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请问大神，TDP和CPU的功耗相差多少，怎么看CPU的真正功耗呢？
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&&我去官网查产品的时候看见这样一个表格：&&&就拿 &E3 1230 v3 &来说，他写的是最大设计功耗80W，然后我去某猫查了一下：&&&& 他写的功率也是80W。& 我百度百科了一下：&&& 那么怎么才能看到的真正功耗呢，官网都没贴出来呀....
对 楼主 没离开过_19 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝功耗不是个固定值，开了节能以后，待机可能只有几W的功耗，TDP可以视为cpu满载功耗的一个参考，但实际上并不精确，比如和都有标称95W的cpu，后者无论待机还是满载，功耗都要高一些。
lz打算买e3v3盒？？？
TDP功耗只是参考值
家用的话你可以无视这个参数 ！
对 第1楼 归雁 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝原来如此，很专业！！
对 第2楼 无限の高烧ing 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝不打算...我看官网上写的是专门为平台而生的...而且好贵的说...
对 第7楼 没离开过_19 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝散的 不错
一般都是测主机功耗
一般都是测主机功耗
我觉得还不错[img]/yhdx.jpg[/img][img]/jumei.jpg[/img][img]/vip.jpg[/img][img]/1mt.jpg[/img][img]/fnctrip.jpg[/img][img]/dianping.jpg[/img][img]/yixun.jpg[/img][img]//happigo.jpg[/img][img]/1gm.jpg[/img][img]/sigo.jpg[/img][img]//aidai.jpg[/img]
路过看看。
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其他第三方号登录TDP不等于功耗 处理器实际功耗深入解析
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：04-21 01:32:03
随着处理器的功耗不断的降低，目前越来越多的人开始关注TDP和功耗的话题，甚至作为衡量处理器好坏的标准。其实我们一直强调，无论是CPU还是GPU，在获取高性能的同时，都不应该以高功耗作为代价 ，那并不是技术进步的表现。而在这
随着处理器的功耗不断的降低，目前越来越多的人开始关注TDP和功耗的话题，甚至作为衡量处理器好坏的标准。其实我们一直强调，无论是CPU还是GPU，在获取高性能的同时，都不应该以高功耗作为代价 ，那并不是技术进步的表现。而在这一点上，Intel与AMD正在不断改变，以带来高性能的同时，功耗也在逐步的降低。
今天我们的话题主要围绕CPU的“功耗”和“TDP”这两个经常被大家提起的名词展开讨论，而功耗是CPU最为重要的参数之一。其主要包括TDP和处理器功耗。
AMD在包装上都显示功耗，而Intel并不这样做
TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦特（W）。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
此前TDP这个功耗数据是提供给散热器厂商，因为在它反应的是CPU在负载情况下的最高热量，对于散热器厂商来说，按照这个设计功耗，制作可以驱散这个最高热量的散热器，而近年来，随着大家对于整机的功耗越来越重视，因此，这个CPU的TDP值也给最终用户提供。目前我们在CPU的外包装上就可以看到，其中AMD处理器的外包装在很明显的位置上标注了这款产品的TDP值。
CPU的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
CPU的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。
因此，从上面我们对“功耗”和“TDP”的解释，大家可以看到，TDP并不等于功耗，它是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量。而实际功耗对最终用户才有意义。以下是来自博客@英特尔中国关于“功耗”和“TDP”的解释。
当CPU的散热设计功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统时使用的。因为TDP的值表明，对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量。但是，TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。
CPU的实际功耗没有捷径获得，只能实际测试。实际功耗对最终用户才有意义。
英特尔公司中国应用设计中心(ADC) 设计的测试PC功耗的简单工具
对于一个系列的CPU，英特尔一般给出一个整体的TDP值，不会为每个系列的不同型号的CPU提供不同的TDP值，所以大家可以看到一大批不同型号的CPU都通用一个TDP值。例如，英特尔已经发布的酷睿2 双核 6xxx 系列，4xxx 系列和奔腾双核 2xxx 系列，甚至这些系列后续的新型号，提供的散热设计功耗(TDP)值都为65W，CPU的主频跨度从1.6GHz 到3.0GHz，甚至将来更高主频的产品。难道这些CPU的理论最高散热功耗都为65W(瓦)？不是的。只有将来最高性能的型号在满负荷的时候可能会达到这个值。
为什么要这么做呢？为了方便系统的设计以及厂商对部件物料的管理。因为散热片/风扇/机箱厂商以及计算机系统厂商只要设计或采用一套可以帮助CPU散热达到65W的方案，就可以在系统中采用符合TDP 65W的所有CPU。否则，TDP值分的过细，厂商在管理部件上就太纷杂了，要为每一个型号的CPU配备贴切的散热片/风扇/机箱，为20种型号的CPU准备20种物料？好像没有人愿意这么做。
最终用户关注的是CPU的实际功耗，但是实际功耗和实际的应用联系在一起，而且和CPU采用的节能技术密切相关，所以无法得到统一的结果，即使有也是典型应用的实际测试值。另外，CPU不能单独工作，必须和系统在一起的，所以我个人的意见还是要看系统的整体功耗，它才对最终用户才有实际意义。例如，一个极端的例子，如果花很多精力在降低计算机内部各个部件的能耗，可是忘了选择一个高转换效率的机箱电源，如果这个电源输入功率为300W（瓦）,但是交流到直流的转换效率只有50%，那么有一半的功耗在转换过程中就浪费掉了。150瓦呀，不是个小数字！
从TDP是得不出CPU的实际功耗的，用计算机内部各个部件的TDP值相加得出整个系统的功耗，逻辑上似乎没有任何问题，事实上这项“创举”已经变成业界的笑谈。
CPU的实际功耗应该等于＝实际输入CPU的电流（A）× CPU的实际电压（V），它是供电电压和电流的乘积。最好的办法是用精密的功率工具去测试。
下图是上面说明的PC功耗测试工具的连接示意图：
另外，笼统地计算一个CPU在一个昼夜24小时反复运行一组程序，然后计算累计功耗，是非常误导的测试，因为一个高能效的CPU，可以在相同的时间完成更多的工作。
所以，CPU的实际功耗测试应该是用一组统计出来的程序组合，模拟人们使用计算机的习惯让计算机运行，如办公场景，典型的测试软件为SysMark，家用环境为PCMark，建议用最新的版本。
这样，性能好节能效果好的CPU，就可以在更短的时间内完成任务，依次进入等待，空闲，休眠，深度休眠等节能状态。例如，同样一段高清影片的压缩，高性能的CPU可以在5分钟完成，差的CPU需要10分钟完成。提前完成工作的CPU可以做别的工作，或者在剩下的5分钟处于低负荷的运行状态——CPU利用率低，系统功耗就小，甚至进入休眠。对于需要10分钟完成的CPU，后5分钟还是需要让CPU处于高负荷的运行状态，整个系统都需要处于相对高负荷的状态，由此可见能耗是无法和高性能的CPU相比的。
采用最新工艺，最新架构和最新的节能技术的CPU，都是厂商追求的目标，因为只有这些新技术可以确保高性能低能耗技术的实现。例如，从65纳米转向45纳米，每个晶体管可以减低5倍以上的漏电流，每个晶体管性能提高20%以上，驱动电量下降30%以上。如果晶体管的数量上数亿个，能节省的功耗就非常可观了。
采用这些新技术，就是要让更多的功耗用于CPU实际的运算中。这就好比日光灯和白炽灯，前者电-光转换效率高达80% 以上，不到20%转换为热，白炽灯电-光转换效率为50%，有一半转化为热量了，热量不是我们要的，白白浪费了。所以同样是60瓦的日光灯，要比60瓦的白炽灯亮多了，手摸上去也是温温的，而日炽灯会烫手的。这就是现在节能灯都是日光灯的原因吧。
用户对CPU性能的提升是没有止境的，英特尔公司面临的挑战还是：在不断提高性能的同时，控制能耗不变甚至降低能耗，如何解决芯片单位面积热密度不断提到的业界难题等等。
通过以上功耗和TDP的详解，相信大家更深刻的清楚TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同。而正如英特尔博客中所说：CPU不能单独工作，必须和系统在一起的，所以还是要看系统运行的整体功耗，这才对最终用户才有实际意义。
在处理器的性能和能耗方面，Intel和AMD也正在路上，让我们一起期待有更多更好的产品出现。
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关于TDP的那点事 小编浅谈处理器功耗设计
　　第1页关于TDP的那点事 小编浅谈处理器功耗设计　　在我们购买CPU时，可以看到处理器包装盒上边的一个白色条码贴纸，这可不仅仅是当作扫描价签用，还标识了处理器的各类资料信息。在这些资料标识当中，TDP功耗数值跃然纸上。虽然功耗并不能影响处理器的性能，但是它对于电脑来说反而起到很大的作用。处理器标签中的功耗资料　　1、不准确的TDP数值：　　我们以酷睿i5 3450为例，此款处理器的标称TDP为77W，但是通过实际测定，空载功耗甚至仅为22W。可以肯定的是，CPU的功耗数值是随着主频以及使用核心数随之变化。那么，标称的TDP数值究竟有没有用？CPU-Z显示处理器标称TDP为77W　　通过系统检测软件我们可以看到，即使通过SP2004将酷睿i5 3450全部核心处在满载状态，它的TDP为56W，仍然没有达到77W的标称数值。由于Ivy Bridge处理器还内置了核芯显卡模块，并且可以随着系统负载而进行调节。由此可以判定，核芯显卡的满载功率将会达到21W左右的水平，不过前提是将核显满载。　　2、TDP的变化幅度：　　提到TDP，则一定要提到Intel Speed Step技术以及睿频技术，它们对于处理器的节能方面有着至关重要的决定作用。Speed Step技术主要通过对频率的调节，来达到降低功耗节能的作用。而睿频技术，则是通过对工作核心的智能管理，来进行对处理器的节能工作。Ivy Bridge四核满载功耗在56W左右　　以酷睿i5 3450为例，在系统空载时，由于Speed Step与睿频技术的共同作用下，主频降到较低水平的同时仅开启两个物理核心，功耗仅为20W。在系统满载时，睿频技术则开启了全部四个核心以及最高3.1GHz主频，功耗达到了56W。由此可以看出，系统满载与空载的功耗差距有了36W，近乎于空载功耗的一倍。虽然功耗增长了一倍，但是工作核心也增长了一倍（由两核心至四核心）。所以，CPU的TDP变化幅度是根据核心与频率的增加而呈线性增长。　　总结：　　随着制作工艺的进步，以及各类节能技术的实际应用，CPU在向着低TDP方向发展。而影响到TDP数值的因素，主要在主频以及核心两个方面。在向着多核心处理器的发展趋势下，TDP肯定会随着核心数的增加而增加。在主频方面，越高的主频则代表了越高的TDP，这一点在高制成的处理器中表现尤其明显。在22nm技术制程下，晶体管密度过高，使得超频时的电子迁移现象更加严重，这也造成了一些处理器在超频后甚至TDP高达200W以上的现象出现。
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Re:[dyks82,1楼]&“个人以为，cpu的实际最大功耗还是要比TDP大一些的”从平台实测结果看，实际功耗是约等于或小于TDP。比如I3&2100&TDP65W，H61+1tb+2G*2平台测试——CPU满载功耗是74.5，CPU/集显同时满载是84W。一般来说，满载情况下H61+1tb+2G*2的功耗在20W以上，倒推的话13&2100的CPU/集显同时满载的最大功耗差不多就是65W.相应的，I3&2100+独显可以认为CPU功耗在50W左右。
不超频实际功耗小于等于TDP。CPU的功耗大约99%以上都用于发热了，因为CPU本身不能存贮能量，也不会转换为机械动能。只有极小部分通过电磁辐射发射出去(CPU上面有铁盖屏蔽，似乎只有下面能辐射)，被机箱屏蔽而转换为机箱的热量。另外还有极小部分通过IO接口电信号传送到主板、内存、北桥等，最后也要变成热量的这两部分太小了，所以可以近似认为CPU的功率都用于发热了。厂家给的TDP一般都有一些余量(10%~20%)，所以TDP会比满载功耗略大。
15:07:19 修改
这TDP到底是怎么回事还是INTEL和AMD自己清楚，我做过测试PD915标准状况下满载功耗大于TDP(测试链接)q9550标准状况下满载功耗小于TDP(测试链接)
15:52:43 修改
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