手里电脑需要几个散热器CPU散热,结论比较颠覆

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万万没想到,热管散热器中的热管只要两根就够了?
万万没想到,热管散热器中的热管只要两根就够了?
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目前散热器的中低端市场中,百元级的散热器都用上了四热管和热管直触的配置,那么在日常的应用中,我们是不是要用到这么多的热管呢?这次测试将动手锯热管并做详细的测试。
本文约3360字,需6分钟阅读
目前主流的散热器标配多是四根,其中的代表如玄冰400、暴雪T400、SE-214、铜虎C400等等一系列散热器。不过是不是追求越多热管就越好呢?那么不同数量的热管
,对CPU散热的影响究竟有多大,今天我们就来做个简单实验。先来看看热管的一些基本常识,热管散热是一种利用相变过程中要吸收/散发热量的性质来进行冷却的技术,率先由IBM最初引入笔记本中。热管的出现已经有数十年的历史,而在计算机散热领域被广泛采用还是近些年的事,但发展迅猛。小到CPU散热器、显卡/主板散热器,大到机箱,我们都可以看到热管的身影。热管工作原理热管的工作原理很简单,热管分为蒸发受热端和冷凝端两部分。当受热端开始受热的时候,管壁周围的液体就会瞬间汽化,产生蒸气,此时这部分的压力就会变大,蒸气流在压力的牵引下向冷凝端流动。蒸气流到达冷凝端后冷凝成液体,同时也放出大量的热量,最后借助毛细力和重力回到蒸发受热端完成一次循环。因此热管具有热传递速度极快的优点,安装至散热器中可以有效的降低热阻值,增加散热效率,具有极高的导热性,高达纯铜导热能力的上百倍,有“热超导体”之美称。工艺过关、设计出色的热管CPU散热器,将具有普通无热管风冷散热器无法达到的强劲性能。目前的CPU散热器中,绝大多数都采用了热管技术。热管的传热效率和直径、结构、工艺等都有关,目前中高端热管散热器中多采用6mm的热管,也有个别用的是8mm产品。台湾某研究所给出了一组参考数值,直径为3mm的正品热管,2.8个标准热传递周期中只能传递15W的热量,而直径为5mm的热管,在1.8个热传递周期最大热量传递达到了45W,是3mm热管的3倍!而8mm的热管产品只需0.6个周期就可以传递高达80W的热量。如此高的传热量,如果没有良好的散热片设计和风扇配合,很容易导致热量无法正常发散。显然,热管的直径对传热有很明显的影响,直径越大则效果越好, 但并非一味直径大就能造出很好的产品,中间涉及到热管的组合、排列、结合方式及成本等,但是对于CPU散热器来说,因为需要传递的热量并不是很大,瓶颈并非在热管的性能上,更而是在热管与鳍片的传递效率上。&要怎么测试?没错,就是锯热管我们要怎么测试热管数量对性能的影响呢,最简单的方法莫过于测试同一款散热器不同热管组合下的散热能力,但市面上基本上不存在这样的产品,所以就想了个简单的方法:找一款四热管的散热器,然后分别锯断其中的一根、两根、三根、四根热管,并测试对应情况下的散热性能,因为热管锯断后,该热管就失去作用了。感谢ID-Cooling为此次实验提供了SE-214散热器,这是一款定位百元级的散热器,其做工和用料都相当的符合这个价格的定位。ID-Cooling&SE-214SE-214散热器采用了同价位中标配的配置,一共4根热管,并采用的方式与CPU结合,配备了一把12cm的红色LED风扇,不过它的扣具并没有采用市面上比较流行的压力式扣具,而是用了螺丝扣具,安装更加的方便并且安装更加结实。下面这个小视频就是小编辛苦地在锯热管:锯!锯!锯!测试平台包括Intel Core i5-7600K处理器,搭配了华擎Z170 OCF主板,CPU散热器用了ID-Cooling的SE-214,内存则使用了芝奇DD4-2800 8GBx2。显卡方面选择了微星的GTX 1060 6G GAMING X显卡,硬盘则使用了超极速S335 120GB的,电源是先马金牌500W全模组电源。四根热管全被锯断具体的测试方式:使用AIDA
64中的稳定性测试,只选择FPU烤机20分钟记录CPU温度曲线以及温度数据,然后每锯掉一根散热器都测试一次,一共记录五组数据,并且进行最终对比。测试时我们将保持室内温度在25℃。所以在我们这次评测中,用锯刀把热管一根一根锯断,每锯断一根热管做一次烤机测试,记录温度曲线及稳定后的温度,这样大家就可以从数字上看出同一个散热上不同热管对散热效能的影响到底有多少。
四下散热测试在原始状态下(四热管),SE-214散热器的表现也是挺不错,Core
i5-7600K的温度很容易就压制下来,整个过程下来CPU的温度基本维持在59℃,风扇转速维持在1500rpm,声音也不大,待机下CPU温度为28度。原始状态(四热管)温度曲线原始状态温度数据记录三热管下散热测试根据之前我们对热管导热原理简介可以知道,其实热管内的密封空间一旦被破坏,它的超级导热能力就会立马丧失,所以小编锯断了一根热管(最侧边的一根)后整个散热器的状态就几乎等于三热管的散热器了。小编利用锯片费尽九牛二虎之力把第一条热管锯断,确实有点难度,不过熟练了以后第二条应该会简单不少。那么在缺少了一根热管后,CPU的温度是不是会有很大的变化呢?答案是否,在锯掉了一根热管后,CPU的极限温度提升了接近2℃,通过温度曲线看到其实升温速度和四热管下并没有太大区别。三热管状态温度曲线三热管温度数据记录两热管状态散热测试经过了锯掉前一根热管的经验,这次动手就相对容易得多,这次算是相对轻松的就锯掉了第二根热管,不过不是顺序的锯下去,而是另一侧的第一根热管。第二根热管DONE!在锯掉了第二根热管后从温度曲线图和数据上看来变化还是很有限,CPU的温度维持在62℃,只提升了1℃,待机温度方面也没有很大的变化。到了这里小编开始对4热管的必要性抱着一个怀疑的态度了,因为在锯掉最外侧的两根热管后CPU的温度变化不是十分的明显。两热管状态温度曲线两热管温度数据记录单热管下散热测试经过了之前两根热管的经验后,原本以为第三根下手会相对容易,谁知道第三根热管并不能从外部解决,只能穿过之前一根已经锯掉热管的缝隙下手,还是有那么点难度,我依然成功了。第三根热管DONE!在剩下最后一根的热管状态下,CPU的烤机温度直线上升了5℃了,这对于散热器来说已经是中端到低端的差距,待机温度也有一定的升高。目前主流的低端散热器都用上了双热管,测试到了这里基本上可以肯定双热管几乎是必须的了。单热管状态温度曲线单热管温度数据记录全部锯断,无热管状态测试接下来小编将锯掉最后的一根热管,经过前3根热管的洗礼,我的刀片已经不再锋利,而且下手位置发力并不方便,所以整个过程相对有那么点长,不过还是坚持了下来。而在锯掉最后一根热管后,我基本上已经预估到这个散热器已经基本没什么用了,CPU待机状态下的温度已经飙升到48℃,而当我们进行FPU烤机测试的45秒后,CPU温度就飙升到95℃,见此现状,只能截图保存数据然后就立马关掉软件。无热管状态温度曲线,爆了~~散热测试结果汇总整个测试下来我们可以看到,其实从原来的四热管到二热管的测试结果看来,最外侧的两根热管对温度的影响甚微,而到了单热管状态下就可以看出影响还是比较的大,已经从量变到质变了,仅一根热管的话还能勉强用之,但是全锯断后散热器基本就没用了,烤机温度已经不在可以控制的范围。总结:2根热管基本够用,4根锦上添花从测试情况来看,4根热管下烤机温度为59度,2根热管下烤机温度为62度,这个温度变化较小,当只剩下1根热管时,CPU烤机温度升到了66度,从性价比的角度来说,2根热管能达到最大化。通常来说,6mm热管传热功率在50W左右,8m热管的传热功率在85W左右,对于现在的CPU散热来说,其要求的散热器热功耗设计都不高,少数的超过100W,大多数在100W以内,比如我们测试用的i5-7600K其为91W,因此从理论上说,两根6mm热管的传热能力足以应付了,尤其是在中低端平台上,两根热管的散热器完全能胜任。事实上,两热管的散热器少之又少,最多的是四热管散热器,也有一部分6热管的,堆积热管数量简单粗暴,同时也能让消费者显性地见识到该产品的深厚功力,也就更愿意为之买单了。其实小编要说的是,对于大多数CPU,两根热管就足够了,所以你在选择散热器时不用纠结热管的数量(毕竟现在是四热管起步),你更需要在意鳍片的设计、鳍片与热管的结合方式、风扇等,当然还有价格了。看完文章有其他想进一步了解或者想看其他评测内容的可以找我们小超哥(weixn:9501417)让他告诉你哦~
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本次的最大问题是选用了一个热管贼多,而鳍片面积贼小的散热器。对于这么小的鳍片面积,两根热管足矣。要是用一个非常大的散热器,又会是另一个结果了
thesea&管理员&:有机会咱们再来发高TDP CPU的测试,除非热管质量较差,否则我认为双热管基本上可以应付了,如果加压超频会比较吃力。
早先奔腾时代热管不是那么流行,近百TDP的CPU纯铝也一样压得住 ,现在几十块钱的四热管散热器存在意义早已不是能不能压得住,更多关注的是降低风扇的转速追求静音效果,当然也不排除用热管数量做为卖点的可能。
这个测试至少可以让我们理性选择散热器,对非超频玩家来说有启发意义,如果再出一个针对超频玩家的续篇,就会有意思得多了
游客:游客:那为什么超能所有有CPU相关的测试里CPU不全部用原带盒装散热器呢,反正够用
而是各种祖传变形金刚,240水冷呢?
既然是测试当然是压榨极限啊,毕竟超能上一堆人想知道这个cpu能超频到什么程度(注意不是为了日常游戏,就是因为这是测评,如果他们不上这些估计你会喷他们不专业),何况原装风冷都无法保证发挥出cpu未超频时应有的理论性能。
笑死人了,你们用硅脂U和热管直触测当然是这样了
不服用个焊钳U和铜底散热器看看WWWWWWWWWWWWWWWW
17:56 已有6次举报
游客:键盘侠,不如你测一个再说吧。
等别人测了,你又会说都是硅脂U,有JB用
18:04 已有1次举报
游客:我又不收广告费为什么要测给收广告费的看WWWWWWWWWWW
18:14 已有2次举报
专怼海军&大学生&:钎焊?然而intel默默的举起手掌向你的脸甩了过去。。。至于说铜底,那你咋干脆不直接开盖怼液金呢?这就是针对非超频爱好者的广大普通游戏玩家做的,选硅脂加热管具有最大的实际意义,何况cpu功率也就100w左右的时候选不选铜底意思不大,网上有玩家说热管数量较少时铜底甚至会不如直触的理论效果。
06:34 已有1次举报
游客:那为什么超能所有有CPU相关的测试里CPU不全部用原带盒装散热器呢,反正够用
而是各种祖传变形金刚,240水冷呢?
既然是测试当然是压榨极限啊,毕竟超能上一堆人想知道这个cpu能超频到什么程度(注意不是为了日常游戏,就是因为这是测评,如果他们不上这些估计你会喷他们不专业),何况原装风冷都无法保证发挥出cpu未超频时应有的理论性能。
thesea&管理员&:有机会咱们再来发高TDP CPU的测试,除非热管质量较差,否则我认为双热管基本上可以应付了,如果加压超频会比较吃力。
不同的热管性能是有差别的,例如常见的沟槽管、烧结管、结网管在折弯后和不同摆放角度也有差别
很多理工论文的
有机会咱们再来发高TDP CPU的测试,除非热管质量较差,否则我认为双热管基本上可以应付了,如果加压超频会比较吃力。
游客:游客:那为什么超能所有有CPU相关的测试里CPU不全部用原带盒装散热器呢,反正够用
而是各种祖传变形金刚,240水冷呢?
可能小编觉得B格不够吧
笑死人了,你们用硅脂U和热管直触测当然是这样了
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那为什么超能所有有CPU相关的测试里CPU不全部用原带盒装散热器呢,反正够用
而是各种祖传变形金刚,240水冷呢?
四管虽然导热快,不过散热跟不上一样白费劲。
因为去年就开始测试了。。。
游客:游客:明明瓶颈就是硅脂,而不是热管,更不说有没有设置60度自动降频
60度降频??你怕不是石乐志
笑死人了,你们用硅脂U和热管直触测当然是这样了
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游客:明明瓶颈就是硅脂,而不是热管,更不说有没有设置60度自动降频
60度降频??你怕不是石乐志
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专怼海军&大学生&:钎焊?然而intel默默的举起手掌向你的脸甩了过去。。。至于说铜底,那你咋干脆不直接开盖怼液金呢?这就是针对非超频爱好者的广大普通游戏玩家做的,选硅脂加热管具有最大的实际意义,何况cpu功率也就100w左右的时候选不选铜底意思不大,网上有玩家说热管数量较少时铜底甚至会不如直触的理论效果。
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明明瓶颈就是硅脂,而不是热管,更不说有没有设置60度自动降频
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2000元价位手机该如何选?cpu散热技巧方法和六大误区
稿源:PCWorld
真理和谬误往往只有一墙之隔,许多以前我们奉之为真理的散热理论,实际上随着时间的推移,其本质已经发生了很大的变化,个别甚至&沦落&成为谬误了。如果我们不及时更新观念,不但会被这些枷锁束缚住DIY的步伐,而且还会给电脑散热带来一定的危害!因此,今天,让我们一起来戳穿它们!
经典流言一:AMD的CPU发热大,需要转速更高的风扇
危害指数:★★★★
AMD处理器的巨大发热量一直被对手诟病,因此,很多即使选择了AMD CPU的用户也不敢掉以轻心,宁愿忍受高噪音的折磨,也要为它搭配高转速的散热风扇。
其实从K7的雷鸟到现在,AMD在&温度控制&方面所做的努力是有目共睹的,功耗和发热量早已降了下来。对于未超频的Athlon XP,3000转/分的超静音风扇就已经足够了。自Athlon XP起AMD就在处理器内增加了温度监控电路,只要搭配的主板有相应电路的配合(很多主板厂商称之为&烧不死技术&),当CPU温度突然上升到一定数值的时候,系统就会立刻自动关机或重启,保护CPU不被烧坏。目前几乎所有支持AMD CPU的主板都带有这一电路。
同时,高转速散热风扇的高噪音、磨损大致使风扇的寿命变短,停转或风扇马达烧坏等故障的发生几率也就比低转速的风扇要大得多,部分劣质的高转速散热风扇在工作时还会产生振动,直接危及CPU核心的&性命&!
结论:目前主流AMD CPU的发热量并不比Intel的P4大,既然我们有机会享受宁静,为什么要放弃呢?
经典流言二:风扇功率越大,散热效果越好
危害指数:★★
风冷散热器主要工作原理是散热片吸收CPU工作时产生的热量,依靠在散热器上部高速转动的风扇加快空气流动,带走散热片的热量。
从理论上分析,风扇功率越大,它的风力就越强劲,散热效果也越好。但功率只是影响散热效果的众多因素中的一个,一款散热器的散热效果如何,还与它的材质,散热器的造型设计,扣具,打磨的光滑程度密切相关,而不单单是由功率决定的。
因此,选什么散热器就需要根据你的CPU发热量来决定,不能片面地强调高功率,而要同电脑本身的功率相匹配,如果功率过大,不但不能起到很好的冷却效果,反而可能会加重电脑的工作负荷,最终缩短了CPU风扇的寿命。
结论:选择CPU风扇时,应根据够用原则来选择与自己电脑相匹配的风扇。同理,风扇转速越高散热效果越好的说法也是不成立的。
经典流言三:内存需要贴上散热片
危害指数:★★
由于内存产生热量的方式跟CPU是不同的。内存产生的热量没有CPU那样多,且热量不会在瞬间产生,所以一般情况下只要机箱散热做得好,就没有必要为内存贴上散热片。
而且内存散热片弄不好的话往往会适得其反。例如那种一体式的内存散热条,就很难做到与每一颗内存颗粒均紧密结合,反而让热量聚积在散热片与内存间,阻碍散热。此外,内存散热片的拆卸也成了大问题。很多劣质的散热片在安装后,几乎无法再从内存上拆下。安装的时候若不小心接触到内存芯片周围的集成电路,还会造成难以预料的后果。
还有一些厂家为缩小散热片与内存间的缝隙,采用了厚型导热胶作填充物。导热胶导热能力强还好,如果不具备导热能力或导热能力差,使用这种散热片就为内存盖上了&棉被&,效果可想而知。
结论:普通用?导噬喜⒉恍枰??诖嫣?仙⑷绕??/STRONG&
经典流言四:有颜色的硅脂要比白色的好
危害指数:★★★
之所以要涂上硅脂,是因为CPU(或芯片)和散热片的表面并不是完全光滑的,而是凹凸不平的。正是这些凹凸不平造成的空气间隙使得CPU不能很好地把热量迅速传递给散热器。导热硅脂能将这些肉眼看不见的凹凸处填满,从而提高热传导的效率。市场上的硅脂光从颜色上去分,就可见到有白色,银灰色,黑色,金色等。JS会说有颜色的硅脂都是掺了金属粉末的,导热效果要比传统白色的好。真是这样么?
两种白色的导热硅脂
其实白色硅脂是最常见的,而银灰色的一般就是所谓的&银硅脂&,含银硅脂里含的大多是导热性不错的银化合物或银粉。通常银只占很少的比例,不要因为其颜色是黑色,就误认为它的银含量很高。另外还有一种硅脂与银硅脂的颜色是一样的,但加的却是石墨粉。好处是在保持良好散热的前提下,有效降低成本,因此它只比平常的普通硅脂贵一点。但&含金的硅脂&只不过是加入很少的镀金粉,所谓含金只不过是商家的障眼法。其导热效果甚至没有普通的白色硅脂好!
值得注意的是,笔者最近发现有JS拿工业上用来隔热的硅脂来当散热硅脂卖,大家千万不要买,和使用散热硅脂相反,使用它以后会阻止热量的传导,相当于给CPU&保温&。
结论:硅脂颜色的差异和导热性能并没有直接的关系。最好选购大厂的产品,质量比较有保证。
经典流言五:装个硬盘风扇有助延长硬盘寿命
危害指数:★★★★
很多朋友都觉得硬盘的发热量很大,夏天的时候尤为担心,于是有些人就安装了硬盘散热风扇。本意是希望降低硬盘的工作温度,延长其寿命。但在大多数情况下,这种做法往往事与愿违,硬盘风扇反而成为了硬盘的杀手!现在的硬盘风扇,大多数都是利用四颗螺丝直接固定在硬盘上,用单风扇或双风扇对硬盘进行散热。 这种硬盘风扇的散热效果还是不错的,但由于这种风扇是直接固定在硬盘上的,风扇的振动会直接传递到硬盘上,优质的硬盘风扇问题倒不大,但市场上更多的则是劣质的硬盘风扇,用的都是质量很差的含油风扇,用久了就会因润滑不好而出现振动。而硬盘是最怕振动的,轻则影响数据安全,重则整个硬盘报销。因此,不推荐大家使用硬盘风扇。
结论:一般情况下硬盘是无须进行主动散热的,若使用环境真的比较恶劣,则可以找一个CPU用的散热风扇,用橡皮筋悬吊在硬盘架上,和硬盘保持一定的距离,这样风扇所产生的振动可以被橡皮筋所吸收,散热效果也不错。同时,硬盘不要和软驱等其他配件离的得太近,保持一段距离对散热也是有益的。
经典流言六:降温软件能大幅度降低CPU温度
危害指数:★★
降低CPU温度的方法有很多,但从本质上来说无非就是两大类&&加强散热和减少发热。而降温软件则属于后者。降温软件究竟有没有用?从Win95走过来的玩家或许会给你非常肯定的答案:&想当年(五六年前)我就是用Rain让我的老奔降低了5℃!&这在当时的确是事实!但也已经成为历史了。
绝大多数降温软件都是利用HLT指令让CPU在空闲时进入&睡眠&状态,以减少CPU的发热量。但随着Win98、Win2000以及WinXP等支持ACPI的操作系统出现,降温软件就显得不再重要了,尤其是Win2000和WinXP本身已经具有了降温软件的功能&&让CPU空闲时进入暂停状态。因此现在再使用这类软件的话,对降温没有丝毫的帮助。
不过话又说回来,对于AMD的用户,目前确实有软件的降温方法,不少新的AMD主板或老主板升级BIOS后都会增加了一个&CPU Disconnect&或&S2K C1/C2 Disconnect&这样的选项,并已证明在CPU 空闲的情况下能让AMD CPU降低数摄氏度。
结论:降温软件已失去了昔日的功效,目前仅有部分特定的用户能受惠。
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 作者: 曹博 编辑:
  游戏体验:吃鸡毫无压力  接下来,我们通过如今十分火爆的“吃鸡”游戏《绝地求生》来展现该机的游戏性能。▲从对比得分来看,Max-Q性能还是十分强大的。  吃鸡这个游戏如今已经红遍全国,而它对显卡的性能还是比较苛刻的,从实际性能测试来看,虽然Max-Q GTX1080性能比不上完整版的GTX1080,但还是超过GTX1070的,结合GFE的智能画面设置,日常游戏体验可以说是非常完美了。  散热测试:53度对于这个厚度已经完美了!  为了确保优良的散热,ROG GX501首次采用独家黑科技散热体系,采用五铜管、双风扇、三出风口(转轴处两个、机身左侧一个)散热体系,并在机身后盖增加了独特的转轴协同开合设计,即当你打开屏幕后,D面将会自动撑开拥有一定的缝隙,以增强整体散热。  从这张内部结构图我们可以看出,ROG GX501采用双风扇、五铜管的设计,键盘的位置正好位于基本不发热的电池部位,完全错开了主板,从而避免了键盘高位带来的不良感受,这同样解释了之前键盘的巧妙布局。  接下来,我们通过AIDA64来进行散热性能的测试。AIDA64是一款测试软硬件系统信息的工具,它可以详细的显示出PC的每一个方面的信息。AIDA64不仅提供了诸如协助超频、硬件侦错、压力测试和传感器监测等多种功能,而且还可以对处理器、系统内存和磁盘驱动器的性能进行全面评估。  我们利用温度压力测试(俗称烤机测试)来展现ROG GX501具体的散热性能。我们利用AIDA64的系统稳定性测试环境,将显卡、硬盘、处理器等性能全部释放,CPU、GPU、硬盘等占有率为100%的时间持续30分钟以上,再利用热成像仪进行温度测试。▲AIDA64系统稳定性测试,CPU不降频!▲AIDA64系统稳定性测试30分钟后  我们可以看到,ROG GX501发热主要集中在转轴处的两个散热出风口,并集中在键盘上方空白处,主要发热元件还是CPU和显卡。温度表现相对较好,最高温度为52.1摄氏度。测试过程中,我们将手掌放在笔记本转轴两个散热出风口以及机身左侧的散热出风口处,可以清楚感受到很大的热气气流。整体来看,尽管52.1摄氏度这个温度表现在游戏本中并不算很出色,但是对于这样一款超轻薄的游戏本来说,已经十分强悍了。而且我们日常使用过程中通常不会遇到CPU、显卡、硬盘等硬件占用率均为100%的现象,发热也会较轻一些。总体来看,ROG GX501整体表现十分优异。  评测总结:  ROG GX501不失为轻薄游戏本的顶级产品,将英伟达Max-Q技术和华硕独家的黑科技散热进行了完美融合,同时i7-7700HQ处理器+16G DDR4内存+1TB SSD更是如虎添翼,为用户带来了极致的游戏体验。目前这款游戏本售价接近3万元,不知道各位土豪小伙伴有没有购买的兴趣呢?
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