「科技全知道」55麒麟990集成了多少亿晶体管管的麒麟970为什么跑

集成 5G modem、支持独立和非独立组网、算力提升同时功耗降低......

在 2019 德国柏林国际电子消费展(IFA)上华为消费者业务 CEO 余承东向全球推出了全新旗舰麒麟990 系列手机 SoC 平台,包括麒麟990 和麒麟990 5G余承东称:“这是世界上性能最强的 5G SoC,也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的 5G 手机 SoC”

但 IFA 从来不缺乏竞争者,就在华为发布会结束后几个小时高通也宣布将推出集成 5G 功能的骁龙 7 系 5G 移动平台,该平台已于 2019 年第二季度向客户出样两天前,三星还抢先发布了一款内置 5G modem 嘚 Exynos 980 SoC 芯片具体商用时间未定。

要说是谁将吹响 5G 时代新一阶段的竞争号角那非麒麟990 莫属了——余承东宣布,9 月 19 日搭载麒麟990 系列芯片的 Mate30 系列手机将在德国发布。

在那之前我们先看看麒麟990 到底强在哪里。

内置 5G 基带晶体管 103 亿个

目前市面上已有的 5G 解决方案,都是通过外挂 5G 基带來实现 5G 网络麒麟990 5G 是全球首个将 5G 基带集成到手机 SoC 中,并采用了目前业界最先进 7nm + EUV 工艺制程的 5G SoC

尽管上一代麒麟980、苹果 A12 等芯片也采用了 7nm 工艺,泹并未采用 EUV 光刻机麒麟990 5G 则是抢到了 7nm EUV 工艺的先发位置。相比现在主流的 DUV 光刻机技术EUV 能给硅片刻下更小的沟道,芯片上得以集成更多的晶體管

因此原本两个芯片现在集成到了一起,晶体管的数量一下暴增至 103 亿个麒麟990 5G 芯片的尺寸却与上一代指甲盖大小的麒麟980 无异。作为对仳上一代 980 的晶体管数量仅为 69 亿个,苹果最新的 A12X 集成了 100 亿个却并未应用到手机设备上。麒麟990 5G 的晶体管数量与复杂程度均达到了目前业界の最

为什么要做内置 5G 基带?好比两个人在同一办公室工作总比在分开办公室的效率高,手机芯片同理从能耗上来说,内置基带可以提升芯片效率降低功耗的发热,同时提升手机内部空间的使用率

华为表示,在 Sub-6GHz 频段下麒麟990 5G 的下行峰值速率达到了 2.3Gbps,上行峰值速度达箌了 1.25Gbps这对于芯片的效率有着很高的要求,如果单纯地增加晶体管数量而不是提升工艺是无法很好解决问题的。

虽然三星在发布 Exynos 980 SoC 芯片时稱在 Sub-6GHz 频段下,最高下行速率可达 2.55Gbps最高上行速率达 1.28Gbps。速率看起来高于麒麟990艾伟对此表示:“三星给出的上下行速率是不符合 5G 标准下的悝论计算最大值的,他们怎么算出来的只有自己知道”

与高通旗舰芯片相比,麒麟990 5G 的单核性能高 10%多核性能高 9%。

而在 GPU 上麒麟990 则是将其升级为 16 核,性能提升 6%能效提升 20%。大大增加了麒麟990 的图像处理能力以至于余承东在发布会上直言:“友商发布了一款 PPT 芯片,他们的 GPU(Mali-G77)呮有 5 核”

同时麒麟990 为重载游戏设计了智能缓存技术,根据华为介绍这一技术能够有效提升 GPU、CPU 和内存之间的通信效率,从而将带宽需求減少 15%内存功耗降低 12%。在现场华为专门用吃鸡手游做了一个演示,麒麟990 与高通骁龙855 作对比在两者保持满帧 60 帧时,前者的功耗约为 3.2W而後者略高,为 3.8W

至于为何没有使用今年 ARM 公布的新一代 A77 CPU 和 G77 GPU,艾伟回答道:“其实在麒麟970 发布的时候我们就已经在准备麒麟990 的技术了。从时間节点来看赶不上今年 ARM 的应用。CPU 和 GPU 的提升并不大对于华为来说,我们更关心 SoC 芯片在功耗上的表现这是一个要综合权衡的事。”

自研達芬奇 NPU 架构瞄准 AI

AI 性能是麒麟990 的重头戏。近两年我们可以明显看到华为在 NPU 方面的发力。

自去年华为自研的达芬奇架构落地华为已经将咜的应用从云端 AI 芯片转移到了手机终端芯片麒麟810 上。前两代麒麟980 和麒麟970 均采用了寒武纪的 IP NPU

此次麒麟990 5G 是第一款采用达芬奇架构 NPU 的旗舰级 SoC,吔第一次采用了两个大核 NPU+一个微核 NPU 的架构设计麒麟990 则是一个大核 NPU+一个微核 NPU 设计。与业界其它旗舰级 SoC麒麟990 独特地加上了微核设计。

这样嘚设计有什么好处华为表示,在手机日常使用中有的应用对于 AI 算力要求并不高,而微核的功耗也低用它来处理可以减小功耗。艾伟舉了一个例子当设备休眠的时候,会有低功耗的微核工作以探测外界的变化,等到真正有大型任务的时候再交由大核进行处理。这種使用场景常见于语音唤醒、人脸解锁等任务

大核与微核的功耗相差了 24 倍,因此在使用了这种设计之后可以让 AI 的运算更省电,一天的耗电量还不到 5%

AI 的另一个实际应用被华为看得很重:实时 AI 识别能力。这个能力我们之前在搭载了麒麟980 的 Mate 20 Pro 上就能看到独有的 AI 摄像能实时识別人像,并对其进行留色处理

得益于全新的架构模式,麒麟990 5G 相比 980 有了更高的 AI 算力前者支持 300 多个算子,比 980 多了近 100 个从现场演示的视频來看,麒麟990 能够针对视频中的人、不同物体进行识别并切割从而给整个画面替换背景,甚至单独对某一对象进行删除、放大和缩小等处悝

说了那么多麒麟990 很多方面的提升,也要让你看见落到实处的应用

华为引领了近两年的手机拍照潮流,固然也不会落下手机拍照性能嘚提升

麒麟990 5G 采用了自研 ISP(图像传感处理器)5.0 版本,并全球首发了手机端 BM3D(Block-Matching and 3D filtering)专业图像降噪技术同时搭载了双域联合视频降噪技术。

据餘承东介绍ISP 5.0 的吞吐率提升 15%,能效提升 15%而 BM3D 此前主要被应用于单反相机,从未被应用在手机上它能有效提高手机在暗光条件下的拍摄能仂,照片降噪能力提升30%暗光场景噪点更少。

另一边华为数十年通信行业经验也让他们对于 5G 应用有着更实际的思考。

在 5G 商用初期基站覆盖范围不够广,会造成信号弱、功耗大和移动场景下 5G 速率不稳定的情况华为针对这三个挑战进行了优化。

例如在信号弱的场景麒麟990 5G 嶊出了智能上行分流设计,在视频直播、短视频上传等应用场景同时使用 5G 和 4G 网络上传速率可提升 5.8 倍。

还有一个值得注意的是为什么麒麟990 有 4G 和 5G 两个版本?艾伟专门对此进行了回复:“在中国能够大规模地应用 5G而在其它很多国家和地区,不一定能够用上 5G 服务”华为充分栲虑了市场需求而推出产品。

从麒麟990 的整体升级来看其主要发力点在于 AI 和图像。这与 5G 的特性是相吻合的当网络承载能力提升,手机端側的处理能力必须提高到相应水平否则无法高效工作,更无法与其它物联网设备进行协作

华为的鸿蒙系统已应用在了智慧屏上,按照計划明年后年将会逐步应用于 IoT 等设备里,而今年 5G 手机终端 以及 5G CPE 已经做好了准备但未来 5G 的更多应用落地还无从得知。或许在 9 月 19 日之后峩们会得到新的答案。

一張圖看懂麒麟990規格參數:對比麒麟980、麒麟970

麒麟990/990 5G兩款芯片今天發布不妨來看看最近這三代麒麟的核心規格對比。從對比可以看出相較於麒麟980之於970,990的CPU、GPU架構並沒有跨玳依然延續了Cortex A76+Mali G76,緩存容量不變、CPU頻率有所提升GPU雖然核心數增加,但實際降頻了

根據官方數據,麒麟990號稱比驍龍855 CPU單核性能超出10%多核性能超出9%;新GPU性能則比驍龍855超出6%。

不過整體性能增加、甚至晶體管堆到103億顆之多後,麒麟990/990 5G的芯片面積並未增加多少展示了台積電的精湛二代7nm工藝和華為工程人員的設計功底。

當然麒麟990系列比較大的變化還有NPU,從寒武紀升級為自研達芬奇架構AI計算能力質變,更鈈用說對UFS 3.0閃存以及第五代ISP(圖像信號處理器)加持

儘管高通、聯發科、都先於華為宣布了集成5G基帶的SoC,可量產進度均不及華為按計劃,麒麟990 5G將在9月19日的Mate 30系列上實現首發搭載月底或可期待上市。

看点:麒麟990的各项性能指标重新樹立了行业标杆定义了未来一年旗舰手机性能风向。


智东西9月6日报道刚刚华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA 2019国际电子消费品展览会上囸式推出了其首款集成5G通信模块,并采用全新达芬奇架构NPU的手机芯片——麒麟990 5G以及支持4G版的麒麟990
今天这场发布会备受关注,麒麟9系列芯爿是华为手机的旗舰芯片也是华为每年手机芯片的重中之重,而今年麒麟990又因为集成了5G模块而备受关注
华为麒麟990这款芯片发布的时间吔非常微妙,主会场是在德国IFA 2019发布但在国内华为设置了第二现场同步发布。


就在麒麟990发布两天前也就是在9月4号,三星抢先宣布发布其艏款内置5G基带芯片的一体化处理器Exynos 980采用8nm工艺制造。值得注意的是三星的Exynos 980将在今年年底开始批量生产,2020年可落地到5G终端中三星这一举動被认为是截胡华为麒麟990。而在两周之后苹果新一代旗舰手机芯片也即将发布。
麒麟990打出四个首款旗号:
1、业内首款7nm EUV(极紫外光刻)工藝集成了103亿个晶体管。
4、业绩首款 大-微架构NPU
此外,麒麟990在CPU、GPU、NPU、工艺制程、通讯基带、性能、功耗、以及AI模块都有了大幅度的性能升級


余承东在现场还明确说到,麒麟990芯片将搭载于13天之后即将在德国发布的华为Mate 30系列上
接下来,让我们详细解读下麒麟990芯片的四大重偠升级。

7nm EUV工艺集成103麒麟990集成了多少亿晶体管管!摩尔定律到底死没死? 去年麒麟980首发了7nm工艺制程此次麒麟990的4G版依然采用了7nm工艺。但麒麟990 5G版的工艺制程则升级为7nm EUV这也是当下最先进的制造工艺。
虽然麒麟990芯片内集成的晶体管数量从麒麟980的69亿跃升为103亿,数量增加了上一代嘚49%但由于采用新的工艺制程,板级面积最大降低36%让其尺寸依然保持和上一代一样的14mm*14mm,余承东说比指甲盖还要小一点


晶体管数量越多意味着芯片的运算速率越快。越小的制程能够带来越强的性能、越低的功耗和散热以及更小的芯片尺寸因此,制程之间的差异甚至直接影响着两个芯片之间的性能、功耗等参数


对比一下:华为麒麟980中集成了69亿个晶体管,麒麟970中集成了55亿个;苹果去年推出的A12中集成了69亿个晶体管A11中则集成了43亿个晶体管。高通的骁龙855则没有透露晶体管数量
虽然,苹果在去年年底推出的A12X芯片同样采用了7nm制程集成了100亿个晶體管,但这款芯片仅搭载于iPad Pro上没有用于手机产品上。
麒麟990全新采用的7nm EUV工艺相比于7nm有哪些优势呢
EUV(Extreme Ultraviolet Lithography)又称极紫外光刻,是一种采用13.5nm长的極紫外光作为光源的光刻技术相比于现在主流光刻机用的193nm光源(DUV技术),新的EUV光源能给硅片刻下更小的沟道从而能实现在芯片上集成哽多的晶体管,进而提高芯片性能继续延续摩尔定律。
随着半导体工艺的发展芯片晶体管的面积和密度越来越接近物理极限,DUV技术在淛造芯片时会产生严重的衍射现象难以推进着制程工艺的进步,因此EUV技术就成为突破这一瓶颈的关键

首个集成5G基带的量产的手机SoC 本次發布会最大的亮点之一就是麒麟990集成5G基带,成为了业内首款发布并量产的手机5G SoC芯片
余承东说,麒麟990的5G模块是真正融入到了麒麟990 5G芯片中洏不是简单地封装到一起,通信模块和CPU、GPU共享着麒麟990的内存相比于外挂5G基带方案或者简单地封装方案,功耗更低数据传输速率更快。
茬5G通信方面麒麟990 5G的下行峰值速率达到了2.3Gbps,上行峰值速度达到了1.25Gbps对于用户来说,几秒钟下载2G内容顷刻间可以把高清音乐和视频下载完畢。
今年1月24日华为正式发布5G基带芯片巴龙5000,在Sub-6GHz(低频频段5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段5G的扩展频段)频段达6.5Gbps。

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