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  【PConline 资讯】联发科今年上半年,在国产手机OPPO和vivo的带动下,销量屡创新高,光是OPPO R9系列就给联发科带来了超过两千万颗芯片的订单。

  网上有传中国移动要求10月份后新出2000元以上的手机要求入库的话(公开市场不要求),需要支持最少Cat.7以上的传输速度,这可能迫使OPPO和vivo不得不放弃联发科,转投高通,目前OPPO R9s系列都是采用高通处理器。

  尽管台媒还是在不断炒作联发科芯片缺货,如今也不得不承认因为这两大客户转单高通给联发科造成了很大的冲击。

  其实联发科一直有冲击高端市场的梦想,其发布的Helio X系列就是试探高端市场的产物。如今中国移动对国产手机提出Cat 7的要求,很多厂商不得不放弃联发科,因此联发科要加油咯,而目前市面上的X25只支持Cat.6,而支持Cat.10的X30还未大规模商用。

  如今OPPO和vivo的新机逐渐采用高通骁龙600系列的处理器,而台媒声称联发科下一代Helio X30片将采用台积电最先进的10nm工艺,华为则先推出16nmFF的麒麟960,然后再视台积电的10nm工艺进展量产麒麟970。

  如今台媒终于说了实话,明确表明失去了OPPO和vivo订单。如今,联发科急需改进自家的工艺和技术支持,相信依靠性价比依然能保住自己的市场地位,另外首款搭载Helio X30的手机让人期待。

明星为OPPO R9s发微博,看谁的吸粉能力最厉害?

OPPO R9s Plus这个卖点容易被忽略,其实很有用

  【PConline 拆解】作为OPPO R7的更新迭代产品,R9无论在外观设计、配置上与前代R7相比都大有不同。首先是指纹识别模块从后置改为了与Home键整合,机身的整体设计更加圆润,触摸式按键取代了屏内虚拟按键。配置方面,OPPO R9拥有5.5英寸的1080p屏幕,AMOLED材质,搭载联发科MT6755(Helio

  与众多一体化后壳设计的手机一样,OPPO R9的拆解同样需要先从机身下方的两颗梅花螺丝说起。

  卸下螺丝后,利用吸盘从屏幕的下方开始把屏幕吸起,吸起缝隙后利用撬棒逐渐分离屏幕(中框)与后壳。两者之间采用卡扣进行连接,分离时不可用力过猛,否则屏幕会因形变过大而开裂。

  OPPO R9采用常见的三段式设计,在此笔者不过多阐述。

  中框与后壳采用卡扣进行连接,而且公卡扣与母卡扣都为金属,扣紧后比较难分离。

  在R9上笔者没有发现常用于手机的辐射片式天线设计,取而代之的是通过弹簧触点直接与镶嵌在后壳上的天线相连接(红圈触点接触蓝圈触点),而信号则通过后壳上的“白带”进行溢出。

  OPPO R9的后壳采用6000系列铝合金制造,估计是6061。通过压铸形成基本雏形,再通过冲压形成简单的平面,然后通过CNC进行孔位/平面的加工,尺寸的修正,最后注塑形成最终后壳。

  R9上的排线接口采用螺丝+金属支架进行固定,所以在拔下排线前需要先进行支架的拆卸。

  拔下电源排线以及尾插排线。接口周围设计了一圈防水/防尘泡棉,防止水分渗入到插座导致插座/排线烧焦。

  R9的按键部分同样有防水/防尘泡绵进行保护,防止水分通过按键的缝隙渗入,保护主板。

  为了方面更换电池,OPPO在R9的电池上设计了把手,无需通过热风枪加热便可轻松拆下电池。为这种设计点赞。

  OPPO R9内置一块2850mAh电池。而快充方面则是VOOC闪充,通过大电流的充电方式提高充电功率。所以充电头、数据线都需要特制。

  拔下连接尾部的两根信号线。

  震动电机通过触点与主板进行连接,同样由金属支架+螺丝进行固定。同理卸下侧面的液晶排线。

  R9的主板通过7颗螺丝进行固定,螺丝规格一样,卸下螺丝后便可把主板拆出,此时注意主板下方连接小板(触屏/指纹Home键)的排线。

  与其他手机采用插座连接方式不同的是,R9的音量键以及电源键都采用了弹簧触点这种“活连接”方式,模块之间的位置精度无需刻意控制,降低了设计/制造的难度。

  扬声器模块、尾插小板等同样采用螺丝固定。触屏、指纹识别/Home键的排线与小板相连接。与市面上大部分手机设计不同的是,尾插模块(插座)独立于小板,直接通过排线连接到主板上。

  又因为OPPO R9支持VOOC闪充,所以其microUSB口都是经过定制的。端口与Home键之间填充有橡胶环,防止经常拔插引起的松动。

  拆除支架后,可以看到Home键的窝子片朝下(后壳方向)放置,按键与面板的缝隙填充有防水橡胶。在细节上做得相当不错。

  OPPO R9的卖点是自拍,所以其前置了1600万像素摄像头,5片式镜头模组,传感器尺寸为1/3英寸,单像素面积为1μm,F/2.0光圈。而后置摄像头为1300万像素,尺寸为1/3.06英寸,单像素面积为1μm,F/2.2光圈。

  主板采用黑色PCB板材,芯片采用屏蔽罩进行覆盖,屏蔽罩与芯片之间填充有导热硅脂。

  总的来说,OPPO R9拆解难度不大。而其内部细节设计,用料以及做工上都比较优秀,例如排线插座周边有密封泡棉设计,有效避免渗水导致插座烧毁。而Home键与面板的缝隙也有橡胶环进行密封。而电池也贴心地加上了“拉环”方便更换。整体来说OPPO R9的内部用料以及做工都达到了旗舰机的水平。

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