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笔记本CPU报价
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插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：FCBGA 1168
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：1.6GHz
动态加速频率：2.6GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
暂无报价[北京]
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2.4GHz
动态加速频率：3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：FCPGA988
CPU主频：2GHz
动态加速频率：2.9GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：45W
￥490[尾货]
插槽类型：PGA 946
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：45W
插槽类型：FCBGA1023，FCPGA988
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
￥418[尾货]
插槽类型：PGA 988
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：15W
CPU主频：2.8GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：45W
CPU主频：2.8GHz
动态加速频率：3.5GHz
二级缓存：2MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：35W
适用类型：笔记本
CPU系列：APU A12
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
热设计功耗(TDP)：15W
CPU主频：2GHz
动态加速频率：2.2GHz
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：15W
适用类型：笔记本
集成显卡：是
插槽类型：Socket FM1
CPU主频：1.5GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：2MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：15W
适用类型：笔记本
CPU系列：APU A4
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
CPU主频：2.9GHz
动态加速频率：3.5GHz
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：15W
适用类型：笔记本
CPU系列：APU A9
包装形式：盒装
插槽类型：FCBGA 1515
CPU主频：1GHz
动态加速频率：2.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：4.5W
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
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热门类别：参考报价：￥89
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大家都在说笔记本常见参数的简单科普(cpu处理器篇)你都知道吗？
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笔记本常见参数的简单科普(cpu处理器篇)你都知道吗？
cpu处理器篇x86处理器的主要参数有型号，构架，频率，核心/线程数，指令集，缓存，tdp等。1、型号及命名(这段不是重点，不想看的跳过)目前在笔记本处理器里intel一家独大，amd几乎没什么拿得出的型号。amd方面，我本身也不特别了解，反正记住a10&a8&a6&a4就好，fx系列大概相当于apu的a10，即使是a10也低于intel的低压i5。intel方面：性能上，标压i7&标压i5&低压i7&低压i5&i3&赛扬(奔腾)&凌动atom。core m不好说，定位是i7，性能上肯定小于低压i5大于atom，主打低功耗。命名上，以i7 4702hq为例，第一位“4”代表这是第四代酷睿处理器。第二位“7”是产品定位，最高端是“9”，最低是“1”。第三位是步进及集显，一般“0”到“3”代表频率提升，“5”以上是高级核显，再提也是频率提升，好像也有反例。第四位“2”代表节能版tdp为37w，“0”代表普通版tdp为47w，在i5中代表37w，在低压中代表15w，“8”代表tdp为28w。“h”代表不可拆卸的标压，“m”代表可更换的标压，“u”代表低压。“q”代表是4核，不写就是2核，i7也有2核的。.我自己都看晕了，其实命名不要太在意，性能对比cpu天梯图，很直观。2、频率同构架比主频是衡量cpu性能的一种非常直观的方式，只是注意不同构架不能直接比(每一代构架几乎都是同频性能提升)。cpu的频率有主频，倍频，外频三个部分。主频=倍频x外频。主频即cpu内核工作的时钟频率(CPU Clock Speed)，表示的是cpu内数字脉冲信号震荡的速度，由于不同构架下cpu脉冲信号的运行方式不同，可能会出现高主频低运算性能的情况。外频即系统总线的工作频率，是cpu与主板间的同步运行速度。最近的处理器的外频普遍是100MHz。外频和前端总线(FSB)频率容易混，前端总线频率是cpu和北桥间的连接速度(现在cpu已经整合北桥)，更实质的表现cpu与外界传输的速度，外频为整块主板的系统时钟频率。前端总线这个概念已经渐渐消失了(除了农企fx系列)，想详细了解的自己百度吧。倍频指主频和外频之间的相对比例关系，最早主频和外频是一样的，后来有了倍频才使cpu有较大的性能提升。由于有睿频及降频，倍频并不是一个定值，是一个范围，超频即拉高倍频。.如下图i7 4710mq，外频是100MHz，倍频是8到35，即主频范围是0.8GHz到3.5GHz3、核心数/线程数核心数很容易理解，window2000以后的系统支持多核心，系统通过在多个执行内核间划分任务，极大的提高了cpu的运行效率。线程是程序执行流的最小单元，这个涉及系统，不详谈，想了解的自己百度。2001年intel提出了超线程技术，使单个物理核心可以同时处理多个线程，进一步提高了cpu运行效率。最早出现在2002年的奔腾4中，但到了core i7才真正把超线程技术发扬光大。现阶段超线程技术非常成熟，在日常中，有几个线程可以说是平时的几核处理器。8线程不如物理8核，但是比物理4核强得多。主流i7大多4核8线程(不是全部)，桌面i5是4核4线程，笔记本i5是2核4线程，i3大多是2核4线程。amd方面都是物理核心，暂不支持超线程技术。.下图是桌面e7，有几个框框(线程)自己数4、缓存CPU缓存（Cache Memory）是位于CPU与内存之间的临时存储器，CPU内缓存的运行频率极高，工作效率远远大于内存。目前的CPU拥有一级、二级和三级缓存（L1 L2 L3 Cache），部分处理器还拥有四级缓存(集显的显存)。一级缓存（L1 Cache）位于CPU内核的旁边，是与CPU结合最为紧密的CPU缓存，可以分为一级数据缓存（Data Cache，D-Cache）和一级指令缓存（Instruction Cache，I-Cache）。二者分别用来存放数据以及对执行这些数据的指令进行即时解码。大多数CPU的一级数据缓存和一级指令缓存具有相同的容量。二级缓存（L2 Cache）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是4MB，而服务器可以达到19MB。三级缓存（L3 Cache）是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率，常见cpu都有三级缓存(除了amd的少数处理器)。三级缓存早期的是外置，截止2012年都是内置的。它可以进一步降低内存延迟(比内存速度快)，同时提升大数据量计算时处理器的性能。四级缓存（L4 Cache）是最近才有的。其本质是给CPU中整合的的核显使用，当作临时显存。这个四级缓存对于核显的性能提升比较显著，但是对于CPU原本的计算则没有影响。.L1和L2都是和核心数成正比，仅L3缓存在低端CPU上进行阉割处理。依旧拿i7 4710mq做例子，一级指令缓存和一级数据缓存都是每核心32KB，二级缓存每核心256KB，三级缓存6MB小编：（APU系列的（包括无核心显卡的）才没有2L，但是AMD几乎全线产品，L2都比Intel的L2要大得多，FX8XXX更是有8M，至于Intel，过了酷睿2之后，就把L2降低了不少，转而更注重性能和成本都更低的L3。）5、构架及制程这里谈的构架不是大的构架(除了atom全是x86)，是cpu厂商给一个系列的cpu定的一个规范，主要目的是区分不同种类的cpu。(ps：amd之所以叫农企，应该是因为它的cpu构架名称，什么打桩机、推土机、挖掘机之类)一般来说，换构架就会带来同频性能提升，所以不同构架的cpu之间不能直接比主频。制程即工艺，是集成电路中电路与电路间的距离，换工艺是一定会换构架名称的，目前intel低压处理器是14nm，标压22nm，amd最低28nm。工艺的提升会带来功耗的下降，这一点我举一个例子，比如一根电阻长10cm功耗一定，1cm工艺就是分出来10个处理核心，5mm工艺就是分出来20个处理核心，要是同性能的话只需要5cm就够用，功耗下降一半（仅仅是个比喻，实际复杂的多）。工艺的提升也会带来漏电的问题，晶体管间距离变小就更容易漏电。.一般认为5nm是工艺的极限，因为单个硅原子直径也有0.23nm，再低的话漏电将不可控制。以后计算机的进步得靠换工作原理了。6、TDP及睿频TDP(Thermal Design Power)即散热设计功耗，表示cpu在满负荷时可以达到的最大发热量，散热器必须保证cpu在功耗等于TDP时把cpu的温度控制在理想范围内。由于cpu的功耗在不断变化中，tdp与实际功耗没有直接关系，对于cpu的睿频关系很大。睿频即处理器的瞬时功耗小于tdp且需要较大负载时，拉高倍频来提供短时间更大性能的一种cpu运行机制。睿频技术使tdp分为短时睿频tdp和长时睿频tdp，日常标注的是长时睿频tdp。短时睿频tdp与厂商有关，是cpu睿频加速的第一个限制值，cpu短时睿频功耗如果没有超过这个值则睿频可以继续，有一个短时睿频限制时间(也与厂商有关)，如果超过睿频时间则功耗限制改为长时睿频tdp。长时睿频tdp即平时看到的tdp，是cpu长时间持续负载时允许达到的最大功耗值，由于不同cpu的体制不同，达到tdp的频率也不同。限制睿频的除了tdp还有温度墙，温度墙即厂商设置的cpu最高温度，一旦达到温度墙，cpu会关闭睿频并持续降频到温度可以控制在温度墙之内。7.指令集指令集是存储在CPU内部，对CPU运算进行指导和优化的硬程序。CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。不同的指令集，对CPU的某些方面产生特定的优化，例如AVX指令集理论上使CPU内核浮点运算性能提升到了2倍。一般说来，指令集支持越多，其CPU执行效率越高。Intel和AMD的CPU指令集不完全相同，因而对每个程序的执行效率也不同。新架构往往会添加新的指令集支持。在同一代CPU中，为了区分CPU性能高低，也往往在低端CPU上减少对新指令集的支持。不过，新指令集并不代表会带来性能的提升。新指令集需要相应的程序支持使用，才能得到应用，提高CPU的使用效率。因此，有时候我们并不用担心新指令集的缺少带来的性能损失。.对于指令集就是了解就好，x86构架与arm构架一个主要区别就是x86是复杂指令集构架，arm是精简指令集构架。精简指令集构架显得主频更高，但是特定程序运行效率更低。下图是4770k与3770k的对比，4770k增加了几个指令集。文/litiedang微信关注“晓刚科技”回复“笔记本天梯图”获取最新笔记本CPU、GPU天梯图详细表格
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