿美元。上个月，日本科技巨头软银斥资310亿美元收购了英国移动芯片设计公司ARM，孙正义在解释收购理由时谈到了ARM在未来物联网的发展机遇。
随着英特尔在移动领域的翻盘希望日益渺茫，该公司似乎也在逐步改变竞争策略，对合作持有开放态度。硅谷一直传言英特尔将为苹果提供新的iPhone基带芯片甚至为苹果生产处理器。此次与ARM达成授权协议之后，也为英特尔接下苹果A系列新品生产订单铺平了道路。目前苹果的A系列芯片是交由三星和台积电生产的。
英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭随后在接受新浪科技等媒体采访时表示，英特尔和ARM并不完全是竞争关系，也可以是合作关系。比如说，使用英特尔的感知技术，但使用ARM的芯片，双方可以是互补的关系。
他具体解释说，英特尔此前的芯片更多是运用在PC等运算为主的领域，而智能手机则需要集中各种功能模块，需要设计快、成本低、功耗低。英特尔不可能做完所有芯片，要有选择性地做Soc。英特尔擅长的是高运算能力的芯片，提供实时感知等新技术的产品，在低功耗和低成本芯片领域，并不是英特尔的所长，或许更适合ARM。他举例说，小米手环这样产品所用的芯片，就不需要英特尔的芯片。
2月4日消息, 据国外媒体报道,英国芯片设计公司ARM周二推出全新Cortex-A72处理器和Mali-T880图形芯片架构，预计2016年进入市场。ARM总裁伊恩?弗格森表示。“我认为手机领域的创新......关键字：
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台积电/三星/英特尔的芯片制程“数字美化”游戏
编者按：不管是台积电还是三星，他们的芯片制造工艺线宽都没有达到实际的14nm/16nm，台积电目前量产的16nm苹果A10处理器，其实与英特尔的22nm制程差不多!同时，高通技术长也认可这一观点!那么，这又究竟是怎么回事呢?
　　众所周知，尽管英特尔身为全球芯片巨头，然而其营收来源仍相对较为单一，主要营收来源于数据市场服务器的销售以及计算机业务。与此同时，在近四年来，计算机市场的不景气，让英特尔不得不考虑开拓新的市场，事实上，英特尔也的确在这样做，如目前火热的物联网市场，英特尔也在积极跟进并推出一系列芯片。除此以外，在智能手机市场，英特尔也曾宣布进军该市场，并且还推出了相关的处理器芯片，然而，并未持续多长时间，在高通的高程度垄断之下，最后又宣布退出。本文引用地址：　　对比英特尔与高通近来的财报，英特尔第二财季净利润降低至13亿美元，而高通第三财季的净利润则上升至14.4亿美元，起源则在于高通受智能手机市场的驱动，而英特尔所霸占的计算机市场并不让人看好。那么，尽管在移动市场走向了失败，英特尔真的就心甘放弃移动市场吗?　　与此同时我们也知道，与芯片息息相关的则是代工，芯片的制造工艺在很大程度上决定了芯片的性能，目前智能手机芯片代工企业主要是、、格罗方德、联华、中芯国际等，但实际上，英特尔同样也有代工服务，不过其主要是生产自家芯片，其不开放态度的确为自家芯片带来了一些优势，但是在智能手机市场，英特尔的芯片最终并没有起来，其代工也是为很少一部分企业服务，如LG的NUCLUN2处理器。而在近期，就有消息称全球出货量最大的苹果的iPhone7/7plus的A10处理器芯片全部将由代工。实际上早在2013年英特尔就曾表示，之前仅面向部分企业开放代工服务，但今后会向所有的企业开放，不过几年过去了，英特尔的代工服务并不见有很大的动作!　　对于英特尔是否进入代工模式，据半导体人士表示：“理论上来讲，英特尔在芯片制造工艺方面还是要领先的，只不过和以前相比，领先程度有所下降，以前是绝对领先，现在只是领先一点点，但是英特尔几乎很少代工，做代工和做自己的产品完全是两回事，英特尔要进代工领域，还要很长的路要走，它的DNA就不是做代工服务的，英特尔如果要做代工的华，要有很多事情要做，比如说：库、各种IP、涉及服务等，需要准备很久，定制化工厂和通用工厂的区别很大，而且虽然英特尔的技术很好，但是成本很高!只是我看得到的时间内，英特尔可能会为其收购的Altare做芯片，还有如高通等大型芯片设计公司做代工还是有可能的!英特尔的工艺管理很严格，这也决定了其生产的灵活性很差!”　　但实际上在智能手机处理器芯片方面，不管是芯片商高通、联发科，还是代工企业和，均在力推10nm和7nm芯片。尤其是10nm芯片，台积电已经明确表示将会在年底生产10nm芯片，而联发科(HelioX30)和华为海思(麒麟970)也表示会在年底采用台积电10nmFinFET技术代工。不过从10nmFinFET代工技术方面来看，台积电和暂时还难定输赢，台积电夺下了苹果的订单，但是三星拿下了高通的订单，双方可谓力均势敌，因此韩媒强调，真正一决高低的在于7nm。　　从台积电和三星所公布的7nm代工服务时间方面来看，台积电称将会在明年第一季度开始设计定案，并在2018年初量产;而三星方面也称将在2019年第四季度量产，台积电方面似乎略微早三个季度!此外，从设备方面来看，台积电和三星均采用了ASML的EUV光刻机，台积电将于2017年第一季度采用ASML的光刻机，部分用于7nm芯片制造，部分用于2020年以后的5nm芯片制造;三星则计划在2017年第二季度采用ASML的EUV光刻机，而EUV光刻机有助于提升7nm、甚至5nm芯片量产的良率。据统计，目前英特尔有5台EUV光刻机，带4台订单;台积电也有5台，带2台订单;三星有3台，带3台订单;格罗方德有1台，带1台订单!可以说当前是芯片代工企业的关键时刻。　　在7月14日台积电的第二季法说会上，美国分析师提问台积电，要台积电将其两年后即将量产的7nm工艺与英特尔明年即将量产的10nm工艺制程相比较，两者在性能特征方面有哪些差距!对此火药味十足的问题，台积电共同CEO刘德音也毫不客气地表示：“你得去问我们的顾客，我无法为他们回答。”
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今天，英特尔全球开发者峰会IDF2016在美国旧金山开幕。此次峰会英特尔推出了如融合现实头盔、物联网芯片焦耳（Joule）、无人驾驶汽车等多项新技术。此外还有一个重磅消息，英特尔已经与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。
英特尔将代工ARM芯片
据悉，ARM已经通过英特尔的定制代工服务（Custom Foundry），向客户开放了面向10nm结点的Artisan Physical IP Toolkit。Artisan已经涵盖了ARM诸多产品的POP预优化物理设计，比如Cortex-A57和A53核心、以及Mali-T628和Mali-T678 GPU。此外，ARM Artisan平台还包括高性能和高密度逻辑库、存储器编译器等。
ARM还表示，本次合作将拓展POP至“面向移动计算应用的两大未来先进ARM Cortex-A系列处理器核心设计，无论是ARM big.LITTLE、还是单独的配置”（言外之意就是，双方的合作还将扩展至Cortex-A73和一款暂未宣布的下一代ARM小核心）。
对于此次ARM与英特尔的合作，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭表示：“虽然英特尔和ARM在计算技术上存在一定的竞争，但在未来的很多新智能应用，在很多领域里的计算那块，英特尔不一定要去做。比如有些智能终端里计算用的是ARM的，感知技术则用的是英特尔的，所以这实际是一种合作的方式，是某种程度上是互补的方式。”
英特尔已有多家合作客户
今天，英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball也特地撰文介绍了英特尔代工业务的最新信息以及与业界领先的厂商合作的最新进展。
Zane Ball表示：“到2020年，也就是只需在4年之后，我们预计将会有500亿台互联设备，每年产生超过2ZB（1ZB大约等于1万亿GB）的数据流量。如此大幅度的增长，对我们的代工业务意味着巨大的增长机会，更重要的是，这将为我们的客户及合作伙伴带来更多的机会。”
“随着时间的推移，英特尔定制代工部门已经在英特尔的22纳米、14纳米以及即将推出的10纳米FinFET制程上开发了全功能的设计平台，相较于上一代先进的晶体管，我们能够为客户提供前所未有的性能和能效组合。我们的10纳米技术改进了晶体管尺寸，并提供了更加出色的性能、功耗和成本优势以及一系列广泛的设备功能，以满足不同类型产品的需求。”
“除了扩展设计平台，我们的电子设计自动化（EDA）和IP生态系统在过去几年也在不断增长，例如EDA的可实施化以及与ANSY、Cadence、Mentor Granphics*和Synopsys等合作伙伴的认证公布。英特尔与Cadence和Synopsys*等IP公司合作，在各个技术节点上打通了基础IP和高级IP的开发。”
“目前，通过客户已可使用的新型基础IP，我们正在进一步推动生态系统向前发展。基于最先进的ARM内核和Cortex系列处理器，我们面向代工客户的10纳米设计平台将提供ARM Artisan物理IP（包括POP(TM) IP）。针对英特尔10纳米制程进行的此项技术优化，意味着代工客户可以充分利用这些IP实现同类最佳PPA（功耗、性能、面积），在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上完成高能效、高性能的设计部署。”
目前英特尔即将为多家客户提供芯代工服务：
1、LG将利用英特尔定于明年推出的新一代10纳米制造技术来打造自己的移动芯片。
2、展讯正在基于英特尔14纳米代工平台上进行设计芯片。在此前的紫光展锐（展讯与RDA合并后的新公司）媒体开放日活动上，展讯透露明年将会量产与英特尔合作的x86架构的产品（应该是14nm），此外展讯已拿下ARMv8指令集授权，未来2-3年展讯将会推出自主架构设计的芯片，鉴于英特尔与展锐的合作（英特尔15亿美元入股展锐，占股20%）， 后续展讯的自主架构设计的芯片或许也将会交由英特尔代工。
3、Achronix半导体公司正在利用英特尔22纳米技术生产Speedster 22i HD1000网络芯片。
4、Netronome正在利用英特尔22纳米技术生产网络芯片NFP-6480。
5、Altera正在通过英特尔的代工平台开发第一个真正的14纳米现场可编程门阵列（FPGA），在PPA上实现了空前的进步。
6、此前有报道称基于英特尔第三代10nm三栅极（应该指的是14nm FinFET）的系统设计和功能验证工具已经通过认证，而验证芯片是Imagination PowerVR GT7200。也就是说Imagination的GPU芯片后续可能会部分交给英特尔代工。
虽然，新的苹果A11处理器已经交给台积电代工了，不过鉴于英特尔的基带芯片现在已经成功打入了苹果供应链，后续英特尔确实有机会拿下部分苹果的A系列处理器的订单。
放弃鸡肋的移动市场，拥抱更广阔的市场
早在2014年的时候，英特尔为了迅速的进入移动市场，选择了从平板电脑市场进行切入，并提出了“4000万平板芯片”的计划，为此英特尔投入了大量的人力、物力和财力，成功在2014年完成了预设的目标，不过英特尔也为此付出了高昂的的代价，2014年英特尔移动业务亏损40亿美元。
2015年，英特尔推出了针对手机和通话平板的SoFIA平台移动芯片，虽然也投入了很多，但是收效并不明显。英特尔移动业务亏损加剧。
今年5月初的时候，英特尔取消了面向移动设备，代号为Sofia和Broxton的凌动处理器的开发，同时也不再继续开发凌动X5系列的平板电脑芯片。这也意味着英特尔基本放弃了移动市场（有内部人士称，英特尔是暂时放弃，集中精力在5G领域，以期弯道超车）。
可以说，移动业务的持续亏损是促使英特尔放弃移动市场的一个重要因素，而芯片代工市场的巨大前景则是吸引英特尔开放芯片代工业务的一大诱因，同时也这也促使了英特尔选择放移动市场。毕竟如果英特尔如果给其他ARM芯片厂商代工，同时自己又做移动芯片的话，则有可能会与客户之间产生竞争关系。不利于芯片代工业务开展。
根据近日半导体市场研究公司IC Insights公布的2016年上半年全球前二十大半导体公司（包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件）销售额排名来看，台积电仅凭代工业务今年上半年就拿下了130亿美元的销售额，排名第三（排名第一、第二的英特尔和三星还有自己的芯片销售业务），二季度环比增长11%。足见芯片代工市场的庞大。
而据研究机构预测，到2020年，全球将会有500亿台互联设备，而这些设备当中都需要芯片，而这也正是驱动芯片代工市场进一步快速增长的动力。英特尔此时选择开放ARM芯片代工业务正是看中了这个市场的巨大潜力。
英特尔制程技术仍然遥遥领先
虽然天字第一号芯片代工厂台积电预计将在明年初推出10nm工艺，大有赶超英特尔之势（英特尔10nm预计也将会在明年初推出）。但是实际上，台积电对外宣称的制程存在一定的水分。此前，我们增通过《为什么14nm还这么热？因为三星和台积电说谎了！》一文进行了详细的介绍。
事实上，台积电的工艺夸大问题在客户群体当中早就不是秘密。有业内人士甚至指出，台积电目前量产的最尖端工艺──独吃苹果A10处理器的16nm工艺，性能上仅相当于英特尔的20nm工艺。
据一位资深业者透露，联发科内部也有一套换算方式：台积电的16nm相当于英特尔的20nm、10nm等于英特尔的12nm。不只台积电，三星与格罗方德的工艺数字都存在不同程度的“水分”。
也就是说，目前英特尔在制程技术上依然领先于其他竞争对手。而这也将成为英特尔在开放ARM芯片代工之后的一大竞争优势。
另外，目前在芯片代工业务方面，台积电是众多芯片厂商，特别是手机芯片厂商的第一选择，台积电一直是满负荷运转，单都多的排不过来，这也导致的了一部分客户流向了三星，比如高通2017年的10nm芯片订单一部分已经交给了三星。
随着英特尔的芯片代工业务向ARM架构的芯片开放，这将给众多的ARM芯片厂商带来了新的选择。不过，英特尔的杀入，对于台积电和三星来说将会造成不小的压力。当然，毕竟英特尔之前并未代工过ARM架构的SoC，所以实际的效果仍有待时间去检验。
作者：芯智讯-浪客剑
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