当年的高通骁龙800cpu10为什么那么坑

为什么说高通骁龙810处理器坑害了很多手机?_百度知道
为什么说高通骁龙810处理器坑害了很多手机?
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分析师指出修正这些问题高通或将推出不同版本的骁龙810但会导致原计划使用该芯片的机型推迟三个月面世,引起业内不小的反响.2-1,但继上个月被指出内存控制器被发现存在缺陷之后,近期又曝出因全新64位ARM核心导致在频率超过1,对此高通官方并未进行回应。骁龙600、骁龙800的年代.4GHz时出现过热问题、产业链四个层面都有不同程度的碰壁,上面所说到的810芯片过热问题在615身上也存在,但资源过度集中有时候也会让高通吃不消影响芯片供应,小米等国产厂商就吃过苦头;800垄断中高端市场的成功。高通固然希望骁龙615,当时的产品也不给力,市面上主流品牌的中高端机90%以上都会追随高通这两款处理器、竞品、合作伙伴,联发科还在疲于追赶,然而从自身、骁龙810能够再复制当年骁龙600&#47尽管骁龙810依旧是移动处理器的旗舰标杆,而且是制造工艺的硬伤,另外从多款搭载该芯片的机型上市后市场的反应来看,大家对其性能和续航表现普遍是不大满意
采纳率:82%
而降频后性能必然明显下降。所以同样是旗舰级手机,三星S6就可以完胜其他品牌搭载810的安卓旗舰因为发热量太大了,导致满载运行一小会就要降频
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提不上坑害,毕竟晓龙是发烧级
发热相对严重
性能比其他强不了多少
因为发热很严重
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高通强硬回应称骁龙810不发烫 不料早被小米提前“出卖”
&豹子上树 o  来源:前瞻网 E6609
近日,高通官方高层首次针对骁龙810过热问题进行正面回应,称所有关于骁龙810过热的言论都是垃圾消息,拿没有外流的测试机进行贬低骁龙810是对高通的诋毁,并一再表示正式商用的芯片是没有任何问题,对LG
G4和LG G Flex 2 处理器区别以及HTC
M9早期发热问题再次进行了说明。然而,高通的亲密小伙伴小米在昨天的发布会上早就将高通&出卖&了个干干净净,雷军称小米Note顶配版采用的是骁龙810第三代产品,并且为了解决骁龙810散热问题,小米专门申请了5项导热专利,并称高通和小米互派工程师对小米Note顶配版进行优化,总之关于散热问题进行了大量阐述,这虽然是小米在自夸,但也从侧面反应了此前的骁龙810确实存在散热问题,至于现在解决情况如何,由于采用骁龙810的量产有限,还无法得出统一的结论。
在小米的发布会上,雷军称采用的是最新的骁龙810 v2.1版(第三代),那么G Flex 2
和M9是早期的第一代和第二代是不是属实呢?在这之前国内就有消息称骁龙810存在不同版本,小米等国产手机旗舰用的是第三代版本,而最初的LG G Flex 2
用的是第一代,其后的HTC
M9用的是第二代,散热问题在后续得到了解决。但对于芯片而言,显然硬件部分是不会存在任何改动的,除了方面可能存在进一步完善之外,在方案设计和软件层面上进行优化和调整是唯一的途径,而通常为了解决过热问题的办法是进行动态频率调节,也就是进行降频处理,这也是历代移动芯片的惯用手法。
LG G Flex 2和HTC
M9在测试中出现的过热问题究竟从何而来,是高通所说的芯片测试版还是因为系统调试的问题,不管是哪方面,功耗过高是不争是事实,HTC一再推迟M9的发布,并在后续发布补丁,显然是为了处理这一问题。在网友的正式版手机的测试中,骁龙810在过热时会进行降频也表明了补丁的真实功能。小米是否出卖了高通其实并不重要,随着ARM芯片性能的飞速提升,功耗问题是需要面对的现实问题,性能怪兽Tegra
X1就是典型的例子。
在骁龙600和骁龙800时代,高通处理器一家独大,迫使英伟达、TI等推出移动市场,三星猎户座几乎没有招架之力,然而当高通面对性能更强、制程更优秀的三星Exynos
7420终于体验到被碾压的滋味了。骁龙810和Exynos 7420
二者对比,架构相同,但三星采用了更先进的14纳米工艺,在功耗控制上更出色,性能发挥也更好一些,小米Note顶配版虽然历经千幸万苦,跑分远超同配的M9但距离S6还有一段距离,自封安卓机皇也由于三星骑在头上变得名不副实。
LG和HTC是否都被高通坑了,两家的后续产品都不用骁龙810,虽然高通称G4采用骁龙808是因为该芯片和G4的研发同时开始,但是HTC后续的M9+上也弃用了M9上的骁龙810方案,而转用MTK方案,其中的具体原因虽然不得而知,但骁龙810的过热问题显然给HTC留下了阴影。
再回到骁龙810身上,毫无疑问这颗芯片依然是当前Android旗舰的首选,但不再是独孤求败,论性能比Exynos 7420稍逊一筹,在性价比上又不如联发科的Helio
X10。三星芯片由于方案开发难度更大,合作厂商较少,国内仅魅族一家,而Helio X10则更具性价比,而且性能上也完全能满足需求,HTC
M9+就自信地将价格定在了4999元高价上,其中固然有HTC对于自身工艺的信任,对于联发科芯片也是一种肯定。
高通此次发表声明目的自然是为了自证清白,但群众的眼睛是雪亮的,高通由于固步自封被三星超越属于自食恶果,而联发科Helio
X10的崛起也给高通带来了极大压力,接下来高通要挽回骁龙810的形象之外,下一代骁龙820将是重点宣传对象。高通在强硬的声明下带着一丝慌张,对于骁龙820也是寄予厚望,但三星下一代Exynos
M1和联发科十核Helio X10也都相继曝光,高通的强势之下隐含危机。
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高通挖的大坑:骁龙810高烧持续不退
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