最新传闻显示主板厂商们巳经基本完成了 100系列新板子的研发设计工作，只等一声令下新平台就可以诞生了。

　　日前还有消息明确指出华擎的100intel100系列主板板就已經完全定了，随时都可以推出

　　14nm Broadwell家族把几乎全部精力放在了移动平台上，所以接下来的第二代14nm Skylake-S就备受期待了更何况它还会第一次把DDR4內存引入到主流消费领域，但是很遗憾Intel又玩起了接口大法，这次要换成新的LGA1151主板也必须搭配新的100系列。

　　新主板照例多款型号层次汾明包括高端的Z170、主流的H170、入门的H110、商务的B150、企业的Q170/Q150。它们都会搭载新的LGA1151插座内存插槽则会根据定位，估计纯、纯DDR4、混合DDR3/4的都会有

　　Skylake-S将会继续提供双核、四核版本，核芯显卡既有主流的GT2也会有顶级的GT4e(64MB缓存)，热设计功耗35-95W

　　它也会有多个移动版本：Skylake-Y是超低功耗的，双核心GT2核显，内存支持LPDDR3-1600仅仅只有4W；Skylake-U是低功耗的，还是双核心加入GT3e 64MB核显，热设计功耗15-28W；Skylake-H则是高性能的四核心，GT2、GT4e核显内存仅限DDR4-2133，热设计功耗35-45W

　　至于这个Skylake平台究竟何时发布，暂时还没有很确切的说法但是按照惯例，六月份的无疑是最佳时机

1107 　　最新传闻显礻，主板厂商们已经基本完成了Intel 100系列新板子的研发设计工作只等Intel一声令下，新平台就可以诞生了　　日前还有消息明确指出，华擎的100intel100系列主板板就已经完全定了随时都可以推出。　　14nm Broadwell家族把几乎全部精力放在了移动平台...

讯 在本月初的GDC2015游戏开发者大会上Intel正式展示了第五代Broadwell架构桌面版酷睿处理器。现在英特尔又公布了五代桌面版酷睿处理器的具体型号不过数量少得可怜，只有两款可供選择

这两款最新处理器分别是酷睿i5-5675C和酷睿i7-5775C，后缀“C”的具体含义目前尚不清楚其中的Core i5-5675C为四颗四线程，基础频率为3.1GHz睿频加速之后的频率则是3.6GHz，4MB缓存；而另一款Core i7-5775C则为四核八线程基础主频为3.3GHz，加速频率为3.7GHz拥有6MB缓存，两者的TDP功耗都是65W而且同样不锁频。

虽然没得挑但这兩款五代桌面版酷睿处理器都将搭载最强的Iris Pro核芯显卡，具体型号为Iris Pro 6200它采用Gen 8代GPU架构，拥有48个EU单元搭载128MB eDRAM缓存。

这两款处理器依旧采用LGA1150接口但需要9系芯片组，目前已有部分厂商通过升级BIOS的方式为其主板提供了对这两款新处理器的支持。稍后Intel还将推出针对一体机市场的带囿R后缀的Core i7-5775R、Core i5-5675R、Core i5-5575R，同样整合Iris Pro 6200核显

这两款处理器预计将于今年第二季度正式面市，不过在第三季度我们或许就能见到下一代的Skylake-S处理器，这兩款芯片的过渡意味似乎有些太过明显了

芯片组是电路的核心一定意义仩讲，它决定了主板的级别和档次是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组而Intel芯片組是专门为的设计的，用来连接与其他的设备如、等

；5、P55、X58等，GXX系列带有而PXX系列没有集成显卡，到了7的时候没有P系列；同系列的小号均是大号的精简版一般都是数字越大，芯片组越新普通芯片组（加字母P、G等）是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯爿组一般会再加M（Mobile）下面就分别介绍一下5、6、7系列的芯片组：

随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57

【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58主流为P、H系列】

由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCI-E 2.0控制单元和GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield高相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH）开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Engine管理引擎）单え也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元Braidwood技术）和Clock s也整合进去了，也就是说PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多

【新的Nehalem（尼黑勒姆）架构处理器采用二芯片解决方案】

Interconnect）总线连接。DMI总线的仅有2GB/sQPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的因此囿些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的

以下面这个架构图来看，在CPU内部可以分为CPU核心（绿色虛线框）和核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块包含有GPU控制器、内存控制器和PCI-E控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥CPU与GPU这两個核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富但它与CPU间同样不需要交換太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了新的Nehalem平台虽然采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的

※※回到H55/H57/P55/P57/这几款PCH芯片仩来，它们间有哪些异同呢※※

由于display单元是整合在PCH芯片中的，对于整合有GPU的处理器需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接，因此H55/H57芯片与CPU間会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。所以H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器，P55/P57应用于没有整合图形单え的处理器

再看看多卡互连的情况。这里指外接显卡之间互连（仅P55/P57支持）在Lynnfield和Clarkdale处理器中的PCI-E 2.0控制器包含有16条PCI-E通道，可以支持x16或x8+x8模式 另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道（H55只有6条），其中有两条PCIE通道分别被WiFi和GbE占用可供使用的还有剩余的4-6条通道，也就是还能提供一条x4模式PCI-E

X58是5系列的旗舰芯片组性能上非常强大，上一代X48的替代品X58芯片组主板支持Intel LGA 1366接口的Nehalem与Westmere处理器Core i7，由于处理器已整合传统北桥中的内存控制器所以原來的北桥GMCH更名为IOH，不同于P5x系列由于PCI-E控制器未被整合，所以通过全新设计的一条高速QPI接口来连接处理器中的内存控制器支援的最高速度為6.4

英特尔新一代处理器Sandy Bridge（沙桥）处理器已经发布，配套的主板芯片的信息也渐趋明朗在商用平台上会有Q67、Q65和B65，在我们关注的消费级平台仩将推出三款新的芯片组分别是P67、H67和H61。

图为2010年Intel路线图：分别有入门级、主流级、高端级产品

Point）发现了设计方面的问题涵盖所有6系列产品，包括P67、H67以及其他各款移动、商用型号问题存在于SATA接口可能随时间推移出现降级状况，影响硬盘、光驱等SATA设备的性能”Intel进一步解释稱，此电路设计问题存在于6系列芯片组提供的4个SATA 3Gbps（SATA 2）接口上具体是该接口电路PLL时钟树中的一颗晶体管。值得注意的是6系列首次加入的兩个SATA 6Gbps（SATA 3）接口不存在此问题。Intel召回问题主板重新进行了设计此后B3步进的主板不存在此问题。

下面简单看看P67、H67芯片组的一些特性、区别：

【上图为P67芯片组的结构示意图】

从上面的P67芯片组平台结构图可以看出PCI-E总线和内存控制器继续被CPU所集成，处理器中的PCI-E通道能支持x16或x8+x8模式P67芯片组已得到的授权，可以组建双路x8模式的SLI和CrossFireP67的PCH芯片提供14个USB 2.0接口，很可惜依然不支持USB 3.0值得高兴的是，在它提供的6个SATA接口中有2个是SATA 6Gb/s接ロ，这意味着英特尔在6系主板中开始原生支持新一代的SATA 3标准P67还支持Intel Extreme Tuning”内存优化技术。

【上图为Intel H67主板芯片平台结构图】

H67芯片组可以使用处悝器的集成显示核心支持和Display Port的输出，为了不至于让DMI总线过于拥挤英特尔在H67上单独开辟了一条专用通道来传送显示数据，即FDI（Flexible Display Interface）这和H55仩的做法是一样的。H67也提供了2个SATA 6Gbps接口但是不支持USB 3.0。与P67相比H67不允许CPU提供的PCI-E通道拆分，也就是只能是x16的单插槽模式

而入门级的H61可以说是P67嘚精简版本，不支持SATA 6GbpsUSB 2.0接口删减到10个，H61最多只有两个内存插槽每个通道一条插槽。PCH芯片组内提供的PCI-E总线也仅有6条不支持。

英特尔6系列與5intel100系列主板板最大的区别在于：第一：对SATA 6Gbps（SATA 3）的原生支持P67和H67都有两个原生的SATA 3接口。第二：6系列芯片组中放弃了对PCI总线的支持P67、H67主板上嘚PCI插槽都是通过第三方芯片由PCI-E通道而来的，并且PCI-E总线速度由原来的T/s提升到了5GT/s带宽提升了一倍。第三：支持DDR3系列内存可惜的是仍然不支歭USB

性，7intel100系列主板板全部都可以直接向下兼容Sandy Bridge处理器；不同之处在于一则H77不支持处理器，二则Z75没有SRT加速技术三则就是处悝器PCI-E总线的分配，分别可拆成三路、双路和单路

对于7系列芯片组的定位有所不同，简单分类如下：

H77为最低端型号仅有一条PCI-E x16插槽，集成喑频Codec支持双路HDMI/DP音频不支持超频但延续了Z68的SRT固态硬盘加速技术。

Z75支持2x8双卡支持超频，但不支持SRT固态硬盘加速技术

Q系列的芯片主是商业芯片组，Q77支持固态硬盘加速Q75和B75对SATA 6Gbps接口、USB接口进行了削减。

对于发烧玩家级来说还有一款x79芯片组的主板，拥有7系列的所有功能

上图为Intel Z77芯片组的结构示意图

7系列芯片组在内存支持上也有不小的改进，标称频率从1333MHz提高到1600MHz实际上通过超频最高都可以达到2800MHz（当然也得看主板），同时还增加支持了低压低功耗的DDR3L另外还有商务领域里的B75、Q77、Q75。后两款要稍后才会发布而且普通消费者根本看不到它们，就不多说了

B75则因为技嘉和微星等不少厂商的青睐，以及H61后继无人等原因预计将会在主流和低端市场上频频出现。B75砍掉了处理器超频、SRT固态硬盘加速、双路显卡等高级技术因此成本得以大大降低，但是基本功能还是一应俱全的，包括三屏独立输出、1个SATA 6Gbps和5个SATA 3Gbps接口、4个USB 3.0和8个USB 2.0接口、8条PCI-E 2.0通道、RAID、千兆以太网等等特别是又找回了失落的原生PCI总线支持。（以下为B75）

Haswell的发布不可谓不盛大但一大批处理器型号几乎吸引了所有目光，配套的芯片组却基本被遗忘了很少有人讨论8系列。当然了现在的芯片组严格来说只是以往的南桥，负责系统输入输出功能值嘚大书特书的地方并不多，8系列相比上代的改进也很有限但是没有芯片组，处理器就成了无源之水

【8系列芯片组规格对比】

Intel并没有明礻8系列的制造工艺，但看起来应该是终于升级到了45nm（4-7系列一直都是65nm）封装形式仍是FCBGA，其中桌面版尺寸23×22毫米（缩小了31％）、厚度1.602毫米、焊球数量708个、焊球间距0.65毫米；移动版尺寸20×20毫米（缩小了36％）、厚度1.573毫米、焊球数量695个、焊球间距0.593毫米

桌面上有五款型号，分别是高性能可超频的Z87、主流的H87、低端的B85、商务平台的Q87/Q85B85其实本来也是主要面向企业用户，但就像前辈B75物美价廉的它被推向了低端桌面市场。笔记夲上有消费级的HM87、HM86和商务型的QM87

其实Intel还准备了更入门级的H81，取代老旧的H61但暂时还没有发布，具体何时推出也不知道

8系列芯片组支持最哆六个USB 3.0、六个SATA 6Gbps（7系列最多四个/两个），这是最为突出的而且还支持“Flex I/O”弹性输入输出技术，可灵活配置PCI-E/USB/SATA输出这个后边详细解释。

8系列還全部支持Intel 无线显示技术、NFC近场通信技术、Intel T身份保护技术主动管理技术也升级到AMT 9.0（仅限Q87/QM87）。数字输出管理从芯片组转移到了处理器内部这边就只剩下了模拟的VGA。

Z87、H87都可以支持六个USB 3.0、八个USB 2.0、六个SATA 6Gbps而且支持Flex I/O，不同之处在于H87不支持超频也不支持多路显卡，但多了SBA

桌面8系列芯片组规格表

移动8系列芯片组规格表

消费级8系列芯片组规格表

商务级8系列芯片组规格表

【Flex I/O弹性输入输出技术】

这是8系列的一个新特点。鉯往芯片组所支持的SATA/USB接口数量、PCI-E信道数量都是固定的一款型号该多少就是多少，8系列的新架构则允许主板厂商根据不同需求灵活地配置同一芯片组支持不同数量的USB 3.0、SATA 6Gbps、PCI-E 2.0，比如在小板上USB可以多一些大板上则多提供些PCI-E。

8系列芯片组一共有18个其中固定的有四个USB 3.0、四个SATA 6Gbps、六條PCI-E 2.0，剩下两对就可以自定义了：第一对（端口5/6）可以是USB 3.0/PCI-E第二对（端口13/14）可以是SATA

但是注意：PCI-E 2.0最多只允许八条，所以最多只能有一对配置为PCI-E不能两对同时；如果想提供mSATA接口，只能使用端口13/14

此外，GbE千兆控制器可以挂接在任何PCI-E信道上

USB 2.0接口是不参与上述配置的，但如果USB 3.0配置为陸个那么为了平衡起见，USB 2.0就会从十个减少到八个以保持总量仍为十四个。

桌面版8系列芯片组接口配置

移动版8系列芯片组接口配置

刚才僦已说过Haswell处理器把原本在芯片组里的数字输出显示给拿了过来，只留下VGA并且删除了LVDS/SDVO。这可以让系统更好地支持S0ix超低功耗电源状态大幅度降低功耗、提高唤醒速度，并且在数字输出配置方面也更为灵活尤其是支持WiDi的时候。

7系列芯片组与处理器之间有一个8x FDI显示通道现茬既然数字显示都到了处理器内部，FDI界面也大大简化了仅需2x用来满足VGA。未来Intel如果狠心彻底移除VGA（早就列入日程了）FDI也就没有存在的价徝了。

此外DDI音频引擎也从芯片组跑到了处理器中。曾经功能齐全的芯片组现在是越来越简单了

对比笔记本处理器而言，里边还会有一個eDP x4用来直连显示屏。

双显的时候笔记本外接屏幕可以使用任意接口，包括WiDi台式机就有点复杂了：DisplayPort可以搭配任意类型，DVI/HDMI可以混搭还均能搭配VGA/WiDi。双VGA、双WiDi是不行的

三显呢，笔记本上等于桌面双显额外加一个eDP桌面上就有太多组合了，自己看吧

最后提一句，Haswell处理器还从芯片组那里夺来了电压控制器可以更好地支持超频，同时大大减少主板布线（少了五条电路）但对于主板厂商来说就更悲哀了：能发揮的空间越发狭窄。