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华为荣耀3C硬件 拆机图解
华为在2013年年末正式发布了两款荣耀新机——荣耀3C和荣耀3X，同时这也正式宣布荣耀系列将从华为独立出来成为旗下子品牌。而反观此次推出的两款产品，荣耀3C将瞄准千元市场，荣耀3X则是定期相对高端。对于目前的千元市场来说，给大多数用户印象最深的自然是小米推出的红米手机，而荣耀3C的上市不管是从硬件方面还是售价方面都会对千元机市场有一定的影响。关于这款产品在此前我们已经做过了详细的评测，那么今天就让我们一起通过拆解的方式来看看这款荣耀3C的内部构造，话不多说，下面让我们一起来看看荣耀3C全面拆解。
荣耀3C做工怎么样 荣耀3C拆机图解评测其实虽说是一款千元产品，但是荣耀3C的外观还是较为美观大气，特别是在熄屏状态下的这块5英寸黑瀑布屏，为整体外观加分不少。荣耀3C采用了可拆卸后盖式的设计，只是此次配备的原装电池在形状上略显特别，而诸多采用口香糖电池的机型又大多选择了全封闭的设计。
荣耀3C电池拆解拆除电池 ,首先我们还是将电池取出，荣耀3C的电池容量为2300mAh，比红米的2000mAh还是要大出一些。
拆解下来的荣耀3C电池特写那么下面我们就用拆机工具将荣耀3背部的螺丝逐个拧开，这里需要注意的是，与其他手机相同，荣耀3C在背部同样有一枚螺丝藏在易碎贴纸下面（即主摄像头左侧白点）。
荣耀3C中框拆解中框共14枚螺丝--荣耀3C背部共有螺丝14枚，在拆卸完这14枚螺丝之后，我们就可以把中框从机身上取下来。机身中框采用了卡扣式固定在机身上，因为中框是采用了塑料材质制成，所以在拆解过程当中避免用力过猛导致中框断裂。中框拆解完毕之后便可以取出位于机身右侧的音量和唤醒按键。
荣耀3C音量按键拆解主板部分我们暂时放在一边，先一起来看看中框部分的细节。中框内部除了天线以外，我们可以看到在主摄像头和闪光灯孔位以及3.5mm耳机插孔位置加入了不少防尘海绵，细节方面处理较为不错。框下部分配备有一个扬声器模块，同样在多处关键位置加入了防尘海绵。在拆下中框之后，荣耀3C的主板已经一览无遗，接下来我们对该机的主板继续进行拆解。
荣耀3C主板拆解想要把主板与屏幕总成分离，必须小心的拆掉几处排线，图中为荣耀3C的显示芯片和感应器排线。
主板下半部分为触摸和扬声器排线在分别拆除四处排线之后，即可把主板和屏幕总成分离。
荣耀3C主板拆解图示同样我们还是先把主板放在一边，先来看看屏幕总成部分。分离主板之后，屏幕总成上半部分从左至右依次为振动模块（也可拆卸）、听筒、显示芯片和感应器。屏幕总成下半部分从左至右依次为触摸排线和扬声器排线。最后我们来看看荣耀3C的主板部分，荣耀3C的主板与其他机型不太一样，采用了C型设计。我们可以看见荣耀3C的两个MicroSIM卡槽和存储卡卡槽以及一个金属屏蔽罩，至于屏蔽罩底下藏的什么在后面笔者会为大家揭晓。主板上集成了包括3.5mm耳机插孔、主摄像头&前置摄像头和包括MTK处理器在内的多种芯片。接下来让我们看看这块主板上还有什么可以拆的。经过一番鼓捣，笔者将该机的主摄像头和前置摄像头还有耳机插孔保护罩拆了下来，耳机插孔保护罩这一设计也凸显了荣耀3C在细节方面的出色。
图为荣耀3C拆解下来的800万像素主摄像头主板底部为MicroUSB数据接口、麦克风（金色模块）和电池卡口。虽然大部分芯片都是通过屏蔽罩与主板焊死的，但是屏蔽罩的表面部分是通过卡扣与屏蔽罩相连，我们可以使用撬棒将其打开。图中为荣耀3C所采用的8GB东芝存储芯片，在不同批次的机型当中也有使用SK hynix内存芯片的产品。左侧为77592-21：Skyworks射频功率放大器模块。右侧为MTK6166V射频IC芯片。后我们看到了荣耀3所搭载的MTK6582四核处理器，其左侧为Sandisk闪存。
荣耀3C拆机内部元件全家福拆机总结：此次荣耀3C的拆解到这里就告一段落了，整个拆解过程较为简单，不过我们还是并不建议普通用户轻易尝试，因为这样意味着放弃了保修。回到拆机本身，通过拆解我们发现荣耀3C在细节方面做工还是比较出色的，多处关键位置加入了防尘海绵。对于一款千元手机来说，处于在成本方面的考虑，内部并没有太多复杂的设计，同样这也让该机成为了一部易拆卸易维修的产品。
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您使用浏览器不支持直接复制的功能，建议您使用Ctrl+C或右键全选进行地址复制荣耀7i拆机 详解业界首款翻转摄像头手机的秘密！
稿源：知客
惯例的拆机之前简单解读一下外观设计。荣耀7i 采用了无边框设计，在熄屏的状态下看起来几乎没有任何边框，但在亮屏后还是能看到2MM左右的黑边。
从左往右依次加音量增减一体键、电源键、SIM卡1（TF卡）、SIM卡2。荣耀7i采用了金金属中框设计，为保护正面的屏幕及背面，上下2层设计有PET玻璃纤维材料的保护框，这样的设计虽然提高了安全性，但也增加了荣耀7i在视觉上的厚度。
其实上荣耀7i的机身厚度是7.8MM，相比荣耀7的8.5MM更薄，但从侧面看在视觉上两则却没有太大差异，主要是荣耀7背面采用偏弧形的设计，来减少视觉上的差异。
荣耀7i这种扁平的金属中框，接近90度的转弯，主要是为其主打的拍照而服务的。虽然牺牲了一些视觉差，但可以很轻松的摆放在平面上。这对慢拍，特别是低快门的拍摄，十分受益，不需要随身带三角支架。如流金岁月、车水马龙及低亮度下，我们不得不使用低快门，延长摄像头暴光的时间来得到一张特别的照片，或者减少噪点得到弱光下一张正常的照片。
指纹传感器被移动了侧面，位置上正好是左手拿捏时大拇指的位置，除了在使用上更为方便之外，从设计来说相比背面的指纹传感器设计，有效的解决了手机进灰的问题。
荣耀7i后盖采用EPC材料及玻化工艺，制作成类琉璃的效果，一不留神真会错认是琉璃后盖。
这是荣耀7i最大的亮点， 180度翻转镜头，可以悬停在任意角度，配有双色温闪光灯。因此我们在正面没有看到前置摄像头，用一个摄像头解决自拍和拍照的问题，因为是同一个摄像头所以在驱动上更为统一，在照机软件的校调和优化上可以做得更为出色。同时省了一个前置摄像头，这种做法倒底是省了还是费了？在后面的拆机中见分晓。
底部是MicroUSB充电接口及对称的扬声器开孔。
首先将2个SIM卡槽退出，然后用加热棒对后盖进行加热，方便拆解，最后用手机开盖工具吸开，这种做法可以不留痕迹。
打开后可以看到后盖上有黑色的导贴，后盖是EPC材料，这种材料有很好的柔韧性，避免了琉璃后盖的易碎。
采用11枚螺丝固定其中2枚有白色易碎贴防拆。首先进行下半部分的拆解，小以后的用手术刀挑开易碎贴，然后移除射频连接线，用螺丝刀退出底部的5枚螺丝，即可打开底部。
可以看到底部采用了一枚三磁跟喇叭，同时有完整的音腔设计，同时充份利用了底部的空间，提升音质。采用的是侧面出式设计，侧面的孔上进行防尘设计。
继续拆之前必须挑开电池接口切断电源，这是重中之重。然后退出顶部4枚螺丝。就可以移出顶盖。这里红色胶垫下所保护的是一颗硅麦克风用于通话时环境声的降噪处理。
接着退出中段的2枚螺丝，移开中段的金属罩，可以看到荣耀7I采用的是C形电路板，相比子母型主板有着更高的可靠性，因为元件都在主板上因此有更好的稳定性及更快的信号传输速度。同时主板被大面积的金属罩屏蔽，防止信号干扰。
继续拆电池，电源用粘的方式，拆解时注意保持电池的平整性。
采用的是3100MAH的锂聚合物电池。
拆顶部的天线部分的小电路板。
现在省下的是C型电路板，拆解前需要先移出所有的接口。依次移出射频连接线，挑开3.5音频接口的连接一移出3.5音频接口。可以看到3.5音频接口采用的是全镀金触点，而为了进一路降低厚度用的是定制造型的接口，一部分被打薄，音频接口的底部是封闭设计，防止灰尘从这个接口入侵。
接下来依次挑开信号电路板的排线接口，摄像头的接口，指纹传感器连接接口，分离粘在金属罩上的指纹传感器芯片，再挑开全贴合屏的接口，最后退出底部的最后一枚螺丝。
可以将C形电路板移出，这时可以看到荣耀7i采用的是一体化设计的全金属的中框，增加结构强度同时有效散热。
这是底部的振动马达。
顶部听筒也是采用三磁路喇叭来达到接听电话时声音清晰的目的。
拆解摄像头时必须先小心的移出摄像头排线下方的一枚黑色螺丝，再退出另外一侧的2枚螺丝。可以看到摄像头这部分包括2边固定的支架都是全金属材料。
为了解决180度翻转镜头，及恒定阻尼的悬停任意角度的问题，荣耀7i采用高品质的不锈钢转轴，该转轴经过严格的2&反复折转测试，并没有出现一丝的问题。真正实现多角度拍摄。
继续退出摄像对2侧的螺丝。
可以看到摄像头后盖部件也是全金属的，有利于结构强度和散热。同时摄像头的排线不是简单的弯折，而是通过圆形的缓冲，同时在转弯的位置又设计有红色的胶垫保护，来进一步提升抗翻转的能力。
可以看到这个排线经过特别订制，接口及摄像头部分的连接有2个圆形的缓冲，并不是我之前想像的90度野蛮弯折，通过这2个区域的缓冲翻转180度对排线来说不过是很小幅度变形因此巧妙地解决了平凡翻转的问题。摄像头采用了1300万像素F2.0大光圈的Sony背照式摄像头，提升拍照的素质。同时设计双色温的LED补光灯弥补晚上光线的不足。整个摄像头的腔体也是全金属打造，正面白色考漆。
摄像对的全部组件，每一个都缺一不可，连这里最小的圆形小盖子也有大秘密，这是我在安装回时才发现在，先卖个关子留到最后为大家解读吧。
接下来是C型主板的解析。主板正反采用了全金属罩屏蔽减少了信号之间的干扰，增加了稳定性，现时也增加了散热能力。挑开正面的金属罩。
顶部的硅麦，相比普通的麦有更好的收声能力，设计在这个位置主要是用来捕捉环境声，然后进行降噪处理，来保证任何环境下的通话都是清晰的。
部分芯片被遮挡野蛮的用刀解决。
我们知道骁龙616自身是带2100W象素支持的，这里为了保证拍照时的速度和清晰度，特别加设了一颗ALTEK6010图像处理芯片。
这颗硅麦主要是用来通话时的收声。
一共19枚螺丝。
这是最后的小秘密，这个圆型的金属罩是半圆带磁性，半圆不带。附近有一片型号为78954A的磁力感应器用来判断摄像头的翻转。因为摄像头在正面和背面时是180度的，之前装回时没有注意这一点，装回后拍照人物都是反是尼玛了，不得不重拆一边。 这个机械的结构设计，除了检查摄像头是否翻转来判断拍照时是否需要转180度之外，同时是激活的打开拍照APP的关键，荣耀7i翻起摄像头自动打开拍照软件的贴心设计也是这个巧妙硬件设计的支持。
荣耀7i的[优]点：
①独特的创新设计：设计出业界首款180度翻转镜头手机，可以在恒定阻尼的控制下，悬停在任意角度，真正实现多角度拍摄。为此而付出了更多的隐性的设计成本，除此之外更有硬件上的多方面支持，加设ALtek6010摄像头图像处理芯片，实现防抖、人脸识别、镜头补偿及影像优化，配合1300万像素F2.0大光圈的Sony背照式摄像头实现更快的对焦速度及更好的画质。秒拍不会错过而摄像头附近的磁性机械连动设计摄像头在翻转时自动运行拍照程序，实现秒拍不会错过任何精彩的瞬间。为了保护翻转摄像头的结构强度和稳定性，采用了全金属结构，同时设计有高品质的不锈钢转轴，来保证高频率的翻动，提升了可靠性。这些设计及硬件成本远比简单的加一个前置头要高得多。同时因为只采用一个摄像头，因此在摄像头的驱动及硬件能做到统一，更好的来优化摄像头，特别是前置自拍是为爱美的女性朋友们更多设计了各种美颜功能。
②采用了全高通方案，无论是电源管理还是双4G的实现，和WIFI蓝牙多合一都是采用高能方案带来的是更好的一致性，稳定性及品控有保证。双4G采用了高通WTR4905射频收发芯片及SYK77629来解决。WIFI部分采用高通的wcn3620多合一芯片解决。
③性能更加均衡，采用了骁龙616该芯片，4核1.5GHz A53+4核1.2GHz A53，改善了骁龙615发热大、续航短的问题，大大提升日常的实用性。整合了X5 LTE调制解调器，支持Cat 4网络，下载网速最高为150Mbps，支持1080p HEVC (H.265) 、及Qualcomm快充2.0技术。
④出色的设计，一改众多机型所采用的子母板的设计，而且采用更加可靠的C型电路板，同时更有一体式的全金属中框及全金属罩屏蔽处理，提升了稳定性及散热能力。
荣耀7i的[缺]点：
①金属中框扁平化的设计，加之上下2层PET玻璃纤维材料的保护框，这三明治的结构，虽然方便摆放拍摄，但视觉上相比孤形设计的中框更厚，同时与背面接近90度的转折会让人有搁手的感觉。
②荣耀7i后盖采用EPC材料及玻化工艺，制作成类琉璃的效果，一不留神真会错认是琉璃后盖。 Sanghua点评： 荣耀7i采用独特的创新设计，业界首款180度翻转镜头手机，改变了手机大众脸、功能类同、缺乏新意的局面。同时高品质的不锈钢转轴，全金属结构摄像头保护，独立的图像处理芯片，统一的摄像头的驱动及磁性机械连动设计，强化了结构，解决了高频率翻转所导致的后顾之忧。配合1300万像素F2.0大光圈的Sony背照式摄像头，更有美拍等软件上的属性加层，对于爱拍照的一族，特别是自拍是不二选择。 以上只是个人的一些粗浅的看法，仅代表个人观点，欢迎大家交流探讨！
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