电脑cpu风扇安装
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我想问下电脑cpu核心温度多少是正常的？
提问者：梅睿范| 地点：
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1、一般来说，待机时CPU核芯温度比环境温度高20度左右是正常的。
2、不同品牌和型号的CPU，不同的散热器搭配，导致不同的电脑待机温度会有些差异。并无绝对的标准。
3、大部分CPU设计时能承受长时间工作在90度左右的高温。短时间内极限温度可承受约110度的温度。而正常运行时，能稳定工作在70度左右。
4、待机温度在50度以下都是正常现象(环境温度在20度时)。
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笔记本的理想温度是高于环境温度30度左右，所以大家可以根据自己本本的使用环境进行判断。
尽量把自己的笔记本CPU温度控制在75度以内，不要超过85度，注意：这里指的温度是笔记本CPU核心温度，也就是鲁大师检测 出来的CPU温度。
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您好，保证在温升30度的范围内一般是稳定的。也就是说，cpu的耐收温度为65度，按夏天最高35度来计算，则允许cpu温升为30度。按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。不管你超频到什么程度，都不要使你的cpu高过环境温度30度以上。不过这是台式机。如果是笔记本,在30度的环境里很容易就会超过60度,玩游戏80~90也很常见.
首先要注意的是，台式机和笔记本CPU的测温原理是不同的，一般来说，台式机CPU都是依靠CPU插槽附近的温感探头进行探测的，探测温度与核心实际温度有一定误差，所以，当你看到探测温度80摄氏度，其核心温度很可能就已经达到了90度甚至更高；而笔记本CPU的温度探测是采用热敏电阻完成的，其位置位于CPU封装位置下方，很接近CPU核心部分，其测量误差与台式机测量误差相比要小不少。
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电脑cpu核心温度我觉得30摄氏度是比较好的，太高的话会出现卡顿，电脑就会很缓慢。所以保持通风是非常必要的，希望我的回答对你有所帮助当前位置： >>
计算机系统与维护
第2章 CPUCPU是现代计算机的核心部件，又称为微处 理器（Microprocessor）。对于微机而言，CPU的 规格与频率常被用来作为衡量一台微机性能强弱 的重要指标，人们常以它来判定微机的档次。12.1 CPU的发展历史1．4位处理器――Intel 4004 ? 1971年，Intel公司成功地把传统的运算器和 控制器集成在一块大规模集成电路芯片 上，发布了第一款微处理器芯片4004。?22．8位处理器――Intel 85 ? 1972年，Intel公司研制出8008处理器，字长 为8bit。?3? ? ?3．16位处理器――Intel 286 （1）Intel 处理器 日，Intel公司推出了首枚16位微处理器 i8086。?1979年，Intel又推出了8086的简版――8位的8088 处理器。4（2）Intel 80286处理器 ? 1982年，Intel推出了80286处理器。IBM公司 将Intel 80286处理器用在IBM PC/AT机中。?5? ? ?4．32位处理器――Intel
（1）Intel 80386处理器 1985年，Intel发布80386DX处理器。?除Intel公司生产386芯片外，还有AMD、Cyrix、 IBM、TI等公司也生产与80386兼容的芯片。6（2）Intel 80486处理器 ? 1989年，Intel推出了Socket 1架构的486处理 器，如图所示。??其他公司也推出了与80486兼容的CPU芯 片，如图所示。7?从80486开始首次出现了处理器倍频技术， 该技术使处理器内部工作频率为处理器外 部总线运行频率的2倍或4倍,如图所示。8? ?（3）Intel Pentium处理器 1993年，Intel公司发布了Pentium（奔腾）处理器。?与Pentium MMX属于同一级别的CPU有AMD K6与Cyrix 6x86 MX等。9? ?（4）Intel PentiumⅡ处理器 1997年，Intel公司发布了Slot 1接口的PentiumⅡ处理器，如 图所示。?同期，AMD公司和Cyrix公司分别推出了同档次的AMD K6-2和Cyrix MⅡ处理器，如图所示。10?1999年，Intel发布了Celeron（赛扬）处理 器，有早先的Slot 1接口和后来的Socket 370 接口，其中最为成功的是Socket 370接口的 Celeron。Celeron与Pentium II使用相同的内 核，最大的区别在于Celeron取消或减少了 高速缓存。11? ?（5）Intel Pentium Ⅲ 1999年，Intel公司发布了Pentium Ⅲ处理器，如图所示。?2000年3月，AMD公司领先于Intel公司推出了1GHz的 Athlon（K7）微处理器，其性能超过了Pentium Ⅲ，如图 所示。12?为了降低成本，后来的Pentium Ⅲ都改为Socket 370架构。?2000年，Intel公司推出了简化Pentium Ⅲ的Celeron处理器。13?同期，AMD公司推出了Athlon（速龙）， 内建MMX和增强型3DNow!技术。Athlon （速龙）的简化版本Duron（钻龙。14（6）Intel Pentium 4处理器 ? Intel公司在2000年11月发布Pentium 4处理器。 ? Pentium 4的简化版本Pentium 4 Celeron。?15?2004年6月Intel推出了Socket LGA775架构的 Pentium 4、Celeron D及Pentium 4 EE处理器。16? ? ?5．64位处理器 （1）AMD Athlon 64系列 2003年9月，AMD发布了桌面64位Athon 64系列处 理器（也称K8架构）。K8架构重点则是在将北桥 芯片中的内存控制器整合到了处理器内部。17（2）Intel Pentium 4 64位系列 ? Intel公司于2005年2月发布了桌面64位处理 器，并冠以6XX系列的名称。?18? ? ?6．双核、四核心处理器 图2-24 Core 2处理器的外观 （1）Intel桌面双核、四核心处理器19?（2）AMD桌面双核、四核心处理器基于全新K10架构的Phenom处理器系列。 Phenom处理器同样有一个代表性的中文 名――“羿龙”，取自中国古老神话“后羿射日”。20? ??? ?7．集成显卡的处理器 2010年1月，Intel发布了业界第一款集成显卡的处 理器Core i3，标志着集成显卡处理器时代的到来。 AMD与ATI合并后研发的Fusion处理器同样也集成 了显卡，且图形功能更强大，也将与2010年上市。 8. 六核心处理器 2010年3月Intel发布了首款桌面六核CPU――Core i7 980X，采用32nm工艺，LGA1366接口。同年4 月，AMD发布了多款桌面六核CPUDDPhenom II X6，采用45nm工艺，AM3接口。212.2 CPU的分类、结构、基本工作原 理和主要参数1．按CPU的生产厂家分类 ? 2．按CPU的接口分类 ? 3．按CPU型号或标称频率分类 ? 4．按CPU的核心代号分类 ? 5．按CPU的位数分类 ? 6．按CPU的核心数量分类（单、多） ? 7．按适合安装的主板分类 ? 8．按应用场合（适用类型）分类?22?2.2.2 CPU的外部结构从外部看CPU的结构，主要由两个部分组成： 一个是核心，另一个是基板。23? ? ?1．CPU的核心 揭开散热片后看到的核心如图2-39所示。 CPU中间凸起部分是核心芯片或CPU核心 （die），是CPU硅晶片部分。242．CPU的基板 ? CPU基板就是承载CPU核心用的电路板，它 负责核心芯片和外界的数据传输。 ? 3．CPU的编码 ? 在CPU编码中，都会注明CPU的名称、时钟 频率、二级缓存、前端总线、核心电压、 封装方式、产地、生产日期等信息 。?2526?（1）LGA775接口主板上的插槽没有CPU针脚插孔，采用的是775 根有弹性的触须状针脚（其实是非常纤细的弯曲 的弹性金属丝），通过与CPU底部对应的触点相 接触而获得信号。2728?（2）Socket AM2/AM2+/AM3接口29? ?（3）Socket AM3接口 Socket AM3接口的处理器如图2-6所示。图26与图2-5中圆圈的位置就是针脚不同的部 分，可看到AM3比AM2+少两个针脚，也就 是938针。30?（4）LGA 1366接口31?（5）LGA 1156接口32? ?（6）LGA 1155接口 LGA 1155接口的处理器如图2-9所示。33（7）FM1接口 ? Socket FM1接口封装的APU如图2-10所示。?34? ?? ?2.1.3 CPU接口插座 目前主流CPU接口插座采用Socket形式， Socket接口是方形ZIF（Zero Insert Force， 零插拔力）接口。 1．LGA 775接口插座 LGA 775接口的CPU与CPU插座的安装对应 关系如图2-11所示。3536?2．Socket AM2/AM2+/AM3接口插座37??Socket AM2+与AM3插座的识别方法是： Socket AM2+与AM3插座的三角形安装标记 上方有两个针孔的是AM2+插座，有3个针 孔的是AM3插座，如图2-13所示。 Socket AM2+与AM3插座接口兼容情况如图 2-14所示。38? ?3．LGA 1366接口插座 LGA 1366接口的面积比LGA 775大20%。39? ?4 LGA 1156接口 LGA 1156接口的面积与LAG 775相同。405 LGA 1155接口 ? LGA 1155接口插座如图2-17所示。?416 FM1接口插座 ? Socket FM1接口插座的外观，如图2-18所示。?427 AM3+接口插座 ? Socket AM3+接口插座的外观，如图2-19所 示。?43?? ?2.2.4 CPU的主要参数1.CPU型号 CPU厂商会给属于同一系列的CPU产品定一个系列型号， 而系列型号则是用于区分CPU性能的重要标识。同一档次 系列的CPU按照型号或标称频率又分为不同规格，Intel和 AMD对CPU型号的命名方式是不同的。 2.核心类型 为了便于对CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会 对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核 心类型。? ?4445? ?3.主频 CPU的主频也叫CPU核心工作的时钟频率 （CPU Clock Speed），单位是MHz、 GHz，在单核时代它是决定CPU性能的最重 要指标。46IBM公开了z196处理器，其主频达到5.2GHz， 是当时最快的处理器，为大型计算机设计的。 日发布。47z196拥有14亿个晶体管，核心面积512.3平方毫米。 z196芯片采用了IBM的触点陈列封装，被称为C4的 金属触点封装取代了以往的针状插脚――其触点数量惊 人：8093个电源触点和1134个信号触点。48? ?4．外频 内存数据总线相同的频率，这就是外频和倍频的 概念。 CPU的外频通常为系统总线的工作频率（系统时 钟频率），单位是MHz、GHz，是由主板提供的 系统总线的基准工作频率，是CPU与主板之间同 步运行的时钟频率。实际运行过程中的主板系统 总线频率、内存数据总线频率不但由CPU的频率 决定，而且还受到主板和内存频率的限制。?49? ? ?5.倍频 CPU的倍频，全称是倍频系数。 CPU的主频（核心运行的频率）= 外频×倍频系数 6.前端总线 前端总线是CPU与主板北桥芯片之间连接的通道， 前端总线也称为CPU总线，是PC系统中最快的总 线，也是芯片组与主板的核心。? ?5051? ?7.HT（HyperTransport，超级传输通道）总线 2003年AMD推出了HyperTransport（简称HT） 来完成CPU与主板北桥芯片组之间的连接。52?8.QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互连） 总线CPU集成内存控制器后，Intel公司把CPU与主板北 桥芯片组之间的连接总线命名为QPI（与AMD公 司的HT总线相似）。GT/s为Giga Transfers/s，即 十亿次每秒，把GT/s转换为GHz要除以2。 QPI是Intel用来取代FSB(Front Side Bus，前端总线) 的新一代高速总线。??5354QPI，事实上它的官方名字叫做CSI， Common System Interface公共系统界面， 用来实现芯片之间的直接互联，而不是再通 过FSB连接到北桥，矛头直指AMD的HT总线。 无论是速度、带宽、每个针脚的带宽、功耗 等一切规格都要超越HT总线。55?9．DMI（Direct Media Interface，直接媒体 接口）总线 Lynnfield Core i7/i5及Clarkdale Core i3中已将 内存控制器和PCI-E控制器集成到CPU中， 即以往主板北桥芯片组的大部分功能都集 成到CPU内部，在与外部接口设备进行连接 的时候，需要有一条简洁快速的通道，就 是DMI总线。如图2-26所示。56?57? ?10.高速缓存（Cache） Cache（高速缓冲存储器，简称高速缓存）是一种 速度比主存更快的存储器，其功能是减少CPU因 等待低速主存所导致的延迟，以改进系统的性能。 Cache一般分为L1 Cache（一级缓存）、L2 Cache （二级缓存）及L3 Cache（三级缓存）。 新推出的CPU内部集成了L3 Cache，如图2-27所示。?585960? ?11.x86指令集 x86指令集是Intel公司为其第一块16位CPU i8086专 门开发的指令集，其简化版i8088使用的也是x86指 令。 12.多媒体扩展指令集 CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者3D 处理指令。? ?61MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集） 英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和 多媒体运算的速度。 SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数 据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70 条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。 3DNow!(3D no waiting) AMD公司开发的SIMD指令 集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令 数为21条。62? ?13.字长及64位技术 CPU在单位时间内能一次同时处理的二进制数的 位数叫字长或位宽。14．核心数?多核心处理器就是在一块CPU基板上集成多颗处 理器的核心，并通过并行总线将各处理器核心连 接起来的处理器。在服务器领域，多核心都早已 经实现。63对于多核心处理器，又有原生核心和非原生核 心之分，原生核心是在设计和制造核心时就把多个 核心做在一起，非原生核心的多个核心是独立的， 只是在封装时将多个核心整合到同一块基板上。原 生核心的处理器的性能要优于非原生核心的处理器。64多核处理器将成为未来发展方向? x86领域C 英特尔已在准备四核服务器处理器，计划在2007年 推出。 ? 再远一些，英特尔正在准备一款代号为 “Yorkfield”的八核芯片，计划在2008年推出。 C AMD也在开发四核芯片 ? 预计在2007年使内核数量增至两个以上? 非x86领域C Sun已在供应一款八核服务器处理器 ? 即UltraSparcT1(以前的“Niagara”)65IBM 的一款八核心处理器66Intel 多核产品路线图Platform安腾处理器2005Itanium Itanium? ? 2 Processor2006Montecito2007MontvaleFutureTukwila PoulsonDimona多路服务器 双路服务器Intel? Xeon? processor MP Intel Intel? ? Xeon? Processor w/ 2MB cache? Xeon? Intel Intel? Tulsa processor MP ? Xeon? processor Intel Intel?Tigerton Dunnington Clovertown FutureDempsey Woodcrest SossamanPentium? Processor 台式机 ?D Pentium? Extreme Edition Pentium (Presler) Pentium? D移动产品Pentium? M processorConroeKentsfieldFutureIntel Core ? Core? DuoMeromtodayFutureAll products and dates are preliminary and subject to change without notice. Refer to ‘fact sheet’ for specific product timings单核多核 (&=2 cores)多核 (&=4cores)67K8L构架 AMD的四核―― ――K8L68? ?15．工作电压 工作电压是指CPU核心正常工作所需的电压。 CPU的工作电压是根据CPU的制造工艺而定的。 一般制造工艺数值越小，核心工作电压越低，电 压一般在1.3～3V之间。提高CPU的工作电压可以 提高CPU工作频率，但是过高的工作电压会带来 CPU发热、甚至烧坏CPU。而降低CPU电压不会 对CPU造成物理损坏，但是会影响CPU工作的稳 定性。69? ?16．制造工艺 CPU制造工艺是指生产CPU的技术水平，通过改 进制造工艺来缩短CPU内部电路与电路之间的距 离。制造工艺也称为制程宽度或制程，一般用?m （微米）或nm（nanometer，纳米，十亿分之一米） 表示，纳米的数字表示处理器内部晶体管之间连 线宽度，电路连接线宽度值越小，制造工艺就越 先进，单位面积内集成的晶体管就可越多，CPU 可以达到的频率越高，CPU的体积会更小。70? ?17．微架构（Micro-Architecture） CPU架构简单来说就是CPU核心的设计方案。目 前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架 构，而PC上的CPU架构，都是基于X86架构设计 的，称为X86下的微架构，简称为CPU架构。71?? Intel的微架构。如图2-29所示是Intel CPU的 “Tick-Tock”计划。?? AMD的微架构。72IVB核心的处理器在英特尔的Tick-Tock战略 中处于Tick代（制程代）产品――其中很重要的 特征就是IVB核心的Core部分架构对比前代SNB 产品差异不大，但英特尔却给了IVB处理器一个 “Tick+”（Tick Plus）的代数称号，其中很大一部 分原因来自于全新升级的英特尔HD核芯显卡， 也就是说IVB核心的第三代智能酷睿处理器在核 心显卡部分相对前一代的SNB产品有了质的提升。73IVB核心架构中核芯显卡占了很大部分74? ?18．封装技术封装是指将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材 料打包的技术。?封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片 和增强散热功能的作用。?目前封装技术适用的芯片频率越来越高，散 热性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小， 重量减少，可靠性也越来越高。75? ?19.节能技术 Intel和AMD推出了各自降低CPU功耗的技术：Intel 的EIST（Enhanced Intel SpeedStep Technology，智 能降频技术）和AMD的C&Q（Cool and Quiet，冷 又静）技术。 20.TDP热设计功耗 TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）是指 CPU负荷最大时释放出的热量，单位是瓦（W）， 它主要是作为散热器厂商的参考标准。76? ?? ?21.超线程技术 超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把一颗 CPU当成两颗来用，将一颗具Hyper-Threading功能 的“实体”处理器变成两个“逻辑”处理器，而逻辑 处理器对于操作系统来说跟实体处理器并没什么 两样，因此操作系统会把工作线程分派给这“两颗” 处理器去并行计算，减少了CPU的闲置时间，提 高CPU的运行效率。77? ?22.Intel Turbo Boost技术 Turbo Boost---睿频加速技术，是基于Nehalem架构 的电源管理技术。当开启睿频加速之后，CPU会 根据当前的任务量自动（动态）调整CPU主频， 从而重任务时发挥最大的性能，轻任务时发挥最 大节能优势。Turbo Boost技术可以根据需要开启、 关闭以及加速单个或多个内核的运行。78例如：4核心CPU，如果某个游戏或软件只用 到一个核心，Turbo Boost技术就会自动关闭其他三 个核心，把正在运行游戏或软件的那个核心的频率 提高，也就是自动超频，在不浪费能源的情况下获 得更好的性能。反观Core 2时代，即使是只运行支 持的程序，其他核心仍会全速运行，得不到性能提 升的同时，也造成了能源的浪费。7923.AMD Turbo Core技术?AMD在Phenom II X6系列中引入的技术叫做Turbo Core，类似于Turbo Boost技术，在运行一些对多 线程优化不足的软件或游戏时，会自动关闭三个 核心，同时提高另外三个核心的频率，幅度为 400MHz或者500MHz，使运行程序的核心拥有更 强的性能。80??24.虚拟化技术CPU的虚拟化技术（Virtualization Technolegy，简 称VT）就是单CPU模拟多CPU，并允许一个平台 同时运行多个操作系统，应用程序都可以在相互 独立的操作系统内运行而互不影响，从而提高工 作效率。81? ?25. 3-D三栅极晶体管工艺 IVB核心的第三代智能酷睿i3处理器采用的 是22纳米3-D三栅极晶体管工艺设计制造， 22纳米3-D三栅极晶体管可以说是芯片制造 界的一次巨大变革，它将原本平面设计的 晶体管电路改造成立体化电路，从而使制 程大大降低的同时电气性能也比此前有了 巨大提升，当然也带来了更低的能量损耗。82右侧为3-D三栅极晶体管模型83第三代智能英特尔酷睿处理器在TDP方面是有 着极大改善的――Core i3 3220的TDP为55W，而 Core i3 2120处理器的TDP则为65W，这是由22纳米 3-D三栅极晶体管所带来的巨大进步。842.2 主流CPU产品介绍及选购2.2.1 Intel系列CPU产品 ? 1．Intel Core i系列 ? 2010年1月，Intel公司发布了Core i系列处理 器，Intel Core i系列的标识如图2-30所示。?85? ?（1）Core i7 Extreme Edition Core i7产品的技术参数见表2-1。8687?Core i7-980X处理器芯片图如图2-31所示。 Intel Core i7-980X Extreme Edition的外观如 图2-32所示。88? ? ? ?（2）Core i7 Core i7分为i7-900系列和i7-800系列。技术参数见表2-1。 （3）Core i5 Core i5分为i5-700系列和i5-600系列，它们都采用LGA 1156 接口。 i5-700系列基于Nehalem微架构，核心代号为Lynnfield，采 用45nm制造工艺，四核心，不支持HT。i5-700系列有i等型号。??2010年1月，Intel公司发布PC历史上第一款集成显卡的 CPU―Core i3/Core i5-600。Core i5系列产品常见型号及其 技术参数见表2-2。899091?Intel Core i5-661处理器的外观及在CPU-Z中 的参数，如图2-33所示。92（4）Core i3 ? Core i3目前只有i3-500系列。i3-500系列与 Core i5-600系列的区别是，i3-500系列都不 支持Turbo Boost技术。Core i3-500系列产品 的技术参数见表2-3。?939495（5）Core i系列中的Pentium ? Core i系列中还有一款定位于入门级别的双 核产品―Pentium(奔腾) G6950，Pentium G6950的技术参数见表2-3。?96? ??2．Intel第二代Core i系列 2011年1月Intel公司发布了第二代Core i系列 处理器Core i7/i5/i3，命名为“第二代智能酷 睿处理器”。如图2-34所示。 在命名方式上，第二代Core i7/i5/i3采用了 新的命名方式，如图2-35所示。97?2．Intel第二代Core i系列2011年1月Intel发布了第二代Core i家族处理器Core i3/i5/i7，命名为“第二代智能酷睿处理器”，仍然 分为低、中、高端和旗舰版四个系列，均采用全 新的32nm工艺Sandy Bridge微架构，第二代产品将 完全取代第一代。第二代Core i3/i5/i7采用了全新 的LOGO。?9899?在命名方式上，第二代Core i3/i5/i7采用了新的命 名方式，以第二代Core i7 2600为例，如图2-34所 示，“Core”是处理器品牌，“i7”是定位标识，“2600” 中的“2”表示第二代，“600”是该处理器的型号。100?型号后面的字母有四种：不带字母、K、S、T。 不带字母的是标准版；“K”是不锁倍频版，面向 超频用户。；“S”是节能版，默认频率比标准版 稍低，但睿频幅度与标准版一样；“T”是超低功 耗版，默认频率与睿频幅度更低，主打节能。101第二代Core i3/i5/i7均内置了GPU（显卡）， CPU和GPU真正封装在同一晶圆上，GPU已成为 第二代Core i3/i5/i7内部的一个处理单元，Intel称 之为“核芯显卡”。 核芯显卡有HD Graphics 2000和HD Graphics 3000两种版本，两款显卡均支持DirectX 10.0特效， 支持OpenGL2.0运算，支持3D技术。第二代产品采 用LGA1155接口。102103? ?（1）Intel第二代Core i7 Intel Core i7 2600K属于解锁版,其参数见表24，其外观和在CPU-Z中的参数如图2-36所 示。104?Intel第二代Core i7是Intel的高端产品。CPU部分采 用原生四核，通过超线程技术提供八线程，支持 睿频加速技术2.0。它采用三级缓存设计，每个核 心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和 256KB，四个核心共享8MB三级缓存。核芯显卡 为HD Graphics 3000，支持DX10.1技术。CPU和核 心显卡共享8MB缓存。TDP热设计功耗为95W。105? ?（2）Intel第二代Core i5 第二代Intel Core i5 2500K属于解锁版，其参 数见表2-4，其外观和在CPU-Z中的参数如 图2-37所示。106?第二代Core i5是Intel中、高端产品。原生四 核心，不支持超线程，支持睿频加速2.0。 核芯显卡为HD Graphics 3000，支持DX10.1 技术。CPU和核心显卡共享6MB缓存。TDP 热设计功耗为95W。107? ?（3）Intel第二代Core i3 第二代Intel Core i3 2100的参数见表2-4，其 外观和包装如图2-38所示。108?第二代Core i3是Intel的主流产品。CPU部分 采用原生双核设计，通过超线程技术提供 四个线程，CPU部分不支持睿频加速技术， 但核芯显卡支持睿频。核心显卡为HD Graphics 2000。TDP热设计功耗为65W。由 于其价格较低，超低的功耗，是办公、上 网、学习等应用的主流选择。109110? ?（4）第二代Core i系列的Pentium产品 Intel Pentium G840和Pentium G620的参数见 表2-5。111?如图2-39所示是Intel Pentium G620的外观。112? ? ?? ???2.2.2 AMD系列CPU产品 1．AMD Phenom II和Athlon II系列 AMD基于Socket AM3（938）接口，45nm制造工 艺的CPU产品分为两大系列：Phenom（羿龙）II 和Athlon（速龙）II。CPU产品包括如下几种。 ? 旗舰版产品：六核心Phenom II X6 1000T系列。 ? 高端产品：四核心Phenom II X4 900T、900、 800系列。 ? 中端产品：双核心Phenom II X3 700、Athlon II X4 600、Phenom II X2 500、Athlon II X3 400系列。 ? 主流及入门产品：Athlon II X2 200系列。113?AMD Phenom II和Athlon II家族的标识如图 2-40所示。114? ?（1）Phenom II X6 1000T Phenom II X6 1000T系列其技术参数见表2-6。115?如图2-41所示是Phenom II X6 1090T的外观。116?单核运算时，Turbo Core使PhenomⅡX6 1090T频率从3.2GHz提升到3.6GHz，使CPU 性能提升。值得一提的是，虽然Turbo Core 生效时会增加CPU电压，但由于部分核心处 于待机状态，因此CPU的TDP不会增加。如 图2-42所示是PhenomⅡX6 1090T在CPU-Z中 Turbo Core前、后的显示参数。117118? ?（2）Phenom II X4 900（T）、800 Phenom II X4是AMD高端四核CPU，基于最 新的K10.5架构，采用原生四核心设计。其 技术参数见表2-7。如图2-43所示是Phenom II X4 955的外观。119120? ?（3）Phenom II X3 700 Phenom II X3 720的技术参数见表2-8。121? ?（4）Athlon II X4 600 Athlon II X4 620、630的技术参数见表2-9。122?Athlon II X4 630的外观及在CPU-Z中的参数 如图2-44所示。123（5）Phenom II X2 500 ? Phenom II X2是AMD公司于2009年6月推出 的面向主流用户的双核CPU，Phenom II X的技术参数见表2-8。 ? （6）Athlon II X3 400 ? AMD Athlon II X3其详细技术参数见表2-9。 ? （7）Athlon II X2 200 ? Athlon II X2系列产品的技术参数见表2-10。?124125?如图2-45所示是AMD Athlon II X2 250的包 装外观及在CPU-Z中的参数。126? ?2．AMD新一代处理器 AMD公司于日发布了开发代码为 Llano的新型主流Fusion APU - AMD A系列处理器 系列 产品。该系列产品在单一处理器内集成了两个或4 个内核，再配以AMD公司Radeon GPU，性能方面 有大幅的提升。共3个CPU系列：E系列、A系列 和FX系列。 （1）AMD E系列 AMD E系列APU及主板，如图2-46所示。127? ?128?AMD A系列根据CPU核心数目和GPU级 别，被划分为A8、A6和A4三个系列，其产 品标识如图2-47所示。129APU全称是Accelerated Processing Units（中文名： 加速处理器），它是由AMD收购ATI之后提出的，是 CPU与GPU两种异架构芯片真正融合后的产品，也是 电脑里面两个最重要处理器的融合，相互补足，实现 异构计算加速以发挥最大性能。 在APU平台上，AMD提出了“独显核心”和“融合平 台”两个新名称，其中“独显核心”指的是APU内置的 GPU；“融合平台”则是APU+主板组成的整合平台。130?首先上市的型号包括A8-3850、A8-3800、 A6-3650、A6-3600和A4-3400，这5款APU主 要区别是CPU核心数目、GPU型号、频率、 是否支持Turbo Core。具体规格见表2-11。131132?如图2-48所示是AMD A6-3650的外观，其中CPU部 分采用原生四核设计，默认主频为2.6GHz，每个 核心拥有1MB二级缓存；GPU为Radeon HD 6550D，具备320个流处理单元，默认频率 443MHz，支持DX11特效，支持OpenGL运算。133AMD A系列APU微架构由5大部分融合 而成：CPU、GPU、北桥、内存控制器、 输入/输出控制器。134整合北桥芯片作为枢纽，CPU通过北桥访问内 存；采用Fusion Compute Link来将北桥、GPU、IO 连接在一起，同时在GPU和北桥之间搭建Radeon Memory Bus，目的是让GPU与内存进行高速数据交 换，从而提升3D性能与并行计算性能。135? ?（3）AMD FX系列 AMD公司于2011年9月发布了Bulldozer（推 土机）微架构，代号Zambezi（赞比西河） 核心的新一代处理器FX系列，AMD FX系 列是高端、旗舰级CPU，面向高端桌面市 场，其产品标识如图2-49所示。136?首批上市的AMD FX系列处理器包括八核心FX8150P和FX-8100、六核心FX-6100、四核心FX4100，参数见表2-12，包装如图2-50所示。其后上 市的替代产品为FX-8170、FX-8120、FX-6120和 FX-4120，都是提高频率的版本。137138139? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?2.2.3 CPU的选购 在选购CPU时有几种思考方式： ? 按用户群分为学生、家庭、公司、学校、特殊 用户。 ? 按应用分为办公、学习、游戏、多媒体、图形 设计。 ? 按价格分为500元以下、500～700元、700～ 1000元、元、1500元以上。 选购时要综合考虑以上几种方式，也就是要同时 考虑用户群、应用和价格。 CPU的购买群体一般可以分为下面4种。 第1种，公司、学校、家庭等办公用户。 第2种，大中学生或初学者。 第3种，多媒体和三维图形处理用户。 第4种，游戏用户。1402.3 CPU散热器? ?2.3.1 CPU散热器的分类 CPU散热器根据散热原理可分为风冷式、热管散 热式、水冷式、半导体制冷和液态氮制冷等几种。 当前最常用的散热器采用风冷式或风冷式+热 管，风冷散热器如图2-51所示，热管散热器如图252所示。141? ?1.风冷散热器的外部结构和基本工作原理 风冷散热器主要由散热片、风扇和扣具构成，如 图所示。其中风扇电源插头大多是两芯的，一红 一黑，红色是+12V，黑色为地线。有些是3芯， 是在原来两线基础上加入了一条蓝线（或白 线），主要用于侦测风扇的转速。142? ?2.热管散热器的外部结构和基本工作原理 热管散热器分为有风扇主动式散热器和无风扇被 动式散热器两种，其结构如图2-17所示。143? ? ?2.3.3 CPU散热器的主要参数 1．风扇 常见风扇的外观如图2-55所示。144? ?风扇的主要参数如下。 ? 风扇轴承类型。常见风扇轴承类型的标 签如图2-56所示。145? 风扇口径：即风扇的通风面积，风扇的 口径越大，排风量也就越大。 ? ? 风扇转速：同样尺寸的风扇，转速越 高，风量也越大，冷却效果就越好。 ? ? 风扇排风量：即体积流量，是指单位时 间内流过的气体的体积，排风量越大越好。 ? ? 风扇的噪声。?1462．散热块 ? 常见的散热块如图2-57所示。?147?散热片的制造工艺主要有铝挤压工艺、塞 铜技术、折叶技术、回流焊接技术和热管 工艺，如图2-58所示。散热片的体积越大， 散热效果越好。148? ?? ?3．热管数量和直径 热管的作用是吸收CPU的热量，并传递到散 热片，因此热管的数量和直径大小就直接 影响散热性能。一般散热器的热管为2～3 根，直径6mm；高端为5～6根，直径8mm。 4．扣具 常见的散热器的扣具有3种设计，如图2-59 所示。149? ?2.3.4 CPU散热器的选购 如果购买的是盒装CPU，其包装中一般都会附带 一个原装散热器，只要不超频使用CPU，完全不 需要另外购买散热器。?在购买散热器时必须特别注意，以免购入不合适 的产品而无法使用。?其次要明确主要用途。用户要同时兼顾散热性能 和静音效果。1502.4 实训? ??2.4.1 CPU的安装、拆卸 1．Intel LGA 775/55平台CPU 的安装 1）首先扳开固定杆，将上盖打开，如图260所示。151??2）取下Socket T插槽上的黑色塑料保护盖， 如图2-61所示。 3）把CPU平放在Socket T插槽内，如图2-62 所示。由于有防呆缺口，所以方向不正确 是放不进去的。152??4）把上盖盖上，并且扣上固定杆，如图263所示，CPU的安装就完成了。 5）安装散热器。Socket T的固定方式是以4 根塑料卡榫直接扣在主机板上，因此LGA 775 CPU插座周围并没有散热器的固定座， 只有4个孔预留在PCB上面，如图2-64所示。153?6）将风扇盖在CPU上方，并将散热器扣环 压入主机板孔位，向下压紧扣环，以锁定 散热器，如图2-65所示。1547）最后将风扇电源线安装在主板上。CPU、 风扇安装完成。 ? 若需取下散热器和CPU，先要用一字螺钉旋 具把扣环依逆时针方向转动以移除风扇， 然后再按与安装相反的顺序取下CPU。?1552．AMD Socket AM2/AM2+/AM3平台CPU 的安装 ? 1）把CPU插座旁边的手柄轻微向外掰开， 同时抬起手柄，此时CPU插座会向旁边发生 轻微侧移，这表明CPU可以插入了，如图266所示。 ? 2）CPU的4个角中，有一个角的表面上有三 角标志，而在主板的CPU插座上面也有对应 的三角标志，如图2-67所示。?156157??3）将CPU针脚向下，按照三角标记的方向 把CPU放入到CPU插座中，如图2-68所示。 4）用手指将CPU轻轻按平到CPU插座上， 并将手柄压下，如图2-69所示。158??5）把导热硅胶均匀地涂抹到CPU表面上， 薄薄一层即可。把风扇对齐放到CPU支架 上，使之与涂抹导热硅胶的CPU紧密接触， 如图2-70所示。 6）把散热器两边的金属扣挂在支架对应的 卡口内，如图2-71所示。159??7）在确定金属扣已经挂好支架上时，再将CPU风 扇的手柄用力下压，使散热块与CPU紧密结合， 如图2-72所示。在下压手柄过程中，如果风扇倾 斜，一定要停止下压，并检查两侧风扇金属扣是 否挂好。另外，在安装过程中，不要用力过猛， 以免造成损伤。 8）固定好CPU风扇后，把风扇电源线插头连接到 主板CPU风扇的电源插座上，如图2-73所示。待电 源线插好后，CPU散热器的安装就完成了。160161? ?2.4.4 查看CPU信息 CPU-Z可以在Windows 9x/Me/2000/XP下直接运 行，不需要安装。 第1部分为Processor（处理器）的类型。 第2部分为处理器的Clocks（频率）参数。 第3部分为处理器的缓存（Cache）情况。在缓存 （Caches）选项卡可显示更详细的缓存信息。? ? ?1622.5 思考与练习?2．上网查找Intel睿频智能加速技术（Turbo Boost Technology）的原理和工作方式。?9．热管散热器的工作原理是什么？请用图示表示。 （搜索关键词：热管工作状况示意图）163第 二 章 结 束164
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