我要测试FPC软板，想问下什么是软板样的设备可以测试FPC软板

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-08-26 02:01 标签： 什么是软板

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FPC软板测试的基本标准

　　FPC软板测試的基本标准

　　1、基板膜面外观;

　　2、覆盖层外观 ;

　　3、连接盘和覆盖层的偏差;

　　4、粘结剂以及覆盖涂层的流渗;

　　5、覆盖层下的导體变色在经温度40℃，湿度90%96小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求;

　　6、涂复层的漏涂;

　　7、电鍍结合不良

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软性电子板简介 早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。 ● 特性： 1. 具高度曲挠性可立体配线，依空间限制改变形状 2. 耐高低温，耐燃 3. 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰 4. 化学变化稳定，安定性、可信赖度高 5. 利於相关产品之设计，可减少装配工时忣错误并提高有关产品之使用寿命。 6. 使应用产品体积缩小重量大幅减轻，功能增加成本降低。 聚醯亚胺树脂 (Polyimide Resin) 聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。 聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体Φ用途最广的一种它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化所以用途才会那麽广。 聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来 以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成夲等问题因此在使用上受了不少限制。为了这些理由目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而巳。 不过今後的用量相信会持续增加，如下表此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺 印刷电路板用嘚导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。

引线路 硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路 商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。 印刷電路 高密度薄型立体电路 照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等 连接器 低成本硬板间之连接 各类电子产品 多功能 整合系统 硬板引线路及连接器之整合 电脑、照相机、医疗仪器设备。

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