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华为海思智能手机处理器及其参数对比
　日　ittbank　　　　　　　　　　　　评论：6条　　
从塞班到安卓，从单核到双核，从四核到八核，从3G到4G,从32位64位，手机技术的发展总是日新月异,最近几年华为手机处理器也得到了的肯定，现在华为主要竞争对手就是苹果和三星了，那么下面看看华为海思推出了哪些处理器：
海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小处理器。K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3和三星exynos4412之后第四款四核A9处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构35NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。K3V2还只是单纯的CPU+GPU，并没有集成无线模块。
海思 K3V2E, 其实这算不上是海思 K3V2升级版本的处理器，架构，工艺什么的都没有变，只是K3V2e加入了英特尔通讯模版，升级了GPU的的兼容性，扩宽为35nm，这样做是减少技术难度，却能够达到增强游戏兼容性的目的！与其说是CPU的升级版本，不如说是GPU的改造升级，这个离K3V3还有点差距！
海思K3V3双四核处理器，它基于A15架构和ARM big.LITTLE技术，采用28nm工艺制程，由四个Cortex-A15架构核心(主频1.8GHz)和四个Cortex-A7架构核心组成，内置了Mali-T658 GPU。
海思Kirin910，其采用了Cortex-A9架构，GPU为Mali450 MP4，一级缓存128kb（K3V2E为64KB），二级缓存1MB（K3V2也是1MB），支持LPDDR3 64bit，采用28nm HPM工艺。根据华为副总裁余承东透露，其性能要相比K3V2强大概50%-80%以上，综合功耗降低50%。可与MTK6592和高通骁龙600媲美！
Kirin910T是海思Kirin910的升级版，就是主频从1.6GHz提成到了1.8GHz。
Kirin 920这颗SoC也将代替Kirin 910T的位置。Kirin 920/92X采用28nm工艺制造，由四核1.6GHz Cortex-A7和四核2.0GHzCortex-A15组成八核big.LITTLE架构，比现在最高频的Exynos 的1.3GHz+1.9GHz高出一些。Kirin 920/92X了采用Mali-T628图形处理器，支持最高分辨率的设备。并自带LTE Cat 6的全频段基带，带有DSP芯片和Sensorhub。
Kirin925是Kirin 920的升级版，虽然说是升级版，但实际规格方面Kirin 925相比Kirin 920来说变化并不大，依然是四核心Cortex-A7+四核心Cortex-A15架构设计，主频1.8GHz，搭配Mali-T628MP4 GPU，因此性能表现和Kirin 920应该不相上下。
Kirin928拥有高达2.0GHz的四核Cortex-A15核心以及1.3GHz的四核Cortex-A7核心，用在华为智能手机H60-L21的荣耀6至尊版上。Kirin 928从性能上来看就是Kirin 920和Kirin 925小幅超频的产品，但是受限于28nm的工艺，Kirin 928不能长时间稳定在2.0GHz的高频上，当然这对于大部分Cortex-A15内核处理器来说都是个问题。但是更高的主频为Kirin 928的瞬间性能带来了一定的提升，在系统整体的响应上会比Kirin 920更加出色一些。而GPU方面，两者表现几乎完全一致，海思也并没有再对Mali-T624mp4进行超频。
Kirin620与麒麟Kirin 920相似，拥有8核CPU，采用全新ARMv8-A指令集，兼容32位、64位系统，采用第三代LTE基带技术，弱信号环境下4G占网比更高，支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全频，用在华为荣耀畅玩4X上。
Kirin 310在前段时间华为发布了Kirin 620后被曝光，华为的一款低端处理器Kirin 310，采用四核心Cortex-A53架构设计，内置基带支持LTE Cat.4规范（150Mbps）。将在明年一季度初亮相。
华为Kirin 930会到明年一季度末推出，这是一款旗舰级64位处理器Kirin 930，其采用八核心big.LITTLE架构设计，应该内置八核Cortex-A57核心和八颗Cortex-A53核心，集成的基带芯片支持LTE Cat.6规范。
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已有6位网友发表了看法　　
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好不好做了才知道，是驴子是马拉出来溜溜，09年推K3的时候说得那么好，结果还是没有做量产的，当然除了华为自己用。5楼&52RD网友&117.151.*.*&发表于& 19:19&这么明显的错误，最后一个肯定是四核A57+A53，现有制程下16核那面积和功耗哪受得了。。4楼&52RD网友&122.96.*.*&发表于& 20:21&加油&！支持！好样的！3楼&52RD网友&61.155.*.*&发表于& 09:29&整理出这么多垃圾信息，小编辛苦。2楼&&发表于& 19:22&学习了，我的是荣耀畅玩版1楼&&发表于& 11:21&不能更赞共有评论6篇　
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精彩评论 Comment
hrhfse：雷军真正搞懂了的是中国是个人口最多的发展中国家，智能硬件的需求很大，但中国人绝大多数人用不起高大上的产品，而又对搞大上的功能很向…hrhfse：
现实是人们需要一个外观靓丽的像手机那样完全独立的能方便使用，而不是像现在那样需要耳机或嘴对着手腕的通话，短信，微信和及时接…52RD网友：吹吧，做基站huawei是厉害，手机baseband居然比qualcomm强？这么复杂的baseband没有几年不可能怎么好的（几年都算时间很短的）,移动通信…52RD网友：热门评论：
步步高的手机都长一个样子，颜色基本都是乳白色，配置不高，价格吓人。
真搞不懂现在手机干嘛要搞得那么薄，用来切菜？…52RD网友：荣耀畅玩4比较适合我这种没钱的人，赚点钱不容易，699的价格和这个配置一样，虽然造型一如既往的土掉渣。你弄个新牌子，价格前面加了个1…
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小米4对比荣耀6：高通骁龙对比海思麒麟谁更出色
关键字：高通骁龙 华为海思 荣耀6 小米4 麒麟920
　　OFweek电子工程：作为两家公司的旗舰机，小米4和荣耀6自然而然会被习惯性的放在一起做个比较。那么这两款机器从性能、做工再到UI交互体验谁更出色呢？下面让我们一起做个对比。
　　硬件性能的比较
　　高通骁龙801对比华为海思Kirin 920：小米4的使用的是高通骁龙801，主频2.5GHz，是Adreno330，华为荣耀6使用的是海思Kirin 920处理器，最高主频1.7GHz，GPU是Mali T628MP4。高通依然是目前业界公认的最好的移动处理器厂商，海思Kirin 920是华为自主研发的产品。相比上一代被人吐槽的海思K3V2，海思Kirin 920确实有了一定进步，在处理器的综合性能上与高通的骁龙801比较接近。但是，在GPU上，Mali T628MP4则相比Adreno330有着明显的差距。
　　GPU领域各家厂商的产品性能有着巨大的差距，目前业界公认性能、兼容性综合实力最强、最好的还是高通的Adreno系列GPU。GPU影响一部手机的多媒体性能，尤其是在游方面，高通的Adreno系列GPU兼容性最好，性能也最出色。就连一直主打自家猎户座处理器的也在最新的S5上放弃了自家的处理器选择与小米4相同的高通骁龙801+Adreno330解决，用以改善一直被用户吐槽的游戏性能与兼容性，可见高通CPU+GPU的性能与兼容性实力。
　　相比小米4使用的高通Adreno330，华为荣耀6使用的Mali T628MP4 GPU显然要低上一个档次，在实际测试中Mali更高阶的T628MP6也只能达到接近Adreno330的水平，而Mali T628MP4的综合性能则要比Adreno330低。在CPU+GPU的综合实力环节，显然小米4要更出色。
　　屏幕：小米4采用的是/JDI高色彩饱和度屏，NTSC色域值比还要高17%。为了将屏幕边框做的更窄，小米4将0.4mm的塑料边框换成了0.05mm的边缘涂层。而且小米4将息屏后的屏幕黑色与边框的黑色调的更加一致，关掉屏幕后，屏幕与边框的黑色完全融为一体，整体感更突出。华为荣耀6采用的是JDI的屏幕，在色彩方面使用了CE色彩增强技术，但是对于具体的色域测试值，所有媒体都没有相关的数据，官方也没有说明。
　　摄像头：摄像头方面，两者虽然后置同为1300万像素，但是小米4的F1.8光圈比华为荣耀6的F2.0更大，可以带来更好的弱光表现和更好的虚化效果。而且小米4还支持4K的视频拍摄，和最快0.3秒的极速对焦。前置摄像头，小米4的800万像素F1.8光圈规格则直接秒了华为的500万像素。
　　外观工艺的比较：全金属边框与塑料边框金属喷漆
　　小米4是小米第一款金属边框的手机产品，发布会也是以“一块钢板的艺术之旅”为主题诠释了小米4在工艺上的突破。对于这块钢板的加工工序和复杂程度不用过多赘述，水果公司的早就已经为大家展示了什么是金属边框的手感和。而同样出自之手的小米4确实在边框的加工工艺、精度和握持感上惊喜感十足，可以说是小米手机中最精致的一款。
　　而华为荣耀6则是标准的塑料边框，只不过为了让视觉更具质感，加了一道金属喷漆工序。而且在边角的注塑工艺上也不够精致，边角连接处有明显的接缝毛刺，卡槽处的密封板与边框的贴合程度也不够，有明显的间隙，整体手感依然是塑料感十足。
　　UI系统的比较：7000万用户的MIUI对比工程师思维的Emotion UI
　　MIUI是目前里最好用的第三方系统，全球拥有7000万用户，而且随着MIUI6的发布，MIUI系统的这一优势还将继续巩固和加强。作为小米的第一款正式发布的产品，很多人喜欢小米手机就是从MIUI系统开始的。全新的MIUI 6在极简美学、色彩逻辑、交互细节、MIUI黄页和功能层面又有了新的突破，再加上开发版的每周迭代更新，MIUI系统依然是最注重用户体验、最好用的第三方系统。而华为荣耀6的Emotion UI则带着强烈的工程师思维，在交互细节、底层优化、界面美观性和功能性上全面落后MIUI系统。
　　一部好的旗舰手机不但需要硬件性能出色，在外观设计与制造工艺上也应该同样惊艳，使用率最高的UI系统则需要在发挥硬件特色、使用的方便性、视觉美感和功能性上让用户舒服的使用，综合这些环节的对比，小米4显然比华为荣耀6出色的多。
　　上面的对比也许比较简单，现在就来看看小米4和华为荣耀6的全面对比评测，更加直观清晰地了解这两款产品究竟孰好孰坏!
　　我们先来看看小米手机4的全面终极评测：
　　这个包装盒，大家应该再熟悉不过了，小米的手机、电视盒子、均采用了这种包装盒。内附的配件也比较简单，一个智能充电器、数据线，还有说明书和保修卡。
　　我们手上这部是16GB的版小米4，采用的是高通MSM8274AC处理器，支持、制式，这也是将在7月29日开始发售的首批小米4。
　　除了骁龙801外，小米4还配备了5寸1080P屏幕，内置3GB内存+16/64GB，摄像头组合为前置800万+后置1300万像素，内置3080mAh不可拆卸电池，(暂时)运行基于 4.4.3的MIUI V5系统。
　　整体而言，小米4的外观比较贴合大众的审美，并没有追求超薄、双玻璃等噱头设计。最大的亮点是加入了金属边框，正面覆盖了整块玻璃，而且玻璃和金属边框之间是看不到任何东西的(仅有0.05mm的涂层)，结合屏幕的高色彩饱和技术，极大的提高了观感。
　　背面采用弧形后壳，看起来非常的饱满，这种设计有利有弊，一来更加贴合手心，二来可以为电池提供更大的空间，三来尽量避免摄像头凸出。但也带来了8.9mm的偏厚厚度，结合着金属框的重心偏上(相对握持时的手心)，或许是笔者手型偏小，握在手中有种欲掉不踏实感。
　　小米4的正面设计的很是漂亮，除了仅0.4mm的超窄外边框(整个边框2.64mm)外，黑色版还将传感器进行了隐藏设计，呼吸灯也移到了底部触控键下方，设计上更为对称。
　　虽然背壳有一定的弧度，但摄像头还是有些微的凸起，有些影响美观。小米4也放弃米3的双闪光灯设计，但据拆解图看，其闪光灯非常大，当初设计时应该采用过双闪光灯方案，但不知什么原因放弃了。另外，旗舰机型普遍支持NFC功能了，但小米4却不支持，这确实有些说不过去吧。
　　仔细观察发现，小米4的后壳采用了光栅纹理设计，据称采用IMT内膜转印技术，在厚度仅0.8mm的后盖内合成了9层膜。
　　当然，让人欣喜的还是多种材质的后壳选择。除了黑白塑料外，小米还将提供木纹、竹纹、布纹、皮纹、石纹等多种材质的后壳，通过官网投票，最终选择得票最高的十余种。
　　顶部除了3.5mm耳机插孔外，还集成了一个红外发射孔，配合内置的“小米遥控器APP”可以操作电视、空调等家电。比如在操控小米电视时，除了常规的虚拟按钮外，还支持滑动等操作。
　　底部与小米3的布局较为接近，同样是Micro USB接口和扬声器。当然，采用了金属边框之后，扬声器的孔洞设计给人的感觉也高大上起来。不过天线隔断条的颜色有些偏深，看起来有些突兀感。
　　据雷军介绍，小米4的中框和边框经过8次CNC数控机床加工以及微米级喷砂工艺，可以称之为“如婴儿皮肤一样的触感”。
　　实际上手确实非常顺滑，最大的感受还是防指纹效果非常理想，但是亮边却难以避免指纹的困扰。
　　目前看起来，除了槽(也是金属的)与边框贴合的不是很紧密外，做工还是非常赞的。刚上手一两天，机身还没有磕碰，至于会不会出现掉漆现象，就等时间证明了。
　　在边框和屏幕玻璃之间，小米涂了一层厚度仅0.05mm的Edge Coating涂层，直观看起来就是玻璃与金属直接接触，美观性大增。
　　就外形而言，小米4的四角采用圆润设计，与当初的小米2更为接近。长X宽为139.2X68.5mm，相比小米3的144X73.6mm，屏占比提升非常明显。
　　小米4的背部呈现一定的弧度，更适合单手握持。
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关注Chinabyte华为海思麒麟K930或成为首颗16nm处理器
来源：TOP数码 作者：飞翔责任编辑：王麻子
曾几何时，华为海思K3V2被称为&万年海思&，兼容性差，发热量高，但是经过一年的卧薪尝胆，华为海思K920处理器一举获得成功，成为全球首颗Cat.6八核处理器，在功耗和兼容性方面取得了长足的进步，令联发科也一度汗颜。如今，华为海思麒麟930处理器进度再度获得领先。
据台湾媒体报道，为拉开与英特尔机三星之间的技术差距，台积电加快了其16nm制程进入量产速度，并提前一季度在第三季度开始进行试产，而首颗产品则是大陆IC设计龙头华为海思64位手机芯片麒麟930处理器。从目前进度看，华为海思麒麟K930处理器已经领先高通及联发科相关产品，芯片的成功将会把华为及其手机推向另一个高峰。
有可能仅是烟雾弹，毕竟台积电和高通等的合作比华为要来的快一些。
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