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& 最大内存带宽：34.1GB/s四线程是CPU
Intel最大内存带宽：34.1GB/s四线程是CPU报价
已选条件：
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
Socket AM4
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
Socket FM2
Socket FM1
核心代号：
其他参数：
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
关注度好销量高(示例)
最具科技含量产品(示例)
您产品独具创新的核心功能(示例)
您产品的市场核心竞争力(示例)
产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
产品特性：重要特性
核心特点：核心竞争力
产品参数一：示例参数
产品参数二：示例参数
产品参数三：示例参数
产品参数四：示例参数
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
立省-1349元
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.4GHz
动态加速频率：3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
CPU主频：3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：35W
总线规格：DMI3 8GT/s
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
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即使没多大出息,也不可以没了追求
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blogTitle:'单线程和多线程的优缺点',
blogAbstract:'\r\n多线程处理的优点同步应用程序的开发比较容易，但由于需要在上一个任务完成后才能开始新的任务，所以其效率通常比多线程应用程序低。如果完成同步任务所用的时间比预计时间长，应用程序可能会不响应。多线程处理可以同时运行多个过程。例如，文字处理器应用程序在您处理文档的同时，可以检查拼写（作为单独的任务）。由于多线程应用程序将程序划分成独立的任务，因此可以在以下方面显著提高性能： 多线程技术使程序的响应速度更快，因为用户界面可以在进行其他工作的同时一直处于活动状态。 当前没有进行处理的任务可以将处理器时间让给其他任务。 占用大量处理时间的任务可以定期将处理器时间让给其他任务。 可以随时停止任务。 可以分别设置各个任务的优先级以优化性能。 是否需要创建多线程应用程序取决于多个因素。在以下情况下，最适合采用多线程处理： ',
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