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电动工具电阻片_重庆电阻片_厚博电子(查看)
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?按所用基材的机械特性。可以分为刚性电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板（Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板。?按导体图形的层数可分为单面/双面和多层印制板。
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东京热能表PCB线路板加工商
发布时间： 17:02
东京热能表PCB线路板
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PCB复习提纲:
一、 术语翻译（15分，每题1.5分）
二、 填空题（30分，每题1.5分）
三、 是非题（15分，每题1.5分）
四、 简答题（45分）
一、专业术语
1. PWB（Printed wire board）;PCB（Printed Circuit Board）;
RIGID PCB（刚性印制板）;FLEX PCB（挠性印制板）;FLEX-RIGID PCB（刚挠印制板）
2. Tg (glass transition temperature, Tg)玻璃转化温度；(P18)
3. PTH (Plated Through Hole)孔金属化；(P100)
4. LDI （Laser Direct Imaging）激光直接成像
5. CCL (Copper clad laminate) 覆铜箔层压板； FCCL(Fecible??) 挠性覆铜板
6. RCC（Resin Coated Copper）附树脂铜箔（P11）
7. HASL（Hot Air Solder Level)喷锡 (P215)
8. BGA （Ball Grid Array）球栅阵列
9. FPC （Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板 （P316）
10. PI；PTFE；EP；BT 聚酰亚胺；聚酯树脂；环氧树脂；双马来酰亚胺三嗪树脂
（P14\P15）
11. CTE（Coefficient of Thermal Expansion）热膨胀系数；(P19)
12. CTI（The relative tracking index）相对漏电起痕指数；(P23)
13. CAF 耐离子迁移性（P23）
14. HDI (High Density Interconnect) 高密度互联(P295)
15. SLC (surface laminar circuit)表面积层电路 （P3）
16. BUM(build-up multilayer printed board) 积层多层板
17. MCM(multi-chip module)多芯片模块
18. OSP（Organic Solderability Preservatives）有机保焊膜
19. ED（Electrodeposition film）电沉积薄膜（P158）
20. AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测
21. CSP(Chip Scale Package) 芯片级封装
22. PP(prepreg)半固化片（P263）
23. Under-cut 侧蚀（P98\P202）
24. Liquid photoresist film液态光致抗蚀薄膜；DRY FILM干膜;
25. Etch factor 蚀刻系数（P202）
26. Screen printing
丝网印刷（P229）
27. Blind via 盲孔；buried via 埋孔；through hole 通孔（P310）
28. ALIVH任意层内导通孔
2 29. Bit埋入凸块互连技术
30. CAD（计算机辅助设计P54）；CAM（计算机辅助制造技术P59）;CAT计算机辅助技术
31. DRC设计规则检查
二、概念性知识点
1． 什么是pcb，其主要功能是？ (P2)
答：PCB是印制电路板(Printed Circuit Board)简称印制板。完成印制电路或印制线路工艺加工的成品板，通称为印制板。（在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形称印制电路；在绝缘基材上形成的，用作元器件（包括屏蔽元件）之间的电气连接的导电图形称线路，它不包括印制元件。）
主要功能是：
a为各种电子元器件的安装、固定提供机械支撑。
b按规定为各种电子元器件之间实现电气连接或绝缘。
c在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
d为元器件的焊接提供保证焊接质量的阻焊图形，为元器件安装、检查、维修提供识别
字符和图形。
e内部嵌入无源元件，提供一定的电器功能，简化电子安装程序。
f在大规模和超大规模的电子封装器件中，为电子元器件的小型化的芯片封装提供了有
效的芯片载体。
2． Pcb按结构层次分类；按机械强度分类？
按结构分可分为单面/双面和多层印制板；按机械强度分可以分为刚性电路板(Rigid PCB）、柔性电路板（Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－Rigid PCB)
3． Pcb孔包括哪几类?（P310）
答：类型：通孔、盲孔、埋孔
用途：元件安装孔、导通孔、定位孔、检测孔、元件孔
4． Pcb主要制造方法可分为哪几类？（P5）
（1)减去法(subtractive process)
以覆铜板为基础，选择性地除去不需要的导电铜箔而形成导电图形的工艺，称之为减去法。目前国内几乎所有的印制板企业都使用此法生产PCB。
(2)加成法(additive process)
在未覆铜箔的基材上，通过选择性沉积导电材料而形成导电图形的工艺，称之为加成法。日本等国家小部分企业用此法生产PCB。
(3)半加成法(semi-additive process)
在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。日本等国家小部分企业用此法生产PCB。
5． 覆铜板由哪几层材料构成？基材中常用增强材料有哪几类？ （P12）
答：单面三层，金属箔、黏结剂、绝缘材料. 增强型材料：纸基、玻璃布基、复合基、特殊材料
6． 基材的关键性能有哪几项？ (P17)
答：耐热性能、介电常数（ε）、介质损耗角正切值、耐离子迁移性（CAF）、耐漏电起痕性(CTI)、剥离强度
7． 高性能基板材料包括哪四种？
FR-4、BT树脂、基酰亚胺、聚四氟乙烯
8． 印制板设计的基本原则包括哪几项？ (P34)
电气连接的准确性和美观性、可靠性、工艺性(可制造性)、经济性、环境适应性
9． 照相底图制作方法有哪四种？常用光绘机有哪两种类型？
答：(1) 手工绘图法：用铅笔在图纸上先打好底稿，再用绘图工具描墨线，最后填墨。
(2) 手工贴图法：在透明聚酯片基上，使用红色、绿色或黑色压敏塑料胶带贴制照相底
(3) 刻图法：刻图法一般使用红膜。根据预先计算好的图形坐标值，操纵刻刀，用刀在
红膜上刻出各层的线路图轮廓，然后用手工剥除透明区的红膜，有手工刻图和机械刻图两种。
(4) 激光绘图：利用光线直接在底片上绘制图形。再经显影、定影得到照相底片。
光绘机的类型：
向量式光绘机和滚筒式激光光绘机（即扫描式光绘图机，可分为内圆筒式激光绘机和外滚筒式激光绘机）(P51)
10． 光绘系统的技术指标主要包括哪两类，其中硬件指标主要包括哪几项？
软件指标和硬件指标。硬件指标：定位精度、分辨率、光学系统好坏
11． 对照相底版质量评定的指标主要有哪些？ (P63)
光密度（黑度）；图形的黑白反差（对比度）越大越好；导线边缘梯度是否黑白分明、边缘精度及无砂眼、针孔、缺口、断线等缺陷；图形无失真，符合要求；底版表面平整，无皱褶、破裂、划痕、尘埃、指纹等
12． Pcb的机械加工内容包括？加工方法包括？(P68)
答：机械加工内容：印制板机械加工包括下料、钻孔、外形加工、开槽、倒角等，主
要为外形加工和孔加工两大类。
加工方法：
(1)外形加工：有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于印制板成
品的外形加工，加工的方法有剪、锯、冲、铣。铣外形，冲外形，开&V&槽，钻外形。
(2)孔加工：一般圆形孔加工有冲和钻两种方法，异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。
(3)印制电路的剪切加工。
13． PCB机械加工特点？ (P68)
从材料看：印制板的基材如环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等材料的机械加工性能比金
属的机加工性能差。
从结构分析：它们都具有脆性和明显的分层，树脂材料受热变软，玻璃纤维硬度高，对
刀具磨损大，连续加工易发热，使板材呈黏性，影响加工，所以为了提高加工质量，通常采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工
14． PCB机械钻孔时盖板和垫板的作用？（P77）
盖板的作用：可防止钻头滑动，有定位导向作用、可减少钻孔毛刺和对钻头起散热作用
垫板的作用：防止钻头行程下限钻不透印制板或钻伤工作台面，并能减少钻孔毛刺和钻
15． PCB机械钻孔时的钻孔质量缺陷有哪些（详解）？ （P81）
钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷
钻孔缺陷：漏孔、堵孔、多孔、孔径错、偏孔、断钻头、未穿透
孔内缺陷：分层（铜箔与基板分离）、钉头（内层毛刺）、钻污（热和机械的黏附层）、
毛刺（钻孔后表面留下突出物）、碎屑（机械黏附物）、粗糙（机械黏附物）
基板缺陷（分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来复线）
16． PCB钻孔技术包括哪几类？ （P92）
机械钻孔、激光钻孔、等离子蚀孔工艺、化学蚀孔技术、光致成孔技术
17． Pcb孔去钻污有哪两类方法，常用方法有？ （P102）
答：干法：在真空环境下通过等离子体去除孔壁表面的环氧钻污；
湿法：包括浓硫酸除钻污、碱性高锰酸钾处理法（最常用、最可靠的方法）
18． 什么是孔金属化？化学沉铜工艺的主要流程是？其前处理的主要目的是（P100/P102/P101） 是指用化学镀方法使绝缘的孔壁镀上一层导电金属，再用电镀的方法加厚导电层，使之满足电气连接的需要，以实现双面板和多层板各层间到点图形的电气互联的内衣中工艺。
前处理：一是表面清洁处理，除去基板表面的油污等有机无机污物，使镀液与非导体表面可靠接触；二是表面的改善处理，改善化学镀铜夜对基体材料的润湿能力‘使镀层与非导体表面牢固致密的结合。
19． 化学沉铜中常用活化剂、还原剂是？化学沉铜液中各成分的作用？ (P108/P114/P114，121) 活化剂：钯，有盐基胶体钯和酸基胶体钯； 还原剂：甲醛
化学沉铜液：铜盐：提供铜离子
铜离子络合液：在强碱条件下，保证二价铜离子不形成Cu(OH)2 沉淀
还原剂：铜离子还原成金属铜
PH值调节剂：调节碱性强度，因为甲醛的还原能力取决于碱性强弱程度
稳定剂：抑制铜离子的歧化反应，消除溶液中的不规则铜颗粒，增加溶液稳定
20． 黑孔化直接电镀技术按导电材料的不同可分为哪三类？ (134)
1、以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接电镀
2、以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯的金属导电薄膜用于直接电镀
3、以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，直接电镀
21． 图形转移工艺包括哪四种？简述四种工艺特点？(P137/P155/P158)
1、干膜：（干膜光致抗蚀剂）：成像分辨率高；干膜的组成和厚度均匀，形成
的图像连续性和抗蚀防护的可靠性高；耐电镀性和耐酸性刻蚀液性能好；使用方便，
可手工和机械贴膜，适合于机械化自动化贴膜
2、湿膜（液态感光油墨法）：分辨率和清晰度比干膜高，可减少由于覆铜板表
面针孔、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凹凸不平等微小缺陷造成的电镀铜时渗铜和
刻蚀时的断线；材料成本低；不易于连续化自动生产
3、ED膜（电沉积光致抗蚀剂）不受基板的表面形态影响，对粗糙、凹凸不平
或有麻点、划痕等缺陷表面都可以均匀的电沉积上一层光致抗蚀剂。
4、激光直接成像：激光直接成像技术免去使用照相底版作为图像转移的中介，
有利于制作精细导线，并提高合格率；提高定位精度；大大缩减工艺流程。
22． 干膜图形转移工艺流程为？前处理目的是？前处理方法包括？(P142，143)
工艺流程：贴膜前基板清洁处理---干燥--贴膜--与底板定位--曝光--显影--检查修板
前处理目的：保证干膜与基板表面粘黏附牢固，使基板表面无氧化层、油污、指印、灰尘颗粒及其他污染物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层，孔内无水分。
方法：机械清洗、化学清洗、电解清洗
23． 干膜贴膜三要素为？完好的贴膜后质量要求为？（P146）
三要素：压力（一般线压力为0.5--0.6kgf/cm）、温度（温度100度左右）、传送速度
（0.9--1.8m/min）
质量要求：完好的贴膜应表面平整、无皱褶、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。
24． 影响曝光成像质量的因素有哪些？（P148）
（1）光源的选择；（2）曝光时间或曝光量的控制；（3）照相底版的质量；（4）干膜光致抗蚀剂
25． 印制板表面涂覆工艺的目的是？常见的表面涂覆工艺有哪些？主要应用在哪几方面？（P163）
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