联发科第二季净利润同比下滑49%；胡伟武：龙芯分三步走
联发科第二季净利润同比下滑49%；胡伟武：龙芯分三步走
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1.联发科第二季度净利润同比下滑49%；2.博通Q2转盈 Q3财测不佳；3.海思中芯领军 深圳集成电路产值全国居首；4.高通微幅更新 S616、412、212处理器登场；5.专访胡伟武：做好龙芯分三步走；6.抢夺芯片至高地 集成电路国家队武汉新芯三管齐下老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注1.联发科第二季度净利润同比下滑4
1.联发科第二季度净利润同比下滑49%；2.博通Q2转盈 Q3财测不佳；3.海思中芯领军 深圳集成电路产值全国居首；4.高通微幅更新 S616、412、212处理器登场；5.专访胡伟武：做好龙芯分三步走；6.抢夺芯片至高地 集成电路国家队武汉新芯三管齐下老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注1.联发科第二季度净利润同比下滑49%；腾讯科技讯 7月31日，联发科今日公布了2015第二季度财报，营收为470.44亿元新台币(约合人民币92亿元)，同比下滑13%，与公司452亿元(约合88.6亿元人民币)新台币至490亿新台币(约合96.1亿元人民币)的指导性预期一致。毛利润为216亿新台币，同比下滑19.5%。毛利润率为45.9%，同比下滑3.7个百分点。联发科表示，毛利润下滑主要是因为手机需求下滑和激烈的价格竞争。第二季度，联发科净利润63.77亿新台币(约合人民币12.5亿元)，同比下滑49.2%。净利润率为13.6%，而上年同期为23.2%。运营开支为147.3亿新台币(约合人民币28.9亿元)，其中包括109亿新台币(约合人民币21.4亿元)的研发开支，占营收的23.2%，而上年同期为104亿新台币(约合人民币20.4亿元)。联发科预计，第三季度营收将达到新台币517亿元(约合人民币101.4亿元)至新台币555亿元(约合人民币108.9亿元)，环比增长10%至18%。此外，联发科还将智能手机和平板电脑芯片的出货量预期下调10%，现预计今年智能手机芯片出货量将达到4亿套，平板电脑芯片出货量将达到4500万套。(谭燃)2.博通Q2转盈 Q3财测不佳；在宽频和网路晶片需求带动下，晶片大厂博通（Broadcom）第2季转亏转盈，但本季财测不如市场预期。博通30日盘后公布，第2季获利3.86亿美元，每股获利63美分，优于一年前的亏损约100万美元或每股1美分。扣除重组成本等项目，博通每股获利增至72美分，高于一年前的49美分，但仍低于分析师预测的75美分。博通净营收增加2.7%至21亿美元，符合公司预期。博通预测本季营收介于20.6亿至22.1亿美元，低于市场预测的22.4亿美元。博通31日早盘股价下跌0.4%，今年来股价已涨近18%。新加坡半导体制造商安华高科技（Avago）将以370亿美元的股票与现金收购博通，预定明年第1季完成交易，可望成为全球科技业史上最大并购案。合并后新公司将跃居全美第三大半导体业者，仅次于英特尔与高通（Qualcomm）。博通在两家公司正式合并前不再举行法说会。经济日报3.海思中芯领军 深圳集成电路产值全国居首；良好的产业政策环境，创新驱动的产业链优势，吸引更多集成电路产业巨头落户深圳，使得这一产业厚积爆发，赢得先发优势。记者昨日采访获悉，2014年，深圳集成电路产业实现境内外销售收入265.1亿元人民币，居全国大中城市首位，以深圳为核心的珠三角占全国集成电路产业规模的比例达29.4%。　　集成电路产业是电子信息产业和现代工业的基础，既是改造提升传统产业的核心技术，更是推动战略性新兴产业发展的关键点，在所有产业当中，处于基础性地位。多年前，深圳捕捉到集成电路在产业转型升级中的巨大机会，划拨数亿元专项资金，建设集成电路设计产业化基地，打造创新支撑平台，降低产业发展成本，营造良好产业生态。　　同时，深圳出台扶持措施，每年投入不少于5亿元支持软件产业和集成电路设计产业发展，用于核心关键技术研发、提升开发质量、加强应用推广、引导集聚发展，从而吸引全球产业巨头聚焦深圳，本土集成电路企业更是实现自主创新，在国际国内市场赢得主动权。　　目前，深圳产集成电路产品主要应用在通信、汽车电子、计算机及外围接口、消费类电子、光电、仪器仪表等领域，涌现出一批细分行业“小巨人”企业，如海思、中兴微、敦泰科技、汇顶、江波龙、比亚迪微电子、国民技术、国微电子、国微技术等。据深圳IC基地最新调研结果，在已调查的73家集成电路设计企业和机构、15家封测企业、3家制造企业中，集成电路设计企业和相关机构从业人数达到15627人，2014年实现境内销售收入223.7亿元人民币，境外销售收入6.5亿元美元，同比增长19.68%。　　深圳龙头企业表现突出。2014年全国的前十大集成电路设计企业中，深圳的海思和中兴微排到前五，其中海思销售额高居全国第一。在集成电路制造领域，深圳拥有行业知名企业中芯国际。目前，中芯国际深圳8英寸晶圆厂投产，一期产能1万片，全部规划产能将达到每月5万片，芯片制造进一步提速。　　产业发展的背后，是创新驱动的强大动力。目前，深圳集成电路产业在核心技术领域实现突飞猛进，已成为全国集成电路产业的集散中心、设计中心、应用中心和创新中心。据统计，2014年，深圳73家集成电路企业共申请专利1858个，其中发明专利1540个，授权专利560个。　　目前，国家推出中国版工业4.0计划《中国制造2025》，目的是从制造大国走向制造强国。事实上，工业4.0整体架构大致由“云、网、端”三大部分组成，作为现代工业基础的集成电路产业至关重要。值得一提的是，在国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中，深圳占据重要地位，已成为国家集成电路产业发展领导小组成员之一。　　不仅如此，深圳正在对集成电路产业的相关政策进行充分研究，结合集成电路领域人才、国家大基金等情况制定产业政策，设立集成电路产业基金，支持自主创新能力建设，吸引产业巨头落户，布局高端产业链，构建更完善的产业支撑体系，引领深圳集成电路产业迈向更高层次。 深圳特区报 & & & & & & & & &&4.高通微幅更新 S616、412、212处理器登场；随着华为揭晓新款中阶机种麦芒4，Qualcomm同步揭晓新款Snapdragon 616处理器，基本上可视为Snapdragon 615改款版本。此外，Qualcomm也同时揭晓微幅升级款的Snapdragon 412及Snapdragon 212，进一步将入门款处理器至中阶旗舰使用处理器更新。根据Qualcomm公布细节，Snapdragon 616确定为Snapdragon 615升级版本，同样以64位元架构、28nm制程技术制作，并且基于ARM Cortex-A53规范设计，分别以1.7GHz、1.2GHz两组运算核心构成，相比Snapdragon 615在小核部分的运作时脉提升。至于显示元件部分则维持使用Adreno 405，并且整合符合LTE Cat.4规范的X5数据晶片，另外也支援最高2K解析度萤幕、最高2100万画素相机元件、LPDDR3 800MHz单通道记忆体模组、eMMC 4.51储存元件，以及Quick Charge 2.0快充技术与Qualcomm IZat Gen8C端点定位平台技术等。目前华为稍早揭晓的中阶新机麦芒4确定为首款搭载Snapdragon 616处理器市售产品，而Qualcomm也确定将推出基于此款处理器的QRD参考设计，让更多合作夥伴能以此加速推出市售商品。Qualcomm更新入门、中阶款处理器另外，针对入门与中阶机种设计需求，Qualcomm也同步更新Snapdragon 212与Snapdragon 412两款处理器，分别将延续过去Snapdragon 210与Snapdragon 410产品定位，但同样仅针对部分细节作升级，基本上更新幅度并不算大。其中Snapdragon 212仍维持28nm制程、32位元、ARM Cortex-A7四核心架构，仍维持本身锁定入门机种使用需求，仅将运作时脉提升至1.3GHz，同样搭配Adreno 304 GPU。其余支援硬体规格则分别为对应720P显示萤幕、支援LPDDR2/LPDDR3记忆体与eMMC 4.5储存规格，相机则最高可支援至800万画素，在通讯部分则同样搭载对应LTE Cat.4的X5数据晶片。而在Snapdragon 412部分，则同样维持28nm制程、64位元与ARM Cortex-A53四核心架构，同时处理器运作时脉将提升至1.3GHz，并且将记忆体相容规格提升至LPDDR2/3 600MHz单通道规格。而最高萤幕解析度维持对应1080P，并且支援1350万画素相机元件，内建数据晶片也同样采用X5规格。经济日报5.专访胡伟武：做好龙芯分三步走；　从2014年至今短短一年，我国集成电路企业已经接连发动数起海外并购，引起整个业界的广泛关注，显示目前国内产业的热度。然而并购只是产业发展的手段之一，中国集成电路的做大做强始终离不开自主研发。龙芯作为中国集成电路自主研发的代表，经过十多年已经走上一条可持续发展之路。未来中国集成电路产业应当如何更好推进?龙芯的发展现状与未来机遇在哪里?《中国电子报》采访了龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武。　　建立中国自己的产业生态体系　　CPU对于电子产品的重要性不言而喻,尽管目前国际企业在这个领域占据优势，但是中国的机会依然存在，而且很大。一方面，目前整个国际IT产业正经历着一场广泛而深刻的变革：云计算和新型移动终端的兴起改变了传统信息化的应用模式;IT产业的商业模式在经历了从IBM的纵向整合模式到Intel的横向整合模式变化后，又重新经历一场从横向到纵向的螺旋式上升;以CPU为代表的基础技术平台的进一步发展遇到了物理极限，正经历着从快速发展到发展放缓，以及“够用就行”的转变。国际产业变革为后来者的追赶提供了机会。另一方面，我国经济发展正在经历转型，巨大的市场需求为我国自主软硬件发展提供了空间。　　发展集成电路产业的路径很多，自主研发、ODM、海外收购……但是，核心是要建立起自主可控的产业生态体系。为什么PC时代，做芯片比做整机挣钱;可到了移动互联时代，做芯片的却不如做整机的挣钱了呢?大家知道在电脑市场，Intel是很挣钱的，广达、富士康、联想是很辛苦的。而在移动终端市场，苹果、谷歌做整机和服务的，很多芯片企业，如国内的展讯和瑞芯微电子，为了给他们提供芯片，却争得头破血流。观察这些国际巨头的成功要素可以发现，事实上它们发展任何一个点技术，包括芯片和软件，都不是目的，而是控制产业生态的手段。每个产业体系的背后，都有各自的技术平台。谁控制了技术平台的主导权，产业体系就由谁来控制，其他企业就要跟着走。乔布斯最可贵的地方就在于始终坚持自成体系，苹果iPad用的CPU性能比Intel的桌面CPU性能至少差一个数量级，但因为苹果坚持建立自主的软硬件体系，实现了比Wintel系统更好的用户体验。　　因此，我们国家发展集成电路产业，关键也是要做好自己的产业生态体系。现在的IT业界主要有两大平台：Wintel平台和双A(ARM+Andriod)平台。中国绝大多数IT企业都是基于这两个平台的。说中国的IT产业不强，是因为没有芯片是，有一部分正确，却不全面。目前中国手机芯片企业年出货量已经上亿片了。更主要的原因是不掌握生态体系的主导权。所以中国发展集成电路产业成功的标志，是要打造出世界上第三个生态体系。支撑技术平台的是技术创新能力。只有自己建立起能力才能做到可控，建立自主可控的软硬件技术体系，就能基于该技术体系进行持续改进，形成螺旋上升，否则在别人的技术体系中跟着升级，永远没有超越的机会，只能永远落后。　　龙芯发展分三步走　　龙芯发展的目标就是要打造自主的技术生态体系。如果把龙芯的发展历程做一个简略的划分，从2001年到2009年，可以称为天使投资阶段。这个阶段，龙芯的发展完全依靠国家投入，包括863计划、973计划、自然科学基金、国家科技重大专项，以及中科院的知识创新工程，都对龙芯进行过投入，总经费接近5亿元。在这个阶段龙芯取得的主要成就是掌握了核心技术，但是开发并推出的，可以叫样品，还不能叫产品。　　从2010年到2014年，属于VC(创投)阶段，这个阶段在北京市政府牵头下，部分民营企业跟进，共对龙芯投入约2亿元。这个阶段，龙芯经历了从样品到产品，从实验室到企业的过渡，初步完成了与市场的结合。　　从2014年下半年至今，属于PE(股权投资)阶段，这个阶段龙芯的芯片销售收入有了高速增长，开始与市场形成互动。具有标志意义的事件是，龙芯得到了国内最大的私募基金鼎晖投资的资金投入，商业资本开始投资龙芯，意味着龙芯步入可持续发展阶段。　　目前，龙芯形成三大产品系列：龙芯3号系列定位高端市场，主要应用领域是PC和服务器。对应的是英特尔的酷睿系列、至强系列。龙芯2号系列定位于低端市场，主要应用市场是智能移动终端。对应的是英特尔的凌动(Atom)系列。龙芯1号系列则面向行业应用市场，嵌入式应用，可以结合需求进行定制。三个系列都在不断发展，不断推出新产品。　　龙芯的生态体系建设分三步走：第一步是面向单一应用，针对的主要是嵌入式应用市场，比如数控机床、防火墙、交换机、电表集中器等。目前公司70%到80%的收入也集中于这个领域。这部分已经可以实现可持续发展。　　第二步是进入复杂的固定应用(或称复杂的行业应用)，主要是指进入桌面服务器系统和Andriod系统，比如税务局、工商局、银行办公窗口。这个领域面临的情况更加复杂，涉及浏览器、应用软件、复杂图形的处理、地理信息系统、数据库、Flash软件等。尽管复杂，但是它是有边界的、可控的。现在，这部分应用已经全面展开，在“十三五”期间要把这部分做好做透。　　第三步是开放应用，将面向的就是大众用户。这个阶段将在2020年之后开始大力拓展这个市场。最终形成生态体系。　　龙芯的成功必须是市场的成功，龙芯不是为了报奖，而是要办企业、出产品，最终赢利。龙芯之所以在行业市场得到大量应用，关键是解决了许多以前忽视的短板，比如微结构性能的提高，针对浏览器、JAVA虚拟机等的优化等，但是更为关键的是，龙芯在力争建立一个自主的生态体系。　　随着CPU性能的提高，未来行业的发展已经不再以单一主频为中心，而是以用户体验为中心。而良好的用户体验必须建立在强大生态体系的支撑之上，比如苹果、谷歌。现在龙芯的生态正在逐渐形成。如果说最初为龙芯做配套的都是体制内的企业，现在已经有大量民营企业开始与龙芯做配套了，比如全球最大的工控企业研华科技，现已开始进入龙芯的生态体系。现在龙芯公司员工约400人，而下游企业(基于龙芯进行产品开发的)的工程人员已经上万人了，当这个数字达到10万人、百万人，龙芯的生态体系就发展强大了。　　做CPU不能盯着芯片本身，要盯住的是软件、生态、产业链和解决方案。当把这些工作做好后，你会发现已经找到做好集成电路的秘决了。秘诀就是：不在Inside，而在Outside。　　并购成功的标准是能力的掌握　　中国发展集成电路必须掌握核心技术实力。这些实力的获得不外乎三条路：研发，兼并及合作发展。目前中国集成电路的海外并购很火热，这并非坏事，必要的收购是需要的，国际上那些大公司的形成大都经过大规模的并购。但是收购之后一定要消化吸收，转而形成自身的实力。评价一次收购是否成功，要看他是否能通过收购转化为了自身实力，包括技术能力、生产能力、市场开拓能力的掌握。最后一点，还要处理好金融与实体经济的关系，防止出现资本对实体经济形成冲击的情况。中国电子报6.抢夺芯片至高地 集成电路国家队武汉新芯三管齐下　“集成电路行业中，速度是决定企业生死存亡的关键。”7月30日晚，在IC咖啡主办的一场专题讲座上，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”）总裁兼执行长杨士宁对记者表示，“目前，中国集成电路产业已经具备了政策、资金和人才实力，但在先进级存储芯片市场的占比几乎为零，中国集成电路行业若要追赶国际同业，必须选择有一定难度的、有风险的项目进行提前研发，以符合行业发展速度十分快的行业特性。”　　而作为中国集成电路行业的国家队“队员”，武汉新芯计划在存储器、三维集成整合平台和物联网传感器等高精尖技术方向进行突破。“这些业务都是不同的业务，我个人的初步想法是今后公司可以分拆成两个公司分别独立运作。”杨士宁坦言，不过，这一想法目前还未经过公司管理层的集体讨论。　　先进级产品的空白　　肩负着国家信息安全重任存储芯片的国产化已是当下市场的一个热门话题。　　在国际存储芯片产业格局中，中国扮演的角色一直是包括韩国和美国在内的国际芯片巨头的代工厂。“存储芯片是一个资金、技术和人才密集的行业，”杨士宁坦言，“在此前的中国市场，存储芯片行业的发展环境比较一般。比如与其他同业相比，国内集成电路制造企业在产能、研发和投资领域的投入不到别人的1/10，这导致存储芯片的国产化推进困难。”　　但这些局面正在逐步改变。2014年6月，国务院印发关于《国家集成电路产业发展推进纲要》，搭建起国内集成电路产业的发展框架。　　当年9月，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起设立国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”），首期规模达1200亿元。该基金的投资重点就是集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。　　“在人才方面，武汉的华中科技大学和武汉大学等都已经培养了优秀的人才。”杨士宁指出，目前，中国存储芯片国产化已经具备了上述三个条件。　　“但目前的行业现状是：从产能方面来看，中国制造的芯片在全球消费市场占比只有2%－2.5%，特别是在中国先进级芯片市场几乎为零。”杨士宁坦言，不过，最近几年，国内存储芯片的国产化有了一些突破。与此形成鲜明对比的是，中国却成为存储芯片最大的消费国，“我国拥有全世界最大的PC端和移动终端消费市场，在全球消费市场的占比中高达6成左右。”杨士宁说，这是中国发展集成电路产业的最大优势。　　超前研发高精尖项目　　但与其他行业不同的是，存储芯片还是一个高速发展和变化的行业。杨士宁解释，因为快速变化的特性，存储芯片的生命周期一般不是很长，中国企业引进一项先进技术，代工企业需要跟设计公司互动，然后出去做设计，验证等，这个周期比较长，最高能达到5年左右，而往往此时这一新技术的产品价格已从以往高峰期的价格下降了一半，比如正常销售美金的产品，过了4年引进到中国市场，其价格已经只有2000美金，而其销量的黄金周期也已过去。因此，速度是决定企业生死存亡的最关键因素。　　事实上，在此前的中国市场，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）曾寻求市场的突破。在2000年之前，中芯国际的市占率仅有3%－4%，但随后其市场份额增至超过10%，而到2006年－2007年，其市场份额再度萎缩。其中一个重要的原因是存储行业是一个高速发展和变化的行业，国内企业无法跟上这种周期。　　此前中国之所以成为国际集成电路巨头的代工厂，其中一个重要利好因素是是中国的人口红利带来的劳动力成本低的优势， 杨士宁指出，可如今，这一优势正在逐步退化。“与欧美国家相比，我国的人力成本优势仍然还存在，但与其他东南亚国家相比，我国的人力成本已高出2-3倍。”　　但中国并非没有机会，当前中国集成电路行业发展已经提速，产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元，市场空间增速很快。特别是在在先进级存储芯片的成本构成中，人工成本占比不到5%－15%， “这种成本构成给了中国追赶国际水平的机会。”杨士宁指出，“不过，面对几乎是空白的先进级产品市场，中国企业传统的模式需要突破。”　　杨士宁表示，此前的技术引进模式的滞后性已不适用，“在项目的选择上，不能跟风进入一个相对成熟的领域或大家都在做的领域，不要做成熟的项目， 而是要选择有一定难度，也有一定风险的项目，超前去做。此外，小规模和分散的发展模式也不适用进行新的突破。”　　以武汉新芯为例，公司已在存储器、三维集成整合平台和物联网传感器三个方面加大研发力度，今年5月，公司的三维集成平台研发成功，出具样本。此外，物联网是未来的发展趋势，其投入也不算大，尚处于市场研发的早期，“其虽然有风险，但如果研制成功，未来的空间很大”。　　“三维集成整合平台和物联网传感器是两块完全不同的业务，我个人觉得可以尝试分拆成两个不同的公司独立运作。”杨士宁坦言，这只是个人的初步想法，是否具备这种落实的可能性还需要公司管理团队探讨。　　而此前媒体的公开报道中指出，武汉新芯将成为中国存储芯片产业龙头区域的规划已初步敲定，中芯国际和武汉中芯也将成为存储芯片国产化过程中的国家队，其中，武汉新芯将募集250亿美金进行新项目的研发，大基金将领投。对此，杨士宁坦言，产业基地基本已经敲定，但是否正式对外公布尚不清楚，而与大基金方面的合作还不便透露。中国证券报
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今日聚超值 特惠推荐龙芯推出新一代处理器 离英特尔还有多大差距？_
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龙芯推出新一代处理器 离英特尔还有多大差距？
发布时间： 15:26 （） 作者：雷锋网 编辑：NT
共 3 页/3条记录首页
2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A0。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。这
2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的。
其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A0。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经了Intel
Atom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。
【史上最强的龙芯3A3000处理器】
很多童鞋都好奇，龙芯的芯片究竟有多大能力呢?龙芯总设计师胡伟武对这些芯片做了详细的介绍。
龙芯在做哪些芯片
雷锋网告诉你，识别龙芯的芯片，有一个窍门：
&1&开头的芯片，是&小CPU&。是根据需求定制的专用或嵌入式芯片。
&2&开头的芯片，是&中CPU&。对标的是Intel的Atom（阿童木）系列。适合平板电脑、办公电脑等低功耗的通用便携计算。
&3&开头的芯片，是&大CPU&。对标的是Intel的酷睿/至强系列。用途是桌面计算机或高性能计算。
可以看出，龙芯的目标只有一个，那就是全球第一的芯片Intel。那么，龙芯的芯片水平离Intel还有多远呢?别急，先来看看龙芯追赶Intel的计划。
【&龙芯之父& 龙芯中科总裁 胡伟武】
&龙芯之父&胡伟武说，龙芯目前的芯片计划分为三代：
第一代：&地板上&的 CPU
实现时间：
介绍：简单来说，这一阶段就是努力鼓捣出一款 CPU。不过，对于龙芯团队来说，这并不是从零开始。之前计算所有一些很厉害的研究成果，可以制造出满足特定需求的
CPU。但是通用处理能力低。这些芯片大多是满足国家特定需求，市场并不是很认可。
这个阶段已经完成。
代表的芯片是：3A0、2F、2H。
第二代：&空中&的 CPU
实现时间：
介绍：这个阶段，主要任务是&认真&做一款能卖出去的 CPU。其实对一个 CPU的最高认可就是有人买单。这批龙芯 CPU
（单核）性能上是第一代产品的3-5倍，超过凌动（Atom）、VIA和
ARM。这些芯片的性能算不上顶尖，但是可以在很广泛的领域使用。客观上来说，一个桌面芯片达到了 ARM和凌动的水平，是可以卖得很好的。
这个阶段在今天也已经实现。
代表芯片：3A0、2K1000、7A
第三代：&天花板上&的 CPU
实现时间：年
介绍：这一阶段的 CPU要追上
AMD全系列的水平。如果能实现，英特尔顶尖的至强（Xeon）芯片差距就不是很大了。这个时候，单核芯片的性能就会遇到物理天花板，就像现在的
Intel一样。这时，需要用增加核心数量来提高整体的计算性能。（Intel在年就已经触及了天花板）
到这个时候，龙芯就可以在市场上试着和 Intel 和 AMD 比划一下了。
代表芯片：3A、3C0、7B
从过去的发展路径来看，虽然磕磕绊绊，但胡伟武吹出去的牛总算都实现了。未来龙芯要做的，就是把&天花板上&的 CPU 造出来。
仰望星空之前，先来脚踏实地，看看这最新出世的龙芯3A3000究竟怎么样。
龙芯芯片究竟怎么样顶级芯片：3A3000
3A3000，就是胡伟武口中的&在半空中的 CPU&。说他在半空中，主要是指技术水平&&没有达到顶尖，却已经很强。
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