英特尔高通基带基带，不是说只有高通x16吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-07-28 04:25 标签： 英特尔基带和高通基带
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基带作为手机通信所必需的重要模块，决定着通话质量、上网速率等关键性能；而在该领域最具实力的高通公司，其基带模块一直都是旗舰手机的首选。最近备受期待的iPhone 8正式登场，然而根据多家机构的拆解发现，这款新手机分别采用了高通和英特尔两家公司的基带芯片。几乎是毫无悬念，英特尔LTE模块在性能方面被高通远远甩开，但是为了防止高通在iPhone基带供应方面一家独大，苹果只能无奈扶持并采用英特尔的基带芯片。考虑到iPhone在全球范围内的销量巨大，而且和高通的关系正在恶化，如果在供应链上丧失议价能力无疑会大大增加手机成本，所以说用英特尔来制衡高通还是相当有必要的——至于性能相差这么远应该就不是苹果愿意见到的了。经历过iPhone 6s的芯片门，苹果在面对不同供应商的产品时，处理品质不均这个问题时会格外小心——毕竟对于挑剔的苹果用户来说，谁也不愿意见到自己的iPhone比别人的差。在iPhone 7上，苹果采用限制高通基带性能的方法，让两款不同型号的手机性能变得“均衡”，为此高通还公开表示过抗议。为了保护用户体验的一致性，苹果在iPhone 8/8 Plus上可能还会采取一样的措施，将高通基带手机的上网速率控制在Intel同一水平。不过，国行版iPhone 8系类均采用高通版本的LTE模块，日版美版的老铁们就要自求多福了
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为了照顾Intel基带（XMM 7480下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps），苹果砍掉了高通X16本来支持的4x4 MIMO天线，所以理论最高只有800Mbps。
苹果和高通打官司闹得很僵啊，据说明年还要使用联发科
一直以来，联发科都被认为是“低端”芯片的象征。其往往会被用于国产千元机上，魅族高端旗舰机Pro 7用了联发科芯片后，被吐槽的体无完肤。虽然苹果用的有可能只是联发科的调制解调器芯片，但其实也是对联发科的一种肯定。那么，当iPhone用上联发科后，你还会爱上它吗？
怎么查看自己的是高通还是英特尔呢?
国行全部是高通基带 要不然不能全网4g
韩版2网是intel吗？
京东上双网通是高通还是英特尔的？
所以4700买双网很亏吗
国行有双网通
点亮12星座印记,
登录百度帐号苹果 iPhone 8 提供高通 / 英特尔两种基带，用户各取所需 -ZAKER新闻
9 月 26 日消息 目前，苹果 iPhone 8 系列机型已经正式开卖，消费者也逐渐地收到了这款机子。并且，已经都媒体对这款机子进行了 " 解剖 "，把 iPhone 8 的内部结构展示在消费者面前。根据 iFixit 和 GeekBar 的拆解，iPhone 8 搭载的基带是来自于高通的 MDM9655，也就是 X16 LTE，最高支持 1Gbps 下行速率。另外，TechInsights 的拆解又发现了其手上的 iPhone 8 Plus 搭载的是来自英特尔的 PMB9948，部件号 X2748 B11，即 Intel 的 XMM7480 基带。根据拆解，搭载高通基带的型号分别是 A1863（iPhone 8）和 A1864（iPhone 8 Plus），搭载英特尔基带的是 A1905（iPhone 8）和 A1897（iPhone 8 Plus）。在 iPhone 7 系列上，搭载高通基带版本的支持全网通，而搭载英特尔基带的版本支持双网通。此外，两种版本的 iPhone 7 售价也不一样。想看到更多这类内容？去 APP 商店搜 ，天天都有小欢喜。
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强悍如高通，离倒下也只差一根稻草　 来源：创事记　 作者：水上焱
高通近两年有点点背，接连在全国各地收到垄断罚款，又跟苹果Intel三星撕逼，现在又被博通举牌……
偌大的一个巨头，过成这样成何体统？可是虽是巨无霸，高通的现状真的不容乐观。
核心业务优势滑落，Intel苹果联手让高通胆寒
自从2010年14亿美金收购了英飞凌之后，Intel就开始着手重整自家的移动芯片业务。3G补课、4G追平、5G赶超，新的Intel CEO科再奇也是非常着急。据说科再奇为了发展移动芯片业务，为移动通信业务划了近万人的工程师，仅研究5G技术的就有上千人。而对比下来，移动芯片老大高通的5G研发人员只有百十人左右。整个高通也只有3万多名员工。
大手笔投入的效果还是很明显的。今年年初Intel发布的XMM 7560基带芯片，已经基本追平了高通。虽然这款基带的下行网速只有1Gbps，跟高通835中X16的1.2Gbps还有差距，但XMM 7560是支持下行5CA载波聚合和上行3CA载波聚合，而高通的X16只支持下行3CA载波聚合和上行3载波聚合2CA载波聚合。而其他指标相差不远，说明Intel在技术框架上已经高出高通一截，只不过在技术优化上还有问题。
刚刚，Intel又发布了XMM 7660基带芯片，全球首个支持Cat.19，具有高达1.6Gbps的下行传输速率。而高通马上要商用的X20基带芯片，才支持Cat.18级别。顺便提一句，华为的麒麟970上行传输也支持到Cat.18级别。
这款XMM 7660基带芯片的具体商用时间，Intel没有宣布，但预计跟高通的X20商用时间不相上下。Intel还同时发布了更超前的5G基带芯片——XMM 8000系列。当然，高通的5G基带芯片X50发布的更早，但两家的商用时间都是2019年。这对现在一家独大的高通非常不利。
更严重的问题是：高通的最大客户——苹果，有意与Intel一起研发下一代的5G技术，更有可能在2018年加大Intel基带芯片采购比例，甚至将高通芯片放在辅助位置。更不用说苹果自己业研发了多年的基带芯片技术，对比一下苹果A系列CPU的性能，苹果带来的压力山大。
这对于高通来说，等同于釜底抽薪。
三星背后步步紧逼，高通无还手之力
更令高通害怕的是，自己的第二大客户——三星，也在前两天发布了自己新一代旗舰芯片Exynos 9810，这款芯片已经实现了全网通功能，并且第一个实现了6CA载波聚合。接下来的三星旗舰手机S9上，将会搭载这款芯片。
这相当于高通一口气多出来两个重大竞争对手，抢走了业务量占比最大的两大客户！
关键词：高通 三星旗舰 KKR 移动芯片 Intel 1iPhone 8首发日被忽视的两点：内存和基带
今天是iPhone 8首发的日子，和以往相比这次异常冷清，今早7：30分，香港知名购物中心希慎广场（Hysan Place）的Apple Store直营店门口，仅有3人排队，北京西单大悦城Apple Store迎来了首批苹果的忠实粉丝，不过只有6人，果粉陆续手拿iPhone8离开，冷清至极让人咂舌。
相比于往年的iphone，今年的iPhone 8/8 Plus主要升级了背部玻璃材质、新1200万像素CMOS、加入快充和无线充电、更强大的A11处理器。
近年来苹果和高通一直就专利问题打官司，因此在上一代iphone 7上采用了英特尔和高通基带混用的方式试图摆脱对于高通独家的依赖。但不可否认的是高通基带领先于同时期的英特尔基带，苹果为了保证体验效果一致，将高通基带网络速率做了限制以达成一致，消费者对于这种阉割式体验还是有或多或少的不舒服。
在今天iPhone 8首发的日子里，iFixit也对它进行了拆解，iFixit确认了iPhone 8的内存和基带型号，具体规格自然也就相应的揭晓了。
从拆解图来看，iPhone 8采用的是来自SK Hynix的LPDDR4内存，编号为H9HKNNNBRMMUUR，容量2GB。
所以，最早GeeKbench数据库识别的3GB内存是错误的，iPhone 8这次配备的确认是2GB内存，和iPhone 7的内存容量一致。
基带这次可以说是很大的惊喜，iFixit发现这次苹果为iPhone 8配备的是高通 MDM9656基带芯片，也就是高通X16基带，骁龙835处理器整合的就是同样的基带。
X16 LTE是此前最强的基带芯片，其理论下行速率可达1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款达到Gbps级别的基带芯片，基本上能够搞定全球所有的运营商。
这次国行采用的是令人惊喜的高通最强级别基带芯片，但不确定其他渠道的iPhone 8是否依旧与之前一样存在着混用英特尔基带问题，虽然基带技术研发能力上，英特尔还无法和高通相比。但是就现在对于消费者实际使用而言，网速600Mbps和网速1Gbps在移动设备使用中没有多大区别，因为现在的运营商网络还用不上。
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