拆下来的骁龙800拆35怎样

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关于骁龙835 这4件事才是你必须关注的重点!
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在Android手机领域,高通骁龙一直是旗舰中的标杆。究其原因,除了高通在通讯基带方面的专利优势以外,自主核心架构和特有的Adreno GPU也是其有别于其他竞争对手的杀手锏。最近有关骁龙835的消息喧嚣尘上,今天智趣狗就带着大家以现有资料深度剖析一下这颗旗舰处理器。
让Intel瞪眼的工艺
在半导体领域,英特尔一直标榜引领者处理器制程工艺的潮流,无论是32nm、22nm、14nm工艺,英特尔都早于ARM处理器至少几个季度。如今,英特尔10nm还处于难产之中,骁龙835就要用上10nm工艺了,你说英特尔郁闷不?
此次引领工艺潮流的换成了三星。早在今年10月三星就宣布实现了10nm FinFET工艺的量产。与其上一代14nm FinFET工艺相比,新工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上,同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。
所以说,无论骁龙835最终的性能有多强,都是建立在10nm FinFET基础之上的。随后,台积电的10nm工艺也将量产,英特尔得加把劲儿了,X86处理器要没有工艺优势,怎么在低功耗领域和ARM处理器竞争?
让AMD郁闷的GPU
像三星、联发科、海思麒麟,这些ARM处理器的供应商缺少GPU方面的技术积累,所以只能选择ARM打包授权的Mali系列GPU显示核心,或是选择Imagination旗下的PowerVR系列GPU显示核心。
高通骁龙牛气的地方就是,它有自家的GPU技术,也就是咱们熟悉的Adreno,而且Adreno GPU的性能也的确很争气,骁龙820集成的Adreno 530,至少需要ARM Mali-T880MP12(12个计算核芯,计算核芯越多功耗和温度越大)级别的GPU才能抗衡。
提起Adreno GPU,其实最郁闷的应该是AMD,因为Adreno原本是AMD旗下的业务,只是当初AMD不看好移动处理器的发展所以就将其卖给了高通&&如果AMD能有点远见,现在靠着Adreno GPU授权,每年也能进账不少亿美元吧。
值得友商学习的CPU
骁龙835最大的特色就是延续了骁龙82x系列的Kryo架构设计。很多人都说Krait是高通自主研发的架构,其实这里还需要一个补充,因为Kryo实际上也是高通从ARM那里要来授权,并在ARM指令集框架的基础上优化而来。
和联发科、海思麒麟这种简单套用ARM Cortex-A73/A72/A53的公版架构(主要以节省冗余电路,节省多余运行代码为主,很少涉及深度的精简或优化)不同,高通Kryo自主架构的优势是在当前工艺的允许情况下,尽可能挖掘出每HMz性能。
因此,我们才能看到这个现象:麒麟950、联发科Helio X20等公版Cortex-A72处理器,在主频相近时CPU单核性能几乎没有差别。而骁龙820的CPU单核性能却能取得明显优势,这就是核心架构带来的影响。
骁龙835有啥看点
如今骁龙835的消息还谈不上丰富,智趣狗也只能从已知的参数帮大家解读。根据中国信息通信研究院发布的最新《移动智能终端暨智能硬件白皮书》所示,&骁龙830(实际为骁龙835)采用三星10nm FinFET 工艺,基于自研64位kyro架构并实现七模全频LTE,最高主频逼近3GHz&。
借助自主研发架构的优势,骁龙820虽然CPU单核性能强悍,但由于它只有四个核心(还被分为了两大两小),所以CPU多核性能却被动辄八核或十核的对手完虐。此次骁龙835升级到了八核(四大四小),多核性能自然也就值得期待了。
此外,根据微博用户@草包科技早前的消息,骁龙835的具体编号为MSM8998,自主架构名称为Kyro 200,GPU升级到Adreno 540,支持四通道LPDDR4X-1866内存和UFS 2.1存储。
至于骁龙835啥时和咱们见面?等着吧,三星Galaxy S8是骁龙835的首秀(毕竟是三星提供的工艺),至于国产厂商?至少得等骁龙835产量爬坡,三星S8独占数月之后了,靠谱的时间嘛,之后?
那么,你期待骁龙835吗? 经验309 米
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845性能提高,平时打游戏或者一般比起835发烫有提高吗
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只要小米用了就是为发烧而生的????
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只要小米用了就是为发烧而生的????
那有为冰冻而生的手机没
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都热除非你不开机
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845的主频和GPU都提高了制程却还是10nm你觉得呢?
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只能说,现在想买845的,先观望一下,一是看845的反馈,免得想火龙810,二是后续有更多旗舰,可以更多的选择。
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陈封记忆 发表于
只能说,现在想买845的,先观望一下,一是看845的反馈,免得想火龙810,二是后续有更多旗舰,可以更多的选 ...
跟835一对比,845就是条火龙
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跟835一对比,845就是条火龙
我觉得835各个方面都做得很不错。
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三星刚刚发布Galaxy S8/S8+两款手机,此次主打屏占84%的全视曲面屏、10nm骁龙835处理器、虹膜/面部解锁等。
不过在摄像头上似乎有些不尽如人意,纸面参数和S7一致,包括1200万像素和F/1.7光圈。当然,官方宣称深度优化了算法,且换用了新ISP(骁龙835自然属性……)。
对于具体的CMOS型号,三星尚未透露。此前,Anandtech拿到的资料是和S7一模一样的IMX260,不过有拿到真机的媒体、网友检测后发现,后置事实上有两种型号,分别是IMX333和三星自家的S5K2L2 ISOCELL。
另外,前置摄像头也是两种并存,分别是索尼的IMX320和三星S5K3H1。
看来,和去年的S7一样,三星不仅在SoC上双管齐下,摄像头的策略依然延续。
当然,两种Sensor的核心规格基本出入不大,S7的成功也证明三星的平衡性调教能力过硬的。
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今日搜狐热点骁龙835性能怎么样?骁龙835深度解析
骁龙835性能怎么样?骁龙835深度解析【IT168 评测】对于当前的智能手机,SoC的重要性不言而喻。作为当前安卓阵营中最先进的平台,骁龙835在目前已经推出的旗舰机上有着:快且不热的优秀体验。从许多媒体的评价来看,骁龙835平台可以称得上近几年综合体验最为出色的一款处理器。因此,我们本期的机情观察室,就来看看骁龙835的深度性能究竟处于怎样的水平。(注:测试数据编译自ANANDTECH)。
在骁龙835之前,骁龙处理器都被称为SoC(系统级芯片),而到了这一代则改名为&Platform&(平台),其用意在于高通对于移动计算平台的整个布局,而非单独的CPU、GPU等电器元件。骁龙835采用三星10nm FinFET&LPE工艺,当前半导体工艺能达到量产的最高水准,不过此次采用的是LPE工艺,不排除高通会在后续升级一个LPP工艺的版本,类似骁龙820/821一样。另外,根据高通官方的说法,骁龙835上采用30亿颗晶体管,逼近iPhone7上采用的A10 Fusion 33亿的数量,这也是高通处理器距离iPhone自主设计的A系列最近的一次。因此也带来了良好的使用体验。
通过这个表格,我们可以看到骁龙835采用Kryo280架构,八核心设计,最高主频为2.45GHz,小核为1.9GHz,GPU为Adreno 540,主频为710GHz,整个芯片封装尺寸减小35%。而根据高通公司的数据,骁龙835功耗降低了25%(比骁龙801降低了50%)。此外,在骁龙835平台中,还集成了双14位Spectra 180 ISP、Hexagon 690 DSP、X16 Modem。可以看到,相比于其它家的SoC,高通在SoC上覆盖到更多的计算区域,将处理器打造成智能手机的全面管家,通过&人无我有、人有我优&的概念,全面进驻到各区域。在笔者看来,这也是高通在这一代将移动处理器改名为&平台&的原因。
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机情秀公众号全面解析骁龙835,性能到底可以拽到什么程度?-控制器/处理器-与非网
如今在手机圈,一年能发布各种品牌上千款手机,但手机最核心的、尤其是旗舰处理器,一年也只有那么寥寥数款。当下每代处理器的升级,不仅意味着性能的提升,在一定程度上还代表了未来产品技术演进的方向,并且影响着各品牌期间产品的发布规划。在2017年CES大会前夕,北京时间1月4日,在CES大会前夕正式揭晓了今年最顶级的处理器:,而谁能成为这款芯片的首发产品也成了时下手机圈的一大趣谈。究竟是怎样一款芯片能让各家厂商趋之若鹜,我们今天就来看看此次骁龙835是一款怎样的产品。
三星10nm FinFET LPE工艺
此次骁龙835采用三星10nm FinFET LPE工艺,也是目前业界能量产最先进的工艺。对于FinFET工艺相信大家并不感到陌生,FinFET工艺主要是通过改造删栏形态来降低CPU漏电率,减小芯片功耗。我们都知道,半导体工艺的水准直接影响着处理器的性能。简单来说,更先进的工艺能够提升单位面积下的晶体管数量,而从运算能力的角度来讲,CPU的晶体管数量取决于CPU尚运算逻辑部件面积的大小。反之,CPU上晶体管数量越多,运算逻辑部件面积就越大,这也就意味着处理器的单位性能越高,这也就是为什么每代处理器都在不断的致力于工艺的精进。
▲骁龙835体积
从高通发布的数据来看,每颗骁龙835上都集成了30亿个晶体管,逼近iPhone7上采用的A10 Fusion 33亿的数量,因而才实现了骁龙835对比骁龙820降低了25%的功耗。在高通的介绍中,骁龙835采用第二代FinFTF工艺,能将芯片封装面积进一步减小35%,大约为153mm2,与A10 Fusion的125mm2比较接近。不过需要注意的是,骁龙835还集成了基带,因此骁龙835的封装面积还是非常不错的,而进一步降低封装面积,则能够使厂商在做内部结构设计时更加留有余地。另外,从之前看到的消息,骁龙835采用的是LPE(Low Power Early)工艺,因此笔者推测之后可能还会有一个LPP(Low Power Plus)的升级版。
Kryo 280架构:
骁龙835仍然延续kryo 架构,基于ARMv8设计,采用八核(4大核+4小核)的设计。对于现阶段的移动处理器,一般分为自研架构和公版架构(ARM标准架构),主要在于对于公版架构的二次开发,比如精简公版指令、增加处理器的各种新特性。而经过Scorpion架构、Krait架构以及骁龙820采用的Kryo架构,高通对于自研架构的技术已经比较得心应手,这也是高通对比其它还采用公版架构的处理器厂商能够实现差异化竞争的地方。
骁龙835采用4x2.45GHz+4x1.9GHz的八核心设计,在平时使用中,80%的场景下使用四颗小核工作,而在诸如APP加载、VR场景下时则开启四颗大核工作。并且根据官方介绍,骁龙835在四颗大核的L2二级缓存设计为2MB,四颗小核的L2二级缓存为1MB,相比骁龙820整整提升了一倍。我们知道,CPU中缓存的调用速度比内存快得多,而更大的缓存则可以帮助我们在平时使用中可以快速调用更多的数据。
X16 LTE Modem:
关于高通处理器,一直有一句玩笑话:高通的产品就是买基带送CPU。虽是玩笑,但也体现出高通处理器在连接性的地位。骁龙835内存X16千兆级LTE调制解调器,支持高达1Gbps的Cat16下载速度,以及150Mbps的Cat13 LTE上传速度,并且支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi,能够达到4.6Gbps的峰值速度。而高通在基带的连接性中,除了速度,还有加入了一些创新性的特性以带来更好的体验。
X16 LTE Modem还支持4x20MHz载波聚合以及4x4 MIMO的天线配置。载波聚合简单来说,就是同时利用多频段的资源,把一些不连续的频谱碎片聚合到一起,增加系统传输带宽,从而获得更高的数据传输速率。我们在日常使用中,当遇到一个频段上用户太多时,就可以通过利用多频段载波聚合来达到提升带宽的效果,提升使用的网速。除此之外,X16 LTE Modem还是首款支持5G蓝牙标准。蓝牙5.0将运用于无线可穿戴、工业、智能家庭和企业市场领域,由于蓝牙5.0拥有4倍与上版本的覆盖面积、2倍的传输速度以及8倍的广播信息容量,其可以显著加速物联网的构建。
Adreno 540 GPU与Hexagon DSP:
相比于CPU,GPU在某种程度上显得更加重要,而Adreno系列则是高通一直引以为豪的产品。骁龙835搭载Adreno 540 GPU,主频为670MHz,图形处理性能相比上一代提升25%,并且支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12等各种图形标准。一直以来,大部分3D游戏都通过OpenGL标准交互,但由于其出生于90年代,如今的OpenGL已经显得廉颇老矣,对于目前市面上多核处理器的利用效率较低,在图形处理的效率上比较低,而骁龙835支持的Vulkan改善多线程性能,渲染性能更快,摆脱OpenGL依赖CPU运算的方式,使GPU与CPU之间无需事先拷贝数据,在同样的内存下同时进行读写,充分发挥多核处理器的并行计算能力。
而根据高通官方PPT我们可以看到,除了GPU之外,骁龙835依旧保持了从820以来的VPU(视频处理单元)和DPU(显示处理单元)。其中DPU支持10-bit 4k显示,Q-Sync以及更宽色域;而VPU则支持4K HEVC 10-bit硬解码能力,还提供了视觉聚焦区域渲染。
在此之前,在骁龙820上,高通引入Hexagon 680 DSP处理器,应用在对综合手机上的许多单个传感器的数据,进行整合分析,完成数据集中处理。而在骁龙835上,升级为支持HVX特性的Hexagon 682 DSP,并且延续了680 DSP上HVX(向量扩展)以及低功率岛的特性。并且Hexagon 682 DSP还包含对Google TensorFlow的支持,包括了对定制神经网络层的支持,以及对骁龙异构核心的功耗与性能的优化。
另外,人工智能作为当前最火热的领域,作为手机&大脑&的处理器自然对这方面也有所涉及。在官方介绍中,我们惊喜的看到骁龙835还增加对TensorFlow和Halide框架的支持。TensorFlow是谷歌基于DistBelief进行研发的第二代人工智能学习系统,主要用于语音和图像识别等多项机器深度学习领域,而Halide则是专门用来简化图像处理的程序语言。尽管在当前阶段在实际应用中可能还不明显,但我们也清楚的可以看到高通在人工智能和VR/AR领域已经正式布局。
Quick Charge 4:
如果评选2016年手机圈最流行的一句广告语的话,我相信&充电五分钟,通话两小时&一定为大家耳熟能详。随着骁龙835的亮相,新一代快充标准QC 4也已经与大家见面。相比于QC 3.0,QC 4增加了对USB Type-C和USB-PD的支持,并且包括USB供电。相比于QC 3.0,QC 4的充电速度提升了20%,效率提升30%。我们知道,相比于QC 2.0,QC 3.0采用最佳电压智能协商INOV算法,可以更精细的调节电压/电流的充电功率,而QC 4则将这一算法升级至第三版,创新性的加入了实时散热管理,能够在既定散热条件下,自主确定并选择最佳充电功率。伴随QC 4而来的还有高通推出最新的电源管理芯片SMB1380和SMB1381,具有低阻抗和95%的峰值转化效率。
在安全方面,QC 4能更准确的测得充电时的电压、电流和温度,保护电池以及充电器,并且增加了额外保护层,放置电池充电过度,在每个充电周期调节电流。
总结:先讲一件有趣的事:处理器对智能手机的重要性不言而喻,但到底有多重要呢?当你看到每年CES前后,手机圈都在纷纷猜测和盛传又有XXX款手机将首发骁龙处理器,然后在互联网上引起一阵热议,或许就能明白对于如今的智能手机,处理器不单单是一个元件,甚至从某个角度成为了一个象征。而从骁龙835主打的这些功能可以看到,高通整体的策略早已不在是单纯地提升运算性能,而是将处理器打造成智能手机的全面管家,覆盖到各个功能,通过更多差异化的功能来引领整个行业的发展。而关于骁龙835的实际性能表现,我们也会在之后继续密切关注。
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