乔思伯vr1超能网RM3能用的最好的下压式散热器有哪些

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传统之下玩出新花样,乔思伯RM3机箱评测
传统之下玩出新花样,乔思伯RM3机箱评测
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在简洁的造型、主流的结构下,RM3玩出了新的花样,特殊的风道,半透的侧板,还有那具有改造潜力的发光铭牌,让RM3成为光污染机箱的新选择。
本文约4935字,需8分钟阅读()
不知不觉,乔思伯RM系列已经来到第三代。在外观上,新一代RM3依然保持系列的简约风格:方正的体型,朴素的前面板,还有圆角设计。但内部并没有沿用一二代的RTX设计,而是回归到主流的电源下置式设计,而且也从ATX结构缩小为Micro-ATX,还有双侧透的设计与发光铭牌使得RM3机箱成为一款可用于展示的中小型平台。乔思伯RM3是一款Micro-ATX机箱,外铝内钢,主流式结构,隐藏式下置电源,面对要求多多的消费者,有足够的吸引力吗?
乔思伯RM35.2.6.3.7.4.8.
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传统之下玩出新花样,乔思伯RM3机箱评测
传统之下玩出新花样,乔思伯RM3机箱评测
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乔思伯RM3细节:做工难度高,细节处有待改进乔思伯RM3机箱整体做得很大气,但在细节处理上不够细腻,主要是前面板与顶盖之间结合不够紧密和也不够齐整,导致在圆角上过度不够平整,另外还发现漏光情况。其实这位置本来就是很难处理的好,就算换作其它厂商也不见得能弄得好,乔思伯勇于挑战难度的还是值得肯定,但建议未来的产品采用这种设计是要留意一下,免得吃力不讨好。遇到这种情况还是可以挑些做工更好的,但相信现在大家都很少去卖场挑选购买产品了吧,网购已经成为一种习惯,因此就要考验人品了。电源按钮设置在面板的左上角,采用乔思伯比较常用的圆形按钮,外圈是隐藏式硬盘灯和电源灯,电源按键手感一般。标准配备的前置I/O设计,双,再配上耳机插孔和麦克风插孔。侧面的钢化玻璃采用嵌入式设计,与机箱侧面齐平。钢化玻璃厚5.0mm,相信这厚道能降低被打碎的情况。大头侧板螺丝,一般情况下手扭就行,扭不过来的话可以用一字螺丝刀解决问题。顶部是有一个标配的140mm风扇,向外排风,除了显卡与电源的出风处,这是机箱唯一一个排风口,与之配合的是后入式120mm风扇,形成一种特别的风道。乔思伯的箱子都不会在前面板打上Logo,但会在机箱后背贴上铭牌,铭牌还是打造得挺精致的,越来越有大厂风范。乔思伯的机箱做工也是越来越好,板材之间衔接得不错,但部分边角处理不够细腻,摸上去还是挺锋利,使用时可要注意一下,另外还要注意不要让小朋友乱摸,对于皮薄肉嫩的小屁孩来说,RM3实在算是半个利器。电源不能从左右两侧安装,必须采用后入式(嗯,不要想太多)。显卡压条,做得还挺美观的。厚达5.0mm的钢化玻璃,一般来说不容易碎裂,但使用时还是要小心为妙。乔思伯铝箱子均采用阳极和拉丝处理,RM3自然也是不会例外,在这种处理上,乔思伯还是做足功夫的。乔思伯RM3机箱底部有四个铝皮圆形机箱脚,这一直是乔思伯很喜欢采用这样的设计。乔思伯一贯喜欢用这种铝皮垫脚,看起来比较大气高档,模组化设计用于安装和更换也比较方便,也降低了其生产成本(各型号箱子的垫脚是通用的)。
1.5.2.6.3.乔思伯RM3细节:做工难度高,细节处有待改进7.4.8.
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乔思伯RM3内部:主流的架构,不一样的风道乔思伯RM3并没有延续一二代的ATX架构,改用了不温不火的的Micro-ATX结构。近两年主板厂商也愿意用心推出一些高端的Micro-ATX主板,令到机箱市场得到充分的发展。乔思伯RM3机箱内部结构采用主流设计,主板位于上方,电源下置,但电源位采用隐藏式设计,也就是说电源位有独立分仓。这样可以更加突出板卡,显得更加美观。看不到电源真的美观多了。要特别留意后置风扇与顶部风扇的风道走向。这显然是一个富有争议的设计。底部有两个位。靠近前边还有一个底部120mm风扇,风向由下往上吹,因此机箱底部全开孔是很有必要。位于电源与主板之间有隔板分开,这里可以安装两个SSD,并预置了一个120mm风扇。这风扇虽然可以算作机箱底部风扇,但实际上是位于机箱内部,不过它会从开孔的底部抽取空气到机箱内部。从另一种角度来看,这也算是一种“烟囱”式风道设计。在电源仓位上有乔思伯的英文透明Logo,这里其实隐藏着信仰灯,有信仰的玩家可以自己根据尺寸自己打造一个铭牌,我们超能网特意让乔思伯打造一批,有兴趣的朋友可以去论坛申请一个玩玩。前面板能挂载两个3.5寸HDD,也兼容2.5寸SSD。底部风扇对RM3风道有着重要影响,部分的冷风送入CPU散热器,大部分风量对显卡提供帮助,是整个系统的主要进风处。走背线约有17mm的空间,其实是比较紧张,要是有20-25mm左右空间的话,在布线时会轻松不少。电源线一定要挑选写扁平的才好布线。在主板的背面还有一个硬盘位可以安装SSD。机箱内部的包边处理到是做得不错,一定不会割手,可放心使用。
1.5.2.6.3.7.4.乔思伯RM3内部:主流的架构,不一样的风道8.
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