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在2006年，INTEL正式发布了酷睿架构吹响叻全面压制AMD号角。而后多年一直将AMD牢牢压制尤其是这6年，在确立I3I5I7的铁三角之后祖传四核成为主流级平台的主旋律。不过在2017年AMD发布RYZEN CPU之后情况发生了明显的反转，INTEL为自己的怠惰付出了相当大的代价经历了7代酷睿的漫不经心和8代酷睿并不完全的反击。INTEL终于决定将已到暮年嘚酷睿架构发挥到极致推出了第九代产品，也是第一次115X主流级平台用上了I9的名字那延续了12年的酷睿架构这次是否焕然一新？今天就带來i9 9900k显卡的详细测试报告

郑重声明，为了保证测试的公平性测试中以AI双方驱动安装后的默认状态为准，全程不会开启任何AMD对CPU的特殊优化包括且不局限于AMD GAMING  MODE。由于AMD芯片组默认内存参数高于INTEL故迁就于INTEL平台统一设置为2666C15。为了避免因AMD原装散热器性能过强而影响测试AMD与INTEL平台将采鼡相同的散热器。请各位INTER放心食用
为了尽量保持CPU测试之间相对的可比性（现在CPU性能的变量太多了“BIOS、系统（功能更新）、补丁（质量更噺）、驱动”）并避免未知BUG（1803和1809问题非常多），系统依然会维持使用1709但是因为已经安装了最新的月度累积补丁，所以系统会正常抵御MELTDOWN（熔断）、SPECTRE（幽灵）及新发现的FORESHADOW（预兆）漏洞

由于CPU底座完全通用，所以相比I7 8700K外观上并没有任何变化背面的电容布局依然不变，说明封装嘚LAYOUT没有什么改动

从1151第一代的I7 6700K开始，INTEL大幅削减了PCB的厚度不过后续逐步又改回来一些，i9 9900k显卡的PCB可以看到还是略有加强

相较于之前的产品，i9 9900k显卡最大的变化有两点第一是将核心数增加到了8T16C。
第二是将频率进一步提升全核睿频从上一代的4.3G提升到了4.7G。

Z390主板平台介绍：
虽然i9 9900k显鉲可以向下兼容现有的300系列主板（Z370/B360/H310理论上也可以破解在100和200系列上）。但是INTEL还是提供了Z390芯片组作为标配平台

按照惯例，这次还是找一个規格相对完整的高端主板来介绍这次用到的主板是Z390 AORUS MASTER。

非常熟悉的1151底座连用了四代还是不改，非常没有INTEL的风格

主板的CPU供电相数为12+2相，對高端主板来说还是有必要的

CPU的辅助供电很少见的用到了8+8PIN，这里很负泽的告诉大家这次的供电接口不是装饰，从各品牌的统计来说Z390用仩8+4已经是非常普遍的旁边还留有一个SYS FAN。

主板上为四根DDR4内存插槽算是115X的标配，可以组双通道

主板的PCI-E插槽是常规配置，分别为X1/X16/X1/NA/X8/X1/X4可支持雙卡SLI和CF。三号位置的X1放的有些没必要因为这样的主板几乎100%要上显卡，槽就是废的

主板的芯片组外观上与其他300系列没有区别，依然是没囿丝印的

主板下沿的板边有一排机箱内接插座，先看靠近芯片组的一半从右起分别是机箱控制面板插座、SYS FAN*3、重启按键、DEBUG指示灯、USB 2.0*2。

靠菦音频区块这一边从右起分别为TPM、RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座、BIOS切换开关、灯光展示供电插座、前置音频插座。

主板板载三个M.2 SSD插座上面均覆盖有散热片，PCI_6位置上的是2280长度其他两个是22110。

主板依然是只有6个SATA接口祖传规格了。

主板后窗接口相对是比较丰富的从左起来看分別是超频按键、WIFI天线插座、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+LAN、3.5 音频*5+光纤音频。后窗接口也没有什么太大的创新最大的变化是技嘉终于开始剔除PS2接口。

主板的音频蔀分采用了ALC1220+ESS DAC 9118的组合算是目前旗舰级的标配方案。

网卡为INTEL的I219似乎杀手网卡热闹了几年，现在已经被人遗忘了

在USB 3.1背后可以看到大量的REDRIVER芯爿（P13EQX），这是因为USB 3.1的规范制定有很大的缺陷线材的信号只能维持一米，所以主板厂商才必须要额外增加芯片来增益USB 3.1数据信号HDMI接口后面鈳以看到一颗ASM1442，这是HDMI的电平转芯片

USB 2.0背后的电路是为USB DAC接口准备的，有独立供电的USB接口相对电流会更稳定一些

主板自带WIFI模块，型号为INTEL 9560这昰一颗CNVI的WIFI模块，替换的话也需要选择CNVI的型号

靠近内存插槽的角落可以看到一排电压检测点，图中右边是CPU FAN和SYS FAN左边是RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座。

主板24PIN与芯片组之间有一些前置插座，图中左起分别是左上角的USB 3.1 TYPE-C插座USB 3.0插座，SYS FAN其中可以看到前置USB 3.0的电路设计相当复杂，主要是为叻满足PD快充的需要这张主板的前置USB 3.0是支持快充的。

USB 3.1 TYPE-C插座的设计还是不够合理与内存卡扣容易发生冲突。

主板背面带有整张的背板除叻加固主板之外，还配有导热垫用来辅助降低供电温度

整张主板的配件还是比较多的，现在各种装甲是主板区隔最重要的部件了

CPU核心蔀分为12相；PWM控制芯片为IR 35201，这是一颗8相的芯片可以拆分成6+2；主板上通过6颗IR 3599的DRIVER芯片对CPU供电进行倍相处理，所以不是简单的倍相而是真实的12相陣列；输入电容为3颗尼吉康固态电容容值270微法、电压16V；MOS为每相一颗IR 3558 DrMOS，额定电流45A；电感为每相一颗感值R30的铁素体电感；输出电容为10颗尼吉康固态电容容值560微法、电压6.3V。
CPU的集显部分为2相；PWM控制芯片共用IR 35201；输入电容共用3颗尼吉康固态电容；MOS为每相一上一下上桥为安森美的4C10N，丅桥为安森美的4C06N；电感为每相一颗感值R30的铁素体电感；输出电容为3颗尼吉康固态电容容值560微法、电压6.3V。
整个CPU供电部分除了输入电容显得較少其他部分还是比较工整的，方案上也足以应付9900K的功耗需求

CPU的VCC供电算是加强的相当多，分开做了两相完整的供电主要是为了提高CPU總线和内存控制的超频能力。

主板CPU供电的散热设计的相当复杂技嘉在传统的挤铝散热片上额外焊接了铝制鳍片。底座则采用了热管+热管矗触的设计

主板上有一颗IDT 6V41630芯片，主要用于改善CPU外频的超频范围和步进加强CPU的超频能力。

内存供电为一相MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容，560微法/6.3V

芯片组也是采用独立供电设计。

主板的主监控芯片为ITE的8688E

在PCI_6的位置有一颗ITE8795E，是主板的RGB的控制芯片

在PCI-E X16和X18之间可以看到6颗PCI-E的切换芯片，四个在一起的是针对显卡插槽的切换将一根X16拆分成X8+X8。另外两颗是针对M.2 SSD插槽的切换需要注意的是，虽然INTEL一直在吹9900K有40根PCI-E通道其中直联CPU的仅有16根，其他的是Z390芯片组提供的不过Z390中所谓的24根其实是通用IO通道，USB 3.1、USB 3.0、SATA 3.0、千兆网卡均会占用其中的IO对于一张Z390来说，实际可以调用的PCI-E通道13~19根（SATA*4~6USB 3.0/3.1*0~4，LAN*1）所以还是蛮紧张的，需要互相拆借

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘480G*2主要是拿来放测试游戏。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB

由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化（系统、bios、驱动），所以最为关联的I7 8700K和R7 2700X进行了全新的测试R5 2600X的测试时间在2018年4朤，I9 7900X的测试时间在2017年8月

需要注意的是由于I9 7900X测试的比较早，当时没有受到INTEL漏洞门的影响所以在游戏、磁盘等测试项目中I9 7900X的表现会偏高，按照其他产品的情况来看游戏测试预计会偏高1%，NVME磁盘测试则会有20%左右的差异

AMD RYZEN在更新过BIOS和驱动之后发生了一些变化，之前B450首发测试中发現内存复制性能下降的问题已经修复但是代价是CPU功耗上升和NVME磁盘性能下降。所以可以确认AMD最近1.0.0.4的微码修正了一些Spectre漏洞总体上，CPU性能基夲不变（提升0.5%）NVMe性能下降5%。发布测试中R7 2700X烤机限流的问题也解决了所以R7 2700X的功耗会修正，增加约15%

就集显的性能来说，i9 9900k显卡与I7 8700K的差别不大略好一些。

功耗上来看i9 9900k显卡在日常使用中的功耗控制较好，但是FPU烤机测试呈现失控的状态总体上与R5 2600X的水平相当。

这里放一下烤机时候的截图可以看到INTEL应该是为ZEN 2留足余地，将8核全核满载频率放在了破天荒的4.7G

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的測试数据如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测試软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准

搭配独显测试：包含独顯基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量

这次的测试起加入了WBE3.0和安卓游戏模拟器嘚测试测试项目会越来越丰富。

CPU性能测试与分析：
系统带宽测试系统带宽上i9 9900k显卡有了进一步的提升。对比I7 8700K提升主要集中在L1和L2上，尤其是L1的带宽提升了45%之多L1L2的延迟上也有10%的提升。

CPU理论性能测试是用AIDA64的内置工具进行的，刨开内存带宽其他各项计算能力相比I7 8700K大致都提升45%左右。折算频率后I7 8700K与i9 9900k显卡的单核IPC性能基本一致。

CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测試项目按照表格中的排序性能合计对比分别为85.8%、100%、99.6%、114.43%、119.73%。i9 9900k显卡可以比I7 8700K和R7 2700X提升20%之多

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力

3D物理性能测试，测試的是3DMARK测试中的物理得分这些主要与CPU有关。

CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说i9 9900k显卡由于八核的规格和超高的频率确实成为现在主鋶级平台碾压性的新王者。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程这边也做了一下分解。

集显理论性能测试是用AIDA64的内置工具进行的。由于INTEL的集显驱动与1709的WIN10有兼容性问题所以i9 9900k显卡没有搜集到数据

集显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件

由于i9 9900k显卡的集显与I7 8700K的楿同所以没有实质的区别。

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 51G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引絀的PCI-E

从测试结果上来看，I7 8086K在SATA SSD的测试中会略好于I7 8700KNVME的测试由于漏洞门补丁原因，I7 8086K会大幅落后于I7 8700K这是正常现象，不必纠结

显卡为VEGA 64，单纯嘚跑分基本一致

独显3D游戏测试，游戏测试中i9 9900k显卡会是最强的与R7 2700X的差距在3%左右。

游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率所以這里就直接拆开统计，主要是观茶1080P下的性能差距在1080P下i9 9900k显卡相比I7 8700K会领先3%，相比R7 2700X会领先6.1%

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12为基准测试这个测试是针對显卡的专业运算测试，差距与CPU单线程关联度更高一些

从测试结果来看，i9 9900k显卡确实会比其他CPU略强一点但是远不如CPU性能测试时候的差距來的大。

平台功耗测试： 功耗上来看在待机、游戏等场景下i9 9900k显卡的功耗控制做的不错甚至会略低于I7 8700K。在CPU满载测试中非AVX2模式下，i9 9900k显卡的功耗提升很明显但是尚可接受。

搭配独显的话功耗差异就不会那么明显，在大部分场景下i9 9900k显卡功耗会低于R7 2700X但是FPU测试的绿条真心显眼，甚至超过了十核的I9 7900X

最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅對比与CPU有关的测试项目并不包含游戏性能测试的结果。
由于中间换过显卡且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致參考表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果（显卡不同），仅提取出不受显卡影响的测试结果

就CPU性能来说，i9 9900k显卡的提升还是全方位的无论是对比上一代产品还是AMD的竞品都有很大的提升，甚至越级打赢了I9 7900X所以也很好理解为什么INTEL会把X299 CPU的产品线做了全面你的翻新。

关於集显性能：i9 9900k显卡的集显没有更新所以也没什么变化。

关于搭配独显：搭配独显的情况下i9 9900k显卡确实会有一定的提升，不过提升并不明顯与I7 8700K没有实质性的提升。

关于功耗：由于CPU整体的功耗有所提升如果是i9 9900k显卡需要进行AVX满载的应用，这颗CPU的功耗甚至会超过I9 7900X建议使用前應对CPU进行AVX OFFSET设置。

关于超频：就目前搜集的状况来看i9 9900k显卡 5G开机的可能性还是比较大的，不过介于FPU烤机的失控问题要完全意义上的5G日常，臸少需要对AVX OFFSET做比较精细的设置

总体来说，从i9 9900k显卡自身来说巨大的功耗（CPU改回钎焊，主板CPU供电8+4起）和极小的超频潜力（全核5G过所有测试佷困难）说明了虽然INTEL一直在尽力改进，但是酷睿这个架构已经逐步走到了头。如果INTEL不尽快发布新架构的话在新制程的适配、架构的妀进潜力和频率的提升空间上都会非常有限。那在与AMD的竞争中就难免会陷入面多加水水多加面的循环如果可以把I9 9900K作为酷睿的收关产品倒吔算是不错的收尾（目前看来可能性不大）。