为什么华为海思处理器从不外销？有钱不赚？为什么华为海思处理器从不外销？有钱不赚？民间科技大佬百家号华为海思系列处理器虽然GPU比较羸弱，但在性能和稳定性方面还是得到了一致的好评。更是获得了和高通旗舰在市场上叫板的资格。然而很多人都有疑问，华为海思处理器为什么只有自家手机在用，为什么不外销给其它厂商？比如魅族在和高通、联发科都有矛盾的时候，曾经公开表示可以使用麒麟系列手机处理器。难道有钱不赚？要看清楚这个问题，我们需要从4个方面来讲。第一个是产能。众所周知，三星是全世界唯一一家自己造Soc还外销的企业。但是我们也可以看到即使自己的S系列和Note系列也不能全部用上自家的Soc，中国市场和北美市场还是用的高通骁龙系列。华为现在这么大的销量，产能能自给自足应该就算不错了，应该没什么空余给外销的客户。第二个是市场。麒麟系列的发布时间一直比较尴尬，会落后高通骁龙同带SOC大概半年的时间。而在这个时间点，各大当季旗舰机型早已发布完毕。难道让自己的旗舰Soc给人家千元机用？第三个是设计。华为的Soc设计在本质上和小米的澎湃系列没有区别，都是采用了难度最低的公版。唯一不同的是华为的基带是自主研发的。华为并没有三星，苹果，高通那样的自主设计Soc的商业实力。所以华为Soc竞争力实际一般。第四个是利润。一个单纯的手机零部件在如今的手机市场上利润空间实际很低。手机界利润大哥苹果除了设计外，其余全是外包的。全部外包还能有这么高的利润，可想而知手机零配件的供应商到底能挣多少？！这些就是二哥认为的华为海思不外销的原因，你们怎么看？本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。民间科技大佬百家号最近更新：简介:获取前沿科技信息，谈高端八卦作者最新文章相关文章浅说华为海思芯片
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浅说华为海思芯片
最近跟朋友闲聊中，聊到了华为的P9大卖，华为开始做手机时，我们当时就讨论到，一旦华为涉足手机市场，必定小米无法比拟的，曾经雷军说过小米会超过苹果，我们当时只是笑笑，小米要赶超苹果，那不知道是何年何月的事，而当华为做手机的时候，我们就说，华为一旦做手机，这就是中国唯一一家可以与苹果公司抗衡的，说不定哪天就会赶超苹果，不过，华为要赶超苹果，就不应该再使用安卓系统，而是应该学习苹果，开发自己一个属于自己的手机系统，才不会受制于他人。借助着华为公司拥有的强大实力，华为手机也成为国产手机中最具发展潜力的手机企业之一，与中兴、联想、酷派等并称成中华酷联四大国产品牌。华为手机在近几年的表现中，我们也可以看到，其发展速度之快，让我们国人都骄傲，谁说中国科技水平不行，华为的表现就是振奋人心。而另一个引人注目的是手机上的海思芯片，华为海思成立于2004年，多年来集中在芯片领域的研发。近年来，借着智能手机的东风，海思麒麟芯片走进了大众媒体和消费者的目光，但海思生产的并不不止手机处理器。据不知名人士俱备，海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等，其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等，也有一部分如视频编解码芯片用于外销，市场占有率还非常高，据说已经占到全球70%的市场份额(没有考证过)。成立十几年来，华为海思在芯片方面已经逐步体现出价值。比如说，在路由器业务上，华为在2013年11月发布的一款400G骨干路由器产品，成功商用于阿里巴巴集团的“双11”购物节，比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器芯片上的支持发挥了重要作用。再比如，在4G手机市场，中国移动此前对其4G手机终端选型时，最终入选产品的芯片供应商，除了高通、Marvell之外，就只有华为海思。由于联发科的4G芯片要到今年下半年才能商用，很多手机厂商的芯片供应受制于高通，而华为则可以藉由海思的芯片支撑推出手机，硬件性能不逊采用高通公司高端芯片的产品。而在4G核心专利上面，联发科还比不上海思，少太多了。摊开4G的标准专利分布，除了高通、诺基亚、三星等大厂，华为也占近10%，“但前十大的排名中，看不到联发科。”从联发科向欧洲电信标准协会提报的4G标准关键专利来看，占比低于2%。据接近海思的人士透露，目前海思的团队主要分为三部分：分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。其中，对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片，尤其在国内安防市场的占有率极高，已经超过德州仪器成为第一名;团队规模最大的是服务于系统设备的团队。业界之前流传过很多有关海思的笑话，最典型的一个：据说海思成立之初，任总给海思定下的目标是尽快实现营收超30亿、员工超3000人，结果是第二个目标很快就实现了，第一个目标却迟迟不见没有实现，每当面对外界的质疑，海思员工给出的答案一般都是：做的慢没关系、做的不好也没关系，只有有时间，海思总有出头的一天。曾有华为员工抱怨，作为全球领先的电信设备提供商，华为在为运营商提供最先进网络设备的同时，却不得不拿着竞争对手的手机进行网络测试，原因很简单，华为没有自己的核心芯片，不清楚这是不是任正非力主坚持投入海思的主要原因，明显的是，一旦华为在芯片领域取得突破将有力地促进电信设备及终端的协调发展，这一点与三星、苹果投入芯片设计只是为了提高手机的核心竞争力有很大的不同。过去的实践也证明了任正非的策略没错，作为电信行业发展的前沿厂商，过去几年华为不仅在LTE上处于领先地位，LTE核心专利数量位居全球前列，在LTE芯片设计上也终于赶了上来，并在Cat6上实现了超越。海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，也与华为作为电信设备的领导厂商相关，华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关，正是因为华为作为最先进电信标准的参与者，使得海思有了在LTE上突破的可能。八年磨一剑，华为海思的经历证明了要在集成电路领域领先，需要的是不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入，还需要足够耐心的坚持。多年的投入，海思也取得了傲人的成绩，2014年收入为26.5亿美元，到2015这个数字则上升到31.2亿美元。为什么不应该喷华为海思来到手机处理器上，很多人会因为海思用了ARM的公版设计，从而喷华为海思不是自主技术，然而喷主们，你真的懂手机处理器?目前的半导体产业链已经细分，以前Intel那种覆盖了架构，设计，晶圆生产的企业已经买少见少了。现在流行的是fabless做设计，而foundry做生产，前者的杰出代表是高通，后者的最优代表是台积电，而ARM作为一个IP核提供商，是最重要的一环。IP核分为行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计，对应描述功能行为的不同分为三类，即软核(Soft IP Core)、完成结构描述的固核(Firm IP Core)和基于物理描述并经过工艺验证的硬核(Hard IP Core)。软核就是我们熟悉的RTL代码;固核就是指网表;而硬核就是指指经过验证的设计版图。ARM还是以软核为主的。直接拿到RTL的。大家熟悉的ARM授权的软核，在华为拿到后，它只规定了CPU的指令集，好比建桥，它只告诉你桥应该建多长、多宽、大概长什么样，但是具体细节没有，不告诉你电路在芯片上怎么摆放，怎么连线。所以说华为能够做出相关的产品也有很深的技术积累。而手机处理器也并不是单纯的CPU，而是soc芯片，这里面包括了cpu，gpu，通讯芯片，定位芯片，蓝牙，wifi等等。你买来架构，你还只是个CPU，一个AP需要搭配很多周边器件，GPU，LCD，USB都需要集成，至于集成什么是需要看你产品定位，需要什么功能，把这些东西都买齐了，你可以开始建模了，所谓建模就是把这些东西连起来，验证功能的正确性，然后用FPGA来验证硬件，FPGA没问题了，把生成的网表文件交给台电，中芯去代生产。流片回来之后，开始点芯片，移植操作系统，托Google的福，android已经把90%以上软件工作都已做完，软件生态系统也已经建好，当然你要用其他的操作系统你就得衡量一下工作量。后面就是用这个AP去搭配外设去生成终端消费产品了。目前流行大厂AP都有自己的独门秘笈，高通强在通信，做手机，特别是3G手机，你绕不开他专利，都得交份子钱，和基带集成好。MTK强在集成，廉价的生态系统，出货快。其他的都是小鱼小虾，宣传的不错，都有自己的卖点，但是量不大。
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华为海思能站稳SoC高阶市场的原因究竟是什么？
[导读]近些年来处理器一直是中国电子行业的短板，直到中科院计算所推出出龙芯，中国才算有了第一款高性能通用CPU，但是诸如龙芯、众志、国芯、兆芯，均遭遇一个现实问题，那就是产业化推进不了，基本维持在依靠国家科研项目拨款的不死不活状态。解决了不能研发的问题之后，产业化又成为新的拦路虎。
近些年来处理器一直是中国电子行业的短板，直到中科院计算所推出出龙芯，中国才算有了第一款高性能通用CPU，但是诸如龙芯、众志、国芯、兆芯，均遭遇一个现实问题，那就是产业化推进不了，基本维持在依靠国家科研项目拨款的不死不活状态。解决了不能研发的问题之后，产业化又成为新的拦路虎。本文引用地址:
得益于消费电子行业，手机、平板电脑、DVD、MP3等等，中国在移动端IC设计行业逐渐起步，就现在来看，中国的IC设计行业也有几家能够进入全球
IC设计100强的企业了，尤其是海思半导体，不仅在视频芯片、射频基带等细分市场成为行业王者，旗下的海思麒麟soc，更是在移动端处理器领域站稳了高阶市场，2015年，海思已经是全球第6大ic设计商，2016年下游的手机、平板、智能家居、车联网都将继续保持高速增长，考虑到麒麟soc中高阶全面铺开与hilink计划的推进，预计海思半导体当年仍会有更大的增长。(从图中可以看到，海思是ic设计企业唯一一个实现了两位数增长的十强企业，与高通、英伟达衰退的表现反向而行)。
海思的成功，很值得国内集成电路行业研究、学习。
为何这个民营企业做成了国家几十年想做而没有做成的事情?
笔者总结，有一下几点：
1、目标决定最终成就。将海思的半导体业务确定为华为技术有限公司的战略级业务，且由轮值ceo徐直军亲自担任海思总裁来保证集团资源对海思的战略投入不被干扰，这两点结合起来构成了海思的战略目的能够实现的管理基础。关于海思的发展有个笑话，任老板一开始给海思定的目标，要求十年内人员扩充到3000
人，销售额实现30亿，结果3000人早早招满，30亿美刀的业绩目标遥遥无期。虽是调侃，乃是真实，如果不是决策层亲自操盘，十余年的不计成本的投入未必能够坚持的住。
2、必须要做的项目必须有足够的人力物力支持。海思的诞生，原本是因为历史上高通针对华为数据卡业务进行的战略性狙击而不得已而为之-----高通为了防止华为垄断全球数据卡业务，在基带销售方面对华为卡脖子，同时扶植中兴等华为竞争对手进入数据卡业务。华为确立了独立自主发展半导体技术的战略，针对性做了极大的投入，集成电路行业原本就属于高技术、高投入，据说华为十余年累计投入1500亿人民币之巨，这个数字相当于百度、腾讯2014年营业额之和，源源不断的投入稳定了队伍，锻炼了队伍，才最终有今天海思半导体超前于中国经济历史发展阶段的成绩。
3、对高阶产品给予产业级应用上的战略保护。海思半导体在进入移动端处理器之前，虽然在基带技术、安防芯片市场做到了世界领先，但是要么相关市场被行业巨头如高通、博通、英特尔把持，要么细分市场容量不大，进入手机市场，海思的处理器业务才正式的进入了一个高端主流市场。06年的K3V1是个失败了的方案，而6年后的K3v2卷土重来，由于过于重视技术指标堆积，以及缺乏先进制程护航，发热问题严重，但是华为决策层此时已经意识到打造几个高利润率的业务对华为未来发展的重要性，终于决定牺牲华为手机业务的短期目标也要保证芯片业务的推进，于是自D1四核到p7，v2系列坚挺两年，终端也因为长期使用同一款处理器在旗舰手机上而落下个万年海思的名号，直到麒麟920一鸣惊人，成为第一款产业级别的高阶处理器，从925开始，国内企业终于做出了内存带宽超过
10G的高端cpu，麒麟935更是达到了千万量级，而15年10月发布的麒麟950，内存带宽25.6G，达到了移动cpu第一阵营水准。海思麒麟
soc的成就，离不开华为手机部门的自我牺牲，华为用自家的终端产品进行产业级使用上的背书，不仅保证了芯片研发部门正常的财务稳定，也让芯片才实验室走向产品层级的检测、调试、优化，这样保证了海思麒麟soc财务上与知识积累上的滚动式发展，最终实现了对国际一线厂商的赶超。而对比国内其他企业，龙芯、中兴均没有得到足够量级的产业化应用，项目总是处于科研阶段，既无稳定增长的收入，也无法进行足够的调试、优化以使其完善。去年大唐旗下的联芯科技下大决心将其的联芯
L1860C交予小米使用，就是看到了只有实现了产业级的应用才能更好的发展，该平台由于红米2A的热销被评为表现最佳的低阶处理器，并最终实现了千万量级的出货，为自己的进一步发展奠定了极好的基础。所以，国产处理器如果想真正壮大，必须如海思一样，寻找到强有力的终端伙伴以合适的方案将自己产品实现产业级应用。
4、强有力的知识产权壁垒避免了幼年阶段被业内巨头用专利授权、技术进步等武器扼杀。海思的发展始于基带业务，后期做移动
cpu也是以基带性能领先形成差异化风格，对这个正面与国际巨头作战的小企业来讲，母公司华为的强大的知识产权储备为它的发展提供了不受干扰的发展环境，自己的专利技术，加上因为自身的专利与其他企业交叉持有的专利，海思的处理器在性能指标上较少因为知识产权管理而受限，放手作为，既增强了竞争能力，又促进了技术进步的速度。举例而言，3G阶段海思可以提供T网、W网的全向覆盖，4G阶段，基于华为在4G标准专利体系中的主导地位，海思的又获得了全网通基带研发资格。完整的制式、频段支持让搭载海思芯片的终端产品在运营商产品支持方案中得到了青睐。
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据说华为海思麒麟960会搭载 Mali-G71
&已臻大成&
来自：荣耀畅玩3C H30-U10
华为海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，同时还使用了台积电16nm FinFET制造工艺，创造了国产移动芯片的新高度，而接下来的麒麟960，华为仍然要夺下两个第一！
据最新消息，麒麟960将首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，当然还会继续搭配Cortex-A53小核心，预计还是四大四小的big.LITTLE组合。
GPU方面则会升级到最新的Mali-G71，不过确切的核心数量仍然待定，有传闻说会增至八个。——麒麟950只用了四个Mali-T880核心。
Cortex-A73 CPU核心从架构上是Cortex-A17核心的升级版，兼顾高性能与高能效，号称峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30％，华为海思是首批签署授权的厂商。
Mali-G71则基于真正的全新架构“Bifrost”，代表了高端移动图形技术的全新水准，同时仍然维持着超高的能效，可配置1-32个核心，性能密度可提升最多40％，能效可提升最多20％，外部内存带宽可节省20％。
工艺方面，麒麟960仍会延续台积电16nm，主要是因为台积电10nm年底才会开始试产，明年才能规模量产，时间上来不及，而且16nm经过一年多的发展，特别是与华为海思合作密切，已经相当的成熟，成本控制更加优秀。
另一方面，Cortex-A73虽然主要是针对10nm工艺时代设计的，但是最近ARM也对它在16nm工艺节点上做了充分优化，性价比更高。
网络方面，麒麟960会整合LTE Cat.12基带，并支持CDMA网络，将是麒麟650之后华为的第二个全网通SoC。
麒麟960有望首先应用于华为新一代旗舰Mate 9，预计9月1日正式发布，可能会搭载2000万像素的双摄像头，以及全新的EMUI 5.0系统，冲击元价位。
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&花粉圈主&
来自：荣耀7 PLK-TL01H
期待一下吧！
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&已臻大成&
来自：荣耀畅玩3C H30-U10
zw花蕊zw 发表于
期待一下吧！
新机也就CPU可以称这亮点了，其它方面难以有突破。
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&花粉达人&
来自：荣耀6 H60-L01
华为不想抛弃她的处理器
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&已臻大成&
来自：荣耀畅玩3C H30-U10
ｗｓｙｈｊ５６ 发表于
华为不想抛弃她的处理器
GPU一直是短板
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&花粉达人&
来自：荣耀6 H60-L01
小笨蛋yjhiudhliuyang 发表于
GPU一直是短板
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&已臻大成&
来自：荣耀畅玩3C H30-U10
ｗｓｙｈｊ５６ 发表于
真的没有办法！匹配好点的GPU功耗大点就大点，发热些就发热些，不是大事。
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&自成一派&
来自：HUAWEI A199
谢谢分享！
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