未来计算机_百度百科
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未来计算机
基于集成电路的计算机短期内还不会退出历史舞台。但一些新的计算机正在跃跃欲试地加紧研究，这些计算机是：、、、和等。 目前推出的一种新的采用世界上速度最快的之一，并通过一种创新的水冷系统进行冷却。IBM公司日宣布，他们的科学家已经制造出世界上最小的计算机逻辑电路，也就是一个由单分子碳组成的双晶体管元件。这一成果将使的变得更小、传输速度更快、耗电量更少。
未来计算机采用的技术
目前推出的一种新的采用世界上速度最快的之一，并通过一种创新的水冷系统进行冷却。新的Power 575超级计算机配置IBM最新的POWER 6微处理器，使用安装在每个微处理器上方的水冷铜板将电子器件产生的热量带走。
未来计算机
采用水冷技术的超级计算机所需空调的数量能够减少80%，可将一般数据中心的散热能耗降低40%。科学家估计用水来冷却计算机系统的效率最多可比用空气进行冷却高出4000倍。这一绰号“水冷集群”的系统可支持拥有数百个节点的非常大型的集群，而且能够在密集配置中实现极高的性能。
未来计算机主要元件
IBM公司在日宣布，他们的科学家已经制造出世界上最小的计算机，也就是一个由单分子碳组成的双晶体管元件，这一成果将使的电脑芯片变得更小、传输速度更快、耗电量更少。
构成这个双晶体管的材料是碳纳米管，一个比头发还细10万倍的中空管体。碳纳米管是自然界中最坚韧的物质，比钢还要坚韧十倍；而且它还具有超强的半导体能力，IBM的科学家认为将来它最有可能取代硅，成为制造的主要材料。IBM物理科学主管Supratik称，“模拟显示，用碳纳米管做成的芯片要比传统的硅芯片速度高出5倍之多。”将来利用碳纳米管技术制造的微处理器会使计算机变得更小、速度更快、更加节能。
未来计算机
兰迪·伊萨克博士介绍：“这是一个巨大的科学突破，我们第一次在单分子上制造出计算机最基本的电路元件，这是碳分子，而不是硅。这将使的计算机制造出现更多突破，有可能出现三维计算机，它的基本材料将不再是硅，它会更小、 更快、更便宜，能完成很多以前无法做到的任务。”
计算机晶体管的体积越小，电流传输的路径就越少，运行速度就越快。根据，每18个月，集成电路中可容纳的晶体管数目会呈几何级增长，从而使计算机芯片的性能翻倍提高。但是，有人预言在未来的10－15年间，由于硅的物理特性，目前普遍使用的硅晶体管制造技术将发展到极限，难以继续，对此IBM公司认为，到那时碳纳米管的时代将到来，它将使处理器的体积更小、能集成更多的晶体管，进一步提高计算机的性能。
碳纳米管是日本NEC公司在1991年发现的；1998年，IBM和NEC的科学家联合制造出，完成了制造的第一步。如今，IBM制造出了这种由一个正极和一个负极组成的最小双晶体管，最后一步就是将它们嵌入集成电路，连接起来，开始处理复杂的运算。
IBM的科学家表示，利用碳纳米管技术生产产品还需要再等上10年或更长时间。
2013年，据 报道，IBM最近宣布在碳纳米管芯片制造技术上取得突破性进展，有望让摩尔定律在下一个十年中继续生效下去。
未来计算机运算速度
根据美国专家表示,新一代的很可能在明年问世,其每秒浮点运算次数可高达1000万亿次,大约是位于美国劳伦斯利佛摩国家实验室中的“蓝基因/L”电脑的2倍快.这种千兆级超级电脑的超强运算能力很可能加速各种科学研究的方法,促成科学重大新发现。
根据华盛顿邮报3日报导指出,千兆级电脑的运算能力相当于逾一万台桌上型电脑的总和,在普通个人电脑上得穷毕生时间才能完成的运算,在现今的超级电脑上大概得花5小时完成,若使用千兆级电脑则仅需2小时.
在新一代的超级电脑中,以美国IBM公司与在洛萨拉摩斯国家实验室所共同打造的“路跑者”(Roadrunner )超级电脑最有希望率先完成,这台电脑运算时所耗费的电量也高达400万瓦,足以点亮一万颗灯泡。
未来计算机体积大小
计算机世界网消息台宣布，它成功使用比现有晶体管小九倍的微型晶体管，开发出功能强大的微晶片。这项突破可使的只有指甲般大小。
这个名为鳍式场效晶体管（FinField-effect transistor）是一种新的互补金属氧化物半导体（CMOS）晶体管，其长度小于25毫微米，未来可以进一步缩小到9毫微米。这大约是人类头发宽度的一万分之一。
这是半导体技术上的一大突破，未来的晶片设计师可望将超级电脑设计成只有指甲大小。
鳍式场效晶体管源自于目前传统标准的场效晶体管的一项创新设计。在传统的晶体管结构中，控制电流经过的闸门只能在其一侧，通过它控制电路的接通与开关。在鳍式场效晶体管结构中，闸门设计成鱼鳍形状，可让晶体管的两侧控制电路的接通和开关。这种设计大大改善了电路的可控性并减少漏电，也可以大幅度缩短晶体管的闸长。
台积电成功使用现有设备生产出鳍式场效晶体管，这证明传统晶体管在制作过程中，目前遇到的漏电及过热产生的难题可以得到解决。这预示着金氧半导体制作生产线可以再延续20年以上，它也将为半导体业带来新的前景。
未来计算机能源消耗
随着电脑技术的飞速发展，多核芯片的迅速普及，电脑的功耗成倍增长，而在有限的能源下如何去降低功耗这也成为了目前越来越多的用户关注的问题，所以目前，新标准要想获得更多用户的认可必须要从低功耗方面发展。全球的PC数量每年都在飞速增长。每年PC的耗电量也是相当惊人的，即使是每台PC减低1W的幅度，其省电量都是非常可观的。
半导体iSuppli也曾预测将会在2008年替代DDR2成为市场上的主流产品，iSuppli认为在那个时候DDR3的市场份额将达到55%。不过，就具体的设计来看，DDR3与DDR2的基础架构并没有本质的不同。从某种角度讲，DDR3是为了解决DDR2发展所面临的限制而催生的产物。
从规格来看，DDR3仍将沿用方式，故在生产上与区别不大。但是由设计的角度上来看，因DDR3的起跳在1066MHz，这在电路布局上将是一大挑战，特别是，因此也将反映到PCB上增加模块的成本。
预计在DDR3进入市场初期，其价格将是一大阻碍，而随着逐步的普及，产量的提升才能进一步降低成本。
降低功耗为业界造福
DDR3内存在达到高带宽的同时，其功耗反而可以降低，其核心工作电压从DDR2的1.8V降至1.5V，相关数据预测DDR3将比现时DDR2节省30%的功耗，当然发热量我们也不需要担心。就带宽和功耗之间作个平衡，对比现有的DDR2-800产品，DDR3-800、的功耗比分别为0.72X、0.83X及0.95X，不但大幅提升，功耗比表现也比上代更好。
如今，DDR已经成为历史被全面淘汰，DDR2也将成为强弩之末，从DDR2内存的价格就可以看出，DDR2内存已经走向没落，不过在短时间内，DDR2内存是不会消失在大家视野的。但是，目前无论是Intel还是AMD都已经暗示着DDR3内存的时代即将到来，尤其是Intel已经推出了多款支持DDR3的。作为最新的内存规格，DDR3把电压降低到了1.5v，预读取设计位数从4bit提升至8bit，在提高电气性能的同时有效解决了的瓶颈，除此之外，DDR3内存在制作工艺上得到了改进，并新增了重置（Reset）功能和ZQ校准功能，为节能以及高频率下稳定工作奠定了基础，可以看到DDR3内存是下一代CPU的完美搭档。
未来电脑的能耗会按二个极端发展,易用型向低能耗发展,高端的会向更大功率发展.
未来计算机第五代计算机
第五代计算机指具有人工智能的新一代计算机，它具有推理、联想、判断、决策、学习等功能。计算机的发展将在什么时候进入第五代?什么是第五代计算机?对于这样的问题，并没有一个明确统一的说法。日本在1981年宣布要在10年内研制“能听会说、能识字、会思考”的第五代计算机，投资千亿日元并组织了一大批科技精英进行会战。这一宏伟计划曾经引起世界瞩目，并让一些美国人恐慌了好一阵子，有人甚至惊呼这是“科技战场上的珍珠港事件”。现在回头看，日本原来的研究计划只能说是部分地实现了。到了今天还没有哪一台计算机被宣称是第五代计算机。
但有一点可以肯定，在社会中，计算机、网络、通信技术将会三位一体化。新世纪的计算机将把人从重复、枯燥的信息处理中解脱出来，从而改变我们的工作、生活和学习方式，给人类和社会拓展了更大的生存和发展空间。当历史的车轮驶入二十一世纪时，我们会面对各种各样的未来计算机。
能识别自然语言的计算机
的计算机将在、语言处理、句式分析和的综合处理能力上获得重大突破。它可以识别孤立单词、连续单词、连续语言和特定或非特定对象的自然语言(包括口语)。今后，人类将越来越多地同机器对话。他们将向“口授”信件，同洗衣机“讨论”保护衣物的程序，或者用语言“制服”不听话的。键盘和鼠标的时代将渐渐结束。
高速超导计算机
高速的耗电仅为半导体器件计算机的几千分之一，它执行一条指令只需十亿分之一秒，比半导体元件快几十倍。以目前的技术制造出的超导计算机的只有3—5平方毫米大小。
激光计算机
是利用激光作为载体进行信息处理的计算机，又叫，其将比普通的至少快1000倍。它依靠激光束进入由反射镜和透镜组成的阵列中来对信息进行处理。
与电子计算机相似之处是，激也靠一系列逻辑操作来处理和解决问题。光束在一般条件下的互不干扰的特性，使得激光计算机能够在极小的空间内开辟很多平行的信息通道，密度大得惊人。一块截面等于5分硬币大小的棱镜，其通过能力超过全球现有全部电缆的许多倍。
分子计算机
正在酝酿。美国惠普公司和，日宣布，已成功地研制出分子计算机中的逻辑门电路，其线宽只有几个原子直径之和，分子计算机的是目前计算机的1000亿倍，最终将取代硅芯片计算机。
量子计算机
量子力学证明，个体光子通常不相互作用，但是当它们与光学谐腔内的原子聚在一起时，它们相互之间会产生强烈影响。光子的这种特性可用来发展力学效应的信息处理器件——光学量子逻辑门，进而制造量子计算机。量子计算机利用原子的多重自旋进行。量子计算机可以在量子位上计算，可以在0和1之间计算。在理论方面，量子计算机的性能能够超过任何可以想象的标准计算机。
科学家研究发现，(DNA)有一种特性，能够携带生物体的大量基因物质。数学家、生物学家、化学家以及计算机专家从中得到启迪，正在合作研究制造的液体DNA电脑。这种DNA电脑的工作原理是以瞬间发生的化学反应为基础，通过和酶的相互作用，将发生过程进行分子编码，把翻译成遗传密码的片段，每一个片段就是著名的双螺旋的一个链，然后对问题以新的DNA编码形式加以解答。
和普通的电脑相比，DNA电脑的优点首先是体积小，但存储的信息量却超过现在世界上所有的计算机。
未来计算机第六代计算机
未来计算机神经元计算机
人类的强大与神奇是人所共知的。将来，人们将制造能够完成类似人脑功能的计算机系统，即人造神经元网络。神经元计算机最有前途的应用领域是国防：它可以识别物体和目标，处理复杂的雷达信号，决定要击毁的目标。神经元计算机的联想式信息存储、对学习的自然适应性、数据处理中的平行重复现象等性能都将异常有效。
未来计算机生物计算机
主要是以生物电子元件构建的计算机。它利用蛋白质有开关特性，用蛋白质分子作元件从而制成的。其性能是由元件与元件之间电流启闭的开关速度来决定的。用蛋白质制成的计算机芯片，它的一个只有—个分子大小，所以它的存储容量可以达到普通计算机的十亿倍。由蛋白质构成的集成电路，其大小只相当于硅片集成电路的十万分之一。而且运行速度更快，只有10的-11次方秒，大大超过人脑的思维速度。
未来计算机未来趋势
芯片级节能技术
芯片级节能技术主要包括CPU功耗控制、CPU频率调整和专用低功耗部件。
CPU加工工艺的不断提升，及CPU中集成，在提高性能的同时，降低了主板芯片组的功耗。另一方面，通过降低电压和频率也可以降低CPU的动态功耗，在CPU功耗控制方面，如Intel推出的动态功耗节点管理器（DynamicNodeManagement）是一个内嵌于的带外(OOB)功率管理策略引擎。它与BIOS和操作系统功耗管理(OSPM)协作，动态地调整平台功耗，从而实现服务器）性能/功耗的最大化。在专用低功耗部件研究方面，包括上海澜起公司研发的高级内存缓存AMB芯片、SSD固态等技术与产品。
基础架构级节能技术
基础架构级节能技术主要包括液冷、存储制冷、高效能电源、高效能散热冷却技术等诸多技术。
高效能散热冷却技术包括研究效率更高的散热方式和性能更好的冷却设备，如HPPARSEC体系结构(ParallelRedundantScalableEnterpriseCooling)、IBM的机房冷却系统等。存储制冷（StoredCooling）指预先基于制冷设备存储部分制冷能力，在需要时再有效释放，类似电池的储电功能，如IBM基于存储冷却技术的机房冷却方案。液冷技术包括水冷及液态金属制冷，由于其导热能力强并且热容更大，能够更快的缓解负载突变造成的散热压力并吸收更多的热量，在当前中使用越来越普遍，如IBMCoolBlue机柜系统。
系统级节能技术
在解决功耗方面，除采用上述CPU功耗控制、CPU调整、液体冷却、低功耗专用芯片、芯片级冷却等技术以外，学术界和企业界也在研究系统级节能技术和产品，包括：基于负载情况动态调整系统状态、实施部分或部件的休眠；根据各进程能耗的不同对CPU任务队列进行调整，如将一些产生较多热量的任务从温度较高的CPU上迁移到温度较低的CPU上从而实现能耗的均衡。如开发的自适应功耗管理系统，可实现基于能效的策略，IBMPowerExecutive允许用户&计量&任何单一或一组物理系统的实际电力使用数据和趋势数据，并可对实际用电量进行监视，并在系统、机箱或机架层次上对中的电耗和热耗进行有效分配...
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这个大家伙不仅会玩灯，海盗船H150i PRO水冷CPU散热器评测
这个大家伙不仅会玩灯，海盗船H150i PRO水冷CPU散热器评测
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在今年CES 2018期间，美商海盗船祭出了一体式水冷的大杀器——Hydro Series H150i PRO RGB水冷散热器，是海盗船的首款360mm一体水冷，采用了全新的设计语言，当然在外观上融入了时下“不得不”流行的RGB元素，水冷头拥有华丽RGB幻彩灯效。如此重器显然是为Intel、AMD发烧级平台准备，下面就带大家看看这个大家伙吧。
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在今年CES 2018期间，美商海盗船祭出了一体式水冷的大杀器——Hydro Series H150i PRO RGB水冷散热器，是海盗船的首款360mm一体水冷，采用了全新的设计语言，当然在外观上融入了时下“不得不”流行的RGB元素，水冷头拥有华丽RGB幻彩灯效。如此重器显然是为Intel、AMD发烧级平台准备，下面就带大家看看这个大家伙吧。包装依然那么海盗船，那一抹亮眼的黄线就是最好的标志。整个纸盒包装相当坚固，绝对不怕物流过程被压坏导致漏水。包装背面有表明冷排的主要尺寸以及特性，所有信息都可以在这里找到，一目了然。作为目前为数不多的360mm一体式水冷散热器，H150i PRO RGB规格上就赢别人一条街。不过看完了说明书，就发现了一个比较严重的问题，作为360mm水冷散热器，居然不支持去年年中AMD发布的Ryzen Threadripper平台，最多支持到AM4平台，这是歧视我大AMD&&Threadripper CPU表面积太大了吗！拆除H150i PRO RGB散热器，你就会发现原来27mm厚度是这么纤薄吗？其实平常的240mm冷排也差不多这个厚度，只不过H150i PRO RGB长度上增加了三分之一，视觉效果觉得好像很薄。还有你看宣传图片上看到的水冷头都是经过处理的，真实的水冷头上有很多线缆，既有水泵控制也有供电、传输数据的。配件也挺简单的，说明书、按照指南，一个塑料扣具底座，一个AMD专用金属扣具，所有螺丝均做了黑化处理，而紧扣螺母、铜柱都是镀镍处理，细节做得很不错。H150i PRO RGB为了能让Corsair能对整个水冷系统进行实时监控与控制，需要将水冷头连接到主板USB 2.0接口插针上，附赠的Corsair LINK IntegrationUSB电缆就是干这种事情。冷排侧面有大大的“CORSAIR”帆船LOGO金属贴，光照下闪闪发光，B格瞬间就上来了。冷排的类U型排列的冷排散热鳍片，能够充分衔接水管流道从而提高散热效率。水冷管管壁加厚设计，表面并有隔热和抗拉扯编织网处理，满足不同用户装机需要。水冷管进出口可旋转调节方向，水冷头大小不算大，而且高度十分低，兼容性极佳，别忘了里面可是集成了水泵以及控制硬件，表面有大大的“CORSAIR”帆船LOGO，而且发光颜色可调哦。看到旁边一圈乳白色的塑料吗？里面藏了一圈的RGB LED灯，可以让光线更加柔和地散发出来。Micro USB接口就是海盗船引以为傲的CORSAIR LINK功能实现的条件，其实这种设计不见得很聪明，有线连接很麻烦而且不美观，但是为了数据传输也是没有办法的。H150i PRO RGB的纯铜底座水冷头打磨得还算光滑，并且预涂了，扣具也经过镀镍处理。如果玩家有条件的话，建议大家自己上好一点的硅脂，海盗船涂抹得太薄了，硅脂还很干。看到了吗，一个水冷头上接了这么多线缆。从左往右分别是，水泵控制接口、接口×3、SATA供电接口。刚开始还很纳闷，H150i PRO RGB既然都是RGB的，为什么附赠的风扇居然不带灯？看过了这几把风扇参数才知道，这是好货啊！三把120mm ML PWM系列风扇，该系列风扇采用磁悬浮技术，拥有超耐久、低噪和高性能表现，最高转速1600 RPM，47.3 CFM风量，而噪音仅有25dB(A)。翻过来我们可以看到风扇参数是12V/0.219A，中国制造哦！不过小编在官网上看到ML系列其实也有RGB版本，型号为ML120 PRO RGB LED 120MM PWM，上淘宝一搜，一套三只装要价699元，打扰了。把风扇撞上，你可以看到装上以后，线缆真的很烦，要花点心思理一理。至于风扇装在前面还是后面，这个就要看你机箱的结构了，是前置还顶置冷排。下面就让我们用Intel -X发烧平台来进行装机测试吧，看看H150i PRO水冷散热器效果如何。机箱同样选用了海盗船新出的Carbide SPEC-OMEGA，虽然是个中塔机箱，但也能支持360mm冷排前置安装哦。
测试平台与安装演示其实在看到H150i PRO水冷散热器附件那么少，就知道安装肯定很简单，终于可以摆脱繁琐的安装步骤。以我们平台为例，LGA 2066，扭上铜柱，扣上水冷头，螺母拧紧，前后不过3分钟就装好了，刷新了小编的安装速度记录。诶？怎么“CORSAIR”的LOGO旋转了90°，这是因为发现如果像上图那般安装的话，水冷管会出现一个不自然的弯曲状态，有强迫症受不了，只好选择选择90°安装（然而LOGO不是正对着也很强迫症好不好！），希望海盗船以后能多改进这个问题。整台电脑终于装好了，前面三个风扇也是很呆萌的。整机内部，你看是不是很紧凑，但理线得当的话，效果相当不错的，简单整洁，旋转90°后的冷头，水管完全得更加自然。是时候开机来一波骚操作了，点亮平台的一瞬间，冷头就开始它的RGB表演。效果还是很不错的，颜色以及模式可以在CORSAIR Link中进行自定义，还能与海盗船的一众硬件、配件进行联动控制。唯一不好的是，现在各家的RGB控制协议都是自成一套，相互不兼容，比方说我们用的微星X299主板，它能识别出海盗船的内存条进行灯光同步，但水冷头就不行了，而CORSAIR Link同样只能控制内存和水冷头，你永远不能使用一个软件进行所有硬件灯光同步。
效能测试与总结讲了这么多，到底这个海盗船H150i PRO水冷散热器效果如何啊？别急，马上给大家呈现。为了能体现360mm一体式水冷的强大实力，我们特意选择了发热量较大的Intel Core i7-7820X处理器，8核16线程问你怕不怕，之后我们还会加压超频再测试，以下所说的温度都是8个核心的平均温度。海盗船其实在软件上的开发是很强的，CORSAIR LINK就是这样一个产物。你看，基本上所有硬件的温度传感器、风扇转速都被读取出来显示在首页上，非常直观。比方说你想给H150i Pro水冷头换个颜色，点击LED上方色条就可以啦，还有多种模式可以选择哦。不过很奇怪的是，内存之间可以建立分组进行灯光同步，但就是不能拉H150i Pro水冷头进分组，难道是产品太新的缘故？如果你想更加直观看到机箱内部状态，可以点击“配置”，你可以选择你对应的机箱，即便不是海盗船的也没关系，可以自定义的，然后左边是一些系列的硬件传感器实时状态，你只要点击鼠标就可以拖动到右方机箱对应位置，你就知道那个部分温度是多少，风扇转速多少，再也不用看着一大堆数据发呆了。对了，CORSAIR LINK自带硬件状态监控，自动生成图表，相当直观，如果你想研究一下，也可以点击右下方的记录到文件输出日志。同时CORSAIR Link提供了三种水冷散热器的工作模式，分别是静音、均衡、性能，我们会在待机、拷机环节下分别测试三个模式的温度变化。虽然最近广州温度是挺冷的，但是室内开启了空调，室温大约是在23.5℃。待机是指进入系统后进行浏览网页等基本操作，我们可以看静音模式下，温度在27-29℃之间波动，而且非常安静，长时间待机风扇更会停转；均衡模式以及性能模式表现更优秀，分别不超过26℃、24℃，360mm冷排果然厉害。烤机压力测试我们通过运行AIDA 64测试软件的FPU项目，令CPU达到满载状态。静音模式下，由于转速很低，因此温度上升速度较快，最终温度接近70℃；均衡模式以及性能模式表现却差不多，都是在65℃以下。为什么看似很强的360mm冷排，温度却偏高呢？小编认为这锅应该由海盗船Carbide SPEC-OMEGA机箱背，应为之前面板只有靠底部一个小小的进风口，这也是三把120mm风扇的全部进风来源，进风量收到了限制，温度表现也一定不好。不死心的小编拆了前面板试了一下，果然，最多不过60℃，所以装360mm一体式散热器还是尽量选择顶置、带大面积通风孔的全塔机箱，不然360mm冷排还是白搭。原本Intel Core i7-7820X处理器默认是最高是3.6GHz，为了测试海盗船H150i PRO水冷散热器极限，我们将CPU加压超频至4.2GHz，然后进行拷机，温度表现尚可，性能模式下为70℃，提升了6℃。当然了这个需要你对CPU有良好的了解，比方说加压多少、超多少，心里有个数，加压太多了，温度绝对飙升，主板预设的超频设置为了保住成功率，一般加压数值比较大，CPU温度就很高了，大家可以适当降低电压。海盗船Hydro Series H150i PRO RGB水冷散热器可以说是一次新的尝试，360mm冷排固然有镇压发烧级CPU的能力，但是需要你对整台电脑有个完整的规划，比方说兼容性、合理性上要多花心思，才能完全发挥出它的实力。其次RGB可玩性上，海盗船还是做得不错的，灯效算是比较帅气不扰民，但是在全硬件同步控制上可能要花些心思看看如何完善，毕竟未来趋势就是这样。目前官方定价为1399元，可以说是不便宜，但是无可挑剔的做工、完善的CORAIR Link功能都值得高端玩家尝试。
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声音叠加不是这样计算的。按你说的，马路上100两车。有1000dB足以秒杀人了
冷排里面也是铜的，你可以到网上找一些拆了注水口的冷排的图片看看
你数学老师恐怕棺材板都摁不住了……
水冷液有添加剂 阻止反应，就跟你汽车加的水箱宝一个原理~
穷逼屌丝别丢人现眼了
游客：25dB+25dB约等于28dB不谢
02-23 10:08
对不起，是我无知了。
游客：一个人·用·70db的音量唱歌
1000个人就是70000db
10000个就是700000db
不错，不错
02-23 01:30
对不起，是我无知了。
itck&终极杀人王&：errr。买不买见仁见智。但是这个db还可以这样加的么。。
02-22 22:48
对不起，是我无知了。
25dB+25dB约等于28dB不谢
超能有4大傻刁：一个是不懂装懂无人不知的y神，二个是发眼镜广告的弱智秃子QQ238（要讲文明有礼貌），三个是华圾养的成天匿名给其他厂商捧华圾的黑心狗，四个是穷装逼网络找认同的mozuzhuanyong6
一个人·用·70db的音量唱歌
1000个人就是70000db
10000个就是700000db
不错，不错
errr。买不买见仁见智。但是这个db还可以这样加的么。。
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哪台手机玩吃鸡手游够煞食？
酷冷至尊天猫店开张~
2000元价位手机该如何选？
1000元买哪部手机？戴尔为超大规模数据中心提供水冷系统
作者：陶然
分类 : 比特网
　　公司工程师在过去六年时间中携手和在线拍卖网站eBay一直于开发一款以超大型应用为目标的水冷技术定制系统。现在，这家技术供应商已经做好了向行业推出这个水冷系统的准备工作。
　　戴尔公司于6月推出了这个项目代号为“Triton”的系统，它由这家公司的超大规模基础设施(ESI)部门设计开发，之前这个研发部门一直从事与eBay公司相关的概念验证工作。这个ESI部门以超大规模或近超大规模应用环境中的新型应用技术为目标，这类应用中能源效率和CPU性能是两大重要评价技术指标。
　　戴尔公司并不是第一家提出使用水或其他液体作为气体替代品来冷却数据中心系统的厂商。与气体相比，水传输热量的效率要高25倍。但是，公司高管表示，戴尔公司的独特设计与英特尔公司200瓦 Xeon E5 v4定制的组合可有助于显著提高系统的性能与效率。这个可以让处理器以更高频率运行，在相同费用下可比广泛使用的Xeon E5-2680 v4处理器实现性能提升高达59个百分点，比气冷系统的单位成本性能提高七成，他们说。
　　与目前市场上最高性能的Xeon相比，Triton系统与Xeon定制处理器的完美搭档组合可实现两位数的性能提升，公司高管表示。
　　“早在五、六年前，我们就开始合作开发Triton，”戴尔公司数据中心解决(DCS)部热架构负责人Austin Shelnutt在公司的创新日活动期间如是向记者和分析人士说。他指出，该公司“已经将Triton推向不同平台。”
　　eBay公司高管表示，Triton大大提高了该公司搜索服务器的性能。
　　“我们与戴尔公司紧密合作开发了一个定制服务器解决方案，这个解决方案使用了一个采用200W液冷CPU以实现大幅性能与效率提升的创新方法，”eBay公司副总裁兼搜索技术研究员Nick Whyte在一份声明中说，并表示公司与戴尔英特尔的合作让公司的搜索服务器“吞吐量提高了70%( Xeon 处理器 E5-2679 v4 与上一代Intel Xeon 处理器E5-2680 v3 在Triton概念验证中相比)。”
　　Triton是戴尔ESI部门所推出的最新技术。戴尔公司在九年前为开发系统成立的DCS部解决了规模最大的超大型厂商们的需求，其中包括、、亚马逊、eBay和，针对他们的特定工作负载进行优化，提供了快速、可扩展、定制的基础设施产品。在2015年8月，戴尔又成立了数据中心可扩展解决方案(DSS)部，旨在为规模小于业内巨头但又仍然需要定制优化产品(不同于戴尔销售给企业的PowerEdge系统)的数百家企业提供类似的基础设施系统。
　　这些企业包括电信公司、石油与天然气公司、网络科技公司、托管业务与研究机构。在去年12月，戴尔将这两个部门归于ESI麾下以进一步明确企业超大规模业务发展战略，让众多事业部更好地共享从营销、工程到供应链的一切。
　　Triton的相关工作符合ESI的使命与定位，ESI部产品管理、营销、战略总监Jyeh Gan说。在过去多年，其他系统OEM厂商已经把目光转向在服务器和其他数据中心设备中应用液冷技术。公司首先于20世纪60年代将液冷技术引入一些主机产品，并在过去十年该公司更是推出了后门热交换技术，并将这项技术作为其Power和基于英特尔服务器的服务器机柜门的一个选项(公司的系统在两年前卖给了公司)。最近，企业(即当时的惠普)在2014年在其Apollo系统中采用了液冷技术，而英特尔和超级计算机制造商SGI宣布正在试验公司开发的液冷技术，并有可能在新的服务器产品中使用。
　　但是，戴尔高管表示，与其他解决方案相比，Triton效率更高成本更低，因为该公司在Triton中使用了泵系统、冷却回路以及“液-液”热交换器等特殊设计。Triton使用常规供水系统的供水，并导入每一台服务器对CPU进行冷却，这是一个比其他方法冷却更高效、用水更节省的方法。据公司高管称，与一般气冷数据中心相比，其冷却能效仅为3%;与Apollo 8000相比，其能耗仅为62%。
　　戴尔工程师已设计了一个开环系统，其中所使用的2U(3.5英寸)服务器冷却板和钎焊可减少泄露的可能性，另外还采用了多层泄漏检测和溢流技术。戴尔的Gan表示，公司正致力于使用相同冷却技术的闭环版系统，该系统可不需要数据中心向机架冷却系统供水。
　　戴尔高管指出，液冷技术更适用于一些规模较大的应用环境，而传统气冷技术则对众多数据中心具有更高的财务意义。
　　Moor Insights and Strategy的分析师在一篇报告中写道，Triton的“独特冷却能力为开发定制英特尔CPU提供了灵感，针对拥有扩展CPU频率和内核数以支持工作负载正常运行的用户提供了潜在节省较大TCO(总拥有成本)的优势。”
　　液冷技术的优点有很多，从提高系统性能和能耗、节省成本到重复利用热能，Moor的高级分析师Gina Longoria和技术专家Jimmy Pike在那份报告中写道。不过，这项技术只是最适合特定公司。
　　“寄希望于提升整体能源使用效率的IT企业或者以提高CPU工作频率和内核数量来支持工作负载运行的用户才有可能从使用液冷IT设备中获益，”Longoria 和Pike写道。“戴尔公司的ESI部门在向大型客户提供液冷解决方案方面拥有丰富的实用经验，在过去六年中他们一直致力于改善他们的方法。他们的“Triton”液冷创新不仅拥有出色的冷却能力，而且其简便性也消除了许多不必要的组件，这些组件的运行代价可能也是非常高昂的。”
[ 责任编辑：杨瑗嘉 ]
比特网 17:57:58
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